株式会社テラプローブ

証券コード: 6627 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2023-03-23
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

世界有数のOSAT企業であるPowertech Technology Inc.(PTI)グループの一員として、半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテストの受託を主軸とする企業です。国内外の半導体メーカーからロジック、マイコン、イメージセンサー、アナログ、メモリなど多岐にわたる製品のテストを受託しており、技術力と柔軟性を活かして顧客のコスト低減や量産への一貫サポートを提供しています。

主な事業領域

半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテストの受託。プログラム開発やプローブカード設計などの付加価値サービスも提供。

主な製品・サービス

  • ウエハテスト
  • ファイナルテスト
  • プログラム開発
  • プローブカード設計
  • デバイス評価から量産までの一貫サポート

ビジネスモデル

受託によるビジネスモデル。設備投資を行い、複数の顧客から様々な製品のテストを受託し、設備を最大限活用することで平均稼働率を高く維持しながら、受託量に応じた課金により投資を回収する。

セグメント・事業構成

半導体テスト事業(単一セグメント)

戦略・方向性

最新技術の習得と取り込みによる付加価値向上。単なるテスト受託に留まらないパートナーとしての地位確立。人材育成への重点投資。SDGsへの取り組み。

強みとして読み取れる点

  • 世界有数のOSAT企業(PTI)との連携
  • 高い技術力と柔軟性
  • IATF16949認証による車載半導体対応能力
  • 日本・台湾の両拠点での展開

課題として読み取れる点

  • 激しい市場競争と急速な変化への対応
  • 高度な工場管理能力の維持

確認ポイント

  • 車載向け、5G、AI等の成長分野における受託量の推移
  • 設備稼働率の向上とコスト削減の成果
  • 人材育成に向けた投資の効果

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、経営方針、主要顧客、財務状況の概要が詳細に記載されており、分析に十分な情報が含まれているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

経済・市場環境の変化(為替、需要変動)に対し、車載分野への注力や効率化で対応。設備投資に伴う多額の資金調達リスクに対し、慎重な判断と管理を実施。技術革新による設備の陳腐化に対し、動向把握と最適選定で対応。自然災害・感染症に対し、BCMおよび保険で対応。特定顧客への依存に対し、参入障壁の高い分野での高度な技術サポートを提供。台湾拠点(売上約75%)の地政学的リスクに対し、拠点の連携とプラットフォーム共通化による代替体制を構築。設備投資に伴う減価償却・資産価値下落リスクに対し、投資判断の徹底と不要設備の早期処分で対応。人材確保の難易度上昇に対し、教育制度や職場環境整備を実施。特定サプライヤーへの依存に対し、供給元との関係構築とBCP策定。顧客資産の毀損や情報漏洩に対し、マニュアル化、システム化、保険付保等で対応。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体テストにおける強固な技術力とノウハウを基盤に、車載分野や先端技術領域でのシェア拡大を目指す。台湾子会社との連携強化とプラットフォーム共通化により地政学的リスクに対応しつつ、単なる受託から高度なソリューション提供へとシフトする戦略が明確。

成長方針

車載分野(国内50%、台湾40%目標)への注力、AI・5G・センサー等の先端製品への展開、および単なるテスト受託から設計・開発段階からのパートナーシップ構築への移行。さらに、技術者育成と生産性の向上に向けたDX活用を推進。

資本政策

設備投資を伴う半導体テスト事業の特性上、長期安定的な調達(長期借入金やファイナンス・リース)を活用しつつ、適切な手許流動性の確保(売上高の3ヶ月分以上)を目指す。また、不要設備の売却による資産効率化も推進。

リスク対応方針

特定顧客への依存に対する高度な技術サポートによる参入障壁の構築、台湾拠点の地政学的リスクに対するプラットフォーム共通化による代替体制の整備、人材確保に向けた教育・環境整備、およびサプライチェーンにおける供給元との連携強化。また、資産価値の低下に対する早期売却等の対応策を講じる。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体テストの受託において、特に成長性の高い車載分野や次世代通信・AI関連製品に強みを持つ。設備投資を積極的に行いながら、技術力と人材育成への注力を通じて、単なる受託から高度なソリューション提供へとシフトする戦略をとる。

