事業の内容
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/ 原文長 約2578文字
３【事業の内容】 世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。 ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は、国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストを受託しており、これらの業務を九州事業所及びTPWにて行っています。これらのテストでは、一般的に、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行ったうえで、その結果を顧客に提供することで業務が完了します。製品ごとに必要となるテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の多様なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1467文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスを提供しております。 半導体市場は、今後も生成AI及びデータセンター向けを中心に堅調な需要が続くと見込まれており、その影響が周辺デバイスにも波及することで、市場全体の拡大が進むものと想定しております。これに伴い、製造プロセスの高度化・複雑化が進展し、高度なテスト技術及び高付加価値なテストソリューションの重要性が一層高まっています。 このような事業環境の下、当社グループは、最先端テクノロジーを積極的に取り込み、半導体テスト技術の高度化と生産性向上を同時に追求することで、付加価値の向上を図り、日本及び台湾において、世界中のお客様に対し、多様なテストソリューションを提供してまいります。これにより、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員が成長できる企業グループを目指し、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」を掲げております。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、AI及び先端デバイスを中心とする成長分野への積極投資や日台両拠点における生産体制の最適化、スマートファクトリー化の推進といった重点施策に取り組み、成長機会の確実な取り込みと事業基盤の強化を進めてまいります。 また、当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」に、サステナビリティ、人的資本及び知的財産に関する基本方針を定め、設備運用の効率化を通じた環境負荷低減など、SDGsへの取り組みを推進しております。 さらに、従業員の成長とワーク・ライフ・バランスの実現が持続的成長の基盤であるとの認識の下、人材の維持・育成を重視し、人事評価制度の高度化や技術者育成への投資拡充を進めております。ワーク・ライフ・バランスに関する取り組みについては、熊本県「ブライト企業」及び横浜市「よこはまグッドバランス賞」の認定を受けており、引き続き、働きやすい職場環境づくりに取り組んでまいります。 当社グループは、創業以来培ってきた高度な半導体テスト技術を通じて、社会のあらゆる場面で使用される半導体製品の品質と信頼性を支え、安全で快適な社会の実現に貢献してまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1666文字
(3) 経営環境及び優先的に対処すべき課題等 当社グループが属する半導体市場は、AI向け半導体を中心とした需要拡大を背景に、市場規模が一段と拡大しており、世界的に半導体生産能力の増強が進んでおります。 一方で、地政学リスクを背景としたサプライチェーン再編の動きは継続しており、生産拠点の多元化が進展しております。このような状況のもと、日本においても生産能力の拡充や先端半導体の生産基盤整備が進み、国内半導体市場のさらなる拡大が期待されております。 こうしたデバイスの微細化及び実装技術の進化が進む中、製品品質や信頼性を確保するためのテスト工程の重要性は一層高まっており、テストサービスに対する顧客の要求も多様化しております。 これらの事業環境を踏まえ、当社グループは、顧客の幅広いニーズに迅速かつ的確に応える体制を整備するとともに、品質・技術力の向上及び生産能力の強化を通じて顧客との信頼関係を一層深化させ、企業価値の向上を図るため、以下の①から④を特に優先的に対処すべき課題として取り組んでまいります。 ① 業績の向上 当社グループは、AI及び先端デバイス分野を中心とした高付加価値領域における需要拡大を重要な成長機会と捉え、これらの分野におけるビジネス獲得を積極的に進めております。 また、顧客の需要動向を的確に把握しつつ、必要に応じた設備投資を継続的に実施することで、安定性と柔軟性を兼ね備えた生産体制の構築に取り組んでおります。 さらに、地政学リスクを背景としたサプライチェーン再編の動きに対応し、テストに関連する付加価値サービスの提供を通じて新たな需要の取り込みを図るとともに、日本国内における半導体投資拡大の流れを確実に捉え、国内需要の着実な獲得を進めております。 これらの施策により、継続的かつ安定的な業績の向上を目指してまいります。 ② 生産性・品質の向上 当社グループは、スマートファクトリー化を推進し、オペレーションの自動化、データ活用、AI技術の導入を全社的に進めることで、生産能力の最大化と高品質かつ高効率な生産環境の構築に取り組んでおります。 これにより、設備稼働状況やテストデータの可視化・分析を通じて、歩留まりの改善、リードタイムの短縮、設備停止時間の低減等を実現し、生産活動の高度化を図っております。 さらに、高度な信頼性と迅速な対応が求められる先端製品分野や車載分野においても、先端技術を駆使したプロセス管理と品質保証体制の強化により、安定した品質と高い生産効率を両立させ、持続的な競争力の強化に取り組んでまいります。 ③ 人材の確保・育成 半導体業界における人材不足が続く中、当社グループでは、エンジニアを中心とした専門人材の確保及び育成を、成長戦略を支える重要課題と位置づけております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約1655文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ① 経営成績の状況 当連結会計年度において、一部顧客の車載向けロジック製品が低調に推移したものの、サーバー向け及びAI関連製品における旺盛な需要の継続に加え、特定顧客向けEV製品の取引拡大により、当社グループの売上高は前年同期を上回り、 41,746百万円 （前年同期比 12.5％増 ）となりました。 費用面では、用力費や人件費などのコスト増があった中、売上の伸びがこれらを吸収し、営業利益は 8,893百万円 （前年同期比 28.0％増 ）、経常利益は 8,750百万円 （前年同期比 24.9％増 ）と、いずれも前年同期比で増益となりました。 一方、親会社株主に帰属する当期純利益については、前年同期に計上した固定資産売却益の減少や、法人税等の見直しの影響により、 3,367百万円 （前年同期比 4.0％減 ）となりました。 なお、当連結会計年度において、法人税等 2,871百万円 、非支配株主に帰属する当期純利益 3,584百万円 を計上しております。 当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。 （単位：百万円） メモリ製品 ロジック製品 合計 当連結会計年度 3,129 38,617 41,746 （参考）前連結会計年度 3,012 34,095 37,108 ② 財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度末における総資産は 100,572百万円 となり、前連結会計年度末比 25,215百万円 の増加となりました。これは主に、現金及び預金が 2,681百万円 、売掛金が 1,512百万円 、未収入金が 1,323百万円 、有形固定資産が 19,211百万円 それぞれ増加したことによるものです。 （負債） 負債は 40,644百万円 となり、前連結会計年度末比 19,210百万円 の増加となりました。これは主に、一年以内返済予定の長期借入金が 4,439百万円 、長期借入金が 10,840百万円 増加したことによるものです。 （純資産） 純資産は 59,928百万円 となり、前連結会計年度末比 6,004百万円 の増加となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益 3,367百万円 計上の一方で剰余金の配当1,000百万円を実施したこと等により利益剰余金が 2,367百万円 、為替換算調整勘定が 682百万円 、非支配株主持分が 2,932百万円 それぞれ増加したことによるものです。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約68文字
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3021文字
２．前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。 相手先 前連結会計年度 (自 2024年１月１日 至 2024年12月31日 ) 当連結会計年度 (自 2025年１月１日 至 2025年12月31日 ) 金額（千円) 割合（％) 金額（千円) 割合（％) ルネサス エレクトロニクス株式会社 13,282,115 35.8 9,919,124 23.9 Annapurna Labs(U.S.)Inc. 2,050,967 5.5 7,381,908 17.8 株式会社ソシオネクスト 2,824,942 7.6 5,448,123 13.1 ２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (3) キャッシュ・フローの状況に関する分析 ① キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容 当連結会計年度末の現金及び現金同等物（以下「資金」といいます。）の残高は 12,171百万円 となり、前連結会計年度末比 3,481百万円の増加 となりました。 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、 次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 2,672百万円増加 し、 20,140百万円の純収入 となりました。これは主に、減価償却費の計上 13,836百万円 、税金等調整前当期純利益 9,824百万円 により資金が増加したこと によるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 14,067百万円減少 し、 28,677百万円の純支出 となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出 29,780百万円 により資金が減少したことによるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 15,397百万円増加 し、 11,838百万円の純収入 となりました。これは主に、借入金の返済による支出が長短合わせて4,758百万円、配当金の支払 999百万円 、非支配株主への配当金の支払 1,309百万円 により資金が減少した一方、既存借入金の借り換え及び返済として、借入金による収入が長短合わせて19,283百万円あったことにより資金が増加したことによるものです。 （参考）キャッシュ・フロー関連指標の推移 2021年 12月期 2022年 12月期 2023年 12月期 2024年 12月期 2025年 12月期 自己資本比率（％） 41.6 40.9 49.1 49.6 40.2 時価ベースの自己資本比率（％） 29.8 20.4 86.…