事業の内容
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3 【事業の内容】 当社グループは、2023年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 （半導体及び電子デバイス事業） 当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売を行っております。株式会社ファーストは、ファクトリーオートメーション向け汎用画像処理装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。 当社の関連会社であるFidus Systems Inc.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。 （コンピュータシステム関連事業） 当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 当社グループの取扱い製品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 分類 主な取扱い製品 半導体製品 アナログIC アナログIC プロセッサ CPU、DSP ロジックIC 画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLD メモリIC SRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリ ボード・電子部品他 ボード、一般電子部品 ソフトウェア・サービス 組み込みソフトウェア、クラウドサービス プライベートブランド（PB） 設計・量産受託サービス、受託製品 [コンピュータシステム関連事業] 分類 主な製品及び業務 ネットワーク関連製品 ネットワーク負荷分散装置、イーサネットスイッチ ストレージ関連製品 フラッシュストレージ セキュリティ関連製品 エンドポイント、ネットワーク、クラウドサービス等のセキュリティソフトウェア 保守・監視サービス 製品保守、セキュリティ監視 ＜事業の系統図＞ 当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 経営方針 当社グループでは社会が向かう方向性を捉え、「デジタルトランスフォーメーションを実現する製品及びサービスを提供し、高効率スマート社会の持続的発展に貢献する」ことを経営方針としております。 (3) 中期経営計画 当社では、企業価値向上に向けた中期経営計画「VISION2025」（目標年度：2025年3月期）を策定しております。 前述の「経営方針」に基づき、当社では事業の軸足を「技術商社機能を持つメーカー」へシフトしてまいります。 技術商社機能はデータビジネス・サービスビジネス・ストックビジネスを利益源泉とする高収益ビジネスへ移行し、成長分野の技術進展を支える半導体の販売を通じた顧客基盤の維持・拡大により、高収益ビジネスの礎へと進化させてまいります。また、当社がイメージするメーカーとしての重点ポイントは、次のとおりとなります。 ・データサイエンス・画像処理・ロボティクスを駆使した モノづくりシステムメーカー ・設計量産受託サービスで培われた技術に基づくODMメーカー ・強力なシステム開発力・提案力を有する 設計開発部門 ・マスカスタマイゼーション対応の 高効率スマート工場 これらを踏まえた、各事業分野の主な取組みは次のとおりとなります。 ［半導体及び電子デバイス事業］ ・強固な販路を通じ、取り扱い製品をベースとした課題の解決を顧客に提供 ・主力製品を核としたデザインマニュファクチャリングサービスによる収益向上 ・自社開発プラットフォームをベースとしたクラウドIoTビジネスの確立 ・更なる業務の高効率を追求 ［プライベートブランド（PB）事業※］ ・データサイエンス・画像認識・ロボティクスを駆使した「モノづくりシステム」 の開発により、産業機器における知能化の実現／提供 ・豊富な開発経験と高品質な製造基盤により顧客と共に成長が続けられる「受託開発・製造サービス」 を提供 ※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。 ［コンピュータシステム関連事業］ ・新しいテクノロジーを取り込み、信頼性の高いコンサルティングとエンジニアリングを提供 ・セキュリティやAIプロダクトビジネスに対する継続的な投資 ・サブスクリプションビジネスやプロフェッショナルサービスの実現による収益性の向上と安定化 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当初の計画では増益増収による持続的成長を目指し、2025年3月期を目標年度とした「財務モデル」を次のとおり設定しております。…
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約981文字
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会（Society 5.0）の到来を見据え、当社グループではデジタルトランスフォーメーション（DX）、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。 中期経営計画「VISION2025」では、目指す将来像として「DRIVING DIGITAL TRANSFORMATION」をミッションとして掲げ、高効率スマート社会（Society 5.0）の持続的発展に貢献し、技術商社機能を持つメーカーへの進化を図ってまいります。 当社では、サステナビリティに関する取組みに関して、「会社が培ってきたリソースを活かしたサステナブルな社会への貢献」、「基本的人権の尊重を根幹に据えた労働環境・人事制度の構築」及び「社会と会社の持続可能な関係を継続させていくための環境負荷の軽減」の3項目を、現時点におけるマテリアリティ（重要課題）として設定しており、新設した「サステナビリティ委員会」を主軸として取り組んでまいります。 特に気候変動リスクについては重要性の高い課題であると認識し、関連リスク及び機会を踏まえた戦略と組織のレジリエンスについて検討するため、IEA（国際エネルギー機関）やIPCC（気候変動に関する政府間パネル）による気候変動シナリオ（2℃シナリオ及び4℃シナリオ）を参照し、2040年までの長期的な当社への影響を考察し、半導体及び電子デバイス事業を中心にシナリオ分析を実施いたしました。 