事業の内容
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/ 原文長 約3260文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体材料有限公司、山東有研半導体材料有限公司の６社により構成されております。（※1） 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT）の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では平成30年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造事業に参入しております。 ウェーハ事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行って、半導体生産設備の買取・販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。 ※1 当社は、平成29年12月１日開催の取締役会決議に基づき、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で、北京有色金属研究総院（以下、「GRINM」と記載。）及び福建倉元投資有限公司（以下、「福建倉元」と記載。）と三社間で合弁契約を締結し、北京有研RS半導体科技有限公司を平成30年１月23日に設立すると共に、GRINMの100％子会社である有研半導体材料有限公司を連結子会社化いたしました。 ※2 モニタウェーハ ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ ※3 M2M ： Machine to Machine（マシーン・ツー・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味 ※4 ファウンドリ ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと ※5 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約745文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発や18インチ（450㎜）ウェーハの開発等の技術革新にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 ③ 18インチ（450mm）ウェーハの再生技術を開発、事業化すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約745文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの主要な事業であるウェーハ事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発や18インチ（450㎜）ウェーハの開発等の技術革新にも対応していく必要もあります。 これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。 ② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。 ③ 18インチ（450mm）ウェーハの再生技術を開発、事業化すること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。 ③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。 ④ 半導体関連商品の販売を強化すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 (4) 海外進出 ① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。 ※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6476文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米国経済が個人消費の増加や雇用環境の改善等を背景に引き続き回復基調となっていましたが、米中の貿易摩擦の影響により中国経済において設備投資が減少する等、不透明感が増しております。一方、国内においては、年初からの円高の影響はあるものの、企業業績や雇用環境に改善がみられるなど底堅く推移しました。 当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫によるプライムシリコンウェーハの価格上昇の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要は拡大しモニタウェーハ及び再生ウェーハの価格が上がるなど、事業環境は好調に推移しました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は 25,478,801千円 （ 前年同期比133.1％増 ）となりました。営業利益は 5,751,552千円 （ 前年同期比92.8％増 ）となり、経常利益は 6,141,764千円 （ 前年同期比94.4％増 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 3,620,811千円 （ 前年同期比71.4％増 ）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、 25,478,801千円 （ 前年同期比133.1％増 ）となりました。これは主に、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で設立した中国子会社の業績が大きく当社グループに貢献したこと及び、ウェーハ事業と半導体生産設備の買取・販売事業が堅調に推移したことによるものであります。 （売上原価及び売上総利益） 原価率の高いプライムシリコンウェーハの売上高増加に伴い売上原価が増加しましたが、三本木工場及び台湾工場内の高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組んだ結果、売上原価は、 17,112,514千円 （ 前年同期比156.2％増 ）となり、売上総利益は 8,366,286千円 （ 前年同期比96.7％増 ）となりました。 （営業利益） 営業利益は、販売費及び一般管理費 2,614,734千円 （ 前年同期比105.9％増 ）を受け、 5,751,552千円 （ 前年同期比92.8％増 ）となりました。 （経常利益） 経常利益は、 6,141,764千円 （ 前年同期比94.4％増 ）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2051文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成29年１月１日 至 平成29年12月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注）１ 合計 調整額 (注) ２ 連結財務諸表計上額 （注）３ ウェーハ事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体生産設備の買取・販売 売上高 外部顧客への売上高 9,486,604 1,378,618 10,865,222 67,260 10,932,483 10,932,483 セグメント間の内部売上高又は振替高 15,126 15,126 15,126 △ 15,126 9,486,604 1,393,744 10,880,348 67,260 10,947,609 △ 15,126 10,932,483 セグメント利益 3,396,027 129,675 3,525,702 40,062 3,565,765 △ 583,365 2,982,399 セグメント資産 8,120,340 1,304,695 9,425,036 319,015 9,744,051 2,486,840 12,230,892 その他の項目 減価償却費 686,148 686,148 22,823 708,971 5,498 714,469 減損損失 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 80,549 80,549 80,549 14,889 95,438 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。 ２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。 ３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。…