株式会社SUMCO

証券コード: 3436 / 対象年度: 2017 / 提出日: 2018-03-28
業種 金属製品

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造・販売を行う企業です。単一セグメントの「高純度シリコン事業」を展開しており、主力製品である300mmウェーハの高度な技術開発と投資により差別化を図りつつ、200mm以下のウェーハでもIoTやパワー半導体向けなど成長分野への注力で競争力を強化しています。

主な事業領域

半導体用シリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハ)の製造・販売。単一セグメントの「高純度シリコン事業」を展開。

主な製品・サービス

  • 300mmウェーハ
  • 200mm以下ウェーハ
  • ポリッシュトウェハー
  • エピタキシャルウェーハ

ビジネスモデル

高品質なシリコンウェーハを製造し、世界中の半導体メーカーへ販売。技術開発と設備投資による製品の差別化と生産能力の拡大により収益を獲得。

セグメント・事業構成

高純度シリコン(単一セグメント)

戦略・方向性

300mmウェーハの高精度化対応、200mm以下ウェーハのコスト競争力強化と成長分野への資源集中。また、損益分岐点の引き下げと機動的な設備投資による強固な企業体質の構築。

強みとして読み取れる点

  • 高いシェアを持つ300mm最先端半導体用高精度ウェーハ
  • グローバルな販売・技術サポート体制
  • 高度な製造工程(単結晶引上、ウェーハ加工)の確立

課題として読み取れる点

  • 需要に供給が追いつかない状況での生産性向上と価格適正化
  • 原材料(多結晶シリコン)の在庫管理と市場変動への対応

確認ポイント

  • 300mmウェーハ向け増強投資の効果
  • IoTやパワー半導体など成長分野におけるシェア拡大の推移

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品ラインナップ、経営戦略、主要課題が本文中に具体的に記載されており、概要把握に十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

事業環境の変動による製品価格の下落や需要の急変、特定顧客への依存。原材料(多結晶シリコン)の供給者が限定されていることによる調達リスクおよび長期契約に伴うコスト低減の制約。他社への切り替えが困難な主要製造設備の調達遅延や不足。顧客・サプライヤーの経営破綻による影響。技術革新への対応遅れによる競争力低下、知的財産権侵害の訴訟リスク。地政学的リスク、為替変動、環境規制、および自然災害(特に300mmウェーハ製造拠点)による生産停止のリスク。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体用シリコンウェーハの単一セグメントで強固な市場地位を確立。300mmウェーハの高度な要求への対応と、200mm以下でのコスト競争力強化の両面で戦略が明確。財務目標も具体的であり、技術革新への積極的な投資と安定した供給体制により持続的成長を目指す。

成長方針

300mmウェーハの高精度化・差別化への技術開発と投資、200mm以下のウェーハにおけるコスト競争力の強化およびIoTやパワー半導体向けなどの成長分野への資源集中。生産性の向上と価格適正化による収益改善を推進。

資本政策

目標として、自己資本比率50%以上、グロスD/Eレシオ0.5倍以下という具体的な財務体質強化の目標を掲げている。また、需要予測に基づいた規律ある設備投資を実施している。

リスク対応方針

多結晶シリコンの長期購入契約による安定調達体制の構築、特定設備(両面研磨機等)の共同開発・確保、知的財力権の積極的な特許化、および海外拠点を活用したグローバルな供給網の維持。在庫管理とBCP対応の両立を図る。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体用シリ0ンウェーハの主要メーカーとして、特に成長性の高い300mmウェーハと高付加価値のエピタキシャルウェーハに注力。高度な加工技術と特許による参入障壁を築きつつ、AI推進や生産性向上に向けた投資を行い、次世代半導体市場の拡大に対応する体制を構築。

設備投資の方向性

300mmウェーハの需要拡大に対応するための生産能力増強(月産11万枚規模)および、次世代の高精度対応・開発装置の導入に向けた積極的な設備投資を実施。

研究開発・商品開発

顧客の高度な要求に応えるため、300mmウェーハ、エピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品に重点を置いた研究開発。また、品質工学やAI推進による生産効率向上と技術者育成にも注力。

