事業の内容
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/ 原文長 約3284文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体材料有限公司、山東有研半導体材料有限公司の７社により構成されております。（※1） 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT）の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造事業に参入しております。 ウェーハ事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行って、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。 ※1 当社は、2018年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、2019年１月10日に株式を取得して連結子会社といたしました。 ※2 モニタウェーハ ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ ※3 M2M ： Machine to Machine（マシーン・ツー・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味 ※4 ファウンドリ ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと ※5 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約684文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約684文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6484文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米中の貿易摩擦の影響により中国経済が減速する等、先行き不透明な状況が継続しました。 一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。 当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は堅調だったものの、世界経済の減速に影響を受けたプライムウエ－ハ事業の売上減少により、前期比減収になっております。利益については売上減少に加えて、過年度訂正影響等による一過性の費用の増加等により対前期比減益になっております。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は 24,501,516千円 （ 前年同期比3.8％減 ）となりました。営業利益は 4,717,268千円 （ 前年同期比18.0％減 ）となり、経常利益は 5,416,503千円 （ 前年同期比11.8％減 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 3,035,949千円 （ 前年同期比16.2％減 ）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、 24,501,516千円 （ 前年同期比3.8％減 ）となりました。 ウェーハ事業と半導体生産設備の買取り・販売事業は堅調に推移しましたが、景気減速影響によるプライムシリコンウェーハの売上高が減少したことによります。 （売上原価及び売上総利益） 売上原価は、 16,561,207千円 （ 前年同期比3.2％減 ）となり、売上総利益は 7,940,308千円 （ 前年同期比5.1％減 ）となりました。 （営業利益） 営業利益は 4,717,268千円 （ 前年同期比18.0％減 ）となりました。 過年度訂正対応、社内管理体制強化等により販売費及び一般管理費が 3,223,039千円 （ 前年同期比23.3％増 ）と増加したことによります。 （経常利益） 経常利益は、 5,416,503千円 （ 前年同期比11.8％減 ）となりました。 受取利息 326,865千円 や補助金収入 160,009千円 等を営業外収益に計上したことによります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2322文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2018年１月１日 至 2018年12月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注）1 合計 調整額 (注) ２ 連結財務諸表計上額 （注）３ ウェーハ事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等 売上高 外部顧客への売上高 10,965,985 11,543,040 2,907,989 25,417,015 61,786 25,478,801 25,478,801 セグメント間の内部売上高又は振替高 7,927 375,653 10,129 393,710 393,710 △ 393,710 10,973,913 11,918,693 2,918,118 25,810,725 61,786 25,872,511 △ 393,710 25,478,801 セグメント利益 4,011,957 2,048,677 366,377 6,427,012 2,894 6,429,906 △ 678,354 5,751,552 セグメント資産 9,150,109 21,313,026 1,939,444 32,402,581 327,892 32,730,473 3,860,626 36,591,099 その他の項目 減価償却費 703,329 561,885 5,694 1,270,909 22,823 1,293,733 4,726 1,298,459 減損損失 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 630,464 639,935 4,061 1,274,461 1,274,461 55,600 1,330,061 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。 ２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。 ３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。 ５.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年２月16日。以下「税効果会計基準一部改正」という。…