事業の内容
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/ 原文長 約2460文字
(1) 相手先企業の名称及び譲受事業の内容 相手先企業の名称 日本エレクトロセンサリデバイス株式会社 譲受事業の内容 ウェーハ検査装置事業 (2) 事業譲受日 2023年10月2日 (3) 事業譲受の法的形式 現金を対価とする事業譲受 3. 連結損益計算書に含まれる取得した事業の業績の期間 2023年10月2日から2024年3月31日まで 4. 譲受事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳 取得の対価 現金 1,200百万円 取得原価 1,200百万円 5. 主要な取得関連費用の内容及び金額 アドバイザリー費用等 64百万円 6. 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間 (1) 発生したのれんの金額 124百万円 (2) 発生原因 主として今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものです。 (3) 償却方法及び償却期間 15年間にわたる均等償却 (4) のれん以外の無形固定資産に配分された金額及びその種類別の内訳及び主要な種類別の償却期間 技術資産 220百万円 償却期間 10年 顧客関連資産（顧客関係） 700百万円 償却期間 15年 顧客関連資産（受注残） 510百万円 償却期間 3年 7. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳 流動資産 210百万円 固定資産 1,629百万円 資産合計 1,839百万円 流動負債 639百万円 負債合計 639百万円 8. 企業結合が連結会計年度開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響 の概算額及びその算定方法 当連結会計年度における概算額の算定が困難であるため、記載しておりません。 (資産除去債務関係) 資産除去債務のうち連結貸借対照表に計上しているもの 1 当該資産除去債務の概要 不動産賃貸借契約に基づき、本社等の退去時における原状回復に係る債務を資産除去債務として認識しております。 なお、不動産賃貸借契約に関連して敷金を支出している本社等については、資産除去債務の負債計上に代えて、敷金の回収が最終的に見込めないと認められる金額を合理的に見積もり、そのうち当期の負担に属する金額を費用に計上する方法によっております。 2 当該資産除去債務の金額の算定方法 使用見込期間を入居から3年～16年と見積り、資産除去債務の金額を計算しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2624文字
(2) 経営方針 当社グループでは社会が向かう方向性を捉え、「デジタルトランスフォーメーションを実現する製品及びサービスを提供し、高効率スマート社会の持続的発展に貢献する」ことを経営方針としております。 (3) 中期経営計画 ① 中期経営計画「VISION2025」 当社グループでは、企業価値向上に向けた現行の中期経営計画「VISION2025」（対象期間：2022年3月期～2025年3月期）を策定しております。 前述の「経営方針」に基づき、当社では事業の軸足を「技術商社機能を持つメーカー」へシフトすることを目指しております。 技術商社機能はデータビジネス・サービスビジネス・ストックビジネスを利益源泉とする高収益ビジネスへ移行し、成長分野の技術進展を支える半導体の販売を通じた顧客基盤の維持・拡大により、高収益ビジネスの礎へと進化させてまいります。また、当社がイメージするメーカーとしての重点ポイントは、次のとおりとなります。 ・データサイエンス・画像処理・ロボティクスを駆使した モノづくりシステムメーカー ・設計量産受託サービスで培われた技術に基づくODMメーカー ・強力なシステム開発力・提案力を有する 設計開発部門 ・マスカスタマイゼーション対応の 高効率スマート工場 これらを踏まえた、各事業分野の主な取組みは次のとおりとなります。 ［半導体及び電子デバイス事業］ ・強固な販路を通じ、取り扱い製品をベースとした課題の解決を顧客に提供 ・主力製品を核としたデザインマニュファクチャリングサービスによる収益向上 ・自社開発プラットフォームをベースとしたクラウドIoTビジネスの確立 ・更なる業務の高効率を追求 ［プライベートブランド（PB）事業※］ ・データサイエンス・画像認識・ロボティクスを駆使した「モノづくりシステム」 の開発により、産業機器における知能化の実現／提供 ・豊富な開発経験と高品質な製造基盤により顧客と共に成長が続けられる「受託開発・製造サービス」 を提供 ※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1454文字
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会（Society 5.0）の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション（DX）、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。 当社グループは、現行の中期経営計画「VISION2025」に続く、新たな中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）を策定しており、半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで社会の持続的発展に貢献することをミッション（経営方針）に掲げ、そのVISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定しております。また、「VISION2030」達成に向けた全社方針といたしましては、当社グループが持つ「メーカー」と「技術商社」の力により潜在的社会課題である顧客課題の解決を図るとともに、持続的な利益成長に資する行動を推進してまいります。 