事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社43社、関連会社５社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。 事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。 各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。 事業区分 主要製品 真空機器事業 FPD及びPV製造装置 スパッタリング装置、プラズマCVD装置、有機EL製造装置、真空蒸着装置、エッチング装置、太陽電池製造装置、巻取式蒸着装置、巻取式スパッタリング装置他 半導体及び電子部品製造装置 スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、レジストストリッピング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理（自然酸化膜除去等）装置、超高真空装置、他 コンポーネント 真空ポンプ（ドライポンプ、油回転ポンプ、メカニカルブースタポンプ、油拡散ポンプ、スパッタイオンポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ）、各種真空計、ヘリウムリークディテクタ、各種ガス分析計、分光エリプソメータ、各種電源、成膜コントローラ、各種真空バルブ、各種真空部品（導入端子、真空覗き窓、真空用マニュピレータ他）、真空搬送ロボット・真空搬送プラットフォーム他 一般産業用装置 真空溶解炉、真空熱処理炉、真空焼結炉、真空ろう付炉、凍結真空乾燥装置、真空蒸留装置、ヘリウムリークテスト装置他 真空応用事業 材料 スパッタリングターゲット材料、蒸着材料、チタン・タンタル加工品、高融点活性金属（Ta、Nb、W、Mo）、表面処理、超微粒子（ナノメタルインク）他 その他 オージェ電子分光分析装置、X線光電子分光分析装置、二次イオン質量分析装置、各種産業機械駆動用制御装置、半導体用ハードマスクブランクス、受託成膜加工他 なお、上記の真空機器事業と真空応用事業の区分と「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に掲げるセグメントの区分は同一であります。 また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。 主要製品 概要 スパッタリング装置 真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。 ＣＶＤ装置 つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって膜を堆積させる装置。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約694文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。 ①顧客満足の増進 複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。 ②生産技術の革新 製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化(モジュール化、ユニット化)を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。 ③独創的な商品開発 競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。 ④自由闊達な組織 経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。 ⑤企業価値の向上 株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。 (2) 経営環境 当社グループを取り巻くエレクトロニクス市場においては、スマートフォン販売台数の伸びの低下は見られるものの、モバイル機器などの高機能化・薄型化に向けた動きは継続し、半導体や電子部品の需要は概ね堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の設備投資も、モバイル端末向け有機EL製造装置やテレビ向け大型液晶ディスプレイ製造装置が、引き続き活発な動きを示しております。また、スマート社会化などエレクトロニクス分野を中心とした技術革新の動きが加速してきており、半導体や電子部品メーカー等の旺盛な設備投資が予想されます。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約694文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。 ①顧客満足の増進 複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。 ②生産技術の革新 製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化(モジュール化、ユニット化)を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。 ③独創的な商品開発 競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。 ④自由闊達な組織 経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。 ⑤企業価値の向上 株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。 (2) 経営環境 当社グループを取り巻くエレクトロニクス市場においては、スマートフォン販売台数の伸びの低下は見られるものの、モバイル機器などの高機能化・薄型化に向けた動きは継続し、半導体や電子部品の需要は概ね堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の設備投資も、モバイル端末向け有機EL製造装置やテレビ向け大型液晶ディスプレイ製造装置が、引き続き活発な動きを示しております。また、スマート社会化などエレクトロニクス分野を中心とした技術革新の動きが加速してきており、半導体や電子部品メーカー等の旺盛な設備投資が予想されます。
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1094文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成27年７月１日 至 平成28年６月30日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 真空機器事業 真空応用事業 売上高 外部顧客への売上高 160,437 32,000 192,437 192,437 セグメント間の内部売上高又は 振替高 1,800 750 2,551 △ 2,551 162,237 32,750 194,987 △ 2,551 192,437 セグメント利益 14,955 2,897 17,852 11 17,864 セグメント資産 184,676 33,248 217,924 1,637 219,561 その他の項目 減価償却費 5,654 1,278 6,932 △ 1 6,931 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 5,885 1,162 7,046 7,046 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。 (2）セグメント資産の調整額は、長期投資資産（投資有価証券）等であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 平成28年７月１日 至 平成29年６月30日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 真空機器事業 真空応用事業 売上高 外部顧客への売上高 200,601 31,230 231,831 231,831 セグメント間の内部売上高又は 振替高 2,457 1,315 3,772 △ 3,772 203,057 32,545 235,603 △ 3,772 231,831 セグメント利益 26,846 2,600 29,446 22 29,468 セグメント資産 209,943 33,549 243,492 1,815 245,306 その他の項目 減価償却費 5,133 1,286 6,419 △ 1 6,418 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 6,618 1,737 8,354 8,354 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。 (2）セグメント資産の調整額は、長期投資資産（投資有価証券）等であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約237文字
２．主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。 セグメントの名称 品目 当連結会計年度 販売高 （百万円） 割合 （％） 真空機器事業 FPD及びPV製造装置 110,882 55.3 半導体及び電子部品製造装置 36,422 18.1 コンポーネント 31,814 15.9 一般産業用装置 21,483 10.7 200,601 100.0 真空応用事業 材料 14,560 46.6 その他 16,670 53.4 31,230 100.0