設備投資の方向性

新規テスト受託に向けた検査装置の導入および、生産能力増強のための設備投資を積極的に実施。特に車載分野や先端技術(AI, 5G)への対応を見据えた投資が中心。

研究開発・商品開発

研究開発活動は実務に密接に関連する内容であり、売上原価として処理。高度なテスト技術の向上とエンジニア育成に向けた人的資本への投資を重視している。

投資・変化テーマ

  • 半導体テスト受託(OSAT)
  • 車載半導体向け品質管理
  • 先端技術への対応(AI、5G、センサー)
  • 生産効率化とDX推進

関連キーワード

  • ウエハテスト
  • ファイナルテスト
  • プローブカード設計
  • IATF16949認証
  • 自動運転・AI関連半導体

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2022-01-01 〜 2022-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-03-23

財務情報

業績

売上高

332.12億円
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売上高
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営業利益

68.39億円
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経常利益

73.45億円
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税引前利益

80.26億円
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親会社帰属利益

31.34億円
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財政状態・流動性

総資産

722.62億円
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422.07億円
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株主資本

276.49億円
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現金及び現金同等物

145.91億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+170.31億円
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-3.83億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2022-01-01 〜 2022-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約2739文字

3【事業の内容】 世界有数のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます。)グループの一員である当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。 ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所及びTPWで行っています。さらに、九州事業所とTPWの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム(IATF16949)の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3937文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。 半導体は、カーボンニュートラル等、環境負荷の低減を支える分野も含めて、テクノロジーの進化に不可欠のキーデバイスであり、世界的な市場の拡大が見込まれています。日本の半導体産業についても、過去に隆盛を誇った時代からは相対的に競争力を失っている分野もありますが、近年の経済安全保障に関する議論の高まりから、大規模な振興政策や、サプライチェーンの見直しが行われています。 このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社のテストソリューションに取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考えており、2021年に、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」ことを設定しております。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。また、当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備1台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行い、取り組み内容を当社ウェブサイトにて公表しております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3937文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。 半導体は、カーボンニュートラル等、環境負荷の低減を支える分野も含めて、テクノロジーの進化に不可欠のキーデバイスであり、世界的な市場の拡大が見込まれています。日本の半導体産業についても、過去に隆盛を誇った時代からは相対的に競争力を失っている分野もありますが、近年の経済安全保障に関する議論の高まりから、大規模な振興政策や、サプライチェーンの見直しが行われています。 このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社のテストソリューションに取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考えており、2021年に、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」ことを設定しております。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。また、当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備1台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行い、取り組み内容を当社ウェブサイトにて公表しております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約1890文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ① 経営成績の状況 当連結会計年度において、当社グループの売上高は、コンシューマ向け製品の需給調整により、メモリ製品や、ロジック製品であるディスプレイコントローラ等の受託量が減少したものの、車載向けやフラッシュメモリコントローラ、5G基地局向け、サーバー用CPUなどのロジック製品の受託量が増加したこと、連結決算時の外貨換算額が円安進行の影響を受けたことなどから、前年同期と比較して増加し、 33,212百万円 (前年同期比 28.0% 増)となりました。 売上高の増加に伴い、営業利益も前年同期と比較して増加し、 6,839百万円 (前年同期比 64.3% 増)となりました。 上記に加え、主に台湾子会社において為替差益による営業外収益を計上したことなどから、経常利益も前年同期と比較して増加し、 7,345百万円 (前年同期比 79.7% 増)となりました。 親会社株主に帰属する当期純利益も、同じく前年同期と比較して増加し、 3,134百万円 (前年同期比 74.7% 増)となりました。 なお、当連結会計年度において、法人税等 2,023百万円 、非支配株主に帰属する当期純利益 2,885百万円 を計上しております。 当社グループは、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、当連結会計年度の売上高は338百万円、営業利益、経常利益は66百万円増加しております。 当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。 (単位:百万円) メモリ製品 ロジック製品 合計 当連結会計年度 4,096 29,115 33,212 (参考)前連結会計年度 5,344 20,597 25,942 ② 財政状態の状況 (資産) 当連結会計年度末における総資産は 72,262百万円 となり、前連結会計年度末比 9,295百万円の増加 となりました。これは主に、現金及び預金が 4,466百万円 、有形固定資産が 3,994百万円 それぞれ増加したことによるものです。 (負債) 負債は 30,055百万円 となり、前連結会計年度末比 3,649百万円の増加 となりました。これは主に、未払金が 1,396百万円 、長期借入金が 1,362百万円 増加したことによるものです。 (純資産) 純資産は 42,206百万円 となり、前連結会計年度末比 5,646百万円の増加 となりました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約68文字

