ワイエイシイホールディングス株式会社

証券コード: 6298 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2022-06-29
業種 機械

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

メカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器の4つの主要事業を展開する企業です。半導体製造装置、クリーン搬送装置、医療用機器、自動包装機など、高度な技術を要する多岐にわたる製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供しており、特に半導体や電子部品、医療分野など成長分野への注力と、SDGs経営の推進、海外展開の強化を戦略の柱としています。

主な事業領域

メカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器の4つの主要事業を展開。半導体製造装置、クリーン搬送装置、医療用機器、自動包装機などの開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供。

主な製品・サービス

  • ハードディスク関連装置
  • クリーン搬送装置
  • 半導体製造装置
  • 太陽電池製造装置
  • 精密切断装置
  • レーザプロセス装置
  • イオンビーム装置
  • 電子部品の搬送用キャリアテープ
  • ドライエッチング装置
  • アニール装置
  • 精密熱処理装置
  • 金型加熱装置
  • シャツ用・ウール用プレス機
  • 自動包装機
  • 工業計器
  • 制御通信装置
  • 医療用機器

ビジネスモデル

製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを統合的に提供し、各事業領域における高度な技術力を基盤としたソリューションを提供。

セグメント・事業構成

メカトロニクス関連事業、ディスプレイ関連事業、産業機器関連事業、電子機器関連事業の4セグメント。

戦略・方向性

SDGs経営の推進、成長分野(5G/EV/医療等)への研究開発、海外進出の継続、M&Aによるシナジー創出、および財務体質の強化。

強みとして読み取れる点

  • 多岐にわたる高度な技術領域での製品展開
  • 成長分野(半導体、医療等)への対応力
  • グローバルな販売・保守体制

課題として読み取れる点

  • 産業機器関連事業におけるビジネスモデル転換の継続
  • 競争激化するディスプレイ関連事業でのシェア確保
  • サプライチェーンの不確実性への対応

確認ポイント

  • 成長分野(5G/EV/医療)への投資成果
  • 海外事業の成長性
  • M&Aによるシナジー効果の創出

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営戦略、主要な製品が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

技術革新や新製品開発における遅れ、金利変動に伴う有利子負債への影響、海外(特にアジア)の情勢・為替・規制の変化等に起因する海外依存リスク。原材料・部品の価格高騰による業績への影響。取引先の業績悪化に伴う債権回収困難、特にディスプレイ事業における中国向け売掛金の回収遅延(対応策:モニタ用モニタリング、定期会議、現地での直接交渉)。受注内容の変更や不具合による受注損失引当金の積み増し。特定人物(社長)への過度な依存(対応策:執行役員制度の導入)、新規事業開発における投資回収の遅れ、気候変動やSDGsに関する規制・コスト増加リスク。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はメカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器の4事業を展開。半導体やEVといった成長分野への積極的なR&D投資とM&Aを通じた事業拡大を推進しており、経営体制の高度化(執行役員制度)によるガバナンス強化も進めている。一部の低収益セグメントがあるものの、効率経営により利益率が改善傾向にある。

成長方針

5G/EV関連の半導体・電子部品分野、医療分野など成長が見込まれる領域への研究開発投資を強化。M&Aを通じたシナジー創出と新事業参入を積極的に推進し、各事業部門(メカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器)における技術革新と顧客ニーズへの適応を加速。

資本政策

安定した期間利益の確保に基づく財務体質の改善を最重要課題の一つとし、売掛債権の回収・在庫圧縮による自己資本比率の向上と、良好なキャッシュフローの維持を目指す。資金調達は主に金融機関からの借入金および社債に依存。

リスク対応方針

サプライチェーン混乱や原材料価格高騰、為替変動等の外部要因に対し、調達コスト低減の徹底と在庫管理の強化で対応。特定個人(社長)への過度な依存を解消するための執行役員制度による体制構築を進め、事業継続性を確保。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はメカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器の4事業を展開。特に半導体やEV関連など成長性の高い分野での技術革新と研究開発に積極的な姿勢を見せており、効率経営による収益性向上も顕著である。

