事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社43社、関連会社６社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。 事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。 各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。 事業区分 主要製品 真空機器事業 FPD及びPV製造装置 スパッタリング装置、プラズマCVD装置、有機EL製造装置、真空蒸着装置、エッチング装置、太陽電池製造装置、巻取式蒸着装置、巻取式スパッタリング装置他 半導体及び電子部品製造装置 スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、レジストストリッピング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理（自然酸化膜除去等）装置、超高真空装置、他 コンポーネント 真空ポンプ（ドライポンプ、油回転ポンプ、メカニカルブースタポンプ、油拡散ポンプ、スパッタイオンポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ）、各種真空計、ヘリウムリークディテクタ、各種ガス分析計、分光エリプソメータ、各種電源、成膜コントローラ、各種真空バルブ、各種真空部品（導入端子、真空覗き窓、真空用マニュピレータ他）、真空搬送ロボット・真空搬送プラットフォーム他 一般産業用装置 真空溶解炉、真空熱処理炉、真空焼結炉、真空ろう付炉、凍結真空乾燥装置、真空蒸留装置、ヘリウムリークテスト装置他 真空応用事業 材料 スパッタリングターゲット材料、蒸着材料、チタン・タンタル加工品、高融点活性金属（Ta、Nb、W、Mo）、表面処理、超微粒子（ナノメタルインク）他 その他 オージェ電子分光分析装置、X線光電子分光分析装置、二次イオン質量分析装置、各種産業機械駆動用制御装置、半導体・FPD用マスクブランクス、受託成膜加工他 なお、上記の真空機器事業と真空応用事業の区分と「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に掲げるセグメントの区分は同一であります。 また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。 主要製品 概要 スパッタリング装置 真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。 ＣＶＤ装置 つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって膜を堆積させる装置。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約745文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。 ①顧客満足の増進 複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。 ②生産技術の革新 製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化(モジュール化、ユニット化)を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。 ③独創的な商品開発 競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。 ④自由闊達な組織 経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。 ⑤企業価値の向上 株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。 (2) 経営環境 当社グループを取り巻くエレクトロニクス市場においては、データセンター向けサーバー需要の増加等によるメモリ需要の拡大を受け、半導体メモリメーカーにおける設備投資が増加しました。また、フラットパネルディスプレイ（FPD）業界においては、テレビ用パネルの大型化、高精細化が進み、大型液晶パネル製造向けの設備投資が中国を中心として拡大、スマートフォン向け有機ELパネルの設備投資とともに高水準で推移しました。 スマート社会化などエレクトロニクス分野を中心とした技術革新の動きが加速してきており、今後も半導体や電子部品メーカー等の旺盛な設備投資や、大型テレビ向け液晶パネル・スマートフォン向け有機ELパネル等の活発な設備投資が予想されます。
対処すべき課題
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/ 原文長 約1100文字
(3) 対処すべき課題等 平成32年６月期までの３ヶ年中期経営計画実現に向け、真空技術の総合利用と装置・材料・成膜加工・分析・サービスのシナジー効果の最大化やグローバルなビジネスパートナーとの連携による高い収益性の企業経営及び次の飛躍のための人づくり、果敢に挑戦する企業文化構築を推進してまいります。 具体的な取り組みについては次のとおりとなります。 ①経営基盤の強化 イ．人財の育成 [事業推進力アップ] ・次世代経営幹部の育成 ・グローバルな人財登用・育成 ロ．グループ連携の深化 [ものづくり力アップ] ・グローバルな開発・調達・生産体制の強化とコストダウン ・研究開発投資（※）の拡大（３年間で500億円程度） （※）研究開発用設備投資額＋研究開発費 ・グローバル市場・技術戦略の加速 ハ．情報基盤の整備 [状況判断力アップ] ・ITの活用による情報収集・管理の効率向上 ニ．財務体質の強化 [成長投資力アップ] ・自己資本比率改善等の財務体質の更なる強化 ②重点戦略 イ．成長事業の推進 ・FPD事業の盤石化 ・半導体・電子機器事業の強化 ・グローバル展開による事業成長の推進 ロ．価値創造力の向上 ・マーケティング強化と独創的な技術・商品開発 ・グローバルな調達・生産体制強化とコストダウン (4) 成長事業推進のための具体策 ①半導体事業におけるメモリとロジックの両輪での成長 ②電子機器事業は５Gで加速する技術革新をビジネスチャンスに成長 ③FPD・PV事業は大型TV・ 有機EL 投資を中心に長期的継続投資に対応 ④コンポーネント・マテリアル・カスタマーサポート事業の成長（安定基盤） ⑤中国市場における成長 (5) 数値目標 中期経営計画の初年度にあたる平成30年６月期につきましては、売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益が当初予想を上回り、中期経営計画の最終年度（平成32年６月期）の目標営業利益を上回る結果となりました。 平成31年６月期以降も、現中期経営計画で掲げる「経営基盤の強化」や「重点戦略」などの計画骨子に変更はありませんが、計画目標値の上方修正を行い、中期経営計画最終年度（平成32年６月期）の売上高を2,650億円（150億円増）、営業利益を380億円（30億円増）といたしました。 中期経営計画に続く次の飛躍に向けた「経営改革」に取り組んでおり、平成35年６月期（５年後）には売上高3,000億円、営業利益率16％を目指します。 なお、文中の将来に関する事項は、本「有価証券報告書」提出日現在において当社グループが判断したものであります。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3222文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、設備投資が緩やかに増加し、企業収益が改善するなど、緩やかに回復してきました。米国では、個人消費や設備投資の増加などにより景気の回復が続いてきました。欧州では、消費が増加し、生産や輸出が持ち直すなど、景気は緩やかに回復してきました。