ワイエイシイホールディングス株式会社

証券コード: 6298 / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-29
業種 機械
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体・メカトロニクス、医療・ヘルスケア、環境・社会インフラの3つの主要事業を展開するメーカーです。高度な技術力を背景に、半導体製造装置や医療用機器、産業用計器などの開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供しており、多岐にわたる分野で高度なソリューションを提供しています。

主な事業領域

半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービス

主な製品・サービス

  • ハードディスク関連装置
  • クリーン搬送装置
  • 半導体製造関連装置
  • LED製造関連装置
  • 精密切断装置
  • レーザプロセス装置
  • イオンビームミリング装置
  • 電子部品の搬送用キャリアテープ
  • 人工透析装置
  • 全自動高感度デジタル免疫測定システム
  • 全自動毛髪スライサー
  • 工業計器
  • 制御通信装置
  • 医療リネン関連装置
  • シャツ用・ウール用プレス機
  • 自動包装機
  • フレキシブルプリント基板(FPC)・半導体関連検査装置
  • 光計測器
  • 電気計測器

ビジネスモデル

高度な技術力を活かした製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを提供し、各事業セグメントにおいて顧客のニーズに応じたソリューションを提供することで収益を得る。

セグメント・事業構成

1.半導体・メカトロニクス関連事業、2.医療・ヘルスケア関連事業、3.環境・社会インフラ関連事業

戦略・方向性

SDGs経営の推進、海外進出の継続、成長分野(半導体後工程、次世代パワー半導体、医療・検査分野)への研究開発の拡充、サイバーセキュリティ対策の強化。

強みとして読み取れる点

  • 多岐にわたる高度な技術領域での製品展開
  • 強固な子会社体制による専門性の確保
  • グローバルな販売・保守ネットワーク

課題として読み取れる点

  • 医療・ヘルスケア分野における新事業立ち上げ時の市場浸透への時間要件
  • サイバーセキュリティ対策の強化(過去のランサムウェア被害を受けた反省)

確認ポイント

  • 半導体後工程および次世代パワー半導体分野での技術革新
  • 新規参入した三和電気計器等の子会社によるシナジー効果
  • 海外市場における成長性の推移

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、課題などが詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

技術革新への対応遅れやニーズの変化による影響、金利変動に伴う財務状況への影響、中国・アジア地域における政治・経済情勢の変動や為替変動等の海外依存リスク。原材料・部品価格の高騰によるコスト増、取引先の業績悪化による債権回収困難、特に環境・社会インフラ事業における中国顧客との契約に基づく売掛金回収の遅延リスク。受注内容の変更や技術的難易度に伴う受注損失引当金の積み増し。創業時からの経営者への高い依存(対応策:執行役員制度による体制整備)、および2025年11月に発生した子会社でのランサムウェア感染によるシステム障害と情報セキュリティリスク(対応策:監視体制の強化)。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体、医療、インフラの3軸で強固な基盤を持ち、特に環境・社会インフラ分野で高い成長を見せている。経営層は技術革新やサイバーセキュリティといった現代的課題に対し具体的な対策を講じており、M&AとR&Dを両輪とした成長戦略が明確である。

成長方針

半導体(後工程)、医療、環境インフラ等の成長分野への重点投資。M&Aを通じたシナジー創出と新領域への進出。自動化・省人化ニーズに応える高付加価値製品の開発。

資本政策

安定的なキャッシュ・フローの確保、売掛債権の回収、在庫圧縮による自己資本比率の向上、および有利子負債を含む財務体質の強化を推進。

リスク対応方針

サイバーセキュリティ対策の強化(ランサムウェア事案を受けた対応)、特定個人への依存度低減に向けた組織体制構築、原材料価格や為替変動への注視、海外取引における債権回収管理の徹底。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、医療、インフラの3軸で強固な技術基盤を持ち、特に半導体後工程の自動化や次世代パワー半導体分野への注力が見られる。サイバーセキュリティへの投資強化やM&Aを通じた成長戦略を推進しており、製造装置メーカーとして安定した技術革新と事業拡大を目指している。