投資・変化テーマ

  • 300mmウェーハの高度化
  • エピタキシャルウェーハ
  • 次世代ウェーハ技術
  • 生産性向上とコスト削減
  • AI推進による生産管理最適化

関連キーワード

  • シリコンウェーハ
  • 多結晶シリコン
  • 300mmウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ
  • 高精度加工
  • ポリッシュトウェーハ
  • 単結晶成長

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2017-01-01 〜 2017-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2018-03-28

財務情報

業績

売上高

2,606.27億円
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売上高
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営業利益

420.85億円
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経常利益

367.09億円
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税引前利益

367.09億円
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親会社帰属利益

270.16億円
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財政状態・流動性

総資産

5,309.06億円
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2,816.23億円
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株主資本

2,389.86億円
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現金及び現金同等物

746.4億円
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キャッシュフロー

3区分

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+518.08億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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2017-01-01 〜 2017-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

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事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約2482文字

3【事業の内容】 当社の関係会社は国内子会社8社(連結子会社6社、非連結子会社2社)及び海外子会社12社(連結子会社10社、非連結子会社2社)であります。 なお、当社のその他の関係会社であった新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社は、2017年2月15日に両社が保有する当社株式の一部を売却いたしました。その結果、当社は両社の持分法適用関連会社から除外されることとなり、両社は当社にとりましてその他の関係会社から主要株主へ異動いたしました。更に、新日鐵住金株式会社は、2017年10月17日に当社株式の一部を売却し、当社の主要株主ではなくなりました。 当社と当社の子会社で構成されるグループ(以下「 当社グループ」といいます。)の事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1)高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやMPU(超小型演算処理装置)等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注2)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注3)等の製造を行っております。 (2)当社グループの生産体制及び販売体制について (半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法) 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注4)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ1mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約597文字

(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略 半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。最先端の微細化対応した300mmウェーハが成長を牽引します。一方、200mmウェーハは車載・民生・通信向け等に下支えされ、需要は中長期的に底堅く推移するものと予想しております。 このような環境の中、主力製品である300mウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を随時個別に実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、IoTやパワー半導体向け等今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。 なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き損益分岐点の引き下げに加え、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。 また、当社グループは、中期的に自己資本比率で50%以上、グロスD/Eレシオで0.5倍以下の財務体質を目標としております。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約877文字

(3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用ウェーハの需要は旺盛で、特に主力の300㎜ウェーハについては、顧客からの要請に応え切れない状況となっております。加えて、半導体用シリコンウェーハ市場は、スマートフォン・車載・通信・産業向け等の需要に支えられ、今後も緩やかな成長が見込まれております。 このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、需給ひっ迫状況下での生産性の向上、及び価格適正化による損益の改善に努めてまいります。 設備投資につきましては、本格的な価格改善・価格正常化の実現を目指すとともに、300㎜向け次世代高精度対応・開発装置の導入等、高精度品対応のための適切な設備投資を実施してまいりましたが、今後もウェーハ需要の伸長が見込まれる中、当社のシェアが高い300㎜最先端半導体用高精度ウェーハの供給責任を果たすために、2017年8月、2019年上期稼動を目処に月産11万枚の増強投資を実施することを決定致しました。今後もその時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、顧客に対する供給責任を果たすべく、当社シェアに見合った規律ある設備投資を随時個別に実施することで、顧客との関係をより強固なものとしていく所存であります。 また、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しておりますが、その残高は、前年度末をピークに減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。 なお、「原材料及び貯蔵品」の残高は、対前年度末比、14億円増加の1,528億円となっております。多結晶シリコンの在庫は減少したものの、BCP(事業継続計画)対応として、その他の原料・貯蔵品である資材・副資材の戦略在庫を備蓄したことが主因です。

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約198文字

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度(自 2016年1月1日 至 2016年12月31日) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2017年1月1日 至 2017年12月31日) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抽出本文 / 原文長 約246文字

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2016年1月1日 至 2016年12月31日) 当連結会計年度 (自 2017年1月1日 至 2017年12月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) 住友商事株式会社 30,767 14.6 41,905 16.1 Samsung Electronics Co., Ltd. 22,638 10.7 27,818 10.7

