ワイエイシイホールディングス株式会社

証券コード: 6298.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-29
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、医療、環境の3つの主要セグメントで多角的な事業展開を行っており、売上高は堅調に推移しています。2025年11月に子会社でランサムウェア被害が発生したものの、影響は限定的であり、現在は対策強化に注力しています。特定の経営者への依存や中国市場への依存といったリスクは存在するものの、事業の多角化と積極的なR&D投資により一定の耐性を備えています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体、医療、インフラの3軸で強固な基盤を持ち、特に環境・社会インフラ分野で高い成長を見せている。経営層は技術革新やサイバーセキュリティといった現代的課題に対し具体的な対策を講じており、M&AとR&Dを両輪とした成長戦略が明確である。

成長方針

半導体(後工程)、医療、環境インフラ等の成長分野への重点投資。M&Aを通じたシナジー創出と新領域への進出。自動化・省人化ニーズに応える高付加価値製品の開発。

資本政策

安定的なキャッシュ・フローの確保、売掛債権の回収、在庫圧縮による自己資本比率の向上、および有利子負債を含む財務体質の強化を推進。

リスク対応方針

サイバーセキュリティ対策の強化(ランサムウェア事案を受けた対応)、特定個人への依存度低減に向けた組織体制構築、原材料価格や為替変動への注視、海外取引における債権回収管理の徹底。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、医療、インフラの3軸で強固な技術基盤を持ち、特に半導体後工程の自動化や次世代パワー半導体分野への注力が見られる。サイバーセキュリティへの投資強化やM&Aを通じた成長戦略を推進しており、製造装置メーカーとして安定した技術革新と事業拡大を目指している。

設備投資の方向性

生産性の向上と合理化を目的とした設備更新、およびサイバーセキュリティ対策への積極的な投資。特に半導体後工程と環境・社会インフラ分野の基盤強化に重点を置く。

研究開発・商品開発

半導体バックエンドにおける自動化・省人化ニーズへの対応、次世代パワー半導体向け装置の開発、医療現場での安全性向上とIoT技術との融合など、成長性の高い領域へ集中投資を行っている。

投資・変化テーマ

  • 半導体後工程の自動化・省人化
  • 次世代パワー半導体関連技術
  • 医療・検査分野へのIoT統合
  • サイバーセキュリティ基盤強化
  • M&Aによる事業拡大とシナジー創出

関連キーワード

  • クリーン搬送自動化
  • レーザーアニーラ
  • チップハンドラ
  • 高度な制御・通信技術
  • 自動包装システム

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 264.6 億円 抽出
営業利益 13.2 億円 抽出
経常利益 12.2 億円 抽出
税引前利益 18.4 億円 抽出
当期純利益 13.3 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 437.9 億円 抽出
純資産 169.8 億円 抽出
自己資本 162.7 億円 抽出
現金等 84.0 億円 抽出
有利子負債 187.6 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 30.0 億円 抽出
投資CF -21.9 億円 抽出
財務CF 4.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 38.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 38.76% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 4.98% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 5.01% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 8.15% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 3.03% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 11.32% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 42.84% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 19.18% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 38.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 37.15% 計算
純資産比率(計算参考) 38.76% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-29 S100YMTQ この年度を見る
2025 2025-06-27 S100W3D6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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