ウインテスト株式会社

証券コード: 6721 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2023-03-30
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体検査装置の開発・製造・販売・技術サポートを展開する企業です。先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ関連の製造工程において、前工程(ウエーハ)から後工程(パッケージ)まで幅広く対応する検査装置を提供しています。2019年より製造拠点を強化し、特に中国・台湾市場での強みと、低消費電力や高速・高精度な次世代技術への対応力を強みとしています。

主な事業領域

半導体検査装置の開発、製造、販売、および技術サポートの提供。

主な製品・サービス

  • 先端ロジックIC検査装置
  • イメージセンサーIC検査装置
  • ディスプレイドライバIC検査装置
  • TFTアレイ検査装置
  • WTS-577シリーズ
  • WTS-9000シリーズ

ビジネスモデル

半導体検査装置の開発・製造・販売・技術サポートの提供。2019年より製造拠点を強化し、技術の蓄積と量産体制の構築、および中国・台湾市場への展開を加速しています。

セグメント・事業構成

半導者検査装置事業(主軸)、その他(オーディオ事業を含むが、現在は経営資源をコア事業へ集中するため売却済み)

戦略・方向性

次世代検査装置(WTS-9000シリーズ等)の開発、中国・台湾市場への深耕、製造能力の強化、および技術サポートの充実。また、産学連携によるFA化技術やヘルスケア管理システムの開発も進めています。

強みとして読み取れる点

  • 幅広い検査工程(前工程・後工程)への対応能力
  • イメージセンサーの高度な検査技術(最大画素、色むら検査、TOF検査)
  • ディスプレイドライバICの高速・高精度検査技術
  • 中国・台湾における強固な製造・販売体制

課題として読み取れる点

  • 半導体市場の変動(在庫調整、需要減)への対応
  • 急速な製品サイクルへの対応(新機能の継続的な開発)
  • 製造品質の向上と量産体制の強化

確認ポイント

  • 次世代機WTS-9000シリーズのリリースと市場の反応
  • 中国・台湾市場におけるシェア拡大の推移
  • 産学連携による新規事業(FA技術、ヘルスケア)の進捗

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品特性、市場戦略、課題、および主要な顧客層について詳細な記述があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク:半導体市場(シリコンサイクル)や競合、急速な技術革新への対応。影響対象:売上および経営成績。対応策:次世代装置の開発加速、販売体制の強化。懸念事項:特定の販売先・地域への依存、運転資金の負担増、および継続企業の前提に関する重要な不確実性(過去数年間の大幅な営業損失とマイナスのキャッシュフローによる)。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査装置のニッチ分野で高い技術力を有するが、コロナ禍や半導体市況の悪化により深刻な赤字と資金繰りの課題に直面している。しかし、マルチプラットフォーム設計への移行、中国・台湾での強固な拠点体制、およびM&Aを見据えた成長戦略を明確に打ち出しており、技術的優位性を活かした事業再建に向けた具体的な施策を展開している。

成長方針

1. 既存技術(画像処理、高精度センサー等)を応用した次世代マルチプラットフォーム検査装置の開発。2. 中国・台湾市場への深耕と販売網の強化。3. メモリーデバイスやパワーデバイス分野への参入に向けたM&Aを含む戦略的提携。4. 産学連携による自重補償機構技術等の新領域展開。

資本政策

新株予約権の行使による資金調達(GFA社、三田証券等)および金融機関からの借入により、事業拡大、開発、運転資金の確保と財務基盤の安定化を図る。また、将来的なM&Aも視野に入れた資本提携を検討。

リスク対応方針

1. 市場動向(半導体サイクル、地政学的リスク)に対し、ニッチ市場の開拓と独自技術による差別化で対応。2. 競合との差別化に向けたマルチプラットフォーム設計の導入。3. 特定販売先への依存を低減するための子会社(ウインテスト武漢)の機能強化。4. 運転資金不足に対する継続的な資金調達策の実施。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査装置のニッチ分野で高い技術力を持ち、特にイメージセンサーやディスプレイドライバーICにおいて強みを持つ。現在、赤字による継続企業の懸念があるものの、次世代マルチプラットフォーム対応機や新領域(ヘルスケア等)への展開により、製品の汎用性と競争力の強化を図っている。中国・台湾市場での強固な体制を武器に、技術革新と事業基盤の再構築を進めている。

