事業の内容
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/ 原文長 約4935文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1）装置ビジネス 当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。 図-１ 半導体製造前工程と主な当社グループ適応製品 「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（注１）に対応した製品を提供しております。 一方、「熱処理」工程とは、熱酸化（注２）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っております。 これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となります。 当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題に、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下があります。三次元（立体）構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALDのニーズが高まっております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針 当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略 当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、枚葉プラズマトリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイスの進化に伴う多層化、微細化、複雑化、三次元化により、高品質な薄膜等を形成する高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD（注１）技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するプラズマトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。 ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、社会課題及び環境課題に向けた活動を推進してまいります。 また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4）中期計画 当社グループは、2024年６月に中期経営計画を策定し、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として中期目標を設定いたしまた。その後、市場環境が大きく変化したことから、2026年５月に見直しを行い、2029年３月期までに当社グループの売上収益3,300億円以上、調整後営業利益率30％以上を達成することを目標としております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4902文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針 当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略 当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、枚葉プラズマトリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイスの進化に伴う多層化、微細化、複雑化、三次元化により、高品質な薄膜等を形成する高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD（注１）技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するプラズマトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。 ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、社会課題及び環境課題に向けた活動を推進してまいります。 また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4）中期計画 当社グループは、2024年６月に中期経営計画を策定し、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として中期目標を設定いたしまた。その後、市場環境が大きく変化したことから、2026年５月に見直しを行い、2029年３月期までに当社グループの売上収益3,300億円以上、調整後営業利益率30％以上を達成することを目標としております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6979文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 ａ．財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、3,597億円となり、前連結会計年度末に比べ181億円増加しました。主な内容として、現金及び現金同等物は下記②キャッシュ・フローの状況に記載のとおり118億円増加しました。有形固定資産は、米国デモセンター設立に伴う投資等により71億円増加しました。一方で、営業債権及びその他の債権は49億円減少、無形資産は償却等により32億円減少しました。 当連結会計年度末の負債合計は、1,404億円となり、前連結会計年度末に比べ50億円減少しました。主な内容として、借入金は返済により114億円、未払法人所得税は支払い等により63億円減少しました。一方で、改造案件に伴う前受金の受領等により、契約負債は124億円増加しました。 当連結会計年度末の資本は2,193億円となり、前連結会計年度末に比べ231億円増加しました。主な内容として、親会社の所有者に帰属する当期利益の計上等により利益剰余金が209億円増加し、自己株式の処分により資本の控除項目である自己株式が20億円減少しました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における世界経済は、緩やかな成長基調にあるものの、欧州や中東における地政学リスクの長期化、中国経済の低迷、新たな輸出規制や関税政策による各国貿易摩擦への影響、物価上昇による消費の下振れ懸念など、依然として先行きに対する不透明感が続いております。 当社グループを取り巻く事業環境は、前期に引き続きAI関連の需要が半導体デバイスメーカーの投資を牽引しており、特に生成AIの活用拡大に伴うデータセンター用サーバー向けの需要が拡大しております。これを受けて、半導体デバイス市場では、生成AI用途の高性能Logic、DRAMを中心にデバイスの世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資が高水準で推移し、NANDでも主にデバイスの世代交代に向けた設備投資が進んでおります。一方で、スマートフォンやパソコン等の民生電子機器向け及び自動車・産業機器向けの需要回復は緩やかであり、AI関連とは異なった需要の動きになっております。中長期的には、民生電子機器の需要回復・拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターのさらなる拡充やグリーントランスフォーメーションへの投資等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。…
セグメント関連
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/ 原文長 約44965文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは半導体製造装置事業を行っており、事業セグメントは半導体製造装置事業単一となっております。 (2）セグメント収益及び業績に関する情報 当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、記載を省略しております。 (3）地域別に関する情報 売上収益及び非流動資産の地域別内訳は以下のとおりであります。 売上収益 （単位：百万円） 前連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当連結会計年度 （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 日本 19,859 22,796 米国 15,135 7,807 中国 111,901 90,597 台湾 42,002 43,149 韓国 37,966 57,570 その他アジア 9,642 11,581 欧州他 2,428 1,579 海外計 219,074 212,283 合計 238,933 235,079 （注） 売上収益は、販売仕向先の所在地によっております。 非流動資産 （単位：百万円） 前連結会計年度 （2025年３月31日） 当連結会計年度 （2026年３月31日） 日本 154,173 154,349 米国 870 6,393 韓国 6,216 5,366 その他 942 1,078 合計 162,201 167,186 （注） 非流動資産は、資産の所在地によっており、有形固定資産、使用権資産、のれん、無形資産を含んでおります。 (4）主要な顧客に関する情報 外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の売上収益の10％以上を占める相手先は以下のとおりであります。 （単位：百万円） 前連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当連結会計年度 （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） Samsung Electronics Co., Ltd. 31,806 51,258 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 30,827 31,495 CXMT Corporation 48,759 (注) (注) 当連結会計年度において連結売上収益の10％未満であるため、記載を省略しております。 ７．営業債権及びその他の債権 営業債権及びその他の債権の内訳は以下のとおりであります。…