設備投資の方向性

生産性の向上と合理化を目的とした設備更新、およびサイバーセキュリティ対策への積極的な投資。特に半導体後工程と環境・社会インフラ分野の基盤強化に重点を置く。

研究開発・商品開発

半導体バックエンドにおける自動化・省人化ニーズへの対応、次世代パワー半導体向け装置の開発、医療現場での安全性向上とIoT技術との融合など、成長性の高い領域へ集中投資を行っている。

投資・変化テーマ

  • 半導体後工程の自動化・省人化
  • 次世代パワー半導体関連技術
  • 医療・検査分野へのIoT統合
  • サイバーセキュリティ基盤強化
  • M&Aによる事業拡大とシナジー創出

関連キーワード

  • クリーン搬送自動化
  • レーザーアニーラ
  • チップハンドラ
  • 高度な制御・通信技術
  • 自動包装システム

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2025-04-01 〜 2026-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2026-06-29

財務情報

業績

売上高

264.6億円
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売上高
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営業利益

13.19億円
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経常利益

12.21億円
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税引前利益

18.36億円
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親会社帰属利益

13.26億円
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財政状態・流動性

総資産

437.93億円
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純資産

169.76億円
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株主資本

162.67億円
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現金及び現金同等物

83.98億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+29.96億円
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-21.93億円
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財務CF

+4.77億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2025-04-01 〜 2026-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
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ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約2094文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社23社(うち、連結子会社22社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。 事業内容 当社と関係会社の位置付け 半導体・ メカトロニクス 関連事業 主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、LED製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。 ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 半導体製造関連装置、LED製造関連装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 太陽電池製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 キャリアテープ ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 レーザプロセス装置 イオンビームミリング装置等 ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 精密切断装置等 株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 医療・ヘルスケア 関連事業 主要な製品は人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライサー等であります。 医療用機器等 ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 測定装置、スライサー等 ワイエイシイバイオ株式会社が開発・設計製造・販売を行っています。YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1300文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針、経営戦略等 当社グループは、経営理念「より多く社会に貢献する」を実現するため、2020年に新たな企業理念として「究極の理念」を定め、①社員への豊かさの供与(経済的・精神的)、②納税額の拡大、③全員経営・連携と競争、④SDGs経営の推進の拡大に取り組んでおります。 (2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題につきましては、以下のとおりです。 ① 企業価値の向上 当社グループは、当社と各連結子会社間の連携と健全な競争により、一層の企業価値の向上に努めてまいります。 ② 事業会社の収益力向上 当社は各連結子会社の経営状況を詳細に分析し、収益力向上のための支援、指導、管理を実施いたしております。また、成長の可能性が高い分野に対する経営資源の重点的な配分と、不採算事業の再構築を積極的に実施することにより、各連結子会社の収益力向上を図ります。 ③ 当社グループの持続的発展 当社グループは、持続可能な成長を目指し、顧客のニーズに応える新製品の開発と製品化を推進し、特に、SDGsの実現に貢献する製品作りに取り組んでおります。また、シナジー効果を最大限に引き出し、新たな成長分野への進出を目指したM&Aを積極的に実施することにより、企業価値の向上を図ってまいります。 ④ 海外戦略 収益機会の拡大のため、今後も海外進出を継続してまいります。事業の展開につきましては、リスクと事業の成長性を勘案しながら推進してまいります。 ⑤ 研究開発の拡充 半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。 半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めてまいります。 医療・ヘルスケア関連事業におきましては、安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めてまいります。 環境・社会インフラ関連事業におきましては、社会課題への対応および産業インフラの高度化に寄与する製品・システムの開発を中心に研究開発活動を進めてまいります。 ⑥ 財務体質の強化 財務体質強化のため、より収益性の高い安定した事業運営を図り、安定的なキャッシュ・フローを確保しつつ、売掛債権の回収・在庫圧縮等による自己資本比率の向上に努めてまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1300文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針、経営戦略等 当社グループは、経営理念「より多く社会に貢献する」を実現するため、2020年に新たな企業理念として「究極の理念」を定め、①社員への豊かさの供与(経済的・精神的)、②納税額の拡大、③全員経営・連携と競争、④SDGs経営の推進の拡大に取り組んでおります。 (2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題につきましては、以下のとおりです。 ① 企業価値の向上 当社グループは、当社と各連結子会社間の連携と健全な競争により、一層の企業価値の向上に努めてまいります。 ② 事業会社の収益力向上 当社は各連結子会社の経営状況を詳細に分析し、収益力向上のための支援、指導、管理を実施いたしております。また、成長の可能性が高い分野に対する経営資源の重点的な配分と、不採算事業の再構築を積極的に実施することにより、各連結子会社の収益力向上を図ります。 ③ 当社グループの持続的発展 当社グループは、持続可能な成長を目指し、顧客のニーズに応える新製品の開発と製品化を推進し、特に、SDGsの実現に貢献する製品作りに取り組んでおります。また、シナジー効果を最大限に引き出し、新たな成長分野への進出を目指したM&Aを積極的に実施することにより、企業価値の向上を図ってまいります。 ④ 海外戦略 収益機会の拡大のため、今後も海外進出を継続してまいります。事業の展開につきましては、リスクと事業の成長性を勘案しながら推進してまいります。 ⑤ 研究開発の拡充 半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。 半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めてまいります。 医療・ヘルスケア関連事業におきましては、安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めてまいります。 環境・社会インフラ関連事業におきましては、社会課題への対応および産業インフラの高度化に寄与する製品・システムの開発を中心に研究開発活動を進めてまいります。 ⑥ 財務体質の強化 財務体質強化のため、より収益性の高い安定した事業運営を図り、安定的なキャッシュ・フローを確保しつつ、売掛債権の回収・在庫圧縮等による自己資本比率の向上に努めてまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約3749文字

