事業の内容
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/ 原文長 約3275文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体材料有限公司、山東有研半導体材料有限公司、他２社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）と合わせて１０社により構成されております。（※1） 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT）の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造販売事業に参入しております。 ウェーハ事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行って、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。 ※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パー トナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。 ※2 モニタウェーハ ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ ※3 M2M ： Machine to Machine（マシーン・ツー・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味 ※4 ファウンドリ ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと ※5 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約686文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約686文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7131文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的大流行により経済活動が抑制され、急速に減速し非常に厳しい状況になっております。日本経済も新型コロナウイルス感染症により抑制されていた経済活動が再開し、足元の景気動向の持ち直しが徐々に見られるものの、回復は当面緩やかに推移するものと見込まれ、業種・業態などで回復状況・時期に差が生じるものと思われます。 当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は顧客の需要が底堅く順調に推移しました。半導体関連装置・部材等事業は大型案件の受注等により順調に推移しています。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は世界経済の減速影響等により伸び悩んでおりますが、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移いたしました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は 25,561,984千円 （ 前年同期比4.3％増 ）となりました。営業利益は 4,530,187千円 （ 前年同期比4.0％減 ）となり、経常利益は 5,252,725千円 （ 前年同期比3.0％減 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 2,824,699千円 （ 前年同期比7.0％減 ）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、 25,561,984千円 （ 前年同期比4.3％増 ）となりました。 景気減速影響によるプライムシリコンウェーハの売上高が減少した一方で、ウェーハ再生事業と半導体関連装置・部材等事業が堅調に推移したことにより、前年同期比で増加したことによります。 （売上原価及び売上総利益） 売上原価は、 16,881,263千円 （ 前年同期比1.9％増 ）となり、売上総利益は 8,680,720千円 （ 前年同期比9.3％増 ）となりました。 （営業利益） 営業利益は 4,530,187千円 （ 前年同期比4.0％減 ）となりました。 研究開発費などが増加したため、販売費及び一般管理費が 4,150,533千円 （ 前年同期比28.8％増 ）と増加したことによります。 （経常利益） 経常利益は、 5,252,725千円 （ 前年同期比3.0％減 ）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2268文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2019年１月１日 至 2019年12月31日 ) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注）1 合計 調整額 (注) ２ 連結財務諸表計上額 （注）３ ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等 売上高 外部顧客への売上高 10,775,624 9,627,757 4,035,316 24,438,698 62,817 24,501,516 24,501,516 セグメント間の内部売上高又は振替高 797 430,596 11,838 443,231 443,231 △ 443,231 10,776,421 10,058,354 4,047,154 24,881,930 62,817 24,944,747 △ 443,231 24,501,516 セグメント利益 4,081,721 1,503,597 171,338 5,756,657 5,762 5,762,419 △ 1,045,150 4,717,268 セグメント資産 10,336,377 29,311,459 3,179,712 42,827,549 413,652 43,241,202 5,393,138 48,634,341 その他の項目 減価償却費 909,060 818,549 48,859 1,776,469 22,823 1,799,292 15,428 1,814,721 減損損失 180,004 180,004 180,004 180,004 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,923,822 5,530,876 87,229 7,541,928 7,541,928 10,929 7,552,858 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。 ２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。 ３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。…