提出日
2025-06-26
2026-06-25
同じ企業の2つの年度について、有価証券報告書に記載された内容の整理結果を並べて確認できます。
| 項目 | 2025年度 | 2026年度 |
|---|---|---|
| 提出日 | 2025-06-26 | 2026-06-25 |
| docID | S100W60T | S100YJUA |
| リスク開示の整理 | 同社は半導体製造装置の特定工程(成膜、熱処理)において世界トップクラスのシェアを誇り、技術的優位性が極めて高い。事業構造として、設備投資サイクルに左右されにくいサービスビジネスが安定的な収益基盤となっており、財務面でも良好な利益率とキャッシュフローを維持している。地政学的リスクや半導体市況の変動といったマクロ要因はあるものの、独自の技術力による参入障壁と高いシェアにより、強固な競争優位性を有する。 | 同社は半導体製造装置の特定分野(バッチALD等)で世界トップクラスのシェアを有しており、技術的優位性が強固です。リスク要因として、地政学的緊張に伴う輸出規制の影響、主要顧客への売上集中、および多額の無形資産・のれんの減損リスクが挙げられますが、これらは事業戦略に基づき管理体制が整備されており、現時点では投資判断を大きく阻害する深刻な懸念事項は見当たりません。 |
| 投資・研究開発・成長施策の整理 | 同社は半導体製造装置の成膜および熱処理工程において世界トップクラスのシェアを誇る技術的優位性を有する。特にバッチALD技術における強みと、次世代デバイス(3D構造等)への対応に向けた積極的なR&D投資が特徴。DXによる生産効率向上やグローバルなデモ拠点の拡充、サービスビジネスの拡大を通じて、成長性と安定性の両立を図る戦略を推進している。 | 同社は成膜および熱処理工程における高度な技術力を背景に、バッチALDやプラズマトリートメント分野で世界トップクラスのシェアを誇る。AIや先端パッケージングといった高成長領域への対応に向けた積極的なR&D投資と、グローバル拠点の拡充、DXによる生産効率化など、強固な競争優位性を維持しつつ次世代半導体市場での成長を目指す戦略が明確である。 |
| 経営方針・課題の整理 | 同社は半導体製造装置における高度な成膜・トリートメント技術を核とした強固な競争優位性を有する。先端半導体の複雑化に対応する高付加価値製品へのシフト、DXによる効率化、サービスビジネスの強化を通じて成長を目指す。財務面ではLBO後の負債管理を計画的に進めつつ、資本効率の向上を図る方針である。 | 同社は半導体製造装置の成膜・プラズマトリートメント分野で強固なシェアを持ち、独自のALD技術を武器に成長を遂めている。2029年に向けた野心的な数値目標を掲げ、高度な技術開発とサービスビジネスの拡充、DX推進を通じて収益性の向上を目指す。多額ののれんを抱えるものの、事業の強みと明確な戦略によりリスクへの対応も体系的に構築されている。 |
2025-06-26
2026-06-25
S100W60T
S100YJUA
同社は半導体製造装置の特定工程(成膜、熱処理)において世界トップクラスのシェアを誇り、技術的優位性が極めて高い。事業構造として、設備投資サイクルに左右されにくいサービスビジネスが安定的な収益基盤となっており、財務面でも良好な利益率とキャッシュフローを維持している。地政学的リスクや半導体市況の変動といったマクロ要因はあるものの、独自の技術力による参入障壁と高いシェアにより、強固な競争優位性を有する。
同社は半導体製造装置の特定分野(バッチALD等)で世界トップクラスのシェアを有しており、技術的優位性が強固です。リスク要因として、地政学的緊張に伴う輸出規制の影響、主要顧客への売上集中、および多額の無形資産・のれんの減損リスクが挙げられますが、これらは事業戦略に基づき管理体制が整備されており、現時点では投資判断を大きく阻害する深刻な懸念事項は見当たりません。
