事業の内容
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/ 原文長 約3623文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。 当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。 当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。 (1）半導体製品 （位置づけ） 顧客及びメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを基に、中核分野と位置づけております。 （主な取扱商品） ① メモリ：メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。 韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。 ② メモリモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。 ③ ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。 ④ ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。 また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。 ⑤ ＬＥＤ（注）６：韓国メーカより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。 ⑥ ファウンドリ（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。 （注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。 ２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。 ３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。 ４．…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2536文字
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等 当社グループは、2020年４月より「収益構造改革」を推進してまいりました。しかし、その改革は未だ途上であり、特に半導体製品分野における汎用品ビジネスが依然として主力であります。そして、それらの主要仕入先に偏重傾向であるとの現状認識を有しております。当連結会計年度は、部品調達難の顧客の生産調整の影響を受けたシステム製品分野及びバッテリ＆電力機器分野の不調を、円安の恩恵を受け、かつ、旺盛な半導体需要に対応できた半導体製品分野がリカバリーし、結果的に改革途上のかかる収益構造が奏功した形となり、営業利益以下の利益指標において過去最高益を更新しました。 しかし、このような厳しい経営環境の中で、当社グループの安定的かつ持続的成長のために、2023年４月から開始する次期中期経営期間においても、推進中の「収益構造改革」の基本構造を踏襲しつつ、上記「中期経営方針」のもと、以下に掲げる「市場・顧客戦略」「製品戦略」「経営基盤戦略」を有機的に運用することで、「中期経営目標」の達成に努めてまいります。 ① 市場・顧客戦略 ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点市場とし、既存顧客の深掘とともに、優良新規顧客の開拓を強化する。 ② 製品戦略 新規商材及び高付加価値商材の発掘・拡販、商権の拡大にあたり、下表の各分野戦略に基づき仕入先及び協力会社との連携を強化する。 分野名 分野別戦略 半導体製品 当社グループの創業来の中核分野としての蓄積されたノウハウ、メーカ・顧客とのパイプを最大限活用し、ＤＸの進展を背景としたデジタル化への対応を強化する。 そのために、ＳоＣ（注）１、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商材の拡販に努める。 また、汎用品においても、引続き商権の拡大に努める。 ディスプレイ 汎用品及び高付加価値商材のビジネスを両輪で遂行し、利益「額」と「率」の拡大に努める。 汎用品は、既存顧客への拡販と商権の拡大を図る。また、高付加価値商材は、有機ＥＬパネル等の新規商材や、カスタム対応の提案を積極的に行う。 分野名 分野別戦略 システム製品 当分野を、中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置付け、ＥＭＳビジネス及びＢоａｒｄビジネスの強化と、ＤＸ関連市場向けのサーバ機器の販売を強化する。 また、バッテリ＆電力機器分野と合わせて、当分野における販売構成比の相対的増加を目指す。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2536文字
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等 当社グループは、2020年４月より「収益構造改革」を推進してまいりました。しかし、その改革は未だ途上であり、特に半導体製品分野における汎用品ビジネスが依然として主力であります。そして、それらの主要仕入先に偏重傾向であるとの現状認識を有しております。当連結会計年度は、部品調達難の顧客の生産調整の影響を受けたシステム製品分野及びバッテリ＆電力機器分野の不調を、円安の恩恵を受け、かつ、旺盛な半導体需要に対応できた半導体製品分野がリカバリーし、結果的に改革途上のかかる収益構造が奏功した形となり、営業利益以下の利益指標において過去最高益を更新しました。 しかし、このような厳しい経営環境の中で、当社グループの安定的かつ持続的成長のために、2023年４月から開始する次期中期経営期間においても、推進中の「収益構造改革」の基本構造を踏襲しつつ、上記「中期経営方針」のもと、以下に掲げる「市場・顧客戦略」「製品戦略」「経営基盤戦略」を有機的に運用することで、「中期経営目標」の達成に努めてまいります。 ① 市場・顧客戦略 ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点市場とし、既存顧客の深掘とともに、優良新規顧客の開拓を強化する。 ② 製品戦略 新規商材及び高付加価値商材の発掘・拡販、商権の拡大にあたり、下表の各分野戦略に基づき仕入先及び協力会社との連携を強化する。 分野名 分野別戦略 半導体製品 当社グループの創業来の中核分野としての蓄積されたノウハウ、メーカ・顧客とのパイプを最大限活用し、ＤＸの進展を背景としたデジタル化への対応を強化する。 そのために、ＳоＣ（注）１、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商材の拡販に努める。 また、汎用品においても、引続き商権の拡大に努める。 ディスプレイ 汎用品及び高付加価値商材のビジネスを両輪で遂行し、利益「額」と「率」の拡大に努める。 