事業の内容
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/ 原文長 約1059文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、株式会社図研（当社）、子会社２２社（非連結子会社１社を含む）及び関連会社１社により構成されており、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を中心に設計から製造までのプロセスにかかわるソリューションの研究開発・製造・販売及びこれらに附帯するクライアントサービス等の事業を営んでおります。 その主な事業内容と当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。 区分 会社名（セグメントの名称） 主要製品区分 ソフトウェアの研究開発 製造・販売・コンサルティング サポートサービス 当社（日本） ズケンLtd.（欧州） ズケンGmbH（欧州） 基板設計ソリューション 回路設計ソリューション ＩＴソリューション クライアントサービス ズケンE3 GmbH（欧州） 図研アルファテック㈱（日本） 他１社 回路設計ソリューション クライアントサービス ㈱図研プリサイト（日本） ズケン・バイテックInc.（米国） ビジネスエンジニアリング㈱（日本） （注） ＩＴソリューション クライアントサービス ソフトウェアの販売 サポートサービス ズケン・ユーエスエーInc.（米国） ズケン・ユーケーLtd.（欧州） ズケンS.A.（欧州） ズケンS.r.l.（欧州） ズケン・コリアInc.（アジア） ズケン・シンガポールPte.Ltd.（アジア） 台湾図研股份有限公司（アジア） ズケン・インディアPrivate Limited （アジア） 他１社 基板設計ソリューション 回路設計ソリューション ＩＴソリューション クライアントサービス コンサルティング サポートサービス 図研上海技術開発有限公司（アジア） コンサルティング 図研モデリンクス㈱（日本） ＩＴソリューション 組込みソフト受託開発 図研エルミック㈱（日本） 回路設計ソリューション クライアントサービス 人材派遣を含む技術支援 サービス 図研テック㈱（日本） 基板設計ソリューション 回路設計ソリューション ＩＴソリューション クライアントサービス ネットワーク関連製品の販売 サポートサービス 図研ネットウエイブ㈱（日本） ＩＴソリューション クライアントサービス 英国における事業統括 ズケン・グループLtd.（欧州） ────── （注）ビジネスエンジニアリング㈱は持分法適用関連会社であり、東京証券取引所プライム市場に上場しております。 以上の企業集団について図示すると次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1045文字
(3) 経営環境、経営戦略及び対処すべき課題 今後の経済環境につきましては、中東情勢の緊迫化や米国通商政策などにより先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。その一方で、生成AIをはじめとする先端テクノロジーの活用が広がる中で、世界のモノづくりを取り巻く環境は変化を続けており、当社グループが取り組むべき事業領域は、ますます拡大していくことが見込まれます。 このような中にあって、当社グループは、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、モノづくりのプロセス全体の効率化を実現するソリューションを早期に提供していくことで、世界のモノづくり企業を全面的に支援してまいります。 このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。 ① 主力製品の拡販と機能拡充 営業面につきましては、販売体制をより一層強化するとともに、設計システムとこれに対応する設計データ管理システムを組み合わせ、お客さまのDXへの取り組みに応じた最適な環境を全世界で積極的に提案してまいります。 また、開発面につきましては、検証機能や部品ライブラリ作成機能の強化などAIを活用した新しい回路設計ソリューションの開発に注力するほか、生成AIなどの先端技術を取り込んだ革新的な機能やサービスの拡充に取り組んでまいります。 ② 中長期的な成長へ向けた取り組み 構想段階の設計情報をデジタル化して詳細設計につなげる次世代の設計環境の提供を目指し、MBSEモデリングツール「GENESYS」を積極的に提案してまいります。主力の電気設計システム「CR-8000」シリーズやワイヤハーネスの設計システム「E3.series」を、システムズエンジニアリングを構成する重要なソリューションとして位置づけ、「GENESYS」を中心とするプラットフォームを構築することで、お客さまのDXを支援してまいります。 また、半導体分野においては、「CR-8000」シリーズの高度なデータ管理機能や高いパフォーマンスを活かして、3D-ICやチップレットなどの次世代半導体の実装プロセスの支援に取り組み、半導体分野における事業の拡大を目指してまいります。 これらの取り組みを通じて、構想設計から製造に至るまでの様々な課題解決に取り組むモノづくり企業を支援してまいります。 以上の取り組みにより、当社グループは、総力を結集してお客さまの次世代のモノづくりに貢献する最適なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
対処すべき課題
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/ 原文長 約1045文字
(3) 経営環境、経営戦略及び対処すべき課題 今後の経済環境につきましては、中東情勢の緊迫化や米国通商政策などにより先行き不透明な状況は続いていくものと思われます。その一方で、生成AIをはじめとする先端テクノロジーの活用が広がる中で、世界のモノづくりを取り巻く環境は変化を続けており、当社グループが取り組むべき事業領域は、ますます拡大していくことが見込まれます。 このような中にあって、当社グループは、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、モノづくりのプロセス全体の効率化を実現するソリューションを早期に提供していくことで、世界のモノづくり企業を全面的に支援してまいります。 このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。 ① 主力製品の拡販と機能拡充 営業面につきましては、販売体制をより一層強化するとともに、設計システムとこれに対応する設計データ管理システムを組み合わせ、お客さまのDXへの取り組みに応じた最適な環境を全世界で積極的に提案してまいります。 