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約4672文字

4【事業等のリスク】 当社グループは、以下のような事項を当社グループの経営並びに事業遂行上の主要なリスク要因と認識しており、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、これらの要因により、当社グループの事業、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があります。 なお、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1)事業環境について 当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けることがあります。かかる諸要因には、急激な市況悪化、急速な技術革新の進展、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、特定顧客との取引の集中とその特定顧客からの受注の大幅な変動、同業他社との競争優位性の変化に伴う当社グループの競争力の変動、及び顧客需要の大きな振幅等があり、これらは当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、主な取引先のある国を含む各国の政治情勢やエネルギーを始めとする資源価格及び電力価格の変動等といった国内外の経済情勢が、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2)当社グループの製品について 当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後は普及による販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。当社グループにおいては、量産化による販売数量の拡大や製造工程等における歩留率向上等の合理化を進めることにより、当該製品価格低下を想定した事業計画を策定しておりますが、急激な需給バランスの悪化、その他の事由により想定以上の販売価格低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 なお、上記以外にも、品質の不適合(具体的には、当社グループが顧客に納入した製品について、顧客の要求規格及び仕様等を充足しない場合、または不適合等が生じる場合に重大な品質クレームを引き起こす可能性)、生産性向上の未達成等(具体的には、製品製造工程における歩留率改善等による継続した生産効率の向上が図られない場合の利益の圧迫要因、もしくは製造設備の事故やシステム障害、その他の要因による製造の中断、あるいは大幅な遅延等が生じる場合に、当社グループ全体の生産能力低下や特定製品の供給が困難となる可能性等)が当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約546文字

6【研究開発活動】 当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善及び収益向上のための300mmを中心としたコスト合理化も引き続き取り組んでおります。 当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。 ①SUMCO製品のブランド力・設計力向上活動の推進 ②品質工学に代表される業務の合理化・効率化の手法およびツールの積極的な適用と全社展開 ③学会、留学、外部講習などを通じた技術者個々のスキルアップとそれに基づく業務のレベルアップ ④グローバルに活躍できる技術者の育成 なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。 当連結会計年度の研究開発費総額は、5,469百万円であり、連結売上高の2.1%であります。 なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約977文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。 なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。 (1)提出会社 2017年12月31日現在 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び 構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 九州事業所 伊万里工場 (佐賀県伊万里市) 半導体用ウェーハ 製造設備 41,784 16,761 4,336 (516) 4,076 66,958 2,105 (218) 九州事業所 佐賀工場 (佐賀県杵島郡 江北町) 半導体用ウェーハ 製造設備 3,409 885 641 (73) 234 5,171 493 (23) 米沢工場 (山形県米沢市) 半導体用ウェーハ 製造設備 5,624 705 1,277 ( 104 ) 117 7,724 309 ( 9 ) (2)国内子会社 2017 年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 SUMCO TECHXIV㈱ 本社・工場 (長崎県大村市) 半導体用 ウェーハ 製造設備 4,508 2,073 2,486 (173) 2,352 11,420 918 ( 107 ) (3)在外子会社 2017 年12月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION 本社・工場 (台湾雲林縣) 半導体用 ウェーハ 製造設備 8,669 22,315 459 (66) 2,662 34,107 1,327 (-) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。 2.従業員数欄の( )は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。 3.上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約513文字

3【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、及び、設備投資等の資金需要や内部留保の状況等を総合的に勘案した上で、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。 上記の方針に基づき、当期の配当につきましては普通株式1株につき28円(うち中間配当金10円、期末配当金18円)といたしました。 当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第1項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。 当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年6月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2017年8月8日 取締役会 2,932 10.00 2018年2月20日 取締役会 5,279 18.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約865文字