設備投資の方向性

生産性の向上を目的とした設備投資を実施。特にメカトロニクス分野での技術革新への対応と、各事業部門の効率化に向けた投資を継続。

研究開発・商品開発

5G、EV、医療など成長が見込まれる分野に重点を置いた研究開発を実施。半導体・電子部品向け装置の開発や、有機EL向けの高度な処理技術の研究が活発。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • EV関連部品
  • 医療機器
  • 5G通信技術
  • 自動化・省人化

関連キーワード

  • ドライエッチング
  • アニール装置
  • レーザプロセス
  • 精密熱処理
  • 高度な制御システム

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2021-04-01 〜 2022-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2022-06-29

財務情報

業績

売上高

227.96億円
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売上高
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営業利益

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経常利益

14.91億円
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税引前利益

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親会社帰属利益

11.07億円
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財政状態・流動性

総資産

369.97億円
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153.24億円
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153.18億円
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現金及び現金同等物

86.19億円
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キャッシュフロー

3区分

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+10.93億円
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-23.02億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2021-04-01 〜 2022-03-31
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表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1590文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社17社(うち、連結子会社16社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 次の4事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。 事業内容 当社と関係会社の位置付け メカトロニクス 関連事業 主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビーム装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。 ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 半導体製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 太陽電池製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計を行っております。 キャリアテープ ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 レーザプロセス装置 イオンビーム装置等 ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 精密切断装置等 株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 ディスプレイ 関連事業 主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置、金型加熱装置であります。 ドライエッチング装置/アニール装置/精密熱処理装置 ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。 金型加熱装置 株式会社ワイエイシイデンコーが金型加熱装置の製造・販売・保守サービスを行っております。 産業機器関連事業 主要な製品は、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機等であります。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1308文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 本項の記載内容のうち、将来に関する事項を記載している場合には、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針、経営戦略等 当社グループは、その目的と使命である「より多く社会に貢献する」を実現するため、2020年に新たな企業理念として「究極の理念」を定め、社員・グループの成長、全員経営・連携と競争、SDGs経営の推進、納税額の拡大に取り組んでおります。 (2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題につきましては、以下のとおりです。 ① グループの企業価値の向上 当社グループは、ホールディングスと他16社の事業会社にて構成されておりますが、各事業会社間の健全な競争と連携により、一層の企業価値の向上に努めてまいります。 ② 事業会社の収益力向上 ホールディングスは各事業会社を詳細に分析し、収益力向上のための支援、指導、管理を実施いたしております。また、成長可能性の高い分野への経営資源の重点配分、不採算事業の再構築を積極的に実施し、各事業会社の収益力向上を図ります。 ③ グループ会社の持続的発展に向けた施策 当社グループは、顧客ニーズに対応した、なかでもSDGsに資する新製品の開発、さらには量産化を目指します。また、当社グループにシナジー効果をもたらすことや、新たな成長分野への進出などを目的としたM&Aを今後も積極的に実施してまいります。 ④ 海外戦略 収益機会の拡大のため、今後も海外進出を継続してまいります。事業の展開につきましては、リスクと事業の成長性を勘案しながら推進してまいります。 ⑤ 研究開発の拡充 5G/EV等の半導体・電子部品分野、及び医療分野など、今後成長が見込まれる分野に向け研究開発を進めてまいります。 メカトロニクス関連事業におきましては、データセンタ、パワー半導体、電子部品、EV部品関連等、日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでおります。 ディスプレイ関連事業におきましては、有機ELパネルの高機能化、高精細化、フレキシブル化に対応した装置の開発に取り組んでおります。 産業機器関連事業におきましては、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用した医療リネン事業やeコマース業界の紙包装需要の増大等に向けた開発に取り組んでおります。 電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでおります。 ⑥ 財務体質の強化 財務体質強化のため、より収益性の高い安定した事業運営を図り、安定的なキャッシュ・フローを確保しつつ、売掛債権の回収・在庫圧縮等による自己資本比率の向上に努めてまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1308文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 本項の記載内容のうち、将来に関する事項を記載している場合には、当該事項は当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針、経営戦略等 当社グループは、その目的と使命である「より多く社会に貢献する」を実現するため、2020年に新たな企業理念として「究極の理念」を定め、社員・グループの成長、全員経営・連携と競争、SDGs経営の推進、納税額の拡大に取り組んでおります。 (2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題につきましては、以下のとおりです。 ① グループの企業価値の向上 当社グループは、ホールディングスと他16社の事業会社にて構成されておりますが、各事業会社間の健全な競争と連携により、一層の企業価値の向上に努めてまいります。 ② 事業会社の収益力向上 ホールディングスは各事業会社を詳細に分析し、収益力向上のための支援、指導、管理を実施いたしております。また、成長可能性の高い分野への経営資源の重点配分、不採算事業の再構築を積極的に実施し、各事業会社の収益力向上を図ります。 ③ グループ会社の持続的発展に向けた施策 当社グループは、顧客ニーズに対応した、なかでもSDGsに資する新製品の開発、さらには量産化を目指します。また、当社グループにシナジー効果をもたらすことや、新たな成長分野への進出などを目的としたM&Aを今後も積極的に実施してまいります。 ④ 海外戦略 収益機会の拡大のため、今後も海外進出を継続してまいります。事業の展開につきましては、リスクと事業の成長性を勘案しながら推進してまいります。 ⑤ 研究開発の拡充 5G/EV等の半導体・電子部品分野、及び医療分野など、今後成長が見込まれる分野に向け研究開発を進めてまいります。 メカトロニクス関連事業におきましては、データセンタ、パワー半導体、電子部品、EV部品関連等、日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでおります。 ディスプレイ関連事業におきましては、有機ELパネルの高機能化、高精細化、フレキシブル化に対応した装置の開発に取り組んでおります。 産業機器関連事業におきましては、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用した医療リネン事業やeコマース業界の紙包装需要の増大等に向けた開発に取り組んでおります。 電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでおります。 ⑥ 財務体質の強化 財務体質強化のため、より収益性の高い安定した事業運営を図り、安定的なキャッシュ・フローを確保しつつ、売掛債権の回収・在庫圧縮等による自己資本比率の向上に努めてまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約3574文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況は以下のとおりです。 ①財政状態および経営成績の状況 当連結会計年度の世界経済は、半導体業界の旺盛な需要が継続したことに加え、地球環境保護への社会的な要請を背景としたカーボンニュートラルや脱プラスチック関連投資も拡大し、総じて好調に推移しましたが、第2四半期以降に顕在化したサプライチェーン混乱に起因する半導体等の部品不足による生産活動への影響が長期化する中で、第4四半期にはロシア・ウクライナ情勢の悪化や上海ロックダウンなど、不確実性が継続した1年となりました。日本経済は、企業の設備投資、生産及び輸出とも持ち直しましたが、年明け以降に個人消費が足踏みするなど、本格的な回復までには至りませんでした。 このような経済状況のもと、当社グループは、5G関連やAI、IoT、EV等の需要期待を背景とした顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売、社内改革に基づく効率性の高い経営の実現に努めてまいりました。 その結果、当連結会計年度の業績は、売上高227億96百万円(前連結会計年度比5.8%減)、営業利益15億66百万円(前連結会計年度比115.3%増)、経常利益14億91百万円(前連結会計年度比101.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益11億7百万円(前連結会計年度比228.1%増)となりました。 セグメントごとの業績は、次のとおりであります。 (メカトロニクス関連事業) 5G等の電子部品、EV等の車載関連部品向けテーピング装置及び自動機への堅調な需要とパワー半導体素子用レーザアニーラが好調に推移し、増収増益となりました。 これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は108億66百万円(前連結会計年度比6.9%増)となり、セグメント利益は9億57百万円(同66.9%増)となりました。 (ディスプレイ関連事業) 主要製品のドライエッチング装置は設備投資の期ズレや競争激化もあり減収となりましたが、遠赤外線熱処理装置が堅調に推移したことにより、収益が改善しました。 これらの結果、ディスプレイ関連事業の売上高は36億39百万円(同45.6%減)となり、セグメント利益は10百万円(同セグメント損失2億62百万円)となりました。 (産業機器関連事業) クリーニング事業から医療リネン事業及び紙包装事業等へのビジネスモデルの転換が進み、増収となりました。しかしながら、まだ転換が十分とは言えない状況にあり、損失の計上となりました。 これらの結果、産業機器関連事業の売上高は10億21百万円(同24.…

