事業の内容
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/ 原文長 約5117文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを主な内容としてグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスごとに分類して記載いたします。 (1）装置ビジネス 当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を何度も繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。 図-１ 半導体製造前工程と当社グループ適応製品 「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（注１）に対応した製品を提供しております。 一方、「熱処理」工程とは、熱酸化（注２）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っております。 これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となります。 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでおります。 （注２）シリコン基板表面から内部にかけて高純度の酸化をする方法。熱酸化には、ドライ酸化、ウエット酸化などいくつかの方法があります。 当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題についてご説明します。それは、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下という問題です。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4724文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針 当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略 当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイス構造の微細化や構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたアフターサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。 ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、課題解決に向けた活動を推進してまいります。 また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。 (4）中期計画 当社グループは、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として、中期目標を設定しております。詳細は、当社ウェブサイト（URL:https://www.kokusai-electric.com/ir）にて公開しております。 (5）経営環境 半導体製造装置市場に大きく影響する半導体デバイス市場の規模は、2010年の約3,000億ドルに対し、12年後の2022年には約6,100億ドルと２倍以上へ拡大しており、2023年から2028年まで年平均成長率9.5％で成長することが予想されております（注１）。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4724文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針 当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略 当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイス構造の微細化や構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたアフターサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。 ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、課題解決に向けた活動を推進してまいります。 また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。 (4）中期計画 当社グループは、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として、中期目標を設定しております。詳細は、当社ウェブサイト（URL:https://www.kokusai-electric.com/ir）にて公開しております。 (5）経営環境 半導体製造装置市場に大きく影響する半導体デバイス市場の規模は、2010年の約3,000億ドルに対し、12年後の2022年には約6,100億ドルと２倍以上へ拡大しており、2023年から2028年まで年平均成長率9.5％で成長することが予想されております（注１）。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7907文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、3,754億円となり、前期末と比べ19億円増加しました。将来に向けた部材確保等により棚卸資産は205億円増加、富山県砺波市の新工場建設等により有形固定資産が166億円増加しました。一方で顧客投資抑制・延伸による売上収益減少に伴い営業債権及びその他の債権は186億円減少、下記②キャッシュ・フローの状況に記載のとおり現金及び現金同等物は134億円減少、無形資産は償却等により60億円減少しました。 負債合計は、1,880億円となり、前期末に比べ246億円減少しました。主な内容として、契約負債が66億円減少し、借入金は60億円減少、営業債務及びその他の債務が51億円減少しました。 資本は、1,874億円となり、前期末に比べ265億円増加しました。主な内容として、親会社の所有者に帰属する当期利益の計上により利益剰余金が227億円増加し、為替相場の変動に伴う在外営業活動体の換算差額の増加等によりその他の資本の構成要素が33億円増加しました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における世界経済は、緩やかな景気回復基調にあったものの、欧州における地政学リスクの長期化や中東情勢の悪化、欧米各国の政策金利の引き上げによる金融不安、為替相場の変動等の影響により、先行き不透明な状況が続きました。 当社グループを取り巻く事業環境は、不透明な経済環境を受けてスマートフォンやパソコン等の電子機器の需要が引き続き低調に推移し、NANDを中心に一部の半導体デバイスメーカーの投資抑制が続きました。しかし、半導体デバイス市場では在庫調整が進んでおり、メモリーデバイス単価の上昇が見られ始めたことから、市況が底を打ったとの見方をしております。一方、中国ではパワーデバイスを含む成熟ノード向けの設備投資が活発化しているほか、世界各国でも先端品開発に対する投資は継続されており、市況の回復に伴って先端品への設備投資が活発化するものと期待されています。さらに、中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、5G、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。 このような状況のもと、当連結会計年度における当社グループの売上収益は、半導体デバイスメーカーのNANDに対する投資抑制を受け、1,808億円（前期比26.4%減）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約41012文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは半導体製造装置事業を行っており、事業セグメントは半導体製造装置事業単一となっております。 (2）セグメント収益及び業績に関する情報 当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、記載を省略しております。 (3）地域別に関する情報 売上収益及び非流動資産の地域別内訳は以下のとおりであります。 売上収益 （単位：百万円） 前連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 日本 32,961 22,019 米国 13,618 10,659 中国 82,935 83,282 台湾 41,425 18,613 韓国 56,453 37,912 その他アジア 14,435 6,617 欧州他 3,894 1,736 海外計 212,760 158,819 合計 245,721 180,838 （注） 売上収益は、販売仕向先の所在地によっております。 非流動資産 （単位：百万円） 前連結会計年度 （2023年３月31日） 当連結会計年度 （2024年３月31日） 日本 137,098 144,359 韓国 3,823 6,970 その他 1,605 1,656 合計 142,526 152,985 （注） 非流動資産は、資産の所在地によっており、有形固定資産、使用権資産、のれん、無形資産を含んでおります。 (4）主要な顧客に関する情報 外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の売上収益の10％以上を占める相手先は以下のとおりであります。 （単位：百万円） 前連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） Samsung Electronics Co., Ltd. 53,950 35,774 CXMT Corporation (注) 26,153 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 30,478 (注) Micron Technology, Inc. 24,973 (注) (注) 前連結会計年度又は当連結会計年度において連結売上収益の10％未満であるため、記載を省略しております。 ７．営業債権及びその他の債権 営業債権及びその他の債権の内訳は以下のとおりであります。…