同時に「VISION2030」におけるサステナビリティへの取組みに関して、「会社が培ってきたリソースを活かしたサステナブルな社会への貢献」、「基本的人権の尊重を根幹に据えた労働環境・人事制度の構築」及び「社会と会社の持続可能な関係を継続させていくための環境負荷の軽減」の3項目をマテリアリティ（重要課題）として設定し、「サステナビリティ委員会」を主軸として取り組んでおります。 人的資本・多様性の観点では、グローバルな視点で顧客満足を追求できる人材を育成し、社員の向上意欲を支援していくために個々の能力を伸ばす環境を整備することに加え、次世代リーダーの育成に注力してまいります。 気候変動関連については、関連リスク及び機会を踏まえた戦略と組織のレジリエンスについて検討するため、IEA（国際エネルギー機関）やIPCC（気候変動に関する政府間パネル）による気候変動シナリオ（2℃シナリオ及び4℃シナリオ）を参照し、2050年までの長期的な当社グループへの影響を考察し、「半導体及び電子デバイス事業」、「プライベートブランド（PB）事業」及び「コンピュータシステム関連事業」それぞれにおけるシナリオ分析を実施いたしました。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約8378文字
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、経済活動の正常化に向けた動きが進み、緩やかな回復基調で推移しました。一方で資源価格の高止まりや円安による物価上昇、中国経済の減速、地政学リスクの高まり、米国による対中半導体輸出規制等により、景気の先行きは依然として不透明な状況で推移しました。 当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高242,888百万円（前期比1.1％増）、営業利益15,428百万円（前期比8.4％増）、経常利益13,922百万円（前期比11.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益9,986百万円（前期比13.8％増）となりました。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 半導体の供給が段階的に正常化する中、サプライチェーンにおける在庫は高水準で推移しております。このような環境のもと、当社グループにおける車載向け半導体製品の販売は、顧客商権の拡大も寄与し好調に推移しました。また、産業機器向け、医療機器向けの設計・量産受託サービスも堅調に推移したものの、中国市場の停滞や半導体メーカーによる直販化などの影響で、産業機器向けやコンピュータ及び周辺機器向けの半導体製品の販売が減少したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高209,909百万円（前期比0.6％減）、セグメント利益（経常利益）10,459百万円（前期比0.0％減）となりました。なお、当社は2023年10月に日本エレクトロセンサリデバイス株式会社よりウェーハ検査装置事業を譲り受けており、業績等は半導体及び電子デバイス事業に含めております。 [コンピュータシステム関連事業] クラウド移行やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、セキュリティ関連製品、サブスクリプション型ライセンス及びサービス販売は好調に推移しております。また、ネットワーク関連製品の販売も堅調に推移し、当連結会計年度は外部顧客への売上高32,978百万円（前期比12.7％増）、保守・監視サービス売上の増加に加え、為替変動リスク回避の方策を強化したことなどから、セグメント利益（経常利益）は3,463百万円（前期比71.5％増）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ17,027百万円増加し151,336百万円となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1178文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 211,094 211,094 211,094 ストレージ・ネットワーク 機器等 18,636 18,636 18,636 保守・監視サービス 10,619 10,619 10,619 顧客との契約から生じる収益 211,094 29,255 240,350 240,350 外部顧客への売上高 211,094 29,255 240,350 240,350 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 2 211,096 29,255 240,352 △ 2 240,350 セグメント利益 10,459 2,019 12,478 12,478 セグメント資産 117,632 25,819 143,452 143,452 その他の項目 減価償却費 380 146 527 527 のれん償却額 支払利息 167 171 171 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 288 102 391 391 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 209,909 209,909 209,909 ストレージ・ネットワーク 機器等 20,486 20,486 20,486 保守・監視サービス 12,492 12,492 12,492 顧客との契約から生じる収益 209,909 32,978 242,888 242,888 外部顧客への売上高 209,909 32,978 242,888 242,888 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 1 209,911 32,978 242,889 △ 1 242,888 セグメント利益 10,459 3,463 13,922 13,922 セグメント資産 127,499 35,068 162,567 162,567 その他の項目 減価償却費 554 131 685 685 のれん償却額 支払利息 227 228 228 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 2,287 253 2,540 2,540 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。