事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約2092文字
３【事業の内容】 当社の関係会社は国内子会社８社（連結子会社６社、非連結子会社２社）及び海外子会社10社（連結子会社８社、非連結子会社２社）であります。 当社と当社の子会社で構成されるグループ（以下「 当社グループ」といいます。）の事業は半導体（注１）メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1)高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ（超小型演算処理装置）等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ（注２）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ（注３）等の製造を行っております。 (2)当社グループの生産体制及び販売体制について （半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法） 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ（注４）の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット（塊）を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ）に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。 （当社グループの生産体制） 当社グループにおいて、300mmウェーハについては、 佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市（SUMCO TECHXIV株式会社）、台湾（FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION） に製造拠点を置いております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約747文字
(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略 半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。最先端の微細化対応した300mmウェーハが成長を牽引します。一方、200mmウェーハは、新型コロナウイルス感染症の感染拡大による世界経済の減速が見られましたが、車載向けを中心に急回復しており、今後民生・産業の需要次第では、2021年以降本格的な需要回復が期待されるものと予想しております。 このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を随時個別に実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、IoTや次世代通信規格（5G）向け等今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。 なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。 また、当社グループは、財務体質の改善により、2015年の公募増資時に掲げた自己資本比率50％以上、グロスＤ／Ｅレシオ0.5倍以下とする中期財務目標を2019年末に達成いたしましたので、株主還元策を見直し、従前からの配当性向30％に加え、自己株式の取得により更に10％の株主還元を実施しております。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約715文字
(3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場については、5G・スマートフォン・データセンター向け需要に牽引され、ロジック向けは需給のタイト感が更に強くなると予想しております。また、200mmウェーハについても車載・民生向け需要が急回復し、旺盛な需要が続くと見込んでおります。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、生産性の向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。また、コロナ禍や米中貿易摩擦等の影響が懸念されるなか、市場環境の動きを慎重に注視してまいります。 設備投資につきましては、顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、当社シェアに見合った規律ある設備投資を適宜実施してまいります。 シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。なお、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比73億円減の1,421億円となっております。 ＜ＳＵＭＣＯビジョン＞ １．技術で世界一の会社 ２．景気下降局面でも赤字にならない会社 ３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 ４．海外市場に強い会社
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約1481文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における半導体用シリコンウェーハ市場は、米中貿易摩擦やコロナ禍による世界経済の減速にも拘わらず成長しました。300mmウェーハはテレワーク・5Gの浸透による通信容量の増大により強い需要となりました。ロジック向けはPC・スマートフォン・データセンター向けの需要拡大に牽引され、需給のタイト感が継続し、メモリー向けも回復傾向となりました。200mm以下の小口径ウェーハは、コロナ禍の影響により車載・民生向け需要が低迷していましたが、年末から急回復しました。 このような環境のもと、当社グループでは、「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、コスト改善により損益の改善にも努めてまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高291,333百万円（前年同期比2.7％減）、営業利益37,897百万円（前年同期比25.2％減）、経常利益35,650百万円（前年同期比26.2％減）、親会社株主に帰属する当期純利益25,505百万円（前年同期比23.0％減）となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は593,443百万円( 前年同期比14,931 百万円増)、負債合計は238,439百万円( 前年同期比1,078 百万円増)、純資産合計は355,003百万円( 前年同期比13,853 百万円増)となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ11,843百万円増加し、81,864百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが84,188百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△55,193百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△16,236百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△914百万円となったことによるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 ａ．生産実績 当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約198文字
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度（自 2019年１月１日 至 2019年12月31日） 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約3404文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2019年１月１日 至 2019年12月31日） 当連結会計年度 （自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） 住友商事株式会社 47,758 15.9 52,104 17.9 Samsung Electronics Co., Ltd. 42,130 14.1 39,035 13.4 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ． 経営成績の分析 当連結会計年度は、世界的なコロナ禍の影響による景気後退や、地政学リスクが継続した中、上半期に半導体業界の需給調整局面はあったものの、年間では半導体用シリコンウェーハ需要は、300mmウェーハを中心に成長いたしました。最先端ロジック向けは、5Gを中心に需要は拡大し、また、メモリー向け需要も、緩やかではありますが回復しました。 当連結会計年度の当社グループ業績は、300㎜最先端高精度製品のプロセス立ち上げに際してのコスト増に加え、 高精度ウェーハの増産投資による減価償却費の増加もあり、前年対比では減収、減益でありますが、 営業利益37,897百万円、親会社株主に帰属する当期純利益25,505百万円を計上し、営業利益率は13.0%の水準となりました。 ｂ．財政状態の分析 （資産） 当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ14,931百万円増加し、593,443百万円となりました。有価証券が19,800百万円減少した一方で、現金及び預金が32,747百万円増加したこと、及び有形固定資産が7,269百万円増加 したことが主な要因であります。 （負債） 当連結会計年度末の 負債につきましては、前連結会計年度末に比べ1,078百万円増加し、238,439百万円となりました。長期借入金が9,480百万円減少した一方で、短期借入金が7,946百万円増加したこと、及び支払手形及び買掛金が2,104百万円増加したことが主な要因であります。 （純資産） 当連結会計年度末の 純資産につきましては 、前連結会計年度末に比べ13,853百万円増加し、355,003百万円となりました。自己株式の消却により資本剰余金が3,300百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益等により利益剰余金が17,331百万円増加したことが主な要因であります。 ｃ．…