セグメント関連

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3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 合 計 調整額 (注)1 連結財務諸表 計上額 (注)2 メカトロニクス関連事業 ディスプレイ 関連事業 産業機器 関連事業 電子機器 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 10,168 6,686 818 6,522 24,195 24,195 セグメント間の内部売上高又は振替高 12 22 △ 22 10,168 6,693 831 6,524 24,217 △ 22 24,195 セグメント利益又は損失(△) 573 △ 262 △ 259 469 521 206 727 セグメント資産 9,653 10,817 2,662 8,368 31,502 6,005 37,508 その他の項目 減価償却費 251 186 12 109 559 28 587 のれん償却費 119 119 119 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 502 202 80 39 824 826 (注)1.(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額206百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等868百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△662百万円であります。 (2)セグメント資産の調整額6,005百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。 2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。…

主要な顧客・販売先

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2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) 当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) ニプロ株式会社 2,627 10.9 3,095 13.6 Wuhan China Star Optoelectronics Technology CO. Ltd. 3,587 14.8 475 2.1 (4) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 a.貸倒引当金 当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。 b.受注損失引当金 当社グループは、受注契約に係る将来損失に備えるため、損失見積額を受注損失引当金として計上し、対応する仕掛品と相殺して表示しております。詳細は「第5経理の状況 注記事項」に記載しております。 c.投資有価証券 その他有価証券のうち時価のあるものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、時価のないものについては移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち時価のあるものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは以下のとおりであります。 以下の記載は当社株式への投資に関するリスクを全て網羅するものではありません。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避および発生した場合の対応に努めております。 (1)技術革新・新製品開発に係るリスク 当社グループを取巻く環境は技術の進歩が急速であり、常時最先端の製造装置の開発に努めておりますが、開発の遅れやニーズの変化に対応できなかった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2)金利の変動に係るリスク 当社グループは、事業資金の一部を金融機関から借入金として調達しております。当社グループとして計画的に有利子負債の返済に努め、自己資本の充実に努めておりますが、将来の金利変動を含む事業環境が変化した場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (3)海外依存に係るリスク 当社グループは、海外顧客への売上高が全体の約3分の1を占めております。そのため、特にアジア地域における政治、経済、社会情勢の変化や各種規制の変化、為替レートの変動、その他突発的な外部要因が、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (4)原材料・部品の価格変動に係るリスク 当社グループは、資材調達において徹底して調達価格の低減に努めておりますが、半導体等の広範囲なサプライチェーンの混乱による原材料の需給の逼迫が生じ、それに伴って原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (5)取引先の業績悪化に係るリスク 当社グループは、取引先の適切な信用調査を実施しておりますが、取引先の急激な業況の悪化により債権回収が困難な事態が生じた場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (6)売掛金の回収に係るリスク 当社グループは、ディスプレイ関連事業において主に中国の液晶パネルメーカーに各種装置の製造・販売を行っております。 輸出取引で、かつ顧客との契約の中で当社グループが据付けの義務を負う取引については、「装置の引渡し」と「当該装置の据付け及び現地での調整作業」を別個の独立した履行義務として識別し、装置の引渡しが完了した時点、及び現地での据付作業が完了した時点でそれぞれ収益を認識しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5【研究開発活動】 当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、5G関連、自動車業界、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野を中心に 518 百万円となります。 (1)メカトロニクス関連事業 半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。 新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。 メカトロニクス関連事業における研究開発費は 116 百万円です。 (2)ディスプレイ関連事業 ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。 ディスプレイ関連事業における研究開発費は 111 百万円です。 (3)産業機器関連事業 クリーニング分野では、省エネルギー化など、地球環境保全に配慮し環境負荷軽減に貢献するワイシャツ仕上機・包装機等製品の開発を進めるとともに、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し医療リネン業界・包装業界等に向けて展開を図ってまいります。 産業機器関連事業における研究開発費は 14 百万円です。 (4)電子機器関連事業 電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また、電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでまいります。 電子機器関連事業における研究開発費は 276 百万円です。 有価証券報告書(通常方式)_20220629153819