また、開発面につきましては、検証機能や部品ライブラリ作成機能の強化などAIを活用した新しい回路設計ソリューションの開発に注力するほか、生成AIなどの先端技術を取り込んだ革新的な機能やサービスの拡充に取り組んでまいります。 ② 中長期的な成長へ向けた取り組み 構想段階の設計情報をデジタル化して詳細設計につなげる次世代の設計環境の提供を目指し、MBSEモデリングツール「GENESYS」を積極的に提案してまいります。主力の電気設計システム「CR-8000」シリーズやワイヤハーネスの設計システム「E3.series」を、システムズエンジニアリングを構成する重要なソリューションとして位置づけ、「GENESYS」を中心とするプラットフォームを構築することで、お客さまのDXを支援してまいります。 また、半導体分野においては、「CR-8000」シリーズの高度なデータ管理機能や高いパフォーマンスを活かして、3D-ICやチップレットなどの次世代半導体の実装プロセスの支援に取り組み、半導体分野における事業の拡大を目指してまいります。 これらの取り組みを通じて、構想設計から製造に至るまでの様々な課題解決に取り組むモノづくり企業を支援してまいります。 以上の取り組みにより、当社グループは、総力を結集してお客さまの次世代のモノづくりに貢献する最適なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7203文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 １．経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況 ①当連結会計年度の概況 当連結会計年度の経済環境は、米国通商政策の影響や中東情勢への懸念などから先行き不透明な状況は続いているものの、企業収益の拡大を背景に、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。 このような中、製造業におけるDXへの取り組みは加速しており、当社グループの主要なお客さまであるエレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業におきましても、DXに向けたIT投資は引き続き活発な状況が続いております。 このような中にあって、当社グループは、世界のモノづくり企業の設計・製造にかかわる様々な課題の解決に向けて最適なソリューションを提供していくエンジニアリングITカンパニーとして、主力製品の拡販および新機能の開発と機能拡充に注力してまいりました。当連結会計年度の主な取り組みは、次のとおりであります。 (ⅰ) 主力製品の拡販 営業面につきましては、課題解決型の提案活動を積極的に推進し、エレクトロニクス製造業向けの主力電気設計システム「CR-8000 Design Force」および自動車関連・産業機器製造業向けのワイヤハーネスの設計システム「E3.series」の拡販に注力してまいりました。 また、これらに対応する設計データ管理システムDSシリーズにつきましても、設計効率を大幅に向上させるソリューションとして併せて提案することで、大規模な設計環境への導入につなげてまいりました。 さらに、システムズエンジニアリングにおいて、構想設計段階のデジタル化による設計プロセス全体の効率化の実現に向けて、MBSEモデリングツール「GENESYS」の提案活動をより一層強化し、導入へのきめ細かな支援により、本格的な運用へ進めてまいりました。 (ⅱ) 新製品開発と機能拡充 開発面につきましては、「CR-8000」シリーズにおいて、お客さまの設計資産の特性に応じた最適な設計提案を可能とするため、AIを活用した自動配置配線機能を進化させ、新たにリリースいたしました。このほか、次世代半導体プロジェクトにおいて、「CR-8000」シリーズの高い処理能力と拡張性を活かし、半導体チップの実装プロセスへの技術支援を行うとともに、さらなる活用を見据えた機能拡充にも取り組んでまいりました。 また、「E3.series」においては、産業機器製造業に加え、工場プラントや電力インフラなどの新たな市場や顧客のニーズに即した製品を開発いたしました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2217文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ 日本 欧州 米国 アジア 売上高 ソリューション 16,595,597 4,507,616 1,916,240 768,590 23,788,044 23,788,044 クライアントサービス 11,702,972 3,023,783 1,034,703 1,186,790 16,948,249 16,948,249 外部顧客への売上高 28,298,569 7,531,400 2,950,943 1,955,380 40,736,294 40,736,294 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,608,875 1,381,660 125,185 123,369 3,239,091 △ 3,239,091 29,907,445 8,913,060 3,076,129 2,078,749 43,975,385 △ 3,239,091 40,736,294 セグメント利益又は セグメント損失（△） 4,708,164 832,820 △ 785,041 533,591 5,289,534 102,718 5,392,252 セグメント資産 30,328,236 8,907,904 3,030,621 2,556,900 44,823,663 18,450,597 63,274,260 その他の項目 減価償却費 720,827 107,599 11,892 39,576 879,895 △ 49,744 830,150 のれんの償却額 55,386 55,386 55,386 持分法適用会社への投資額 2,715,131 2,715,131 2,715,131 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 583,997 41,057 10,132 3,059 638,247 638,247 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 (1) セグメント利益又はセグメント損失（△）の調整額には、セグメント間取引消去102,718千円が含まれております。 (2) セグメント資産の調整額には、セグメント間取引消去△4,454,964千円と全社資産の金額 22,905,561千円が含まれております。全社資産は、主に当社での余資運用資金（預金及び有価証券）、長期投資資金（投資有価証券）等であります。 ２．セグメント利益又はセグメント損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。…