事業の内容
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/ 原文長 約3245文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材料有限公司、他２社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）、非連結子会社（福建倉元投資有限公司）と合わせて11社により構成されております。（※1） 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造販売事業に参入しております。 ウェーハ事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行って、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。 ※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パー トナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約686文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約686文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6897文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況 COVID-19については、ワクチン接種の進展等により経済活動の正常化が進む一方で、一部の地域では感染の再拡大により再び活動が制限されるなど、地域によってばらつきが出ています。また、半導体を中心とした部材不足、 原材料の高騰等も進んでおり、先行き不透明な状況が続いています。 当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は旺盛な顧客需要及び増産設備投資の寄与により、順調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等は旺盛な顧客需要による販売増加で順調に推移しました。さらに、プライムシリコンウェーハ製造販売事業も中国子会社新工場の稼働、高い顧客需要を背景とする販売増加により、順調に推移しました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は 34,620,854千円 （ 前年同期比35.4％増 ）となりました。営業利益は 6,874,742千円 （ 前年同期比51.8％増 ）となり、経常利益は 8,832,166千円 （ 前年同期比68.1％増 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 3,303,792千円 （ 前年同期比17.0％増 ）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、 34,620,854千円 （ 前年同期比35.4％増 ）となりました。 高い顧客需要と増産設備投資、新工場稼働により、前年同期比で販売を増加させたことによります。 （売上原価及び売上総利益） 売上原価は、 22,750,938千円 （ 前年同期比34.8％増 ）となり、売上総利益は 11,869,916千円 （ 前年同期比36.7％増 ）となりました。 （営業利益） 営業利益は 6,874,742千円 （ 前年同期比51.8％増 ）となりました。 研究開発費などが増加したため、販売費及び一般管理費が 4,995,174千円 （ 前年同期比20.4％増 ）と増加しましたが、それを上回る売上高増加により営業利益が大きく増加しております。 （経常利益） 経常利益は、 8,832,166千円 （ 前年同期比68.1％増 ）となりました。 営業利益の増加に加え、受取利息 243,250千円 や補助金収入 1,836,163千円 等を営業外収益に計上したことによります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2313文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2020年１月１日 至 2020年12月31日 ) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注）1 合計 調整額 (注) ２ 連結財務諸表計上額 （注）３ ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等 売上高 外部顧客への売上高 11,449,320 7,762,816 6,279,570 25,491,707 70,276 25,561,984 25,561,984 セグメント間の内部売上高又は振替高 12,457 992,672 △ 6,923 998,206 998,206 △ 998,206 11,461,778 8,755,489 6,272,646 26,489,914 70,276 26,560,190 △ 998,206 25,561,984 セグメント利益 4,027,380 1,041,439 211,188 5,280,008 57,063 5,337,072 △ 806,884 4,530,187 セグメント資産 11,706,434 35,696,768 5,379,057 52,782,259 366,413 53,148,673 5,601,728 58,750,401 その他の項目 減価償却費 979,530 562,721 93,227 1,635,479 22,823 1,658,302 16,112 1,674,414 持分法適用会 社への投資額 901,200 901,200 901,200 901,200 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,354,165 10,475,358 570,447 12,399,972 12,399,972 9,399 12,409,372 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。 ２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益 であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。 ３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。…