事業の内容
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3 【事業の内容】 当社グループは、2020年3月31日現在、集積回路を中心とした半導体製品、電子部品、受託製品、ネットワーク機器、ストレージ機器、ソフトウェア等の国内外のエレクトロニクス商品及び自社ブランド製品を、主として大手エレクトロニクスメーカーに販売しております。 （半導体及び電子デバイス事業） 株式会社ファーストは、ファクトリーオートメーション向け汎用画像処理装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。 当社の関連会社であるFidus Systems Inc.、Newtouch Electronics(Shanghai)Co.,Ltd.及びNewtouch Electronics (Wuxi) Co.,Ltd.は、半導体やソフトウェア等の設計・開発を行っております。 （コンピュータシステム関連事業） 当社においてネットワーク機器やストレージ機器等の販売を行っております。 当社グループの取扱い商品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 分類 品目 主な取扱い商品 半導体製品 専用IC 通信用・ネットワーク用IC、画像処理用IC 汎用IC アナログIC、ロジックIC プロセッサ DSP、MPU、MCU 光学部品 発光ダイオード、フォトカプラ カスタムIC ASIC、PLD メモリIC SRAM、FRAM、フラッシュメモリ 電子部品、受託製品他 組み込みソフトウェア、一般電子部品、ボード製品 [コンピュータシステム関連事業] 分類 主な取扱い商品 ネットワーク機器 ネットワーク負荷分散装置、セキュリティ関連機器 ストレージ機器 SANスイッチ、フラッシュストレージ ソフトウェア データウェアハウス用データベースソフトウェア、組み込みデータベース ＜事業の系統図＞ 当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。 ※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。 (注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 経営方針 当社グループでは社会が向かう方向性を捉え、「デジタルトランスフォーメーションを実現する製品及びサービスを提供し、高効率スマート社会の持続的発展に貢献する」ことを経営方針としております。 (3) 中期経営計画 当社では、2021年3月期に最終年度を迎える中期経営計画「VISION 2020」の先を見据え、更なる企業価値向上に向けた新中期経営計画「VISION 2025」（目標年度：2025年3月期）を策定しております。なお、中期経営計画「VISION2020」（目標年度：2021年3月期）の進捗等詳細については、「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の「当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」をご参照ください。 前述の「経営方針」に基づき、当社では事業の軸足を「技術商社機能を持つメーカー」へシフトしてまいります。 技術商社機能はデータビジネス・サービスビジネス・ストックビジネスを利益源泉とする高収益ビジネスへ移行し、成長分野の技術進展を支える半導体の販売を通じた顧客基盤の維持・拡大により、高収益ビジネスの礎へと進化させてまいります。また、当社がイメージするメーカーとしての重点ポイントは、次のとおりとなります。 ・データサイエンス・画像処理・ロボティクスを駆使した モノづくりシステムメーカー ・設計量産受託サービスで培われた技術に基づくODMメーカー ・強力なシステム開発力・提案力を有する 設計開発部門 ・マスカスタマイゼーション対応の 高効率スマート工場 これらを踏まえた、各事業分野の主な取り組みは次のとおりとなります。 ［半導体及び電子デバイス事業］ ・強固な販路を通じ、取り扱い製品をベースとした課題の解決を顧客に提供 ・主力製品を核としたデザインマニュファクチャリングサービスによる収益向上 ・自社開発プラットフォームをベースとしたクラウドIoTビジネスの確立 ・更なる業務の高効率を追求 ［自社ブランド事業※］ ・データサイエンス・画像認識・ロボティクスを駆使した「モノづくりシステム」 の開発により、産業機器における知能化の実現／提供 ・豊富な開発経験と高品質な製造基盤により顧客と共に成長が続けられる「受託開発・製造サービス」 を提供 ※現在のセグメント区分上、自社ブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。…
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約762文字