設備投資の方向性

具体的な設備投資額の記載はないものの、中国拠点の強化と次世代装置の開発に向けた基盤整備に注力。

研究開発・商品開発

イメージセンサー・ディスプレイドライバーIC向けの高精度・高速データ処理技術を継続開発。2023年までにマルチプラットフォーム対応の次世代機(WTS-9000シリーズ)の開発を完了し、複数デバイスへの対応範囲を拡大。また、自重補償機構を用いたマニピュレータやヘルスケア管理システムの研究開発も進めている。

投資・変化テーマ

  • 半導体検査装置の高度化
  • マルチプラットフォーム対応
  • 次世代通信規格(5G/6G)への対応
  • 自動運転・ヘルスケア関連技術

関連キーワード

  • イメージセンサー
  • ディスプレイドライバーIC
  • 高精度センサ技術
  • データ解析技術
  • 自重補償機構技術
  • マニピュレータ

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2022-01-01 〜 2022-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-03-30

財務情報

業績

売上高

2.1億円
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営業利益

-6.94億円
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経常利益

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-6.84億円
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親会社帰属利益

-6.86億円
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財政状態・流動性

総資産

19.02億円
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純資産

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株主資本

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キャッシュフロー

3区分

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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選定状況
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約3194文字

3【事業の内容】 当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年3月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年1月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO 2 の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。 (1)半導体検査装置事業 ①半導体検査装置事業について 当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。 当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。 A. <先端ロジック、イメージセンサー、ディスプレイドライバIC製造工程> B.<ディスプレイ製造工程> 当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウエーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。 <製品とデバイス検査の関係表> デバイス 機能 製品モデル イメージセンサー シリコンウエーハ検査 WTS-311NX、新型装置WTS-9000IS パッケージ検査 有機EL、液晶ディスプレイ TFTアレイ検査 WTS-311NXL ディスプレイドライバIC 先端ロジックIC シリコンウエーハ検査 WTS-577SR、新型装置WTS-9000S WTS-577SX、WTS-9000C パッケージ検査 先端ロジック検査、MEMORY検査及び パワー半導体検査等(予定) ロジック検査装置 WTS-9000L (開発中) (注)1.WTS-311NXシリーズ:一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置 2.WTS-311NXLシリーズ:有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置 3.…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3925文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略 当社の検査装置の対象のひとつであるイメージセンサーの分野は、情報端末の市場拡大もさることながら、スマートフォンの画質を一眼レフに近づける技術開発がすすんでおり、カメラの複眼化が進み、ハイエンド製品では3眼が標準になっていますが、搭載個数がスマートフォンの商品力に直結するため、さらなる多眼化が進み、イメージセンサーの需要は大きく増加、また今後大きな市場が見込まれている高速通信規格である5G(第5世代移動通信システム)技術の普及拡大に合わせた車の自動運転など、本分野も同様に急拡大し2025年には2兆6,460億円(2019年比38.5%増)が予測されています。 (株式会社富士キメラ総研:イメージング&センシング関連市場総調査より) 特に当社が力を入れる、ディスプレイドライバIC検査装置では、2020年10月に開発を完了し、2021年1月末より出荷を開始した新装置WTS-577SR、そしてその後継機にあたるWTS-577SXの、各有力顧客でのベンチマーク(お客様工場に装置を貸出し、実際の現場で量産半導体の検査ラインに投入し、検査スピードや精度、そしてデータの相関度などを評価いただくこと)は終了し、大阪事業所並びに当社100%製造子会社(ウインテスト武漢)での増産体制構築を完了、順次出荷を行っています。そして現在更に、高速、高精度な次世代機WTS-9000C(コンパクト)、WTS-9000 S(スタンダード)の開発を行っておおり、2023年末にリリースを行う方針です。同装置はLCDドライバー検査装置、イメージセンサー検査装置、先端ロジックデバイス検査装置、そしてフラッシュメモリーの検査にも、内部の一部のリソース基板を差し替えるだけで対応可能な装置として開発を進めております。 2021年中は、WTS-577SRを使った積極的なベンチマークを伴う中国市場攻略の成果として、デザインハウス及びOSAT合わせて15社を超える顧客から量産可能との認定を頂きましたが、新型コロナウイルス禍の影響から納入タイミングの調整を頂いておりました。2022年はそれらベンチマーク装置の売上、並びに新規受注を目論んでおりましたが、当社が大きく期待を寄せた2022年下半期は、長引いた中国各地のロックダウンと先進各国のテレワーク終了に伴う、情報機器向け半導体部材がダブついたことを原因として、大きく半導体市場が低迷することとなり、貸出分及び準備をしていた出荷分につき2021年同様受注は低迷致しました。当社グループとしては、2022年中に会社体力並びに顧客への当社技術の啓蒙を目的に検査能力の向上を目指し2022年3月から9月にかけて複数の次世代検査装置オプションを開発完成させリリースを行いました。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2414文字

