事業の内容
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/ 原文長 約3227文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M（※2）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※3）を含めグローバルに販売活動を実施しており、 当社、 艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と 山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、 シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。 ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を 行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。 2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。 さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。 2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約918文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。 これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。 ② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。 ③ 12インチ（300ｍｍ）プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。 ④ 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。 ③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。 ④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。 ⑤ 蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 ④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。 (4) 海外事業体制 ① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。 ② 艾索精密部件（惠州）有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約918文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。 これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。 ② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。 ③ 12インチ（300ｍｍ）プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。 ④ 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。 ③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。 ④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。 ⑤ 蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 ④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。 (4) 海外事業体制 ① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。 ② 艾索精密部件（惠州）有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6623文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度の世界経済は、米国の新政権による追加関税等の保護主義政策の影響により、貿易・投資を巡る不確実性が高まった一方で、各国の金融施策は調整局面を迎え、底割れは回避したものの低成長でした。 当社が属する半導体業界においては、生成AIの普及による高性能半導体の需要が大きく高まっており、今後も長期的な成長が期待される一方で、積極的な設備投資からの競争が激化しております。 当社グループでは、当社の主力事業であるウェーハ再生事業は顧客需要が堅調に推移したことにより、順調に拡大しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加したものの、中国市場での競争激化による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は当社海外子会社による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は 76,707百万円 （ 前年同期比29.6％増 ）となりました。営業利益は 14,281百万円 （ 前年同期比8.9％増 ）となり、経常利益は 16,635百万円 （ 前年同期比6.2％増 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 9,297百万円 （ 前年同期比1.6％減 ）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、 76,707百万円 （ 前年同期比29.6％増 ）となりました。 高い顧客需要と増産設備投資、生産効率施策等により、前年同期比で販売を増加させたことによります。 （売上原価及び売上総利益） 売上原価は、 53,122百万円 （ 前年同期比33.4％増 ）となり、売上総利益は 23,585百万円 （ 前年同期比21.7％増 ）となりました。 （営業利益） 営業利益は 14,281百万円 （ 前年同期比8.9％増 ）となりました。 人件費や減価償却費等が増加したため、販売費及び一般管理費が 9,303百万円 （ 前年同期比48.3％増 ）と増加しましたが、一方で売上総利益も増加したため営業利益は増加しております。 （経常利益） 経常利益は、 16,635百万円 （ 前年同期比6.2％増 ）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2395文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注）1 合計 調整額 (注) ２ 連結財務諸表計上額 （注）３ ウェーハ再生事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等 売上高 物品の販売 7,911 18,984 16,283 43,179 138 43,318 43,318 顧客提供物の加工 15,882 15,882 15,882 15,882 外部顧客への売上高 23,794 18,984 16,283 59,062 138 59,200 59,200 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,458 1,458 1,458 △ 1,458 23,794 20,443 16,283 60,521 138 60,659 △ 1,458 59,200 セグメント利益 9,059 4,743 884 14,686 14,693 △ 1,584 13,108 セグメント資産 26,163 116,144 31,014 173,322 883 174,206 7,940 182,146 その他の項目 減価償却費 1,945 1,844 337 4,128 47 4,176 23 4,199 持分法適用会社への投資額 7,303 7,303 7,303 7,303 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 5,429 2,415 178 8,023 748 8,772 14 8,786 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。 ２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。 ３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。 ５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。 ６．…