事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社、海外子会社４社により構成されており、液晶、半導体、電子機器の仕入及び販売を主たる業務としております。 当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。 当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。 (1）液晶商品 主に韓国液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。 (2）半導体商品 ① メモリ：メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるＤＲＡＭ及びＮＡＮＤフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。 当社は、主に韓国メモリメーカより仕入れた商品を、顧客へ販売しております。当該商品は、ＡＶ機器、プリンタ等のＯＡ機器、デジタルカメラ等に使用されております。 ② ＡＳＳＰ（注）１、ＡＳＩＣ（注）２、ＣＰＵ（注）３、ＧＰＵ（注）４：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。 また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、当社は米国メーカより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。 ③ ＬＥＤ：当社は韓国メーカより仕入れたＬＥＤを、顧客に販売しております。 ④ ファウンドリ（注）５：当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。 （注）１．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣです。 ２．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣです。 ３．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。 ４．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。 ５．ファウンドリ：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。 (3）電子機器商品 国内、韓国メーカの検査装置並びに国内、台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 経営戦略等 当社グループが属するエレクトロニクス業界は、競争は激しいものの各種機器のデジタル化の拡大・進展により着実な成長が見込める環境にあると判断しております。 このような環境の下、当社グループは継続して成長し続けるため、以下の方針に基づき、経営して参ります。 目標 ： ①高収益体質の継続 ②１株当たり当期純利益の増加 ③１人当たりの売上総利益の増加 方針 ： ①新規取引への注力 ②新商材の発掘 ③資金効率重視 ④資金調達方法の多様化 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、経営方針の実効性を定量的に図る経営指標として、配当原資の基礎となる１株当たり当期純利益を重要視しております。 (4) 経営環境 当社グループが属するエレクトロニクス業界は、技術革新、企業再編、需給変動等の状況が恒常的に変化しており、各種機器のデジタル化の拡大・進展により、今後も成長が見込める環境にあります。当社グループが安定的な収益を確保するためには、これらの変化に迅速に対応していくことが重要であると考えております。
対処すべき課題
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/ 原文長 約728文字
(5) 事業上及び財務上の対処すべき課題 ① 既存顧客との取引基盤の強化 顧客及び仕入先との関係強化が当社グループの重点課題であると認識しております。商社機能として求められる調達力、並びに納期・環境・品質等のサプライチェーンマネジメント対応力を強化することにより顧客満足度の向上を図り、販売拡大に努めて参ります。また、顧客動向を仕入先に正確かつ迅速に伝えることにより構築した仕入先との信頼関係を基に、機動的なサービスを提供して参ります。 ② 新規商材の発掘 技術革新が頻繁に行われるエレクトロニクス業界においては、当社グループが提供する商材の陳腐化を避けるため、顧客ニーズを的確に捉えた最先端の商材を常に取り揃えることが重要であると考えております。エレクトロニクス業界での経験豊富な当社グループ役職員のノウハウ・人脈を活かし、技術及び価格等において競争力のある新規仕入先を既存の事業領域から発掘することはもとより、当社グループが属するエレクトロニクス業界の周辺業界領域まで範囲を広げ、競争力のある新規商材を発掘し取り扱っていくこと等により、販売拡大に努めて参ります。 ③ 資金調達の多様化及び財務体質の強化 当社グループは、事業のための運転資金を借入金を中心として調達しております。現状、取引金融機関との関係は安定的に推移しており、当社グループに対する融資方針にも特段の変化はないものと考えております。当社グループの業容拡大に対応した資金調達は、重点課題の一つであると認識しております。その為、今後とも金融機関からの借入金により事業資金を調達するほか、新株発行・シンジケートローン・社債発行等、資金調達の多様化を図るとともに財務体質の強化に努めて参ります。