3.対処すべき課題 (1)主たる既存事業への取り組み 当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、高度化、多様化するお客様の検査ニーズにお応えするため、既存検査技術の革新を進め、上述のように、ビジネス逆風下の中、次世代オプションを搭載したWTS-577SRのリリースを始めとして、高速ドライバSSDR 2Gbps及び同4.0Gbpsそして、ハンドラーテスト用超多ピンHIFIX装置やイメージセンサー検査装置用新光源装置「W LS150」、そして高速信号キャプチャ―ボードMIPI DPHY 2.5Gbps、等の開発を完了しました。また次世代半導体チップ向けマルチプラットフォーム検査装置の開発を、2023年半ばに開発完了ターゲットを絞り鋭意進めております。 さらに足元の計画として、製造能力の強化、品質管理体制の整備推進を通し、お客様にとってより信頼される企業として成長するために、以下の課題への取り組みを進めてまいります。 当社の主たる事業分野である半導体検査装置事業分野はスマートフォンに代表されるように新製品サイクルが非常に早く、おおよそ、6か月を目途として新製品がリリースされ、その技術レベルや機能のレベルが上がるごとに新機能を実現するための半導体が要求され開発されています。そのため、当社グループとして検査装置の開発の手を緩めることなく、市場要求に合わせた新機能などの開発を今後も進めてまいります。 半導体検査装置においては高精度、低コスト、高速化に加え信頼性の向上が求められるだけでなく、更に使いやすいユーザーインタ―フェースと、検査用プログラミング補助機能の強化などを実現する必要があります。それぞれをこれまでにないスピードで推し進めることが、同分野において求められることから、引続き組織と業務運営体制の整備を進め、よりスピーディーな開発判断ができるように改革を行ってまいります。なお、随時開発体制の見直しと強化を行ってまいります。 世界の半導体市場はもはや中国を抜きに語れないところまできております。当社は引続き、中国と台湾をメインマーケットとし、現地顧客のニーズを把握し当社100%出資の中国湖北省武漢市に設立した製造子会社の能力を最大限に高め、製造から納品までのタイムラグをなくすことで、現地顧客の信頼、ニーズを先取りした経営を行ってまいります。 中国子会社に設立した開発部の能力を生かし、新機能や高速化を目的とした開発や改良を行わせ、製造品質の強化、営業部の拡充を進めてまいります。中国子会社営業部及び日本、台湾における販売店との連携を強化、全販売拠点協働で新規顧客へのアプローチ、既存顧客からのリピート受注の促進を図ってまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2678文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績の状況 当社グループの半導体検査装置事業については、長期化するウクライナ情勢の影響が物流やエネルギーにまで及んできていることに加え、中国において特に当連結会計年度上半期は、新型コロナウイルス感染症の感染急拡大となり、中国各地で広範囲のロックダウンが行われ、加えて当連結会計年度下半期以降は上半期の影響と先進国を中心としたテレワーク需要が急速に減少、情報端末需要が急減し半導体部材がダブつくこととなり、半導体市況は急速に悪化、当社半導体製造顧客においても生産調整から工場稼働率を6割程度に減産せざるを得ないなど大きな影響を受け、前連結会計年度にもまして営業活動やエンジニアの渡航は勿論、中国国内の営業や技術者の移動も困難を極め、営業活動と技術者による作業等に大きな制約が生じ、結果、当社グループの事業活動に大きな影響を与え、追加受注、売上時期は次年度以降となる見込みとなりました。 これらの結果、当社の当連結会計年度の売上高は210,315千円、営業損失は693,502千円、経常損失は683,764千円、親会社株主に帰属する当期純損失は686,241千円となりました。 報告セグメント「新エネルギー関連事業」については、2021年10月21日付にてオランジュ株式会社の全株式を売却したことから、当連結会計年度において報告セグメントを廃止しております。 なお、「その他」の事業セグメントに関しましては、当社が行っているオーディオ事業を含んでおりますが、重要性が低いことから、報告セグメントとはしておりません。 また、2022年8月末に当該オーディオに関する事業を、シナジーの高い株式会社データゲート(大阪府大阪市北区)に事業譲渡しております。これは、当社のコア事業に経営資源を集中投下することを目的としてノンコア事業を売却したものです。 ②財政状態の分析 (資産) 当連結会計年度末における流動資産は1,877,301千円となり、前連結会計年度末に比べ6,518千円の増加となりました。これは主に現金及び預金が59,370千円増加したことによるものです。 固定資産は24,943千円となり、前連結会計年度末に比べ486千円の減少となりました。これは主にその他投資等が486千円減少したことによるものです。 (負債) 当連結会計年度末における流動負債は373,734千円となり、前連結会計年度末に比べ171,860千円の増加となりました。これは主に短期借入金が157,030千円増加したことによるものです。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約444文字

