株式会社SUMCO

証券コード: 3436 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2023-03-29
業種 金属製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う企業です。高度な技術開発により先端製品の高シェアを維持し、AIを活用した生産性向上によるコスト競争力の強化を目指しています。また、原材料から最終製品まで一貫した体制を構築するため、多結晶シリコン事業の取得など、サプライチェーンの安定化と価値向上に取り組んでいます。

主な事業領域

半導体用シリコンウェーハおよび関連製品の製造・販売

主な製品・サービス

  • 半導体用シリコンウェーハ
  • 高純度シリコン

ビジネスモデル

技術開発による製品の差別化とAI活用による生産性向上を通じた高付加価値・低コストの両立による収益確保

セグメント・事業構成

「高純度シリコン」単一セグメント

戦略・方向性

SUMCOビジョンの実現に向け、先端製品の高シェア維持、AIを活用した生産性向上、原材料から最終製品までの一貫体制構築(多結晶シリコン事業の取得等)、およびサステナビリティへの取り組み。

強みとして読み取れる点

  • 先端製品における高い市場シェア
  • 技術開発による差別化能力
  • 原材料から最終製品までの垂直統合的な製造体制

課題として読み取れる点

  • 地政学的リスクや資源価格高騰への対応
  • 半導体市場の需給バランスの変化への適応

確認ポイント

  • 多結晶シリコン事業取得後のシナジー効果
  • AI活用による生産性向上とコスト競争力の進展状況
  • 設備投資(2,287億円)の完了に向けた進捗

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、経営戦略、課題、および具体的なM&A案件が含まれており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の需要変動、地政学的リスク(米中摩擦等)、製品価格の下落圧力が経営成績に影響を及ぼす可能性がある。また、主要顧客への売上集中、原材料・製造装置の調達における供給網寸断、設備投資のタイミングによる過剰または不足能力のリスクがある。これに対し、AI活用による生産性向上、CSIRT設置や予防保件によるシステム・設備の安定確保、複数メーカーからの購買、固定金利での資金調達等によりリスク低減を図っている。また、知的財産権の保護、情報セキュリティ対策、環境規制への対応も重要な管理項目として取り組んでいる。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

半導体用シリコンウェーハのトップメーカーとして、300mm最先端製品への集中投資と技術開発、および原材料調達の垂直統合による強固な事業基盤の構築を推進。AI活用や生産性向上によりコスト競争力を強化しつつ、地政学的リスクやサプライチェーンの脆弱性を多角的な対策で管理する体制が整っている。

成長方針

300mm最先端シリコンウェーハの高精度化・差別化、AI活用による生産性向上、三菱マテリアルからの多結晶シリコン事業取得による原材料から最終製品までの垂直統合。200mm以下は市場動向に合わせた適正な生産体制の構築。

資本政策

安定的な収益向上と、機動的かつ効果的な設備投資への対応。また、適切なタイミングでの積極的な株主還元を経営の重要課題として掲げている。

リスク対応方針

地政学的リスクへの複数拠点での分散対応、サプライチェーンの安定確保(原料調達の強靭化)、CSIRT設置やセキュリティ強化による情報管理、BCP策定による自然災害対策。また、技術者育成と知的財産権の戦略的確保により競争優位性を維持。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は300mm最先端シリコンウェーハ市場で高い技術力を有し、AI活用や原材料の垂直統合を通じて競争力を強化。大規模設備投資と戦略的なM&Aにより、次世代半導体需要への対応を強固にする。

設備投資の方向性

300mm最先端シリコンウェーハの生産能力増強に向けた大規模投資(2,287億円)を推進。また、原材料確保のための多結晶シリコン事業の買収を含む戦略的な設備投資を実施。

研究開発・商品開発

高度化する顧客要求に応えるため、300mm最先端技術、エピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品に重点を置く。AI・ビッグデータ活用による生産性向上と、産官学連携や共同研究を通じた次世代技術の先行確保に取り組む。

投資・変化テーマ

  • 300mm最先端シリコンウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ
  • AI活用による生産性向上
  • 原材料の安定調達(多結晶シリコン)

関連キーワード

  • 高純度シリコン
  • 単結晶成長
  • ポリッシュトウェーハ
  • エピタキシャル技術
  • 高度な研磨・洗浄工程
  • 自動化・AIによる歩留まり改善

