株式会社図研

証券コード: 6947.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-19
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社はエレクトロニクス、自動車、産業機器向けの設計・製造ソリューションを提供しており、主力製品の伸長により売上高および利益ともに過去最高を更新しています。財務基盤は非常に健全であり、流動性も高く、安定した経営基盤を有しています。事業リスクとして特定の市場への依存や海外展開に伴う不確実性は挙げられていますが、強固な技術力と製品ポートフォリオにより適切に管理されていると判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は設計・製造の効率化を支援するソリューションを提供しており、特にAIやMBSEといった高度な技術を統合したDX推進を成長戦略の柱としている。強固な財務基盤とグローバル展開により、安定した収益基盤と将来の成長性の両立を目指す。

成長方針

主力製品(CR-8000, E3.series)の拡販・機能強化に加え、AIを活用した設計自動化やMBSE(GENESYS)を核としたプラットフォーム構築により、製造業のDX推進と半導体分野への進出を加速する。

資本政策

1株当たり当期純利益の持続的な伸長を目標とし、営業活動による資金および内部資金を活用して、事業拡大のための投資と株主還元の両立を図る方針。

リスク対応方針

グローバル展開における地政学的リスクや為替変動への対応、知的財産権の保護、高度な情報セキュリティ体制の整備、および先端技術(AI等)への継続的な投資による競争優位性の確保。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は設計・製造プロセスにおける高度な課題解決を支援するエンジニアリングIT企業であり、AIやMBSEといった先端技術を積極的に取り込むことで、次世代半導体や自動車分野のDXニーズに対応する成長戦略を描いている。研究開発への積極的な投資と製品の機能拡充により、競争力の強化と市場シェアの拡大を図っている。

設備投資の方向性

研究開発用設備の購入を中心とした投資。特に日本国内において、AIやMBSEなどの先端技術を統合した製品開発に向けた設備・基盤強化に重点を置いている。

研究開発・商品開発

AIを用いた回路設計の自動化(自動配置配線など)、MBSEツール「GENESYS」による設計プロセス全体のDX推進、次世代半導体実装プロセスの技術支援、およびワイヤハーネス設計の高度化・自動化に多額の研究開発費を投じている。

投資・変化テーマ

  • AIを活用した設計自動化・効率化
  • MBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)の推進
  • 次世代半導体(3D-IC、チップレット)への対応
  • 製造工程におけるDX支援ソリューション

関連キーワード

  • AI
  • MBSE
  • 3D-IC
  • チップレット
  • 回路設計
  • ワイヤハーネス
  • PLM
  • 自動配置配線

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 431.0 億円 抽出
営業利益 58.7 億円 抽出
経常利益 71.3 億円 抽出
税引前利益 71.2 億円 抽出
当期純利益 54.0 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 676.3 億円 抽出
純資産 412.8 億円 抽出
自己資本 380.6 億円 抽出
現金等 282.9 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 61.3 億円 抽出
投資CF -7.6 億円 抽出
財務CF -52.1 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 61.00% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 61.04% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 13.61% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 12.53% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 14.19% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 7.99% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 14.22% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 41.83% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 61.00% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 56.28% 計算
純資産比率(計算参考) 61.04% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-19 S100YD7O この年度を見る
2025 2025-06-20 S100W07I この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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