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術を、あらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会（Society 5.0）の到来を見据え、当社グループではデジタルトランスフォーメーション（DX）、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。 これまで掲げてきた「メーカー機能を持つ技術商社」から「商社機能を持つメーカー」への進化を図り、半導体及び電子デバイス事業ではマーケティングを駆使した最先端技術製品と技術サポートの提供を、コンピュータシステム関連事業では技術的な課題へのソリューションと保守サポートやセキュリティの側面からサービスの提供を、そしてPB（自社ブランド）事業では豊富な経験と高品質な製造基盤に基づく開発とモノづくり機能の拡充を目指し、各事業の強化・拡大を果たしてまいります。 現在、新型コロナウイルスの感染拡大により、様々な企業活動や生活環境に制限・停滞が生じておりますが、当社グループはサプライチェーンの一端を担う立場として、顧客・仕入先をはじめとする各方面と不断の連携を図り、状況回復時には速やかな対応ができるよう事業活動の維持に努めてまいります。 なお、メーカーへの進化を志向する上で必要だと考えられる将来的な設備投資等を実行していくためにも、まずは自己資本の増強のために利益率の高いビジネスを推進して一定の内部留保を確保し、また、足元の状況（新型コロナウイルスの感染拡大に伴う経済活動の制限・停滞等）を踏まえ、事業継続のために必要な資金を獲得（特に長期資金を調達）していくことが課題であると認識しております。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6719文字
3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、米中貿易摩擦の長期化や中国経済の成長鈍化を背景として製造業を中心に弱含みが続いていたところ、年明け以降の新型コロナウイルス感染症の影響により景気は急激に減速いたしました。 当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、半導体に対する需要が総じて低水準となったことから売上高は135,394百万円（前期比4.0％減）となったものの、コンピュータシステム関連事業が好調に推移したことなどから、営業利益3,810百万円（前期比8.1％増）、経常利益3,573百万円（前期比16.1％増）、当社において確定拠出年金制度への移行に伴う特別損失を計上したことなどにより親会社株主に帰属する当期純利益は2,288百万円（前期比2.2％減）となりました。なお、新型コロナウイルス感染症が当連結会計年度の経営成績に与える影響は軽微であります。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 自動車に搭載される半導体製品は先進運転支援システム等の普及・拡大に伴って増加しており、当社グループでも製品販売が堅調に推移いたしました。また、産業機器向けの製品需要も徐々に持ち直しつつあったものの、コンピュータ及びその周辺機器や民生機器向け製品の販売が低調に推移したことに加え、当初予定していた商権移管に一部遅れが生じたことなどから、当連結会計年度は売上高110,138百万円（前期比8.0％減）、セグメント利益（経常利益）871百万円（前期比33.9％減）となりました。 [コンピュータシステム関連事業] 既存システムの刷新や業務効率化等を目的とした企業のIT投資は引き続き堅調に推移しており、加えてクラウドを利用したサービス拡大を背景に、日々の運用やセキュリティなどへの課題解決がより一層求められております。当社ではデータセンター関連事業者、通信事業者及び製造業向けに、ネットワーク及びストレージ関連機器の販売が好調に推移し、また、各種保守サービスも堅調であったことなどにより、当連結会計年度は売上高25,255百万円（前期比18.3％増）、セグメント利益（経常利益）2,701百万円（前期比53.7％増）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ1,751百万円減少し68,668百万円となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約858文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 外部顧客への売上高 119,660 21,340 141,000 141,000 セグメント間の内部 売上高又は振替高 119,660 21,340 141,000 141,000 セグメント利益 1,319 1,757 3,077 3,077 セグメント資産 64,047 14,305 78,352 78,352 その他の項目 減価償却費 328 138 466 466 のれん償却額 26 26 26 支払利息 177 182 182 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 2,723 133 2,857 2,857 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 外部顧客への売上高 110,138 25,255 135,394 135,394 セグメント間の内部 売上高又は振替高 110,138 25,255 135,394 135,394 セグメント利益 871 2,701 3,573 3,573 セグメント資産 57,830 18,708 76,539 76,539 その他の項目 減価償却費 435 175 611 611 のれん償却額 35 35 35 支払利息 97 103 103 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 294 301 596 596 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。