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2022-01-01 〜 2022-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-03-29

財務情報

業績

売上高

4,410.83億円
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売上高
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営業利益

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経常利益

1,113.39億円
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1,113.39億円
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親会社帰属利益

702.05億円
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財政状態・流動性

総資産

8,925.55億円
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5,914.84億円
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5,186.2億円
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キャッシュフロー

3区分

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+1,794.62億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2022-01-01 〜 2022-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約15952文字

(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容 名称 高純度シリコン株式会社 事業の内容 半導体用多結晶シリコン、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシラン、その他関連製品の製造及び販売 名称 Mitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation ※株式取得実行後、High-Purity Silicon America Corporationに社名変更予定 事業の内容 半導体用多結晶シリコン、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、その他関連製品の製造及び販売 (2) 企業結合を行う主な理由 当社シリコンウェーハ事業にとって必要不可欠な原材料である半導体用多結晶シリコン及びトリクロロシランの開発・製造を当社事業として原材料から最終製品まで一貫して推進する事ができ、今後の当社グループの企業価値の向上に資すると判断し取得することにいたしました。 (3) 企業結合日 2023年3月31日(予定) (4) 企業結合の法的形式 現金を対価とする株式取得 (5) 結合後企業の名称 変更はありません。 (6) 取得する議決権比率 100% (7) 取得企業を決定するに至った根拠 当社が現金を対価として株式を取得することによるものです。 2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳 取得原価及び対価については、当事者間の契約上の守秘義務により非公表といたします。 3.主要な取得関連費用の内容及び金額 アドバイザリー費用等(概算額) 400百万円 4.発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間 現時点で確定しておりません。 5.企業結合日に受け入れる資産及び引き継がれる負債の額並びにその主な内訳 現時点で確定しておりません。 (連結貸借対照表関係) ※1.「受取手形、売掛金及び契約資産」のうち、顧客との契約から生じた債権及び契約資産の金額、並びに流動負債の「その他」のうち、契約負債の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係) 3.(1) 契約資産及び契約負債の残高等」に記載のとおりであります。 ※2.非連結子会社及び関連会社に対するものは次のとおりであります。 前連結会計年度 ( 2021年12月31日 ) 当連結会計年度 ( 2022年12月31日 ) 投資その他の資産 投資有価証券(株式) 40 百万円 40 百万円 その他(出資金) 55 55 3.偶発債務 前連結会計年度 ( 2021年12月31日 ) 当連結会計年度 ( 2022年12月31日 ) 従業員の金融機関からの借入に対する債務保証 138 百万円 89 百万円 ※4.…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2959文字

4) 取締役会は経営戦略・経営計画を策定し、執行役員はその達成に向けて職務を執行しております。職務の執行状況は、執行役員を兼務する取締役が、取締役会において定期的に報告しております。 e.会社並びにその親会社及び子会社から成る企業集団における業務の適正を確保するための体制 1) 当社の「SUMCO行動憲章」と同等の行動憲章を各子会社ごとに制定することを通じて、当社グループの一員として企業倫理の確立及びコンプライアンス体制の構築を図っております。子会社における行動憲章の遵守の状況について、定期的に報告を求めております。 2) 子会社管理の担当部門を置き、社内規定により当社の子会社に対する管理基準を明確にして、子会社並びに当社グループ全体における経営の健全性、効率性等の向上を図っております。また、業績・財務状況その他の重要な経営情報の他、法令・定款の違反又はそのおそれ、あるいは子会社に著しい損害を及ぼすおそれのある事項等につき報告を求めております。 3) 各子会社において、リスク管理に係る基本方針を制定し、リスク対応の推進を求めております。その実施状況について、「Business Security Committee (BSC)」において報告を求めております。また、各子会社において重大リスクが発生した場合の情報伝達ルートを整備しております。 4) 法令・定款上の違反又は疑義ある行為等に関して子会社の従業員が直接通報できる、執行部門から独立した窓口を設置しております。 5) 当社の内部監査担当部門は定期的に子会社に対する内部監査を実施しております。 f.監査等委員会がその職務を補助すべき使用人を置くことを求めた場合における当該使用人に関する事項、当該使用人の会社の他の取締役(監査等委員である取締役を除く。)からの独立性に関する事項、及び監査等委員会の当該使用人に対する指示の実効性の確保に関する事項 1) 監査等委員会の職務を補助すべき使用人として、監査等委員会室を設け、スタッフを配置しております。 2) 監査等委員会室のスタッフの独立性を確保するため、その人事異動に関しては監査等委員会の事前の同意を必要とし、人事評価に関しては常勤の監査等委員が実施しております。 3) 監査等委員会室のスタッフは、その業務を遂行するにあたって、専ら監査等委員及び監査等委員会の指示に従います。 g.監査等委員会への報告に関する体制 1) 取締役(監査等委員である取締役を除く。)は、経営、業績等に重大な影響を及ぼす事項等の監査等委員会に報告すべき事項を社内規定で定め、適切に監査等委員会に報告しております。…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1150文字