3.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っているオーディオ事業を含んでおります。 4.セグメント資産の金額については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。ただし、配分されていない資産の減価償却費等は、合理的な配賦基準で各事業セグメントへ配賦しております。 当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日) (単位:千円) 報告セグメント その他(注) 連結財務諸表計上額 半導体検査装置事業 売上高 外部顧客への売上高 207,470 207,470 2,845 210,315 セグメント間の内部売上高又は振替高 207,470 207,470 2,845 210,315 セグメント損失(△) △ 690,163 △ 690,163 △ 3,338 △ 693,502 (注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っているオーディオ事業を含んでおります。

主要な顧客・販売先

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2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。 相手先 前連結会計年度 (自 2021年1月1日 至 2021年12月31日) 当連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日) 金額(千円) 割合(%) 金額(千円) 割合(%) PT.EPSON BATAM 49,261 16.0 日本放送協会 48,650 15.8 キヤノン株式会社 43,762 20.8 武漢智芯澤科技発展有限公司 30,380 14.4 (注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表及び財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されています。この連結財務諸表及び財務諸表の作成にあたりまして、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収入・費用の報告数値に影響を与える見積りは、主に棚卸資産評価損、固定資産の減損、関係会社出資金の評価、貸倒引当金及び製品保証引当金であり、継続して評価を行っております。 なお、見積り及び判断・評価については、過去実績や状況に応じて合理的と考えられる要因等に基づき行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 「3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。 ③経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 1経営方針 (2)目標とする経営指標」記載のとおり、 当社は、「売上高経常利益率20%以上の確保、配当性向の30%の回復」を目標としております。当連結会計年度 においては、売上高経常利益率はマイナスとなっており、配当は行っておりません。その主な理由は、半導体不足に端を発する有力顧客であるデザインハウスの新デバイスのリリース遅延とOSATのライン稼働率の急激な低下、それに伴う売上と受注時期のずれ込みにあると考えております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2【事業等のリスク】 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)市場動向の変動 当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、イメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)、ディスプレイドライバIC等の半導体検査に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連機器で使用される、イメージセンサーやフラットパネルディスプレイを使用する機器等の市場動向に左右されやすい面もあります。 これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。 当社グループは各分野の装置において、独自技術を活かした先端・ハイエンドデバイス検査に重きを置きつつ、ニッチ市場を開拓することにより、これらの影響を受けにくい体制作りを推し進めております。 なお、これらの機器市場、デバイス市場は、IT技術の進化とともに普及が進むモバイル・リビング端末を中心とした基幹産業として、5Gなどの通信の高速化技術の進展に伴い当面は拡大基調を継続すると思われますが、世界的な感染症の発生や、複数の消費国における天変地異、或いは金融関連の予想外の市場収縮時には当社装置の売上が減少し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2)競合の状況(当社グループの主要製品である検査装置に関して) イメージセンサー関連では、強力な国内外競合メーカーが3社程度存在すると考えております。当社グループでは、競合他社と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を図る必要があり、現在2022年末の完成を目指したマルチプラットフォーム次世代検査装置の開発を加速させております。また同時にTOF検査を可能とする専用光源の開発に着手しており、当社検査装置の性能を100%引き出せる専用光源と共にリリースする計画です。 ディスプレイのアレイ検査分野では、検査ニーズが抜き取り検査に限定されるなど、極わずかではありますが、当社の技術の維持を目的に新技術の研究継続と販売は続けるべきであると考えており、本分野における検査技術の特許維持は続けてまいります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5【研究開発活動】 (1)イメージセンサー検査装置WTS-311NX並びに次世代イメージセンサー検査装置用光源 新規中国方面の顧客ニーズに対応すべく、更なる高速データ転送方式の開発と画像処理機能の拡充を行う計画であり、当該開発品は、開発中の次世代マルチプラットフォーム装置WTS-9000シリーズにも組み込み可能とします。また、2022年3月にリリースを完了した新型高性能イメージセンサーデバイス検査用光源装置WLS-150の更なる高性能化を行い、2023年3月に受注を頂き出荷を行いました。 (2)WTS-577SR/SXシリーズ WTS-577SRシリーズLCDドライバー検査装置の後継機になるWTS-577SXにつきましては、次世代LCDドライバー検査装置用として開発の完了した高速ドライバーや、超高速光データ伝送技術などの新機能リソース(開発中のものを含め)を、被検査デバイスの高速化、高質化対応に合わせ最適な検査を提供するために、WTS-577SXへ搭載可能として既存又は新規顧客へ提供を開始してまいります。更に現在開発中の次世代検査装置WTS-9000C/Sでは、筐体デザインを一新し、装置内に実装する機能ボードによって、幅広い被検査デバイスに対応できる設計(マルチプラットフォーム)とし、顧客の要望に基づいた仕様を実現、且つ低消費電力、加えて装置コストを抑えた設計とする計画です。開発中の新装置は、今後更に伸びるLCDドライバーマーケットは勿論、同検査装置の優れたデジタル検査機能を生かした、先端ロジック検査装置分野、メモリーIC検査分野等に参入を計画し開発しております。 (3)検査装置向け工場FA化機器技術「自重補償機構技術」の開発 検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)、当該技術については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、2021年9月の段階で、より製品に近い重量キャンセル型アームのプロトタイプが完成詳細動作の検証を進めております。なお、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター(以下「ポゴタワー」という。)の着脱(約25㎏~30㎏)をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム(以下「マニピュレータ」という。)で製品化を目指し、インダストリー4.0推進への入口と考え製品化を行います。その後応用製品として民生向け、介護向け、或いは物流倉庫等への応用が可能と考えております。現在複数の製造工場と教護選定を行っており量産に向けた準備を進めております。…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約529文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1)提出会社 2022年12月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 車両運搬具 (千円) 合計 (千円) 本社 (横浜市西区) 半導体検査装置事業 研究開発設備 14(2) その他 9(2) 大阪事業所 (大阪市北区) 半導体検査装置事業 研究開発設備 26(4) その他 6(1) 合計 55(9) (注)1.従業員数は、就業人員であり、( )内は外書で嘱託、パート社員です。 2.リース契約による主な賃借設備はありません。 3.主要な賃借中の設備は、本社の事務所、大阪事業所の事務所及び工場となります。 (2)海外子会社 2022年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 車両運搬具 (千円) 工具、器具 及び備品 (千円) リース資産 (千円) 合計 (千円) 偉恩測試技術(武漢)有限公司 本社 (中華人民共和国湖北省武漢市) 半導体検査装置事業 本社 事務所 22(-) (注)従業員数は、就業人員であり、( )内は外書で嘱託、パート社員です。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約561文字