中国では、各種政策効果もあり、景気に持ち直しの動きが続いてきました。 当社グループを取り巻くエレクトロニクス市場においては、データセンター向けサーバー需要の増加等によるメモリ需要の拡大を受け、半導体メモリメーカーにおける設備投資が増加しました。またフラットパネルディスプレイ（FPD）業界においては、テレビ用パネルの大型化、高精細化が進み、大型液晶パネル製造向けの設備投資が中国を中心として拡大、スマートフォン向け有機ELパネルの設備投資とともに高水準で推移しました。 その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は2,429億80百万円(前年同期比75億20百万円(3.2％)増)、売上高は2,492億71百万円(同174億40百万円(7.5％)増)となりました。また、損益面では、営業利益は353億51百万円(同58億83百万円(20.0％)増)、経常利益は369億７百万円(同71億91百万円(24.2％)増)となりました。なお、繰延税金資産の回収可能性について慎重に検討した結果、当社で繰延税金資産を追加計上したことなどから、親会社株主に帰属する当期純利益は359億４百万円(同114億35百万円(46.7％)増)の大幅な増益となりました。 企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。 「真空機器事業」 真空機器事業を品目別に見ますと下記のとおりです。 （FPD及びPV製造装置） FPD製造装置の受注高は、中国を中心としたテレビ向け大型液晶製造装置やスマートフォン向け中小型有機EL製造装置などの受注を計上しましたが、下半期の受注が一時的に低調となった影響で、前年同期を下回りました。一方、売上高は堅調に推移し、前年並みとなりました。 （半導体及び電子部品製造装置） 半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、NANDフラッシュメモリやDRAM、次世代不揮発性メモリ向けのスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し、前年同期を大幅に上回る受注高、売上高となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1102文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年７月１日 至 平成29年６月30日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 真空機器事業 真空応用事業 売上高 外部顧客への売上高 200,601 31,230 231,831 231,831 セグメント間の内部売上高又は 振替高 2,457 1,315 3,772 △ 3,772 203,057 32,545 235,603 △ 3,772 231,831 セグメント利益 26,846 2,600 29,446 22 29,468 セグメント資産 209,943 33,549 243,492 1,815 245,306 その他の項目 減価償却費 5,133 1,286 6,419 △ 1 6,418 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 6,618 1,737 8,354 8,354 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。 (2）セグメント資産の調整額は、長期投資資産（投資有価証券）等であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 平成29年７月１日 至 平成30年６月30日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 真空機器事業 真空応用事業 売上高 外部顧客への売上高 216,652 32,619 249,271 249,271 セグメント間の内部売上高又は 振替高 2,822 1,786 4,607 △ 4,607 219,474 34,405 253,878 △ 4,607 249,271 セグメント利益 32,411 2,957 35,368 △ 17 35,351 セグメント資産 238,254 37,112 275,367 22,388 297,754 その他の項目 減価償却費 5,165 1,378 6,543 △ 2 6,541 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 11,195 1,731 12,925 12,925 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。 (2）セグメント資産の調整額は、長期投資資産（投資有価証券）等であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
主要な顧客・販売先
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２．主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。 セグメントの名称 品目 当連結会計年度 販売高 （百万円） 割合 （％） 真空機器事業 FPD及びPV製造装置 108,529 50.1 半導体及び電子部品製造装置 51,601 23.8 コンポーネント 32,847 15.2 一般産業用装置 23,674 10.9 216,652 100.0 真空応用事業 材料 15,246 46.7 その他 17,373 53.3 32,619 100.0 ３．上記の金額には、消費税等は含んでおりません。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本「有価証券報告書」提出日現在において当社グループが判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表作成にあたって採用された重要な会計方針及び見積りについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１) 連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。 なお、連結財務諸表の作成にあたっては、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示情報に影響を与える見積り及び予測が必要となります。当社グループは、過去の実績や状況等を勘案し合理的な判断のもと継続的に見積り及び予測を行っておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性により、これらの見積りと異なる場合があります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.経営成績等 当社グループの当連結会計年度の経営成績については、売上高は、2,492億71百万円(前連結会計年度比7.5％増)となりました。主力のFPD・PV製造装置においては、大型TV向けLCD装置(G10.5)が中国の国産化政策、地方政府の資金支援・誘致合戦により比較的高水準の投資が続いております。半導体・電子機器製造装置においてはNAND,DRAM等のメモリ市場の拡大に伴い、半導体製造装置市場も拡大、売上高が増加しました。 営業利益率は14.2％(前連結会計年度比1.5ポイント増)となり、過去最高を大きく更新いたしました。これは、売上高の増加により研究開発費を含む販売費及び一般管理費、売上原価に含まれる固定費の対売上高比率が低下したこと、主要な戦略プロダクトにおける収益性が向上したこと等によるものであります。なお、研究開発費の売上高に対する比率は前連結会計年度から0.4ポイント増加し3.…