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済につきましては、米国経済のユーロ圏への輸出が拡大するなど景気拡大が持続しており、前年に引続き世界経済の牽引役となりました。また、テロや難民問題を抱えながらも欧州経済は回復基調にあります。米国の保護主義的な政策の懸念があるものの、中国を始めとするアジア新興国の経済が活発化しており、総じて景気拡大に向かっております。 日本経済につきましては、年度前半は中国や米国への自動車の輸出が好調でした。また、中国やアジア新興国への産業用機械、電子機器及び部品などの輸出が増加し、前年に引続き堅調に推移しましたが、内需に盛り上がり感がなく景気に浮揚感がありません。 当社グループが属するエレクトロニクス業界につきましては、データセンタなどの情報関連材向け需要の拡大を受け、産業用分野を中心とした半導体の需要が旺盛となり、また、中国やアジア新興国向けの電子部品等の輸出が拡大し、産業用ロボットに代表される自動工作機械や装置ビジネスの分野が増勢の方向で進展しました。 このような情勢の下、当社グループは、既存顧客への供給責任を果たしつつ、引続き高採算ビジネスの営業活動に注力しました。その結果、産業用機器向けの半導体や関連する装置ビジネスが好調に推移しました。特に、年度初めから年度中盤にかけ、計画していた受注の前倒し納入が発生したこと、計画外の大口受注を獲得できたこと、また、為替の変動が年度前半から第３四半期まで穏やかであったことが、利益面において寄与し当社グループの業績に大きく貢献しました。 当連結会計年度の業績は、売上高は544億６百万円（前年同期比22.4％増）、営業利益は12億７百万円（前年同期比44.0％増）、経常利益は８億74百万円（前年同期比74.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は６億３百万円（前年同期比66.5％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （日本） 当連結会計年度は、液晶分野は、一部ビジネスがメーカ移管になったことにより、前年度に比べ減少しました。しかしながら、半導体分野において、サーバ等の情報機器向けやＯＡ機器向けでメモリ需要が旺盛な中で、委託開発案件ビジネスも順調に推移しました。また、電子機器分野において計画外の大口受注案件と異物検出機等の装置ビジネスが堅調に推移し、その他分野でも、バッテリ及びその周辺機器等の新規ビジネスが立ち上るなど業績向上に寄与しました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸表 計上額（注）２ 日本 海外 売上高 外部顧客への売上高 42,379,828 2,060,244 44,440,072 44,440,072 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,649,912 625,351 2,275,264 △ 2,275,264 44,029,741 2,685,595 46,715,337 △ 2,275,264 44,440,072 セグメント利益又は損失（△） 861,032 △ 8,273 852,758 △ 14,291 838,467 （注）１．セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸表 計上額（注）２ 日本 海外 売上高 外部顧客への売上高 49,305,634 5,100,916 54,406,551 54,406,551 セグメント間の内部売上高又は振替高 4,405,653 2,681,968 7,087,622 △ 7,087,622 53,711,287 7,782,885 61,494,173 △ 7,087,622 54,406,551 セグメント利益 1,131,529 40,079 1,171,608 35,865 1,207,474 （注）１．セグメント利益の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。
主要な顧客・販売先
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２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) 当連結会計年度 (自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日) 金額 （千円） 割合 （％） 金額 （千円） 割合 （％） EIZO(株) 5,402,724 12.2 6,066,306 11.1 ３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たって、経営者の見積りによる判断が含まれており、当該見積りは過去の実績及び状況等から最も合理的であると判断される前提に基づいておりますが、実際の結果は見積りと異なる可能性があります。 なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針につきましては、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a. 経営成績の分析 (a) 売上高 当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ22.4％、99億66百万円増加し、544億６百万円となりました。 品目別では、液晶分野は主力の車載用機器向けの一部のビジネスがメーカ移管となったため減少し、売上高211億24百万円（前年同期比8.2％減）となりました。半導体分野は、メモリ需要が旺盛なことと、委託開発案件ビジネスが順調に進捗し、売上高190億49百万円（前年同期比34.4％増）となりました。電子機器分野は、平成29年６月26日に公表しました計画外の大口受注案件と異物検出機等の装置ビジネスの堅調な推移により、売上高115億72百万円（前年同期比113.7％増）となりました。その他分野は、バッテリ及びその周辺機器等の新規ビジネスの立ち上がりにより、売上高26億60百万円（前年同期比44.0％増）となりました。 (b) 売上原価、販売費及び一般管理費 当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ22.6％、94億円増加し、509億60百万円となり、売上原価率は同0.2ポイント増加し93.7％となりました。これは主に、仕入価格の上昇に起因するものであります。…