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況は以下のとおりです。 ①財政状態および経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米国の関税引き上げを背景に減速傾向となり、貿易・投資活動は全般に慎重な動きとなりました。一方、各国の財政拡張策やAI関連分野を中心とした設備投資が景気を下支えし、急激な悪化には至りませんでした。米国では、関税負担の影響はみられたものの、個人消費や設備投資は概ね底堅く推移しました。日本では、原油価格の低位推移や賃上げの進展を背景に、企業収益および個人消費は堅調に推移しました。中国では不動産不況の長期化により成長率が鈍化し、アジア各国では米国の関税政策の影響から地域ごとに強弱がみられました。なお、期後半には中東情勢の緊張を背景に原油価格が上昇し、先行きの不透明感が高まりました。 このような経済環境のもと、当社グループは、刻々と変化する顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売・新ビジネスの開始に向けて努めてまいりました。その結果、売上高は264億60百万円(前連結会計年度比14.8%増)、営業利益13億19百万円(前連結会計年度比2.6%減)、経常利益12億21百万円(前連結会計年度比8.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益13億26百万円(前連結会計年度比137.1%増)となりました。 セグメントごとの業績は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、セグメント構成会社の一部について見直しており、加えて2026年3月31日付で株式を取得し連結子会社化した三和電気計器株式会社および三和テスメックス株式会社は、環境・社会インフラ関連事業に編入しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。 また、前連結会計年度との比較・分析については、見直し後の利益または損失の算定方法に基づいて記載しております。 (半導体・メカトロニクス関連事業) 半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、電子部品テーピング装置およびキャリアテープに加え、半導体関連のクリーンコンベアの販売が堅調に推移しました。さらに、半導体前工程向けIPA乾燥機および純水加温装置の販売が好調に推移したことから、当セグメントの業績は増収増益となりました。 この結果、売上高は104億93百万円(前連結会計年度比7.5%増)となり、セグメント利益は14億35百万円(同2.8%増)となりました。…

