事業の内容
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/ 原文長 約3713文字
３【事業の内容】 昨年（平成29年）６月より世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます）グループの一員となった当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。）及び連結子会社（株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用したプログラムの改良を提案し、顧客から支給されたテストプログラムを基に多数個同時測定用プログラムを開発したり、プローブカード(*8)設計を受託することなどによって、一回のテストでより多くの半導体チップを検査できるようにし、テスト効率を上げることで、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。 ファイナルテストとは、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 なお、当社グループではシステムソリューションセンター（熊本県熊本市）において、画像処理技術を応用したソフトウエア開発や、生体信号を使用したヒューマンインターフェース技術の研究を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 (1) メモリ事業 当社グループのメモリ事業の主な業務はDRAM(*9)のウエハテスト業務の受託であり、主に広島事業所とテラパワーで行っております。当社グループは、日本国内の半導体メーカーや、海外の半導体メーカー、ファブレス等からウエハテストを受託しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約771文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 半導体製品は、情報通信・自動車など、現代の社会において無くてはならないものとなり、今後もより一層の市場拡大が期待されております。一方、この成長市場におけるグローバルな企業間の競争はこれまで以上に激しくなってきております。また、近年の半導体市場を牽引してきたスマートフォンの成長には陰りが出てきております。 このように機会と脅威が交錯する環境のなか、当社グループは、グローバルに飛躍し続ける企業への変革を目指し、昨年（平成29年）６月より世界有数のOSAT企業であるPTIグループの一員となり、以下のような取り組みを進めております。 ① 顧客との長期的な関係の強化 テスト開発から量産まで高い品質のサービスを提供することのみならず、ソフトウエアを含めた様々なソリューションを提供することで顧客製品の価値向上に貢献し、顧客にとって信頼できるパートナーとして長期的な関係を強化してまいります。 ② ターンキーサービスの提供 顧客により多くの選択肢とより良いサービスを提供し、顧客にとって当社グループの価値を高めていくため、ターンキーサービスの提供に努めてまいります。 ③ テスト技術の開発と人材育成 半導体の設計や製造の高度化に伴い、テストサービスにおいてもより高度な技術が求められています。先進のテスト技術の開発を進めるとともに、これを支えるテストエンジニアの育成に努めてまいります。 ④ 生産性の向上 国内においては、本年（平成30年）６月末までに広島事業所から退去し、主に九州事業所への移転を行う計画です。また、台湾においては現在建設中の新棟が今年度から新たに稼動を開始する予定です。当社グループ全体の人員配置を随時最適化するとともに、最新技術を取り入れた積極的な生産性の向上を進めてまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約771文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 半導体製品は、情報通信・自動車など、現代の社会において無くてはならないものとなり、今後もより一層の市場拡大が期待されております。一方、この成長市場におけるグローバルな企業間の競争はこれまで以上に激しくなってきております。また、近年の半導体市場を牽引してきたスマートフォンの成長には陰りが出てきております。 このように機会と脅威が交錯する環境のなか、当社グループは、グローバルに飛躍し続ける企業への変革を目指し、昨年（平成29年）６月より世界有数のOSAT企業であるPTIグループの一員となり、以下のような取り組みを進めております。 ① 顧客との長期的な関係の強化 テスト開発から量産まで高い品質のサービスを提供することのみならず、ソフトウエアを含めた様々なソリューションを提供することで顧客製品の価値向上に貢献し、顧客にとって信頼できるパートナーとして長期的な関係を強化してまいります。 ② ターンキーサービスの提供 顧客により多くの選択肢とより良いサービスを提供し、顧客にとって当社グループの価値を高めていくため、ターンキーサービスの提供に努めてまいります。 ③ テスト技術の開発と人材育成 半導体の設計や製造の高度化に伴い、テストサービスにおいてもより高度な技術が求められています。先進のテスト技術の開発を進めるとともに、これを支えるテストエンジニアの育成に努めてまいります。 ④ 生産性の向上 国内においては、本年（平成30年）６月末までに広島事業所から退去し、主に九州事業所への移転を行う計画です。また、台湾においては現在建設中の新棟が今年度から新たに稼動を開始する予定です。当社グループ全体の人員配置を随時最適化するとともに、最新技術を取り入れた積極的な生産性の向上を進めてまいります。
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1007文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） (単位：千円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 メモリ事業 システムLSI 事業 売上高 外部顧客への売上高 11,398,567 7,179,117 18,577,685 235,098 18,812,783 セグメント間の内部 売上高又は振替高 11,398,567 7,179,117 18,577,685 235,098 18,812,783 セグメント利益 2,678,185 855,157 3,533,343 △ 1,199,089 2,334,254 セグメント資産 9,333,539 15,465,379 24,798,918 21,518,163 46,317,081 その他の項目 減価償却費 2,964,126 2,548,305 5,512,432 △ 136,364 5,376,067 有形固定資産及び無 形固定資産の増加額 3,289,806 6,468,507 9,758,314 2,380,479 12,138,793 当連結会計年度（自 平成29年４月１日 至 平成29年12月31日） (単位：千円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 メモリ事業 システムLSI 事業 売上高 外部顧客への売上高 8,385,361 9,333,637 17,718,998 150,445 17,869,444 セグメント間の内部 売上高又は振替高 1,283 1,283 △ 1,283 8,386,645 9,333,637 17,720,282 149,161 17,869,444 セグメント利益 1,437,188 1,657,106 3,094,294 △ 1,248,418 1,845,876 セグメント資産 10,341,107 21,263,714 31,604,821 22,724,945 54,329,767 その他の項目 減価償却費 2,523,848 2,848,453 5,372,301 △ 25,148 5,347,153 有形固定資産及び無 形固定資産の増加額 2,816,658 8,291,976 11,108,634 2,787,082 13,895,717
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約374文字
３．前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。 相手先 前連結会計年度 (自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) 当連結会計年度 (自 平成29年４月１日 至 平成29年12月31日) 金額（千円) 割合（％) 金額（千円) 割合（％) マイクロンメモリ ジャパン㈱ 5,843,561 31.1 3,410,455 19.1 ルネサス エレクトロニクス㈱ 1,726,803 9.2 2,792,010 15.6 Cypress Semiconductor Corporation 865,950 4.6 1,824,508 10.2 ４．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。