事業の内容
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/ 原文長 約1469文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は当社（ワイエイシイホールディングス株式会社）、子会社19社(内、連結子会社18社）により構成されており、ディスプレイ関連製品、メカトロニクス関連製品、クリーニング関連製品等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業内容 当社と関係会社の位置付け ディスプレイ 関連事業 主要な製品はドライエッチング装置、ウエットエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。 ドライエッチング装置／ウエットエッチング装置／アニール装置／精密熱処理装置 ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が現地顧客向けに一部の販売・保守サービスを行い、株式会社ワイエイシイデンコーが精密熱処理装置の製造・販売・保守サービスを行っております。 メカトロニクス 関連事業 主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造装置、太陽電池製造装置、工業計器、制御通信装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビーム装置、電子部品の搬送用キャリアテープ、医療用機器等であります。 ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd（シンガポール）が現地顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 半導体製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社、大倉電気株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 太陽電池製造装置 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、瓦愛新（上海）国際貿易有限公司が現地顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。 レーザプロセス装置 イオンビーム装置等 ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 工業計器 制御通信装置等 大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行っております。 精密切断装置等 株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 キャリアテープ ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 医療用機器等 ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1096文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、その目的使命と位置づけている「より多く社会に貢献する」を実現するため、平成28年に「究極の理念」を３つめの企業理念として追加し、社員の成長、雇用の拡大、雇用条件の向上、納税額の拡大を目指す方針を打ち出しております。これらをより多く実現するため、規模の拡大、高収益体質の確立、財務体質の強化に、全員経営の手法で取り組んでまいります。「ホールディングス体制への移行」、将来の会社の姿をイメージし、実現に向かっての戦略戦術を全員で検討した「10年後のビジョンの策定」、グループ各社が成長率を競い合い成長を図る「企業オリンピックの開催」といった具体的な施策を通じて「究極の理念」の実現を目指してまいります。 課題につきましては以下のことに対処してまいります。 ① 持株会社制効果の早期発揮 当社グループは、事業毎に経営の機動力アップおよび各社毎の経営責任の明確化を図り、個別事業の強化を図ってまいります。また、グループ各社の連携と競争により、グループ全体の企業体質の強化を図ってまいります。 ② 事業領域の拡大 当社グループは、顧客ニーズをいち早くつかんだ新製品の開発、Ｍ＆Ａや事業提携等の手法による取扱製品の増大により、事業領域の拡大を図る一方で、アジア地域を中心としたグローバル化の推進により、営業及び顧客基盤の拡大を図ってまいります。事業領域及び営業基盤の拡大を図ることにより、業界の好不況に左右されにくい企業体質を目指してまいります。 ③ 研究開発の拡充 ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機ＥＬ用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。 ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。 半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。 新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。 ④ 生産体制の再構築 政治・経済事情の変化に伴う原材料調達の不安定化、常に変化する経営環境、そして多様化する顧客ニーズに対応するために、国内外の協力会社と生産体制の連携を密に取り、フレキシブルな生産体制の構築を図ってまいります。 ⑤ 財務体質の強化 財務体質改善のため、キャッシュ・フローの増大と自己資本の増加に努め、より収益性の高い安定した事業経営と規模の拡大に努めてまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1096文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、その目的使命と位置づけている「より多く社会に貢献する」を実現するため、平成28年に「究極の理念」を３つめの企業理念として追加し、社員の成長、雇用の拡大、雇用条件の向上、納税額の拡大を目指す方針を打ち出しております。これらをより多く実現するため、規模の拡大、高収益体質の確立、財務体質の強化に、全員経営の手法で取り組んでまいります。「ホールディングス体制への移行」、将来の会社の姿をイメージし、実現に向かっての戦略戦術を全員で検討した「10年後のビジョンの策定」、グループ各社が成長率を競い合い成長を図る「企業オリンピックの開催」といった具体的な施策を通じて「究極の理念」の実現を目指してまいります。 課題につきましては以下のことに対処してまいります。 ① 持株会社制効果の早期発揮 当社グループは、事業毎に経営の機動力アップおよび各社毎の経営責任の明確化を図り、個別事業の強化を図ってまいります。また、グループ各社の連携と競争により、グループ全体の企業体質の強化を図ってまいります。 ② 事業領域の拡大 当社グループは、顧客ニーズをいち早くつかんだ新製品の開発、Ｍ＆Ａや事業提携等の手法による取扱製品の増大により、事業領域の拡大を図る一方で、アジア地域を中心としたグローバル化の推進により、営業及び顧客基盤の拡大を図ってまいります。事業領域及び営業基盤の拡大を図ることにより、業界の好不況に左右されにくい企業体質を目指してまいります。 ③ 研究開発の拡充 ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機ＥＬ用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。 ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。 半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。 新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。 ④ 生産体制の再構築 政治・経済事情の変化に伴う原材料調達の不安定化、常に変化する経営環境、そして多様化する顧客ニーズに対応するために、国内外の協力会社と生産体制の連携を密に取り、フレキシブルな生産体制の構築を図ってまいります。 ⑤ 財務体質の強化 財務体質改善のため、キャッシュ・フローの増大と自己資本の増加に努め、より収益性の高い安定した事業経営と規模の拡大に努めてまいります。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2586文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 業績等の概要 ①業績 当連結会計年度における世界経済は、米国では金融正常化の動きの中、堅調な成長が続きました。欧州では雇用の改善を背景に個人消費が堅調に推移しました。中国では世界経済の回復を受けて一時期の減速傾向に改善の兆しが見られており、総じて緩やかな成長基調で推移しました。一方で、北朝鮮の動向や中東情勢の緊迫化による先行き不透明感も広がっております。 日本経済においては、政府・日銀による経済政策を背景に雇用が着実に改善し、個人消費や企業業績が堅調に推移するなど、総じて着実な回復基調で推移しました。 このような経済状況のもとで当社グループは、刻々と変化する顧客ニーズを捉えた装置の開発と市場化に努めてまいりました。 その結果、当連結会計年度の業績は、売上高288億71百万円（前連結会計年度比2.0％減）、営業利益10億74百万円（同3.7％増）、経常利益９億55百万円（同14.9％減）、親会社株主に帰属する当期純利益４億３百万円（同48.9％減）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ディスプレイ関連事業） 旺盛な市場需要により受注は好調に推移しましたが、エッチング装置の売上遅れの発生及び、一部案件が利益を圧迫し、前連結会計年度の実績に対して減少しました。 これらの結果、ディスプレイ関連事業の売上高は112億18百万円（同15.1％減）となり、セグメント損失１億73百万円（前連結会計年度はセグメント利益３億94百万円）となりました。 （メカトロニクス関連事業） 前連結会計年度下期より連結対象となったワイエイシイエレックス株式会社が当連結会計年度においては期初から業績に寄与しているほか、制御通信事業において大口売上を計上するなど、業績は好調に推移しました。 これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は161億89百万円（同11.2％増）となり、セグメント利益は12億１百万円（同20.3％増）となりました。 （クリーニング関連その他事業） クリーニング関連装置分野においては、国内のクリーニング需要の減少傾向が続く厳しい環境の中、微減となりました。 これらの結果、クリーニング関連その他事業の売上高は14億72百万円（同12.8％減）となり、セグメント損失は１億12百万円（前連結会計年度はセグメント利益２億91百万円）となりました。 ②キャッシュ・フロー 当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度に比べ12億22百万円増加し、79億26百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1652文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 合 計 調整額 （注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ ディスプレイ 関連事業 メカトロニクス関連事業 クリーニング 関連その他事業 売上高 外部顧客への売上高 13,207,473 14,555,234 1,689,500 29,452,208 29,452,208 セグメント間の内部売上高又は振替高 13,207,473 14,555,234 1,689,500 29,452,208 29,452,208 セグメント利益 394,198 998,447 291,000 1,683,647 △ 647,388 1,036,259 セグメント資産 9,115,192 15,648,537 1,583,140 26,346,869 6,123,659 32,470,528 その他の項目 減価償却費 213,510 282,700 14,282 510,493 8,450 518,944 有形固定資産及び無形固定資産の増加額（注）３ 230,245 477,572 6,180 713,998 11,642 725,640 （注）１．(1)セグメント利益の調整額△647,388千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に親会社の本社管理部門に係る費用であります。 (2)セグメント資産の調整額6,123,659千円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、新規連結に伴う増加額155,169千円を含めております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3342文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで あります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） 当連結会計年度 （自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） 株式会社ジャパンディスプレイ 3,933,519 13.4 1,028,687 3.6 Chengdu CEC Panda Display Technology Co.，Ltd. 3,125,000 10.8 ３．上記金額には、消費税等は含まれておりません。 (3) 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 ａ．貸倒引当金 当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。 ｂ．たな卸資産 当社グループは、たな卸資産の評価につきましては、主として個別法による原価法（貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切り下げの方法により算定）を採用しております。 ｃ．投資有価証券 その他有価証券のうち時価のあるものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、時価のないものについては移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち時価のあるものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。将来、時価又は実質価額が著しく下落し、回復見込みが認められない場合には、減損する可能性があります。…