同社は半導体製造装置の成膜および熱処理工程において世界トップクラスのシェアを誇る技術的優位性を有する。特にバッチALD技術における強みと、次世代デバイス(3D構造等)への対応に向けた積極的なR&D投資が特徴。DXによる生産効率向上やグローバルなデモ拠点の拡充、サービスビジネスの拡大を通じて、成長性と安定性の両立を図る戦略を推進している。
同社は成膜および熱処理工程における高度な技術力を背景に、バッチALDやプラズマトリートメント分野で世界トップクラスのシェアを誇る。AIや先端パッケージングといった高成長領域への対応に向けた積極的なR&D投資と、グローバル拠点の拡充、DXによる生産効率化など、強固な競争優位性を維持しつつ次世代半導体市場での成長を目指す戦略が明確である。
同社は半導体製造装置における高度な成膜・トリートメント技術を核とした強固な競争優位性を有する。先端半導体の複雑化に対応する高付加価値製品へのシフト、DXによる効率化、サービスビジネスの強化を通じて成長を目指す。財務面ではLBO後の負債管理を計画的に進めつつ、資本効率の向上を図る方針である。
同社は半導体製造装置の成膜・プラズマトリートメント分野で強固なシェアを持ち、独自のALD技術を武器に成長を遂めている。2029年に向けた野心的な数値目標を掲げ、高度な技術開発とサービスビジネスの拡充、DX推進を通じて収益性の向上を目指す。多額ののれんを抱えるものの、事業の強みと明確な戦略によりリスクへの対応も体系的に構築されている。
※ この比較は、各年度の有価証券報告書分析を横並びで表示するものです。 企業評価・投資判断・将来予測を行うものではありません。
金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。
| 項目 | 2025年度 | 2026年度 |
|---|---|---|
| 財務スコア |
4 / 5
計算
|
4 / 5
計算
|
| スコア信頼性 |
標準
抽出条件
|
標準
抽出条件
|
| 対象区分 |
通常企業
抽出条件
|
通常企業
抽出条件
|
| 会計基準 |
unknown
抽出条件
|
unknown
抽出条件
|
| 連結/単体 |
単体
抽出条件
|
単体
抽出条件
|
| 売上高 |
1,886.9億円
抽出
|
1,683.7億円
抽出
|
| 営業利益 |
299.0億円
抽出
|
141.4億円
抽出
|
| 経常利益 |
419.7億円
抽出
|
282.1億円
抽出
|
| 当期純利益 |
304.1億円
抽出
|
228.9億円
抽出
|
| 営業CF |
-
抽出
|
-
抽出
|
| 投資CF |
-
抽出
|
-
抽出
|
| 財務CF |
-
抽出
|
-
抽出
|
| 総資産 |
2,741.7億円
抽出
|
2,746.5億円
抽出
|
| 純資産 |
1,470.6億円
抽出
|
1,623.4億円
抽出
|
| 自己資本 |
1,464.3億円
抽出
|
1,620.2億円
抽出
|
| 現金等 |
239.3億円
抽出
|
280.8億円
抽出
|
| 有利子負債 |
-
計算
|
-
計算
|
| 自己資本比率 |
53.4%
抽出(有報掲載値優先)
|
59.0%
抽出(有報掲載値優先)
|
| 純資産比率 |
53.6%
計算
|
59.1%
計算
|
| 営業利益率 |
15.8%
計算
|
8.4%
計算
|
| 純利益率 |
16.1%
計算
|
13.6%
計算
|
| ROE |
20.8%
計算
|
14.1%
計算
|
| ROA |
11.1%
計算
|
8.3%
計算
|
| 営業CFマージン |
-
計算
|
-
計算
|
| 有利子負債比率 |
-
計算
|
-
計算
|
| 現金等比率 |
8.7%
計算
|
10.2%
計算
|
| 利益率信頼性 |
高
抽出条件
|
高
抽出条件
|