事業の内容
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/ 原文長 約3475文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材料有限公司、他６社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）（※1）、非連結子会社（福建倉元投資有限公司）と合わせて15社により構成されております。 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、 当社、 艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と 山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、 シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造販売事業に参入しております。 ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を 行っております。また、 半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業としてソーラー事業等をその他事業として実施しております。 2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入致しました。 さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入致しました。 ※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約970文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、前年からの調整局面が底打ちし、半導体需要は好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした世界の半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。 ② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。 ③ 株式会社LEシステムの製造技術を安定化させ量産体制を構築すること。 ④ 2024年度にグループ入りした艾索精密部件（惠州）有限公司の主力製品の技術開発をさらにすすめ、グローバル需要に対応すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。 ③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。 ④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。 ⑤ 株式会社LEシステムの商品・サービスをグローバルに拡販すること。 ⑥ 2024年度にグループ入りした艾索精密部件（惠州）有限公司による新商品の販売戦略を推進すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 ④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。 (4) 海外事業体制 ① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約970文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、前年からの調整局面が底打ちし、半導体需要は好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした世界の半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。 ② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。 ③ 株式会社LEシステムの製造技術を安定化させ量産体制を構築すること。 ④ 2024年度にグループ入りした艾索精密部件（惠州）有限公司の主力製品の技術開発をさらにすすめ、グローバル需要に対応すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。 ③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。 ④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。 ⑤ 株式会社LEシステムの商品・サービスをグローバルに拡販すること。 ⑥ 2024年度にグループ入りした艾索精密部件（惠州）有限公司による新商品の販売戦略を推進すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 ④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。 (4) 海外事業体制 ① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6930文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度の世界経済につきましては、長期化する原材料や物流費等の高止まりといった世界的なインフレの進行や欧米における高い金利水準の継続、アメリカの今後の政策動向、地政学的リスクなど、先行き不透明な状況が続いております。 当社グループの主な販売分野である半導体業界におきましては、前年からの調整局面が底打ちし、好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした半導体業界のさらなる成長見通しに変化はなく、設備投資は堅調に行われております。 当社グループでは、ウェーハ再生事業が堅調な顧客需要、主要工場の増産投資が寄与し順調に推移しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国半導体市場の回復及び設備投資効果によって、売上高及び利益共に好調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は大口案件の影響もあり増収したものの、商社ビジネスの特定商材の原価高騰等が影響し、利益率は減少しています。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は 59,200,997千円 （ 前年同期比14.1％増 ）となりました。営業利益は 13,108,929千円 （ 前年同期比10.2％増 ）となり、経常利益は 15,668,114千円 （ 前年同期比5.0％増 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 9,446,865千円 （ 前年同期比22.6％増 ）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、 59,200,997千円 （ 前年同期比14.1％増 ）となりました。 高い顧客需要と主要工場の増産投資が寄与したことにより、前年同期比で販売を増加させたことによります。 （売上原価及び売上総利益） 売上原価は、 39,820,436千円 （ 前年同期比15.5％増 ）となり、売上総利益は 19,380,560千円 （ 前年同期比11.3％増 ）となりました。 （営業利益） 営業利益は 13,108,929千円 （ 前年同期比10.2％増 ）となりました。 人件費や支払い報酬等が増加したため、販売費及び一般管理費が 6,271,631千円 （ 前年同期比13.6％増 ）と増加しました。一方で、売上総利益も増加したため営業利益も増加しております。 （経常利益） 経常利益は、 15,668,114千円 （ 前年同期比5.…
セグメント関連
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/ 原文長 約2838文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日 ) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注）1 合計 調整額 (注) ２ 連結財務諸表計上額 （注）３ ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等 売上高 物品の販売 6,010,845 17,258,127 14,057,248 37,326,221 78,623 37,404,845 37,404,845 顧客提供物の加工 14,488,353 14,488,353 14,488,353 14,488,353 外部顧客への売上高 20,499,198 17,258,127 14,057,248 51,814,574 78,623 51,893,198 51,893,198 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,478,070 1,478,070 1,478,070 △ 1,478,070 20,499,198 18,736,198 14,057,248 53,292,645 78,623 53,371,268 △ 1,478,070 51,893,198 セグメント利益 8,114,746 3,741,552 882,445 12,738,744 42,079 12,780,824 △ 886,570 11,894,253 セグメント資産 21,832,731 100,767,945 8,775,228 131,375,905 187,177 131,563,083 9,102,832 140,665,916 その他の項目 減価償却費 1,699,404 1,693,428 325,125 3,717,958 34,411 3,752,370 22,541 3,774,911 持分法適用会社への投資額 7,341,237 7,341,237 7,341,237 7,341,237 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 3,429,328 2,338,139 105,965 5,873,433 5,873,433 125,235 5,998,668 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。 ２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。…