セグメント関連

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3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 合 計 調整額 (注)1 連結財務諸表 計上額 (注)2 半導体・メカトロニクス関連 医療・ヘルスケア関連 環境・社会インフラ関連 売上高 外部顧客への売上高 9,761 5,244 8,036 23,041 23,041 セグメント間の内部売上高又は振替高 33 224 260 △ 260 9,794 5,247 8,260 23,301 △ 260 23,041 セグメント利益 1,395 346 475 2,217 △ 862 1,354 セグメント資産 11,110 4,960 20,438 36,509 4,576 41,086 その他の項目 減価償却費 329 65 261 656 28 685 のれん償却費 84 84 84 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 637 56 78 772 10 782 (注)1.(1)セグメント利益の調整額△862百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。 (2)セグメント資産の調整額4,576百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。 2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 合 計 調整額 (注)1 連結財務諸表 計上額 (注)2 半導体・メカトロニクス関連 医療・ヘルスケア関連 環境・社会インフラ関連 売上高 外部顧客への売上高 10,493 5,508 10,459 26,460 26,460 セグメント間の内部売上高又は振替高 64 11 58 134 △ 134 10,557 5,519 10,517 26,595 △ 134 26,460 セグメント利益 1,435 62 721 2,218 △ 899 1,319 セグメント資産 11,616 4,497 22,303 38,417 5,375 43,793 その他の項目 減価償却費 298 75 274 647 22 670 のれん償却費 144 144 144 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 403 23 222 649 655 (注)1.(1)セグメント利益の調整額△899百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。 (2)セグメント資産の調整額5,375百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。 2.…

主要な顧客・販売先

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2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) ニプロ株式会社 4,357 18.9 4,465 16.9 (4) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 a.貸倒引当金 当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。 b.受注損失引当金 当社グループは、受注契約に係る将来損失に備えるため、損失見積額を受注損失引当金として計上し、対応する仕掛品と相殺して表示しております。詳細は「第5 経理の状況 注記事項」に記載しております。 c.投資有価証券 その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、市場価格のない株式等については移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。将来、時価又は実質価額が著しく下落し、回復見込みが認められない場合には、減損する可能性があります。 d.…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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3【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは以下のとおりであります。 以下の記載は当社株式への投資に関するリスクを全て網羅するものではありません。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避および発生した場合のリスク軽減に努めております。 (1)技術革新に係るリスク 当社グループを取巻く環境は技術の進歩が急速であり、常時最先端の製品開発に努めておりますが、開発の遅れやニーズの変化に対応できなかった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2)金利の変動に係るリスク 当社グループは、事業資金の一部を金融機関から借入金として調達しております。当社グループとして計画的に有利子負債の返済に努め、自己資本の充実に努めておりますが、将来の金利変動を含む事業環境が変化した場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (3)海外依存に係るリスク 当社グループは、海外の顧客、特に中国およびアジア地域への売上高が全体の約22%を占めております。そのため、中国およびアジア地域における政治、経済、社会情勢の変化や各種規制の変化、為替レートの変動、その他突発的な外部要因が、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (4)原材料・部品の価格変動に係るリスク 原材料・部品の価格が上昇する局面を迎えた場合、取引業者からの価格引き上げ要請が強まる可能性があります。当社グループでは、当社購買統括部を中心に調達価格低減のため、取引業者との価格交渉にあたっておりますが、今後原材料・部品の価格が高騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (5)取引先の業績悪化に係るリスク 当社グループは、取引先に対する信用調査を実施しておりますが、取引先の急激な業況の悪化により債権回収が困難な事態が生じた場合、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (6)売掛金の回収に係るリスク 当社グループは、環境・社会インフラ関連事業において主に中国の液晶パネルメーカーに各種装置の製造・販売を行っております。 輸出販売で、かつ海外顧客との契約の中で当社グループが据付けの義務を負う取引について、「装置の所有権の移転」と「当該装置の現地での据付調整」を別個の独立した履行義務として識別し、装置の所有権が移転した時点、及び現地での据付調整が完了した時点でそれぞれ収益を認識する方法としております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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サステナビリティ

