事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約2683文字
３【事業の内容】 世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。 ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所及びTPWで行っています。さらに、九州事業所とTPWの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1738文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。 半導体は、AI技術の急速な普及及び自動運転技術の進展など、テクノロジーの進化に不可欠なキーデバイスであり、継続的な市場の拡大が見込まれています。日本においても、政府の積極的な支援を受けた海外企業の進出や、各半導体メーカーの能力増強に伴い、前工程の生産能力が拡大しており、今後もさらなる発展が期待されています。 このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社に取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考え、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」を掲げております。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。 当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備１台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行い、取り組み内容を当社ウェブサイトにて公表しております。 当社は、経営上、従業員の成長と、ワーク・ライフ・バランスが当社の成長につながるものと捉え、人材の維持・育成を重視しており、人材の成長度に連動した人事評価制度を採用しております。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1738文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。 半導体は、AI技術の急速な普及及び自動運転技術の進展など、テクノロジーの進化に不可欠なキーデバイスであり、継続的な市場の拡大が見込まれています。日本においても、政府の積極的な支援を受けた海外企業の進出や、各半導体メーカーの能力増強に伴い、前工程の生産能力が拡大しており、今後もさらなる発展が期待されています。 このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社に取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考え、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」を掲げております。 この経営理念とビジョンの下、当社グループは、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。 当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備１台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行い、取り組み内容を当社ウェブサイトにて公表しております。 当社は、経営上、従業員の成長と、ワーク・ライフ・バランスが当社の成長につながるものと捉え、人材の維持・育成を重視しており、人材の成長度に連動した人事評価制度を採用しております。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約4466文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ① 経営成績の状況 当連結会計年度において、当社グループでは、車載向けロジック製品の受託量が上期は堅調に推移し、下期に在庫調整の影響を受けたものの、通期では前年同期比で増加しました。サーバー用CPU・GPUについては、在庫調整が第３四半期で終了し、前年同期比横ばいで推移しました。これらの結果、売上高は、前年同期と比較して増加し、 37,108百万円 （前年同期比 4.8 ％増）となりました。 一方、先端テスタへの新規投資により減価償却費が増加し、その売上高は拡大したものの、既存テスタの稼働低迷による売上高の減少が影響し、利益は前年同期と比較して減少しました。 以上の結果、営業利益は 6,949百万円 （前年同期比 3.3 ％減）、経常利益は 7,005百万円 （前年同期比 5.5 ％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は 3,509百万円 （前年同期比 14.3 ％減）となりました。 なお、当連結会計年度において、法人税等 1,748百万円 、非支配株主に帰属する当期純利益 2,648百万円 を計上しております。 当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。 （単位：百万円） メモリ製品 ロジック製品 合計 当連結会計年度 3,012 34,095 37,108 （参考）前連結会計年度 3,177 32,226 35,403 ② 財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度末における総資産は 75,357百万円 となり、前連結会計年度末比 5,918百万円 の増加となりました。これは主に、有形固定資産が 4,376百万円 、売掛金が 1,097百万円 それぞれ増加したことによるものです。 （負債） 負債は 21,433百万円 となり、前連結会計年度末比 1,001百万円 の増加となりました。これは主に、未払金が 1,663百万円 増加したことによるものです。 （純資産） 純資産は 53,924百万円 となり、前連結会計年度末比 4,917百万円 の増加となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益 3,509百万円 計上の一方で剰余金の配当1,000百万円を実施したこと等により利益剰余金が 2,508百万円 、為替換算調整勘定が 758百万円 、非支配株主持分が 1,636百万円 それぞれ増加したことによるものです。 (2) 生産、受注及び販売の状況 ① 生産実績 当社グループの生産品はその大部分が入庫後すぐに顧客のもとへ出荷されているため、生産実績は販売実績とほぼ同額となります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約68文字
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。