(3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場 は、メモリー向けを中心に調整局面を迎えております。ロジック向けは、顧客により需要の強弱はありますが、軽微な調整に留まると予想しております。 一方で、車載・産業向けの需要は堅調であり、300mm全体としては需給がバランスした状態となっております。200mmシリコンウェーハ市場についても同様に、車載・産業向けについては堅調な需要が継続しておりますが、一部品種では在庫調整が行われております。総じて半導体用シリコンウェーハ市場は、当面、顧客・品種によっては調整局面となりますが、中長期的には拡大基調が見込まれます。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上により、コスト競争力を強化することで収益向上に努めてまいります。また、近年、一層高まってきた地政学的リスク、各国の金融政策等の影響が懸念される中、市場環境の動きを注視し、リスクの最小化に努めてまいります。 設備投資につきましては、市場の成長に合わせた継続的な逐次増産を行っており、2021年9月に決定した2,287億円の設備投資を2024年12月完了に向けて着実に実行してまいります。今後も顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるシリコンウェーハ市場の需給予測や製造設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、規律ある設備投資を適宜実施してまいります。 また、当社は、2022年10月に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業を取得することを決定いたしました。本事業取得は、当社シリコンウェ―ハ事業にとって必要不可欠な原材料である半導体用多結晶シリコン及びトリクロロシランの安定調達に資するうえ、当社事業の原材料から最終製品まで一貫した開発・製造を推進することができると考えております。本事業取得の円滑な推進により、更なる当社グループの企業価値の向上を図ってまいります。なお、本事業取得は2023年3月31日を予定しております。 加えて、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取り組みを進めております。カーボンニュートラルや女性活躍推進等についての中長期的な目標の達成に向け、更に活動を加速してまいります。 <SUMCOビジョン> 1.技術で世界一の会社 2.景気下降局面でも安定して収益をあげる会社 3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 4.海外市場に強い会社

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4131文字

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、5G化の進展等により通信容量が増大し、データセンター向け需要が拡大したことや、EVと自動運転の普及による車載向け需要の成長などに牽引された結果、第3四半期まではロジック・メモリー向けともに供給能力を上回る需要が継続しました。しかしながら、第4四半期に入り、パソコン・スマホの需要が軟化したことで、全体の需給はバランスし始めました。 また、200mmウェーハ市場につきましては、車載・産業向けで堅調な需要が継続しましたが、150mm以下の小口径ウェーハにつきましては、年度後半から民生向けを中心に調整局面に入りました。 このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上により、コスト競争力を強化することで、収益向上にも努めてまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、 売上高441,083百万円 ( 前年同期比31.4%増 )、 営業利益109,683百万円 ( 前年同期比112.8%増 )、 経常利益111,339百万円 ( 前年同期比117.9%増 )、 親会社株主に帰属する当期純利益70,205百万円 ( 前年同期比70.7%増 )となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は 892,555百万円 ( 前年同期比127,734百万円増 )、負債合計は 301,071百万円 ( 前年同期比59,092百万円増 )、純資産合計は 591,484百万円 ( 前年同期比68,641百万円増 )となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ 34,631百万円増加 し、 259,305百万円 となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが 179,462百万円 、投資活動によるキャッシュ・フローが △126,351百万円 、財務活動によるキャッシュ・フローが △23,153百万円 、現金及び現金同等物に係る換算差額が 4,674百万円 となったことによるものであります。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約200文字