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2【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループは、将来にわたって働く場を取り巻くさまざまな社会課題を解決するため、サステナビリティに関連する課題を解決するための体制の構築や具体的な取り組みを進めております。 なお、文中の将来に関する事項は、当社グループが当連結会計年度末において合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の結果とは様々な要因により異なる可能性があります。 (1)サステナビリティに関する当社および当社グループの考え方 ①当社および当社グループの持続的な成長・発展が、社会の持続的な発展に貢献することを目指しております。経営理念「より多く社会に貢献する」に基づき、事業活動を通じた持続可能な社会の実現、働きがいのある職場環境づくりと社会課題解決への積極的な取り組みを進めてまいります。 ②当社グループは、気候変動への対応、人的資本の高度化、多様性の尊重といった環境・社会課題を、経営上の重要な経営課題として認識しております。 ③当社グループは、人権問題が重要な経営上の課題として認識しております。2025年3月17日に開催した取締役会において「ワイエイシイグループ人権方針」の制定を決議し、2025年4月1日付で公開しております。 ④当社グループは、人権・労働・環境・社会貢献などの社会的責任にも配慮した調達・購買活動を重要な経営上の課題として認識しております。「ワイエイシイグループサステナブル購買基本方針」を2026年1月1日付で制定し、当社ホームページ上で公開しております。 (2)ガバナンス 当社グループにおけるサステナビリティに関するガバナンスは、当社取締役会または当社取締役、執行役員、主要な連結子会社の社長等で構成されるグループ会社社長会のもと、マテリアリティの抽出、目標の設定、計画の推進等、サステナビリティ全般に関する議論や報告がなされております。 ①リスク及び機会を識別及び管理するための過程 a.当社グループを取り巻く外部環境に関連するリスク及び機会について、PEST分析等の手法を用いて抽出する。 b.a.で抽出したリスクと機会について、当社グループにおける重要性を検討する。 c.b.に基づき当社グループが達成すべき目標値等を検討し、その結果を当社取締役会に報告する。 d.設定した目標値及び目標の達成状況については、原則として有価証券報告書提出時、取締役会に対して報告を行う。取締役会は報告に基づき、必要な指示を行う。 ②環境・気候変動問題 a.環境・気候変動問題については、当社環境委員会がグループ会社社長会等と連携し、リスクおよび機会の抽出とそれにもとづく目標の設定、当社取締役会等への報告と進捗管理、必要な対策の実行等を主導する体制としております。 b.…

研究開発活動

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6【研究開発活動】 当社グループにおけるセグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。当連結会計年度における研究開発費の総額は、半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に 411 百万円となります。 (1)半導体・メカトロニクス関連事業 半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めております。具体的には、クリーン環境下における搬送自動化技術の高度化、重量物搬送に対応したクリーンコンベアの改良開発、ならびに車載用途を中心とした次世代パワー半導体向けチップハンドラ、レーザーアニーラの性能向上を目的とした研究開発を推進しております。更に、既存設備との親和性を高めた搬送システムについても、将来の適用拡大を見据えた技術開発を継続しております。また、電子部品業界向け次世代テーピング装置の研究開発も推進しております。なお、半導体・メカトロニクス関連事業における研究開発費は、 27 百万円です。 (2)医療・ヘルスケア関連事業 安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めております。人工透析装置の改良・機能高度化に加え、高感度デジタル免疫測定システムに関する検証および信頼性向上に取り組んでおります。また、IoT技術と当社グループが有する制御・搬送技術を組み合わせた医療・検査向けシステムの研究開発を進め、将来の事業化を見据えた技術基盤の構築を図っております。なお、医療・ヘルスケア関連事業における研究開発費は、 52 百万円です。 (3)環境・社会インフラ関連事業 社会課題への対応および産業インフラの高度化に寄与する製品・システムの開発を中心に研究開発活動を行っております。工業計器や産業用機器分野における新規製品開発、電力ネットワーク向け技術の高度化に加え、産業用途向け加熱技術やEC市場の拡大に対応した包装システムの開発など、顧客ニーズを踏まえた製品競争力の強化に取り組んでおります。なお、環境・社会インフラ関連事業における研究開発費は、 331 百万円です。 有価証券報告書(通常方式)_20260629125510