設備投資等の概要

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2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2022年3月31日現在(単位:百万円) 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 工具、器具及び備品 土地 (面積㎡) リース 資産 合計 本社工場 (東京都昭島市) 会社統括業務 メカトロニクス 関連事業 統括業務施設 基礎応用開発施設及び販売業務施設 半導体関連装置 生産設備 43 293 (2,163.33) [567.21] 347 22 ( 8) テクニカルセンター (東京都昭島市) 購買業務 メカトロニクス 関連事業 ディスプレイ 関連事業 産業機器関連事業 購買施設 半導体関連装置並びに基礎応用開発 施設及び販売 業務施設 57 536 (1,973.17) 595 22 ( 1) 昭島第二工場 (東京都昭島市) 産業機器関連事業 自動機械生産設備 647 (1,666.45) 649 (-) 山梨工場 (山梨県 南アルプス市) ディスプレイ 関連事業 液晶関連装置 生産設備並びに 開発業務施設 67 299 (9,173.04) 367 (-) 富士工場 (山梨県南都留郡) ディスプレイ 関連事業 液晶関連装置 生産設備 310 26 338 (-) 熊本工場 (熊本県菊池郡) メカトロニクス 関連事業 半導体関連装置 生産設備並びに 開発・販売施設 18 55 (4,688.00) 15 88 (-) 大分工場 (大分県大分市) メカトロニクス 関連事業 太陽電池関連装置・洗浄装置の生産設備並びに開発業務施設 60 12 (30,193.00) 75 (-) 日立工場 (茨城県日立市) メカトロニクス 関連事業 イオンビーム応用 装置製造施設 14 14 (-) (2) 国内子会社 2022年3月31日現在(単位:百万円) 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 工具、器具及び備品 土地 (面積㎡) リース 資産 合計 ワイエイシイ メカトロニクス 株式会社 東京都 昭島市 メカトロニクス関連事業 生産設備並びに開発業務施設 11 59 (11) ワイエイシイ ガーター株式会社 東京都 青梅市 メカトロニクス関連事業 生産設備並びに開発業務施設 163 374 121 618 ( 18,565.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約482文字

3【配当政策】 当社は、企業価値を継続的に向上させ、その業績に対応した株主の皆様への利益還元が基本であると考えております。そのために、財務体質の一層の強化を図りつつ、研究開発を進め、外部環境の変化に即応する為の内部留保等を勘案しながら、安定的な配当継続を業績に応じて行うことを基本方針としております。 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当につきましては株主総会、中間配当につきましては取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき1株当たり36円(うち中間配当12円)とすることを決定いたしました。 当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2021年11月12日 109 12 取締役会決議 2022年6月29日 219 24 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約895文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2022年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) メカトロニクス関連事業 457 ( 90 ) ディスプレイ関連事業 117 ( 7 ) 産業機器関連事業 42 ( 10 ) 電子機器関連事業 177 ( 48 ) 全社(共通) 44 ( 9 ) 合計 837 ( 164 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門、購買部門等に所属しているものであります。 3.2021年9月16日にメカトロニクス関連事業、ディスプレイ関連事業、産業機器関連事業の購買部門を統合した購買統括部を新設したことにより、全社(共通)の従業員数が増加、各事業部門の従業員数が減少しております。 (2)提出会社の状況 2022年3月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 44 ( 9 ) 45.1 6.8 5,659,907 2022年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 全社(共通) 44 ( 9 ) 合計 44 ( 9 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、基準外賃金及び賞与が含まれております。 3.2021年9月16日にメカトロニクス関連事業、ディスプレイ関連事業、産業機器関連事業の購買部門を統合した購買統括部を新設したことにより、従業員数が増加しております。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20220629153819