3【配当政策】 当社は、「株主に対する利益還元」を経営課題の一つとして認識しております。安定的な経営基盤の確保と株主利益向上に努めるとともに、配当につきましても、業績に応じ安定的な配当の継続を行うことを基本方針としております。しかしながら、企業体質の強化や競争力の維持、及び今後の事業展開に備えた安定的な資金確保が必要とされております。そのため、内部留保に重点を置いた方針を実施することもあります。 内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、今まで以上に技術やコスト競争力を高め、市場ニーズに応える製品の開発体制を強化し、また、営業分野における海外での活動を展開するための原資として備えたいと考えております。 なお、当社は期末配当に加え、取締役会の決議により毎年6月30日を基準日として、中間配当を行うことができる旨を定款に規定し、年2回の剰余金の配当を行うことができる旨を定めております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、業績並びに厳しい経営環境を鑑み、誠に遺憾ながら引き続き無配とさせていただきます。 今後につきましては、強固な企業体質の確立に努め、早期復配へ向けて努力する所存であります。

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約509文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2022年12月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体検査装置事業 77 ( 9 ) 合計 77 ( 9 ) (注)従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。 (2)提出会社の状況 業務部門別の従業員数を示すと、次のとおりです。 2022年12月31日現在 業務部門別 従業員数(人) 開発部門 40(6) 営業部門 3 (1) 管理部門 12(2) 合計 55 ( 9 ) (注)1.従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。 2.管理部門は、総務、経理、財務、経営企画室及びCSR室を包括する部門です。 2022年12月31日現在 従業員数(人) 平均年齢 平均勤続年数 平均年間給与(円) 55 ( 9 ) 52 歳 1 か月 17 年 7 か月 4,935,869 (注)従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。 (3)労働組合の状況 労使関係については特に記載すべき事項はありません。 有価証券報告書(通常方式)_20230330122634