汎用品は、既存顧客への拡販と商権の拡大を図る。また、高付加価値商材は、有機ＥＬパネル等の新規商材や、カスタム対応の提案を積極的に行う。 分野名 分野別戦略 システム製品 当分野を、中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置付け、ＥＭＳビジネス及びＢоａｒｄビジネスの強化と、ＤＸ関連市場向けのサーバ機器の販売を強化する。 また、バッテリ＆電力機器分野と合わせて、当分野における販売構成比の相対的増加を目指す。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2489文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、ウイズコロナの下で、緩やかな持ち直しの動きがみられました。しかし、供給面での制約や物価の上昇が継続していることと、世界的な金融政策の引締めによる海外経済の悪化懸念等の下振れリスクが、その先行きに不透明感を増加させています。 当社グループが属するエレクトロニクス業界は、年度当初より旺盛な半導体需要と、円安基調に為替相場が推移したことで活況を呈しました。また、ＤＸ（デジタル・トランスフォーメーション）関連市場への投資拡大や、ＧＸ（グリーン・トランスフォーメーション）による電子機器の高機能・高効率化への需要拡大が期待されております。一方、足元においては、メモリや液晶等の商材の供給難が緩んできたことに伴う価格の下落、それら商材における顧客の在庫水準の高止まりに起因する需要の減少、一部部品の供給制約の継続が散見されており、予断を許さない状況が続いています。 このような情勢の下、当社グループは、商材の激しい需給動向への対応と、成長軌道の実現のための「収益構造改革」の一環として、ＤＸ（デジタル）関連市場や、ＧＸ（脱炭素・再生可能エネルギー）関連市場への新規開拓等、中長期的取組みを推進しております。 当連結会計年度における販売面は、当社グループの中核分野である半導体製品分野において、年度前半の旺盛な半導体需要の取込みに注力したことに加え、為替相場が円安に進行したため、第３四半期までは増加基調にありました。しかし、年度後半から半導体市況の潮目が変化したところに、第４四半期より為替相場が円高に転換したことと、年度を通してディスプレイ分野の直接取引への商流変更、足元では回復基調にあるもののシステム製品分野及びバッテリ＆電力機器分野の一部商材の供給難による顧客の生産調整の影響を受けたため売上高は減少しました。利益面は、半導体製品分野の増収効果と、ディスプレイ分野の利益率が改善し、そして為替相場が第３四半期まで円安に進行したことが奏功して売上総利益が増加したため、営業利益も増益となり過去最高益を更新しました。一方、年度当初の半導体をはじめとする各種商材の納期長期化への対応として在庫確保を行い供給の安定化を図ったため、外貨建て負債が大きくなっていたところへ急激な円安進行によって為替差損を大幅に計上したことと、ドル金利の上昇により支払利息が増加しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約895文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸表 計上額（注）２ 日本 海外 売上高 外部顧客への売上高 40,509,314 2,949,579 43,458,893 43,458,893 セグメント間の内部売上高又は振替高 3,258,996 115,986 3,374,982 △ 3,374,982 43,768,310 3,065,565 46,833,876 △ 3,374,982 43,458,893 セグメント利益 1,488,454 22,733 1,511,187 △ 9,621 1,501,566 （注）１．セグメント利益の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸表 計上額（注）２ 日本 海外 売上高 外部顧客への売上高 38,341,304 3,583,167 41,924,471 41,924,471 セグメント間の内部売上高又は振替高 3,561,574 33,219 3,594,794 △ 3,594,794 41,902,878 3,616,386 45,519,265 △ 3,594,794 41,924,471 セグメント利益 2,226,212 48,331 2,274,544 △ 32,069 2,242,475 （注）１．セグメント利益の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約5019文字
３．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a. 経営成績の分析 (a) 売上高 当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ3.5％、15億34百万円減少し、419億24百万円となりました。 品目別売上高は、次のとおりであります。 （半導体製品分野） 年度前半の世界的な半導体不足の中、その旺盛な需要への対応に注力したことと、メモリ価格上昇や為替相場が円安基調に推移したことで大幅に増加した結果、売上高は281億33百万円（前年同期比31.7％増）となりました。 （ディスプレイ分野） 当年度より再構築分野として、高利益商材の販売に注力し利益率の改善に努めております。直接取引に商流変更となった液晶モジュールビジネスの影響を受け、売上高は57億85百万円（前年同期比52.8％減）となりました。 （システム製品分野） 異物検出装置は堅調に推移しましたが、一部部品の供給不足継続の影響による顧客の生産調整のためＥＭＳビジネスが減少し、売上高は55億60百万円（前年同期比13.4％減）となりました。 （バッテリ＆電力機器分野） 顧客製品における開発遅延や、一部部品の供給不足継続の影響による顧客の生産調整のため、売上高は21億11百万円（前年同期比29.9％減）となりました。 （その他分野） 売上高は３億32百万円（前年同期比17.5％減）となりました。 (b) 売上原価、販売費及び一般管理費 当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ6.0％、24億15百万円減少し、376億20百万円となり、売上原価率は同2.4ポイント改善し89.7％となりました。これは主に、為替の円安効果とディスプレイ分野のメーカ構成に変化があり売上原価率が改善しました。 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ7.3％、１億40百万円増加し、20億61百万円となりました。これは主に、ウイズコロナの下で感染拡大に留意しつつ販売活動が徐々に活発化したことと、半導体ビジネス拡大のための販売手数料が増加したことが要因となります。 (c) 営業利益 当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ49.3％、７億40百万円増加し、22億42百万円となり、営業利益率は同1.9ポイント増加し5.3％となりました。…