設備投資等の概要

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2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2026年3月31日現在(単位:百万円) 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 工具、器具及び備品 土地 (面積㎡) リース 資産 合計 本社工場 (東京都昭島市) 会社統括業務 半導体・メカトロニクス関連事業 統括業務施設 基礎応用開発施設及び販売業務施設 半導体関連装置 生産設備 66 293 (2,163.33) [567.21] 362 18 (7) テクニカルセンター (東京都昭島市) 研究開発業務 半導体・メカトロニクス関連事業、医療・ヘルスケア関連事業、環境・社会インフラ関連事業 半導体関連装置並びに基礎応用開発 施設及び販売業務施設 46 536 (1,973.17) 583 ( - ) 昭島第二工場 (東京都昭島市) 医療・ヘルスケア関連事業、環境・社会インフラ関連事業 自動機械生産設備 647 (1,666.45) 648 ( - ) 山梨工場 (山梨県 南アルプス市) 環境・社会インフラ関連事業 液晶関連装置 生産設備並びに 開発業務施設 43 299 (9,173.04) 349 ( - ) 富士工場 (山梨県南都留郡) 環境・社会インフラ関連事業 液晶関連装置 生産設備 258 12 270 ( - ) 熊本工場 (熊本県菊池郡) 半導体・メカトロニクス関連事業 半導体関連装置 生産設備並びに 開発・販売施設 55 (4,688.00) 71 ( - ) 大分工場 (大分県大分市) 半導体・メカトロニクス関連事業 太陽電池関連装置・洗浄装置の生産設備並びに開発業務施設 45 12 (30,193.00) 58 ( - ) 日立工場 (茨城県日立市) 半導体・メカトロニクス関連事業 イオンビーム応用 装置製造施設 ( - ) (注)1.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。 2.土地の[ ]内は、賃借中のものを外数で表示しております。 (2) 国内子会社 2026年3月31日現在(単位:百万円) 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 工具、器具及び備品 土地 (面積㎡) リース 資産 合計 ワイエイシイ メカトロニクス 株式会社 (東京都 昭島市) 半導体・メカトロニクス関連事業 生産設備並びに開発業務施設 13 19 60 ( 14 ) ワイエイシイ ガーター株式会社 (東京都 青梅市) 半導体・メカトロニクス関連事業 生産設備並びに開発業務施設 96 128 29 509 (18,565.…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約545文字

3【配当政策】 (1)配当の基本的な方針 当社は、事業成長のための投資や財務状況を勘案しつつ、累進配当(※)を行なうことを基本方針とします。ただし、M&A等の大きな投資機会発生の際には、この限りではございません。 ※1株当たり配当金の前期実績に対して、配当維持又は増配を行うものです。 (2)毎事業年度における配当の回数についての基本的な方針 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。 (3)配当の決定機関 剰余金の配当の決定機関は、期末配当につきましては株主総会、中間配当につきましては取締役会であります。当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。 (4)当事業年度の配当決定に当たっての考え方 当事業年度の配当につきましては、年間配当40円(うち期末配当20円)とさせていただき、配当性向につきましては55.2%となりました。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(百万円) 1株当たり配当額(円) 2025年11月13日 369 20.00 取締役会決議 2026年6月29日 355 20.00 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約649文字

