株式会社 アルバック

証券コード: 6728.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-09-26
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

真空技術を核とした強固な技術基盤を持ち、半導体・電子部品分野への集中と事業ポートフォリオの最適化を進める「バリューアッププラン」により成長を目指す。財務面では高い自己資本比率と潤沢なキャッシュを保有しており、非常に安定した経営基盤を有している。地政学的リスクや半導体市場の変動といった外部要因はあるものの、研究開発への投資と事業の多角化によって対応を図る体制が整っている。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

真空技術を核とした高度な製造装置・材料を提供。新中長期経営計画「バリューアッププラン」を通じて、半導体・電子分野へのリソース集中、生産革新による効率化、事業間シナジーの創出により、高成長・高収益体制への転換を目指す。

成長方針

「バリューアッププラン」に基づき、半導体・電子部品製造装置への集中(2031年までに各分野で受注1,000億円以上)、事業間シナジーを活用した分析検査装置等の新ビジネス創出、M&Aによる拡大、およびモジュール設計導入による生産リードタイムの短縮。

資本政策

業績連動型配当(配当性向35%以上)の実施、資本効率の向上、および研究開発・設備投資に向けた十分な手元流動性の確保とコミットメントラインによる資金調達体制の整備。

リスク対応方針

市場変動への耐性強化(ポートフォリオ多様化)、R&D投資の選択と集中、サプライチェーンの強靭化、高度な情報セキュリティ対策、およびTCFD提言に準拠した気候変動対応(2050年ネットゼロ目標)によるリスク低減。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は真空技術を核とした高度な製造装置および材料の開発において強固な地位を築いており、新中長期経営計画「バリューアッププラン」を通じて半導体・電子分野への投資集中を加速させている。特に次世代パワー半導体や先端パッケージングといった成長領域へのR&D投資が積極的であり、モジュール設計による生産効率化と高度な技術革新の両立を目指す戦略的な姿勢が明確である。

設備投資の方向性

半導体および電子部品製造装置の評価・研究開発用機械への投資を継続。また、マスクブランクス製造設備など、成長分野における生産能力強化に向けた設備投資を重点的に実施。

研究開発・商品開発

真空技術を核としたイノベーション創出のため、ロジック・メモリ向け先端プロセスやパワー半導体、次世代パッケージング等の高成長領域へ集中。産学連携を通じた高度な知見の獲得と、装置・材料・ソフトのシナジーによる差別化を推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置の高度化
  • 次世代パワー半導体対応技術
  • 先端パッケージング工程
  • 真空技術を基盤とした材料開発
  • モジュール設計による生産効率向上
  • 量産ライン向け分析検査装置への展開

関連キーワード

  • 真空技術
  • スパッタリング
  • CVD
  • エッチング
  • 高度な半導体プロセス
  • モジュール設計
  • 先端材料開発

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 2,511.8 億円 抽出
営業利益 265.2 億円 抽出
経常利益 286.1 億円 抽出
税引前利益 273.5 億円 抽出
当期純利益 166.9 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 3,750.6 億円 抽出
純資産 2,310.8 億円 抽出
自己資本 2,095.1 億円 抽出
現金等 926.1 億円 抽出
有利子負債 421.3 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 348.1 億円 抽出
投資CF -108.0 億円 抽出
財務CF -142.2 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 59.60% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 61.61% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 10.56% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 6.64% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 7.96% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 4.45% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 13.86% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 11.23% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 24.69% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 59.60% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 55.86% 計算
純資産比率(計算参考) 61.61% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2025-09-26 S100WQX1 この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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