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約3040文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社のコーポレート・ガバナンスの基本的な考え方は、企業価値の増大、社会から信頼される企業を実現するために、透明性及び経営効率の向上・リスクの管理・コンプライアンス体制の強化を図ることが、経営上の重要な課題であると考えております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社は、取締役会、監査役会、経営会議、グループ会社社長会等の会議体を通じた企業統治体制を採用しております。 当社の取締役会は、議長を代表取締役社長が務めるものとし、社内取締役5名と社外取締役3名で構成されており、定例の取締役会は毎月1回開催し、経営目標や事業戦略の決定を行うとともに、常勤監査役と社外監査役2名が出席し、取締役の職務執行状況を監視しております。また、必要に応じて臨時取締役会を開催することで、機動的な経営体制としております。 なお、取締役の氏名につきましては、「(2)役員の状況 ①役員一覧」に記載しております。 監査役会は、議長を常勤監査役が務めるものとし、常勤監査役と社外監査役2名で構成され、原則として毎月1回以上開催しております。監査役会は、ガバナンスのあり方と運営状況を監視し、取締役を含めた経営の日常監査を行っております。また、監査役は取締役会等重要な会議に出席し意見を述べるとともに、監査の方針等に従い、取締役等からの事業報告の聴取、重要な書類の閲覧等により、監査を実施しております。 なお、監査役の氏名につきましては、「(2)役員の状況 ①役員一覧」に記載しております。 経営会議は、議長を代表取締役社長が務めるものとし、社内取締役5名、常勤監査役、他必要なメンバーで構成されており、グループ事業の現状と方向性、当社及びグループ会社の各種施策や問題点を確認し合うことを目的としています。議論した内容について新たな施策決定が必要な場合は、必要に応じて取締役会への付議を行います。 グループ会社社長会は、議長を代表取締役社長が務めるものとし、社内取締役5名、社外取締役3名、常勤監査役、社外監査役2名、グループ会社社長、他必要なメンバーで構成されており、グループ会社間における経営レベルの情報の把握ならびに共有を行うことにより、コーポレート・ガバナンス体制を更に効率的かつ機能的な組織とすることを目的として開催しております。なお、当会議は半期に一度はグループ全役員および必要な幹部社員が出席し、経営情報の伝達対象を拡大し、「全員経営」の徹底を図っております。 なお、取締役と監査役の氏名につきましては、「(2)役員の状況 ①役員一覧」に記載しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約146文字

4【経営上の重要な契約等】 (1)業務提携契約 相手先 契約内容 契約期間 兼松株式会社 米国Lam Research CorporationのTCP技術を核とした液晶用製造装置の開発及び製造業務委託に関する基本契約 自 2000年1月1日 至 2000年12月31日 以降1年ごとの自動更新

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約684文字

(6)【大株主の状況】 2022年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社モモタケ 東京都立川市 1,220 13.36 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 934 10.24 百瀬 武文 東京都立川市 319 3.50 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 181 1.98 株式ロマン会 東京都昭島市武蔵野3丁目11番10号 98 1.08 J.P. MORGAN SECURITIES PLC FOR AND ON BEHALE OF ITS CLIENTS JPMSP RE CLIENT ASEETS-SETT ACCT (常代)シティバンク、エヌ・エイ東京支店 25 BANK STREET, CANARY WHARF LONDON E14 5JP UK (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 92 1.01 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 東京都千代田区大手町1丁目9番2号 73 0.80 河合 保明 兵庫県芦屋市 72 0.79 東海東京証券株式会社 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目7番1号 70 0.78 日本証券金融株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目2番10号 70 0.77 3,133 34.32 (注)上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、日本マスタートラスト信託銀行株式会社934千株、株式会社日本カストディ銀行181千株であります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100OLFJ 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2022
使用モデル
gemma4:12b

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