(2)【従業員の状況】 ①連結会社の状況 2026年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体・メカトロニクス関連 407 ( 108 ) 医療・ヘルスケア関連 95 ( 29 ) 環境・社会インフラ関連 348 ( 79 ) 全社(共通) 18 ( 7 ) 合計 868 ( 223 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。 ②提出会社の状況 2026年3月31日現在 会社名 従業員数 (人) 平均年齢 (歳) 平均勤続年数 (年) 平均年間給与 (円) 平均年間給与の 対前事業年度 増減率 (%) 提出会社 18 ( 7 ) 47.2 8.1 7,077,482 7.1 2026年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 全社(共通) 18 ( 7 ) 合計 18 ( 7 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、基準外賃金及び賞与が含まれております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5054文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社のコーポレート・ガバナンスの基本的な考え方は「より多く社会に貢献する」という経営理念のもと、社会に貢献する製品の供給を通じて企業価値を高め、社会から信頼される企業の実現を目指しております。 そのためには、効率的な経営管理体制を構築するとともに、当社グループに適合したコーポレート・ガバナンス体制を維持することが、上場会社としての責務と考えております。 当社グループに適合したコーポレート・ガバナンス体制の構築にあたり、重要と考えている項目は以下のとおりです。 a.経営上の意思決定プロセス及び決定内容が、適正・適法であることを常に監視・監督する機関があり且つその実効性が保証されていること。 b.経営上の意思決定機関と業務執行機関が明確に区分され、それぞれの責任が明確であること。 c.適切な内部統制組織とシステムが構築され、効果的に機能していること。 d.企業倫理、コンプライアンスの重要性を全ての役員・従業員が認識し、企業文化として定着すること。 e.全てのステークホルダーに対し、適時・適切に企業経営情報を開示すること。 ② 企業統治の体制 (i)概要及び当該体制を採用する理由 当社は、取締役会、監査役会、任意の報酬委員会、経営戦略会議、グループ会社社長会等の会議体を通じた企業統治体制を採用しております。 a.取締役会 当社の取締役会は、議長を代表取締役会長兼社長が務めるものとし、社内取締役5名と社外取締役3名で構成されております。定例の取締役会は原則月1回開催し、経営目標や事業戦略の決定を行うとともに、常勤監査役と社外監査役2名が出席し、取締役の職務執行状況を監視しております。また、必要に応じて臨時取締役会を開催することで、機動的な経営体制としております。 なお、取締役の氏名につきましては、「(2)役員の状況 ①役員一覧」に記載しております。 b.監査役会 当社は監査役制度を採用しております。 監査役会は常勤監査役1名と社外監査役2名で構成され、議長を常勤監査役が務めるものとし、原則として毎月1回以上開催しております。 監査役会は、ガバナンスのあり方と運営状況を監視し、取締役を含めた経営の日常監査を行っております。また、監査役は取締役会等重要な会議に出席し客観的な立場から意見を述べるとともに、監査の方針等に従い、取締役等からの事業報告の聴取、重要な書類の閲覧等により、監査を実施しております。 なお、監査役の氏名につきましては、「(2)役員の状況 ①役員一覧」に記載しております。 c.任意の報酬委員会 当社では、役員の報酬等に係る取締役会の機能の公平性、透明性、客観性及び説明責任を果たすため、任意の報酬委員会を設置しており、年1回以上開催しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約490文字

5【重要な契約等】 (1)業務提携契約 相手先 契約内容 契約日 LINUS BIOTECHNOLOGY, INC. 米国のLINUS BIOTECHNOLOGY, INC.のエクスポソームプラットフォームによるヒト毛髪の切片化および生化学分析のための準備作業を自動化する装置の開発についての業務提携契約 2022年12月8日 (米国時間) LINUS BIOTECHNOLOGY, INC. LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.が発行する優先出資株式の引き受け 2024年7月29日 LINUS BIOTECHNOLOGY, INC. LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.が発行する優先出資株式の引き受け 2025年7月25日 (2)財務制限条項が付された借入金契約 相手先 契約内容 契約日 多摩信用金庫 金銭消費貸借契約書 (期末残高 20億円) 2026年3月31日 ※財務制限条項が付されており、その内容については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表注記事項(連結貸借対照表関係)※4 財務制限条項」に記載しております。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約699文字

(6)【大株主の状況】 2026年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社モモタケ 東京都立川市 2,440 13.74 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区赤坂1丁目8番1号 赤坂インターシティAIR 1,402 7.90 百瀬 武文 東京都立川市 668 3.76 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103 (常代)株式会社みずほ銀行決済営業部 ONE CONGRESS STREET, SUITE 1, BOSTON, MASSACHUSETTS (東京都港区港南2丁目15-1 品川インターシティA棟) 465 2.62 BNYM AS AGT/CLTS NON TREATY JASDEC (常代)株式会社三菱UFJ銀行 240 GREENWICH STREET, NEW YORK, NEW YORK 10286 U.S.A. (東京都千代田区丸の内1丁目4番5号 決済事業部) 369 2.08 松井証券株式会社 東京都千代田区麴町1丁目4番地 234 1.32 鶴田 亮司 東京都大田区 233 1.31 河合 保明 兵庫県芦屋市 218 1.23 セントラル短資株式会社 東京都中央区日本橋本石町3丁目3-14 202 1.14 山下 良久 大阪府大阪市中央区 199 1.12 6,432 36.24 (注)上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、日本マスタートラスト信託銀行株式会社1,402千株であります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100YMTQ 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

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