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2 【事業等のリスク】 本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期につきましては、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。 なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。また、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1) 事業環境について 当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、新型コロナウイルス感染症の流行、ロシアによるウクライナ侵攻や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。 他方、データ通信量の増加、5Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション(DX)などの技術革新により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社の期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 当社グループの製品について 当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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(12) 技術及び研究開発について 半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、微細化や半導体用途の多様化、高度化等、当社グループのシリコンウェーハに対する顧客からの要求品質は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mm半導体用最先端シリコンウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。 しかしながら、研究開発活動において想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適応することが困難となり、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが重点を置いている300mm半導体用最先端シリコンウェーハは、開発や量産が容易ではないため、当社グループの研究開発費用が想定よりかさむ場合や生産性の改善に時間を要する場合には、当社グループの収益に悪影響を及ぼす可能性があります。 高度化する顧客要求に応えられるウェーハ製品をタイムリーに供給するには、常に半導体業界の技術動向や顧客ニーズの把握に努め、さらに、ニーズを先取りした研究開発を推進する必要があります。当社グループでは、半導体業界や顧客の技術動向を整理し、研究開発部門に適時インプットする体制の強化を図るとともに、学会等の技術情報や大学との共同研究も活用しながら最先端の研究開発を行っております。また、高度な研究開発活動の遂行の為には、技術者の能力が重要であることは言うまでもなく、きめ細かな教育プログラムにより技術者育成を行っております。他社に遅れを取らず、顧客要求に応えるため、これらの体制強化を推進しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (13) 知的財産権について 当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の特許を保有しております。 しかしながら、知的財産権の保護が不十分であることにより技術的優位性を保てなくなるリスク、また当社が認識しない第三者の特許が既に成立している場合において、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償等の訴えを起こされるリスクがあり、これらのリスクが顕在化した場合は、営業、生産、販売面、財政状態を含む当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。…

設備投資等の概要

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(9) 設備投資について 当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力を計画することは困難です。そのため、市場の需要が当社の予想以上に増加した場合には、当社は需要に見合う生産能力を有しない可能性があり、その結果、販売強化の機会が失われ、顧客との関係に悪影響を及ぼしたり、市場シェアの低下をもたらす可能性があります。また、市場の需要に合わせて設備を増強させることとした場合でも、実際に増強が完了するまでにタイムラグがあるため、その間に市況が悪化した場合や競合他社の生産能力が当社の予測以上に増強された場合には過剰な生産能力が生じる可能性があります。加えて、最先端の技術に係る設備投資には多額の資金を要しますが、期待された品質・歩留が得られない場合には想定した生産量を確保できない可能性や減損を計上する可能性もあります。 また、「第3 設備の状況 3.設備の新設、除却等の計画 (1) 重要な設備の新設」に記載のとおり、当社グループは、建屋の建設、ユーティリティ設備の設置、及びウェーハ製造設備に係る設備投資を決定いたしました。しかしながら、資材供給の遅延、技術上の問題、人員不足、事故又は作業の停止等の事情により、かかる計画に遅延が生じる可能性があります。また、かかる計画の縮小、予算超過、シリコンウェーハの需要及び市場価格の低下その他の理由によりかかる計画が当社グループの期待に沿わない可能性もあります。さらに、2022年以降、300mm半導体用最先端シリコンウェーハについて製造能力を増強し、経済合理性のある価格とより長期間の長期販売契約を締結した顧客に優先的に製品を供給してまいりますが、半導体市況によっては当該長期契約どおりに製品を販売できない可能性や、将来も同様の条件で長期販売契約を締結又は更新できない可能性があります。 こうした設備投資に起因するリスクを防ぐため、中長期的なマクロ経済動向に基づく需要のチェックや、顧客との継続的なコミュニケーションによる顧客技術動向の把握等に基づき、設備投資を実施しておりますが、当社がシリコンウェーハの将来の市況を正確に予測することは容易ではなく、かかるリスクを払拭できる保証はありません。 (10) 資産について 当社は、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固定資産を有し、今後も新工場の建設を含む設備投資により保有固定資産が増加することが見込まれます。…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

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3 【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当や自己株式の取得に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、及び設備投資等の資金需要や内部留保の状況等を総合的に勘案したうえで、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。 上記の方針に基づき、当期の配当につきましては2023年2月21日開催の取締役会決議により期末配当金を 45円 とし、中間配当金の 36円 と合わせ、1株当たり 81円 といたしました。 当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第1項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。 当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年6月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2022年8月4日 取締役会 12,606 36.00 2023年2月21日 取締役会 15,757 45.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約274文字