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約3057文字

2.前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。 相手先 前連結会計年度 (自 2021年1月1日 至 2021年12月31日 ) 当連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日 ) 金額(千円) 割合(%) 金額(千円) 割合(%) ルネサス エレクトロニクス株式会社 7,747,430 29.9 11,806,617 35.5 Novatek Microelectronics Corporation 3,248,451 12.5 2,441,488 7.4 3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (3) キャッシュ・フローの状況に関する分析 ① キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容 当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」といいます。)の残高は 14,591百万円 となり、前連結会計年度末比 4,466百万円の増加 となりました。 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、 次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 5,606百万円増加 し、 17,031百万円の純収入 となりました。これは主に、減価償却費の計上 11,370百万円 、税金等調整前当期純利益 8,025百万円 により資金が増加したこと によるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 2,539百万円減少 し、 12,191百万円の純支出 となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入 2,600百万円 に加え、不要設備売却の推進による有形固定資産の売却による収入 888百万円 により資金が増加した一方、定期預金の預入による支出が 2,600百万円 、TeraPower Technology Inc.等での有形固定資産の取得による支出 13,028百万円 により資金が減少したことによるものです。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 1,625百万円増加 し、 382百万円の純支出 となりました。これは主に、既存借入金の借り換え及び返済として、借入金による収入が長短合わせて22,972百万円あったことにより資金が増加した一方、借入金の返済による支出が長短合わせて22,045百万円あったことにより資金が減少したことによるものです。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約5785文字

2【事業等のリスク】 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、各リスクが顕在化する可能性の程度及びその影響額につきましては、合理的な想定は困難ですが、当社グループは、これらのリスクの発生の回避及び発生した場合の対応に努めており、その対応策は以下に記載のとおりです。 なお、以下に記載した事項は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 主に外部環境に由来するリスク ① 経済状況・市場環境について 当社グループが業務を受託する半導体製品は、スマートフォンなどのモバイル機器やPC、デジタル家電、車載用途など幅広い分野で使用されております。これらの最終製品の市場動向、顧客の生産動向、同業他社との競争、貿易摩擦、為替相場の変動等といった当社グループを取り巻く経済状況の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、最先端の製品分野の積極的な獲得を図るとともに、他の製品分野よりも相対的に需要が安定している車載分野に注力し、ウエハテストだけでなくファイナルテストについても、今まで以上に受託拡大を図ることにより、当社グループが保有する設備のさらに安定した稼働を目指し、また、売上高の減少が見込まれる場合でも利益が確保出来るように、業務の効率化、費用削減に継続して取り組んでおります。 ② 資金について 当社グループの事業は設備投資に多額の資金が必要であり、現状の事業見通しにおいても新たなビジネスの獲得に伴う設備投資が予定されています。また、設備投資以外に負債の返済やM&Aに関わる資金需要が発生する可能性もあります。これらの資金需要に関して、経済環境の急激な変動等により予定していた資金の確保ができない場合や資金調達コストが増加する場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。現時点では、必要な金額の確保は可能であり、当該リスクが顕在化する可能性は低いと認識しておりますが、今後も一定水準の資金の維持を図りつつ、設備投資の判断を慎重に行ってまいります。 ③ 技術革新の影響について 当社グループの属する半導体業界は、技術革新の速度が非常に速く、製品の高機能化、低価格化が急激に進行するという特徴があります。このため、新たな技術開発がなされた場合、当社グループの保有する設備、技術が陳腐化する可能性があり、その場合、保有設備の処分や新規投資による費用が発生するなど、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約146文字

