株式会社KOKUSAI ELECTRIC

証券コード: 6525.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-25
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置の特定分野(バッチALD等)で世界トップクラスのシェアを有しており、技術的優位性が強固です。リスク要因として、地政学的緊張に伴う輸出規制の影響、主要顧客への売上集中、および多額の無形資産・のれんの減損リスクが挙げられますが、これらは事業戦略に基づき管理体制が整備されており、現時点では投資判断を大きく阻害する深刻な懸念事項は見当たりません。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置の成膜・プラズマトリートメント分野で強固なシェアを持ち、独自のALD技術を武器に成長を遂めている。2029年に向けた野心的な数値目標を掲げ、高度な技術開発とサービスビジネスの拡充、DX推進を通じて収益性の向上を目指す。多額ののれんを抱えるものの、事業の強みと明確な戦略によりリスクへの対応も体系的に構築されている。

成長方針

バッチALDおよびプラズマトリートメント技術を核とした高付加価値製品の提供、Logic/Foundry/DRAM分野への展開、リカーリングな収益が見込めるサービスビジネスの拡充、DXによる生産効率向上、およびグローバルな拠点整備を通じた成長戦略。

資本政策

資本効率の向上を重視し、WACCを上回るROICおよびROEの目標を設定。運転資金は内部留保で対応し、設備投資は必要に応じて借入等で調達。のれん等の無形資産リスクに対しては、高付加価値製品の展開とサービスビジネスの拡大による収益力強化で対応する方針。

リスク対応方針

サプライチェーンリスクに対しマルチベンダー化と価格転嫁で対応。情報セキュリティやコンプライアンス体制を強化。地政学的リスクやマクロ経済変動に対しては、製品・地域別の売上構成の最適化と高度な技術による差別化で対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は成膜および熱処理工程における高度な技術力を背景に、バッチALDやプラズマトリートメント分野で世界トップクラスのシェアを誇る。AIや先端パッケージングといった高成長領域への対応に向けた積極的なR&D投資と、グローバル拠点の拡充、DXによる生産効率化など、強固な競争優位性を維持しつつ次世代半導体市場での成長を目指す戦略が明確である。

設備投資の方向性

韓国や米国におけるデモセンターの拡張・新設を含むグローバルな拠点整備、および次世代半導体(AI、高度パッケージング等)に対応するための生産・開発体制の拡充に向けた投資を推進。

研究開発・商品開発

バッチALD技術とプラズマトリートメント技術を核とした高付加価値製品の開発に注力。特にデバイスの微細化・複雑化に伴う要求に応えるため、高度な成膜技術と生産性の両立を目指す先行投資を積極的に実施。

投資・変化テーマ

  • バッチALD技術の高度化
  • プラズマトリートメント(膜質改善)技術
  • アドバンスドパッケージ分野への展開
  • グローバルデモセンターの拡充
  • DXによる生産効率向上

関連キーワード

  • ALD
  • LP-CVD
  • プラズマトリートメント
  • 3次元構造対応
  • 高生産性成膜
  • ロジック/ファウンドリ向け技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 単体 会計基準: 不明

損益

項目 区分
売上高 1,683.7 億円 抽出
営業利益 141.4 億円 抽出
経常利益 282.1 億円 抽出
税引前利益 282.1 億円 抽出
当期純利益 228.9 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 2,746.5 億円 抽出
純資産 1,623.4 億円 抽出
自己資本 1,620.2 億円 抽出
現金等 280.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 59.00% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 59.11% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 8.40% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 13.60% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 14.13% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 8.34% 計算 / 当期純利益 / 総資産
現金等比率 10.22% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 59.00% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 58.99% 計算
純資産比率(計算参考) 59.11% 計算

注意フラグ

  • 営業CFが未取得

未取得項目

  • 財務CFが未取得
  • 投資CFが未取得
  • 営業CFが未取得

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-25 S100YJUA この年度を見る
2025 2025-06-26 S100W60T この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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