事業の内容
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/ 原文長 約2738文字
３【事業の内容】 世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。）及び連結子会社（株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。 ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所、テラパワー、テラプローブ会津で行っています。さらに、九州事業所とテラパワーの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3307文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 （1） 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。 今後のテクノロジーの進化に半導体の存在は不可欠であり、世界的な市場が拡大する一方で、日本の半導体産業は、過去に隆盛を誇った時代からは相対的に競争力を失っている分野もあります。 このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社のテストソリューションに取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考えており、2021年に、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」ことを新たに設定いたしました。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。また、当社グループは、行動規範である「Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備１台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行っております。 また、当社は、経営上、従業員の成長と、ワーク・ライフ・バランスが当社の成長につながるものと捉え、人材の維持・育成を重視しており、人材の成長度に連動した人事評価制度を採用しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3307文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 （1） 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。 今後のテクノロジーの進化に半導体の存在は不可欠であり、世界的な市場が拡大する一方で、日本の半導体産業は、過去に隆盛を誇った時代からは相対的に競争力を失っている分野もあります。 このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社のテストソリューションに取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考えており、2021年に、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」ことを新たに設定いたしました。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。また、当社グループは、行動規範である「Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備１台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行っております。 また、当社は、経営上、従業員の成長と、ワーク・ライフ・バランスが当社の成長につながるものと捉え、人材の維持・育成を重視しており、人材の成長度に連動した人事評価制度を採用しております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2032文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ① 経営成績の状況 当連結会計年度において、当社グループの売上高は、前年同期と比較して増加し、 25,942百万円 （前年同期比 41.5％ 増）となりました。これは、主要国間の貿易摩擦の影響と思われる受託量の減少などがあったものの、新型コロナウイルス感染症の影響を受けて減少していた車載向けロジック製品の受託量が回復し、好調を維持したこと、通信機器向けやディスプレイコントローラ等のロジック製品の受託量が増加したこと、これらの受託量の増加に伴う新規設備投資分が寄与したことなどによるものです。また、新型コロナウイルス感染症を契機とするPC等の電子機器の需要増によるものと見られるメモリ製品の受託量増加が、特に当連結会計年度前半にあったことや、2020年12月期第４四半期に当社親会社であるPowertech Technology Inc.からウエハテスト事業を譲り受けたことも、売上高の増加に寄与しました。 売上高の増加に伴い、利益も前年同期と比較して増加し、営業利益は 4,161百万円 （前年同期比 870.1％ 増）、経常利益は 4,086百万円 （前年同期は 161百万円 の利益）、親会社株主に帰属する当期純利益は 1,793百万円 （前年同期比 651.7％ 増）となりました。 なお、当連結会計年度において、熊本県からの地方自治体助成金や固定資産売却益などによる特別利益 412百万円 、事業構造改善費用などによる特別損失 102百万円 、法人税等 1,174百万円 、過年度法人税等戻入額 55百万円 、非支配株主に帰属する当期純利益 1,484百万円 を計上しております。 当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。 （単位：百万円） メモリ製品 ロジック製品 合計 当連結会計年度 5,344 20,597 25,942 （参考）前連結会計年度 3,847 14,492 18,339 ② 財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度末における総資産は 62,961百万円 となり、前連結会計年度末比 8,220百万円の増加 となりました。これは主に、売掛金が 3,013百万円 、未収入金が 1,289百万円 、有形形固定資産が 3,239百万円 それぞれ増加したことによるものです。 負債は 26,401百万円 となり、前連結会計年度末比 2,696百万円の増加 となりました。これは主に、未払法人税等が 776百万円 、賞与引当金が 642百万円 増加したことによるものです。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約68文字
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3198文字
２．前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。 相手先 前連結会計年度 (自 2020年１月１日 至 2020年12月31日 ) 当連結会計年度 (自 2021年１月１日 至 2021年12月31日 ) 金額（千円) 割合（％) 金額（千円) 割合（％) ルネサス エレクトロニクス株式会社 5,037,460 27.5 7,747,430 29.9 Novatek Microelectronics Corporation 2,330,845 12.7 3,248,451 12.5 ３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (3) キャッシュ・フローの状況に関する分析 ① キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容 当連結会計年度末の現金及び現金同等物（以下「資金」といいます。）の残高は 10,124百万円 となり、前連結会計年度末比 117百万円の増加 となりました。 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、 次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 1,728百万円増加 し、 11,424百万円の純収入 となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益の計上 4,397百万円 、減価償却費の計上 10,013百万円 、株式会社テラプローブ会津の事業終了決定等に伴う減損損失の計上 5百万円 等により資金が増加したこと によるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 4,287百万円減少 し、 9,652百万円の純支出 となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入 2,300百万円 に加え、不要設備売却の推進による有形固定資産の売却による収入 199百万円 により資金が増加した一方、定期預金の預入による支出が 2,300百万円 、TeraPower Technology Inc.等での有形固定資産の取得による支出 9,834百万円 により資金が減少したことによるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 971百万円増加 し、 2,007百万円の純支出 となりました。これは主に、既存借入金の借り換え及び返済として、借入金による収入が長短合わせて7,845百万円あったことにより資金が増加した一方、借入金の返済による支出が長短合わせて9,671百万円あったことにより資金が減少したことによるものです。…