5【研究開発活動】 該当事項はありません。 なお、当社グループにおける研究開発活動は、テスト受託業務に関連した事項が中心であり、事業活動に密接に関わる内容であるため、これらの研究開発に係る費用は売上原価として処理しております。 0103010_honbun_7094400103501.htm

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約902文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2022年12月31日 現在 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物 (千円) 機械及び 装置 (千円) 土地 (千円) (面積㎡) その他 (千円) 合計 (千円) 本社・開発センター (神奈川県横浜市港北区) 本社・ 事務所 10,824 5,161 15,986 53 (1) 九州事業所 (熊本県葦北郡芦北町) 半導体 検査設備他 2,458,484 6,054,039 58,615 ( 58,660) 2,354,936 10,926,074 196 (139) (注) 1.帳簿価額のうち「その他」は、構築物、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。 2.帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。 3. 本社・開発センターは建物を賃借しており、年間の賃借料は26,980千円であります。 4. 従業員数の( )は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。 (2) 国内子会社 2022年7月1日付で、当社の100%子会社である㈱テラプローブ会津を吸収合併しております。 (3) 在外子会社 2022年12月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物 (千円) 機械及び 装置 (千円) 土地 (千円) (面積㎡) その他 (千円) 合計 (千円) TeraPower Technology Inc. 本社・工場 (台湾新竹縣) 半導体 検査設備他 8,486,163 22,013,274 1,801,305 ( 12,756) 1,092,789 33,393,532 759 (226) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。 2. 従業員数の( )は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約452文字

3【配当政策】 当社では、利益配当を含む株主還元を経営の最重要課題と位置づけており、企業価値の向上に必要な事業基盤の強化のための設備投資や財務体質の健全性を実現しつつ、収益状況に応じて行うことを基本方針としています。また、配当の額については、当面は、単体の当期純利益の30%程度の額を前提とし、将来的には、連結当期純利益(親会社株主に帰属する当期純利益)の30%を基準とし、決定することとしています。 上記方針に基づき、当期の配当の額は、1株当たり54円00銭とさせていただきます。 なお、当社は定款において、剰余金の配当の決議機関については、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議によって定める旨、また、その基準日については、毎年6月30日及び12月31日とするほか、別途定めうる旨を定めております。 (注)基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(千円) 1株当たり配当額(円) 2023年2月10日 取締役会 491,244 54.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約590文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2022年12月31日 現在 従業員数(人) 1,008 ( 365 ) (注) 従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であり、契約社員及び派遣社員、パートタイム従業員は、当連結会計年度末までの年間の平均人員を( )外数で記載しております。 (2)提出会社の状況 2022年12月31日 現在 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(千円) 249 ( 140 ) 43.8 8.3 7,036 (注) 1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。)であり、契約社員及び派遣社員、パートタイム従業員は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2. 前事業年度末に比べ、従業員数が25名増加しております。これは主に、 株式会社テラプローブ会津の吸収合併に伴う事業の移管及び半導体テスト受託量の増加に伴い、転籍者を含め期中採用が増加したことによるものであります。 3.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 (3)労働組合の状況 当社及び連結子会社に労働組合はありませんが、労使関係は円満に推移しております。 0102010_honbun_7094400103501.htm

