事業の内容
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/ 原文長 約2775文字
(1) 被取得企業の名称およびその事業の内容 被取得企業の名称 : セイケムジャパンホールディング(同) セイケムジャパン(同) SN Tech㈱（以下、SN Tech社） 無錫三開高純化工有限公司 SACHEM Korea Ltd. なお、2026年１月１日付でセイケムジャパン(同)を存続会社、セイケムジャパンホールディング(同)およびSN Tech社を消滅会社として吸収合併し、当該存続会社につきましては、セイケムジャパン㈱に組織変更しております。 事業の内容 : 触媒、スペシャリティケミカルズおよび電子分野における高純度化学品の製 造、その他の生産プロセスの研究開発、およびアフターセールス技術サービス の提供、半導体製造で使用される高純度現像液の回収・再生 (2) 企業結合を行った主な理由 当社は、2025年３月18日の取締役会において、米国のSACHEM,Inc（以下、SACHEM社）のアジア地域における半導体用高純度化学品事業（以下、本事業）の取得について決議いたしました。 当社は、中期経営計画 ACE 2.0 の成長ストーリーにおいて「基盤」「注力」「育成」「改善」の４つの領域を掲げ、商社、製造、研究開発の各機能を軸に事業を展開しており、半導体分野の製造機能は注力領域の１分野となっています。 SACHEM社は、触媒、スペシャリティケミカルズや高純度化学品などに高い技術・知見を有しており、当社および当社の100％子会社であるナガセケムテックス㈱の３社の合弁会社であるSN Tech社を設立し、半導体製造で使用される高純度現像液の回収・再生事業に取り組んでまいりました。 当社は、SN Tech社を含む本事業を取得し、半導体事業を拡大していくことにより、今後も成長が見込まれる半導体市場における半導体素材メーカーとしてのポジションを強固にしてまいります。加えて、当社グループが保有する先端半導体材料の製造開発技術を融合させ、先端半導体向けの素材、装置開発を推進してまいります。 (3) 企業結合日 2025年６月３日（みなし取得日 2025年６月30日） (4) 企業結合の法的形式 現金を対価とする株式および持分の取得 (5) 結合後企業の名称 株式取得後、2026年３月に無錫三開高純化工有限公司は長瀬賽創（無錫）新材料有限公司へ商号を変更しております。 なお、2026年４月にセイケムジャパン㈱はナガセサークレア㈱へ、SACHEM Korea Ltd.はNagase Circrea Korea Co., Ltd.へ商号を変更しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約8976文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （１）中期経営計画 ACE 2.0 の総括 当社グループは、2021年度から2025年度までの５ヶ年を対象とした中期経営計画 ACE 2.0 において、“質の追求”を基本方針として掲げました。「Ａ（主体性）」「Ｃ（必達）」「Ｅ（効率性）」のマインドを持ち、NAGASEの持続的な成長を可能にするため、すべてのステークホルダーが期待する“想い”を具体的な“形”（事業・仕組み・風土）として創出することを目指し、「収益構造の変革」と「企業風土の変革」の２つの変革、およびこれらを支える機能の拡充を推進してまいりました。 結果として、成果を出せる体制に改革でき、最終年度（2025年度）における財務KGIとして掲げた「ROE8.0％以上、営業利益350億円」という目標に対し、ROE8.0％、営業利益447億円となり、共に達成いたしました。 財務KPIは、 ACE 2.0 期間中に改廃を行い、「率の経営」の推進のため３つの財務KPIを設定・運用した結果、収益性が向上し、財務KGIの達成に貢献しました。 また、非財務目標についても、「カーボンニュートラル」への取り組みでは、Scope1,2のGHG排出量を2013年度比で49.2％削減し、目標である37％以上削減を達成いたしました。「従業員エンゲージメント」については、（グループ）エンゲージメントサーベイ実施割合100％、2025年度の（単体）エンゲージメントサーベイスコアが「61.7」となり、目標である60以上を達成しました。 (財務KGI) ACE 2.0 の定量目標および実績 ACE 2.0 の定量目標および実績は、下表のとおりです。 (財務KPI) (非財務目標) ( ACE 2.0 基本方針) 各施策の５ヶ年の行動実績と、次期中期経営計画に向けて認識された課題は以下のとおりです。 ( ACE 2.0 振り返り) １．収益構造の変革 １―１ 収益性・効率性の追求 経営資源の最大効率化を図るために、経営資源の確保と再投下を実行しました。事業ポートフォリオを従来の事業軸から、商社と製造による機能軸に変更し、「基盤」、「注力」、「育成」、「改善」の４つの領域に分類しました。 「基盤」領域は、フードと半導体分野にて商社機能の拡充を図り、「注力」領域は、フード、半導体、およびライフサイエンス分野へ積極的に経営資源を投下し、「育成」領域は、研究開発機能の拡充、およびグローバルサウスへの事業を展開し、「改善」領域は、不採算事業や減損懸念事業からの撤退を進めました。 ＜基盤領域＞ 商社機能および特定分野以外の製造機能を事業ポートフォリオにおける基盤領域と定義しています。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約8976文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （１）中期経営計画 ACE 2.0 の総括 当社グループは、2021年度から2025年度までの５ヶ年を対象とした中期経営計画 ACE 2.0 において、“質の追求”を基本方針として掲げました。「Ａ（主体性）」「Ｃ（必達）」「Ｅ（効率性）」のマインドを持ち、NAGASEの持続的な成長を可能にするため、すべてのステークホルダーが期待する“想い”を具体的な“形”（事業・仕組み・風土）として創出することを目指し、「収益構造の変革」と「企業風土の変革」の２つの変革、およびこれらを支える機能の拡充を推進してまいりました。 結果として、成果を出せる体制に改革でき、最終年度（2025年度）における財務KGIとして掲げた「ROE8.0％以上、営業利益350億円」という目標に対し、ROE8.0％、営業利益447億円となり、共に達成いたしました。 財務KPIは、 ACE 2.0 期間中に改廃を行い、「率の経営」の推進のため３つの財務KPIを設定・運用した結果、収益性が向上し、財務KGIの達成に貢献しました。 また、非財務目標についても、「カーボンニュートラル」への取り組みでは、Scope1,2のGHG排出量を2013年度比で49.2％削減し、目標である37％以上削減を達成いたしました。「従業員エンゲージメント」については、（グループ）エンゲージメントサーベイ実施割合100％、2025年度の（単体）エンゲージメントサーベイスコアが「61.7」となり、目標である60以上を達成しました。 (財務KGI) ACE 2.0 の定量目標および実績 ACE 2.0 の定量目標および実績は、下表のとおりです。 (財務KPI) (非財務目標) ( ACE 2.0 基本方針) 各施策の５ヶ年の行動実績と、次期中期経営計画に向けて認識された課題は以下のとおりです。 ( ACE 2.0 振り返り) １．収益構造の変革 １―１ 収益性・効率性の追求 経営資源の最大効率化を図るために、経営資源の確保と再投下を実行しました。事業ポートフォリオを従来の事業軸から、商社と製造による機能軸に変更し、「基盤」、「注力」、「育成」、「改善」の４つの領域に分類しました。 「基盤」領域は、フードと半導体分野にて商社機能の拡充を図り、「注力」領域は、フード、半導体、およびライフサイエンス分野へ積極的に経営資源を投下し、「育成」領域は、研究開発機能の拡充、およびグローバルサウスへの事業を展開し、「改善」領域は、不採算事業や減損懸念事業からの撤退を進めました。 ＜基盤領域＞ 商社機能および特定分野以外の製造機能を事業ポートフォリオにおける基盤領域と定義しています。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6325文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度の業績は次のとおりとなりました。 （単位：百万円） 前連結会計年度 当連結会計年度 増減額 増減率 （％） 売上高 944,961 972,783 27,822 2.9 売上総利益 173,301 187,687 14,386 8.3 営業利益 39,078 44,727 5,649 14.5 経常利益 38,382 44,096 5,713 14.9 税金等調整前当期純利益 38,130 45,977 7,846 20.6 親会社株主に帰属する 当期純利益 25,521 33,119 7,597 29.8 ・当連結会計年度の業績は、為替が円高に推移したものの、すべての段階利益において増益となりました。 ・売上総利益は、売上高の増加に加えて、一部の製造子会社の収益性向上等により、増益となりました。 ・営業利益は、一般管理費において数理差異の償却にかかる退職給付費用の増加等があったものの、売上総利益の増加に伴い、増益となりました。詳細は以下のセグメント別の業績をご覧ください。 ・親会社株主に帰属する当期純利益については、2020年度に撤退を決定した中国のガラス基板の薄型加工事業にかかる事業撤退損を計上したものの、営業利益が増加したことに加えて、負ののれん発生益の計上や投資有価証券売却益の増加等により、75億円増加の331億円となりました。 セグメント別の業績および主な要因は、次のとおりであります。 なお、生活関連セグメントにおける前連結会計年度の売上総利益につきましては、会計方針の変更による遡及適用後の数値で比較分析を行っております。 機能素材 （単位：百万円） 前連結会計年度 当連結会計年度 増減額 増減率 （％） 売上高 153,746 153,642 △103 △0.1 売上総利益 32,511 32,243 △268 △0.8 営業利益 9,213 9,305 92 1.0 売上総利益は主に以下の理由により横ばい ・塗料原料の販売は自動車用・建築用の需要減少により減少 ・半導体材料の原料販売は増加 営業利益は一般管理費を減少させ増益 加工材料 （単位：百万円） 前連結会計年度 当連結会計年度 増減額 増減率 （％） 売上高 210,627 206,690 △3,937 △1.9 売上総利益 26,179 27,534 1,354 5.2 営業利益 6,684 7,650 965 14.…
セグメント関連
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/ 原文長 約2437文字
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 全社 （注）２ 調整額 （注）３ 連結 財務諸表 計上額 （注）４ 機能素材 加工材料 電子・エネルギー モビリティ 生活関連 売上高 外部顧客への売上高 153,746 210,627 161,315 132,091 287,079 944,860 101 944,961 944,961 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,215 783 2,221 2,028 491 6,740 7,046 13,787 △ 13,787 154,962 211,411 163,536 134,120 287,570 951,601 7,147 958,749 △ 13,787 944,961 セグメント利益 9,213 6,684 12,302 4,238 3,423 35,862 239 36,102 2,443 533 39,078 セグメント資産 123,699 110,117 84,961 68,727 262,916 650,422 3,824 654,246 211,926 △ 58,029 808,143 その他の項目 減価償却費 762 778 1,997 228 7,713 11,479 68 11,548 3,781 15,329 のれんの償却額 151 57 2,513 2,722 2,722 2,722 のれんの未償却残高 1,819 382 23,198 25,400 25,400 25,400 持分法適用会社への投資額 2,685 1,011 2,765 1,425 3,533 11,422 122 11,544 △ 3 11,541 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,269 1,291 2,811 677 3,987 10,037 439 10,476 5,733 16,209 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、情報処理サービス、職能サービス等を含んでおります。 ２．「全社」におけるセグメント利益は、各報告セグメントおよび「その他」に配分していない損益であります。また、「全社」におけるセグメント資産は、各報告セグメントおよび「その他」に配分していない資産であります。なお、「全社」セグメントにおける減価償却費は報告セグメント毎に配分していないものの、「全社」以外のセグメントで発生した減価償却費は他の費用と合算した上で報告セグメントに配分しております。 ３．調整額はすべてセグメント間取引消去によるものであります。 ４．…