コーポレート・ガバナンス

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(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ①コーポレートガバナンスに関する基本的な考え方 コーポレートガバナンスに関する基本的な考え方は、企業倫理と法令遵守の徹底及び内部統制の強化を推進するとともに、効率性・健全性・透明性の高い経営の実現により、株主・顧客・従業員・取引先等のステークホルダーに適正な利益を継続的に確保・還元するための企業価値の拡大に努め、貢献するため、経営上の組織体制を整備するなどの諸施策を実施して、その責任を果たしていくことを基本方針としております。 ②企業統治体制の概要及び当該体制を採用する理由 a 企業統治の体制の概要 当社は、機関設計として監査等委員会設置会社を採用しており、取締役会、監査等委員会及び会計監査人を設置しております。 取締役の業務執行に対して、経営会議を通して事前に、かつ詳細に、適法性、妥当性の審議を行う体制を置いていることに加え、社外取締役2名を含む3名からなる監査等委員会が、経営会議の情報や内部監査部門の監査情報の共有、重要書類の閲覧、取締役との情報交換などを通して、取締役の職務の執行状況を適切に把握の上、社外の視点から経営への監視機能を果しており、当社の業容、組織規模においては、現状のガバナンス体制が適切と判断しております。 当社の会社の機関・内部統制システムの体制を図示すると、次のとおりであります。社外取締役による監査・監督機能の強化は、コーポレート・ガバナンスの実効性を確保し、当社における経営管理体制の充実に資するものと考えております。 b 会社機関の内容 (a) 取締役会 当社の取締役会は、監査等委員ではない取締役4名と監査等委員である取締役3名の計7名で構成されております。月1回の定例取締役会の他、必要に応じ機動的に臨時取締役会を開催し、法令で定められた事項や経営に関する重要事項について意思決定するとともに、業務執行の状況の監督を行なっております。 議長:代表取締役 姜 輝 構成員:専務取締役 樋口 真康 取締役 彭 騫 取締役 陳 凱 取締役(監査等委員) 木名瀬昭一 社外取締役(監査等委員) 村尾 正和 社外取締役(監査等委員) 森脇 敏和 (b) 監査等委員会 当社は、社内取締役1名と社外取締役2名から構成される監査等委員会を設置しており、原則として月1回開催するほか、必要に応じて臨時に開催いたします。監査等委員は、監査等委員会で定めた監査方針・計画に基づき、重要会議の出席、代表取締役・監査等委員でない取締役・重要な使用人との意見交換、重要書類の閲覧などを通じ、取締役の職務の執行状況について厳格な監査を実施しております。 また、会計監査人の監査計画の把握や内部監査の状況を把握し、定例会合での情報共有により監査の実効性確保に努めています。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

4【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約781文字

(6)【大株主の状況】 2022年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) Wuhan Jingce Electronic Group Co., Ltd. (常任代理人 三田証券株式会社 代表取締役社長 門倉 健仁) 11th Floor,Building 1, 48#(Beigang Industrial Park), Shucheng Road, Hongshan District, Wuhan City, Hubei Province, PRC (東京都中央区日本橋兜町3番11号) 20,000,000 55.44 大畑 雅稔 静岡県静岡市清水区 1,538,300 4.26 PHILLIlP SECURITIES(HONG KONG)LIMITED (常任代理人 フィリップ証券株式会社 取締役社長 下山均) UNITED CTR 11/F, QUEENSWAY 95, ADMIRALTY, HONGKONG (東京都中央区日本橋兜町4番2号) 392,800 1.08 新中 一志 広島県広島市東区 302,500 0.83 楽天証券株式会社 東京都港区南青山2丁目6番21号 245,700 0.68 いちよし証券株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目5番8号 181,100 0.50 松村 正人 神奈川県座間市 156,100 0.43 株式会社SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号 142,648 0.39 有限会社コールネット 広島県広島市東区牛田早稲田4丁目7-45-102 141,100 0.39 JPモルガン証券株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目7-3 東京ビルディング 140,300 0.38 23,240,548 64.43

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100QIB5 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

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