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5916文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① 基本的な考え方 当社は、「テラプローブは、常にチャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献します。」との経営理念を実現し、もって当社の企業価値を最大化させるにあたり、コーポレート・ガバナンスを経営上の重要な課題と位置づけております。その基本的な考え方は、経済・社会の構造的変化や急速に進展する半導体市場といった、当社を取り巻く経営環境の変化に迅速に対応できる業務執行体制を確立し、適切な管理・監督体制を構築することで、経営の効率化及び透明性の向上を図ることであります。 ② 会社の機関の内容及び内部統制システムの整備の状況等 イ.会社の機関の基本説明 a. 取締役会 当社の取締役会は、取締役8名(内3名が社外取締役)で構成されております。取締役会は、原則として3ヶ月に1回開催しており、また迅速な意思決定を確保するために、必要に応じて適宜臨時取締役会を開催します。取締役会は、当社の持続的成長と中長期的な企業価値の向上に向けて、経営の基本方針その他当社の経営に関する重要事項について意思決定するとともに、執行役及び取締役の職務の執行を監督しております。 b. 指名委員会 当社の指名委員会は、取締役3名(内2名が社外取締役)で構成されております。指名委員会は、株主総会に提出する取締役の選任及び解任に関する議案の内容を決定しております。 c. 監査委員会 当社の監査委員会は、取締役3名(内2名が社外取締役)で構成されております。監査委員会は、経営の妥当性、コンプライアンスなどに関して幅広く意見交換や検証を行い、適宜執行役及び取締役の意思決定に関して善管注意義務、忠実義務等の法的義務の履行状況を監視、検証しております。また、必要に応じて他の社内の重要会議に出席し、全社の状況を把握しながら経営に対する監視機能を発揮できる体制となっております。 d. 報酬委員会 当社の報酬委員会は、取締役3名(内2名が社外取締役)で構成されております。報酬委員会は、取締役及び執行役の報酬等の額の決定に関する方針、及び当該方針に従って取締役及び執行役の個人別の報酬等の内容を決定しております。 e. 執行役 当社は、6名の執行役(内、代表執行役社長1名、執行役CFO1名)を選任しております。執行役は、取締役会の決定した経営の基本方針に沿って、業務執行に関する重要な決定を行うとともに、取締役会の監督の下、業務を執行しております。 f. 内部監査室 当社は、適切な業務の執行を検証するため、業務部門から独立した監査委員会直属の内部監査室を設置しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約265文字

4【経営上の重要な契約等】 契約会社名 契約締結先 内容 契約締結日 ㈱テラプローブ Micron Technology, Inc. マイクロンジャパン㈱ ASSET PURCHASE AGREEMENT (注) 2017年4月14日 (注) 当契約の内容は、2018年5月1日をもって、マイクロンジャパン㈱に対して、マイクロンメモリ ジャパン㈱を顧客とする一部事業を譲渡することについて定めたものであります。また、当契約において譲渡した設備につき、一定の条件の場合において当社が優先的に買い戻すことができる権利を定めております。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1264文字

(6)【大株主の状況】 2022年12月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (株) 発行済株式 (自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 力成科技日本合同会社 神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目7番17 4,440,300 48.80 POWERTECH TECHNOLOGY INC. (常任代理人 藤本 欣伸) 10 DATONG RD., HSINCHU INDUSTRIAL PARK, HUKOU, HSINCHU 30352, TAIWAN (東京都千代田区大手町1丁目1-2 大手門タワー 西村あさひ法律事務所) 1,077,100 11.83 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-12 294,900 3.24 MSCO CUSTOMER SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 1585 BROADWAY NEW YORK, NEW YORK 10036, U.S.A. (東京都千代田区大手町1丁目9-7 大手町フィナンシャルシティサウスタワー) 139,500 1.53 JPモルガン証券株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目7-3 東京ビルディング 129,123 1.41 MSIP CLIENT SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 4QA, U.K. (東京都千代田区大手町1丁目9-7 大手町フィナンシャルシティ サウスタワー) 110,800 1.21 INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社) ONE PICKWICK PLAZA GREENWICH, CONNECTICUT 06830 USA (東京都千代田区霞が関3丁目2番5号) 101,600 1.11 BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNY GCM CLIENT ACCOUNTS M LSCB RD (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) ONE, CHURCHILL PLACE, LONDON, E14 5HP UNITED KINGDOM (東京都千代田区丸の内2丁目7-1 決済事業部) 89,899 0.98 日色 隆善 東京都文京区 88,500 0.97 UBS AG LOMDON A/C IPB SEGREGATED CLIENT ACCOUNT (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) BAHNHOFSTRASSE 45, 8001 ZURICH, SWITZERLAND (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 81,770 0.89 6,553,492 72.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100QF6D 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

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