ワイエイシイホールディングス株式会社

証券コード: 6298.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-27

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 3 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、医療、インフラの3つの主要セグメントで多角的な事業を展開しており、強固な製品ラインナップと技術基盤を有しています。当期は売上・利益ともに減少傾向にありますが、自己資本比率は40%を超えており財務基盤は安定しています。一方で、ガバナンス面では創業時からのトップへの高い経営依存度、および監査法人が過去に業務停止処分を受けた経緯がある点が特有のリスクとして挙げられます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、医療、インフラの3つの主要セグメントにおいて明確な技術ロードマップを持っており、特に次世代技術(AI、パワー半導体等)への投資を強化しています。財務面では負債削減と効率化を進めつつ、M&AやR&Dを通じて持続的な成長を目指す体制が整っています。

成長方針

AI、パワー半導体、医療分野等の成長が見込まれる領域への重点的な研究開発投資。M&Aによるシナジー創出と新領域への進出。各事業セグメント(半導体、医療、インフラ)における技術革新と製品の高度化。

資本政策

安定的なキャッシュフローの確保、有利子負債の削減(前年度比減少)、売掛債権の回収および在庫圧縮による自己資本比率の向上を通じた財務体質の強化。

リスク対応方針

技術革新、為替・原材料高騰、海外依存、特定個人への依存、サステナビリティ対応など多岐にわたるリスクを特定。組織体制の整備による属人性の排除、調達価格交渉、人材育成プログラムの実施等で対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、医療、インフラの3軸で展開しており、特に次世代半導体(SiC等)やAI関連など成長性の高い領域への研究開発投資を積極的に強化している。M&Aを通じた事業拡大と、生産設備の高度化・自動化に向けた設備投資により、競争力の維持と持続的な成長を目指す方針が明確である。

設備投資の方向性

生産性の向上と合理化を目的とした設備更新、および各事業セグメントにおける製造設備の近代化・効率化に重点を置いた投資。

研究開発・商品開発

AI関連、パワー半導体、医療分野など成長が見込まれる領域へ集中。特に半導体後工程の自動化、SiCチップハンドラーのアップグレード、医療機器へのIoT融合技術などの高度な開発を推進。

投資・変化テーマ

  • AI関連技術
  • パワー半導体(SiCチップ等)
  • 医療・ヘルスケアの高度化
  • 自動搬送システム(AMR)
  • IoTと搬送技術の融合

関連キーワード

  • SiCチップハンドラー
  • クリーンコンベア
  • 人工透析装置
  • 高度計測機器
  • 自動化システム
  • パワー半導体

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 230.4 億円 抽出
営業利益 13.5 億円 抽出
経常利益 11.2 億円 抽出
税引前利益 11.7 億円 抽出
当期純利益 5.6 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 410.9 億円 抽出
純資産 170.9 億円 抽出
自己資本 164.0 億円 抽出
現金等 70.9 億円 抽出
有利子負債 161.4 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 26.7 億円 抽出
投資CF -10.8 億円 抽出
財務CF -20.7 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 41.10% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 41.60% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 5.88% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 2.43% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 3.41% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 1.36% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 11.59% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 39.28% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 17.27% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 41.10% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 39.92% 計算
純資産比率(計算参考) 41.60% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-29 S100YMTQ この年度を見る
2025 表示中 2025-06-27 S100W3D6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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