課題の解決に取り組むことで会社の持続的な発展（企業価値の向上）を目指してまいります。当社グループにおけるサステナビリティへの方針及び取組みの詳細については、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」をご参照ください。 なお、メーカーへの進化を志向する上で必要と考えられる将来的な事業成長のための投資を実行していくためにも、まずは利益率の高いビジネスを推進して一定の内部留保を蓄積するとともに、必要な資金を資本構成も考慮した最適な調達手段により確保していくことが課題であると認識しております。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6907文字
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による行動制限の緩和等に伴い、社会活動の正常化が進み、持ち直しの動きが見られるものの、ウクライナ情勢の長期化、資源価格の高騰や円安による物価の上昇、各国の政策金利の引き上げによる世界的な景気後退懸念、米国による対中半導体輸出規制等により、景気の先行きについては不透明な状況で推移しました。 当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高240,350百万円（前期比33.6％増）、営業利益14,227百万円（前期比75.0％増）、経常利益12,478百万円（前期比70.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益8,778百万円（前期比72.6％増）となりました。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 逼迫していた半導体の需給状況は徐々に改善傾向となる中、当社グループ取扱いの産業機器向け、車載向け、通信機器向け半導体製品への需要は好調に推移しました。また、円安による押し上げ効果もあったことに加え、部品逼迫による設計変更のための開発受託も増加したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高211,094百万円（前期比34.9％増）、セグメント利益（経常利益）10,459百万円（前期比105.7％増）となりました。 [コンピュータシステム関連事業] クラウドの利用やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、ネットワーク、ストレージ、セキュリティ関連製品の販売が堅調に推移したことに加え、サブスクリプション型ライセンス及びサービス販売も拡大傾向にあることなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高29,255百万円（前期比24.7％増）となりましたが、円安の進行に伴い仕入原価が上昇したことや、IT技術者の採用に伴い人件費が増加したことなどからセグメント利益（経常利益）は2,019百万円（前期比9.6％減）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ35,413百万円増加し134,309百万円となりました。これは主に、商品及び製品が14,464百万円増加したことに加え、受取手形、売掛金及び契約資産が10,519百万円増加したことによります。 固定資産は前期末に比べ237百万円増加し9,143百万円となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1177文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 156,446 156,446 156,446 ストレージ・ネットワーク 機器等 14,157 14,157 14,157 保守・監視サービス 9,303 9,303 9,303 顧客との契約から生じる収益 156,446 23,460 179,907 179,907 外部顧客への売上高 156,446 23,460 179,907 179,907 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 2 156,449 23,460 179,909 △ 2 179,907 セグメント利益 5,083 2,234 7,318 7,318 セグメント資産 86,038 21,762 107,801 107,801 その他の項目 減価償却費 481 174 656 656 のれん償却額 59 59 59 支払利息 77 79 79 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 2,589 143 2,732 2,732 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 211,094 211,094 211,094 ストレージ・ネットワーク 機器等 18,636 18,636 18,636 保守・監視サービス 10,619 10,619 10,619 顧客との契約から生じる収益 211,094 29,255 240,350 240,350 外部顧客への売上高 211,094 29,255 240,350 240,350 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 2 211,096 29,255 240,352 △ 2 240,350 セグメント利益 10,459 2,019 12,478 12,478 セグメント資産 117,632 25,819 143,452 143,452 その他の項目 減価償却費 380 146 527 527 のれん償却額 支払利息 167 171 171 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 288 102 391 391 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。