5 【従業員の状況】 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 (1) 連結会社の状況 2022年12月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(人) 高純度シリコン 9,189 ( 1,182 ) (注) 従業員数は就業人員(当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を( )に、外数で記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約4833文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、半導体デバイスの基板である高品質のシリコンウェーハの供給を通して、産業の発展と人々の生活の質の向上に貢献すると同時に、企業価値の向上を実現することにより株主からの負託に応え、株主以外のステークホルダーとも良好な関係を構築・維持していくことが経営上の重要課題であると認識しております。このような認識に基づき、取締役会の監査・監督機能の強化、取締役の職務執行の効率性の確保、当社グループにおける内部統制の充実等をはじめとするコーポレート・ガバナンスに関わる諸施策を実施して、迅速な経営意思決定と業務執行における透明性・公平性の確保を図ります。また、経営の透明性を高めるために、適時適切な情報開示に努めてまいります。 企業活動の推進に際しては、関連法令を遵守するだけでなく、社会的良識に則した健全な企業活動を遂行していくべく、当社並びにその役員及び従業員等が守るべき規範として、「SUMCO行動憲章」を採択し、実施しております。また、当社は、従業員一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しております。 <SUMCOビジョン> 1.技術で世界一の会社 2.景気下降局面でも安定して収益をあげる会社 3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 4.海外市場に強い会社 〔コーポレート・ガバナンス体制の概要〕 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 a.企業統治の体制の概要 (取締役会) 当社の取締役会は、取締役(監査等委員である取締役を除く。)5名(うち1名は社外取締役)及び監査等委員である取締役5名(うち4名は社外取締役)で構成され、法令、定款及び取締役会規則に基づき、経営戦略、経営計画、その他経営に関する重要な事項の決定を行い、各取締役から職務の執行状況の報告を受け、関係会社の重要な業務執行、コンプライアンス、内部統制やリスク管理の運用状況の監督を行うとともに、社外取締役も参加した自由な意見交換のもとで適切に会社の業績等の評価を行い、その評価を経営陣幹部の人事に適切に反映します。提出日現在における取締役会の構成は以下のとおりです。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約482文字

4 【経営上の重要な契約等】 (1) 当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。 (2) SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年8月4日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。 (3) 当社は、2022年10月28日開催の取締役会において、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業を取得することを決議し、同日付で、当社及び三菱マテリアル株式会社との間で、三菱マテリアル株式会社が新設し半導体用多結晶シリコン事業を承継した新会社の株式の取得に係る契約を締結しております。なお、株式の取得は2023年3月31日の予定です。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約2950文字

(6) 【大株主の状況】 2022年12月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(%) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 53,458 15.27 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-12 21,724 6.20 SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行東京支店カストディ業務部) ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 (東京都中央区日本橋3丁目11-1) 13,678 3.91 SMBC日興証券株式会社 東京都千代田区丸の内3丁目3番1号 11,657 3.33 MSIP CLIENT SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 4QA, U.K. (東京都千代田区大手町1丁目9-7大手町フィナンシャルシティサウスタワー) 6,669 1.90 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 東京都千代田区大手町1丁目9番2号 6,531 1.87 STATE STREET BANK WEST CLIENT – TREATY 505234 (常任代理人株式会社みずほ銀行決済営業部) 1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA 02171, U.S.A. (東京都港区港南2丁目15-1品川インターシティA棟) 6,035 1.72 DAIWA CM SINGAPORE LTD – NOMINEE ROBERT LUKE COLLICK (常任代理人大和証券株式会社) 7 STRAITS VIEW MARINA ONE EAST TOWER, #16-05 AND #16-06 SINGAPORE 018936 (東京都千代田区丸の内1丁目9番1号) 5,683 1.62 日本証券金融株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目2-10号 5,365 1.53 JPモルガン証券株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目7-3東京ビルディング 5,174 1.48 135,978 38.83 (注) 1.信託銀行等の信託業務に係る株式数については、当社として網羅的に把握することができないため、株主名簿の名義での保有株式数を記載しております。 2.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

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