5【従業員の状況】 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 (1)連結会社の状況 2017年12月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 高純度シリコン 7,711 (612) (注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を( )に、外数で記載しております。 (2)提出会社の状況 2017年12月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(才) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 3,616(303) 43.0 17.8 6,330,505 (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員を含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を( )に、外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.当社は2002年2月6日付三菱マテリアルシリコン株式会社との合併により従業員を引き継いでおり、2003年1月1日付で住友金属工業株式会社(現 新日鐵住金株式会社)及び三菱マテリアル株式会社からの出向者は全員が転籍しておりますが、平均勤続年数は両社からの通算で算出しております。 (3)労働組合の状況 当社及び一部グループ会社には、SUMCO労働組合(組合員数2,987人)が組織されており、日本基幹産業労働組合連合会に属しております。また、SUMCO TECHXIV株式会社の従業員を中心としてSUMCO TECHXIV ユニオン(組合員数1,531人)が組織されております。 いずれも、労使関係は円満に推移しており、特記すべき事項はありません。 有価証券報告書(通常方式)_20180319171333

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約9979文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】 (1)コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 ①当社は、半導体デバイスの基板である高品質のシリコンウェーハの供給を通して、産業の発展と人々の生活の質の向上に貢献すると同時に、企業価値の向上を実現することにより株主からの負託に応え、株主以外のステークホルダーとも良好な関係を構築・維持していくことが経営上の重要課題であると認識しております。このような認識に基づき、取締役会の監査・監督機能の強化、取締役の職務執行の効率性の確保、当社グループにおける内部統制の充実等をはじめとするコーポレート・ガバナンスに関わる諸施策を実施して、迅速な経営意思決定と業務執行における透明性・公平性の確保を図っております。また、経営の透明性を高めるために、適時適切な情報開示に努めて参ります。 ②企業活動の推進に際しては、関連法令を遵守するだけでなく、社会的良識に則した健全な企業活動を遂行していくべく、当社並びにその役員及び従業員等が守るべき規範として、「SUMCO行動憲章」を採択し、実施しております。また、当社は、従業員一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しております。 <SUMCOビジョン> 1.技術で世界一の会社 2.景気下降局面でも赤字にならない会社 3.従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 4.海外市場に強い会社 〔コーポレート・ガバナンス体制の概要〕 (2)コーポレート・ガバナンスに関する施策の実施状況 ①現状の体制の概要 a.当社の取締役会は、取締役(監査等委員である取締役を除く。)6名及び監査等委員である取締役6名(うち4名は社外取締役)で構成され、法令、定款及び取締役会規則に基づき、経営戦略、経営計画、その他経営に関する重要な事項の決定を行い、各取締役から職務の執行状況の報告を受け、関係会社の重要な業務執行、コンプライアンス、内部統制やリスク管理の運用状況の監督を行うと共に、社外取締役も参加した自由な意見交換のもとで適切に会社の業績等の評価を行い、その評価を経営陣幹部の人事に適切に反映します。 また、当社は、株主総会に関する事項、決算等に関する事項、経営計画に関する事項、内部統制に関する事項等の重要な業務執行については独立社外取締役を含めた取締役会で十分議論を行ったうえで決定することを基本方針としております。そのため重要な業務執行の決定を取締役に委任できる旨を定款に規定しておりません。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約303文字

5【経営上の重要な契約等】 (1)当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。 (2)SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年8月4日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1211文字

(7)【大株主の状況】 2017年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数(千株) 発行済株式総数に 対する所有株式数 の割合(%) 三菱マテリアル株式会社 東京都千代田区大手町1丁目3番2号 39,346 13.42 新日鐵住金株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目6-1 23,220 7.92 GOLDMAN, SACHS& CO. REG(常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 200 WEST STREET NEW YORK, NY, USA (東京都港区六本木6丁目10番1号) 19,169 6.54 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 13,425 4.58 UBS SECURITIES LLC−HFS CUSTOMER SEGREGATED ACCOUNT(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) 677 WASHINGTON BLVD. STAMFORD, CONNECTICUT 06901 USA (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 11,000 3.75 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-11 10,861 3.70 J.P. MORGAN BANK LUXEMBOURG S.A. 380578(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) EUROPEAN BANK AND BUSINESS CENTER 6, ROUTE DE TREVES, L-2633 SENNINGERBERG, LUXEMBOURG (東京都港区港南2丁目15-1) 7,524 2.57 CGML PB CLIENT ACCOUNT/COLLATERAL(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) CITIGROUP CENTRE, CANADA SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 5LB (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 4,944 1.69 STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA 02171, U.S.A. (東京都港区港南2丁目15-1) 3,833 1.31 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口5) 東京都中央区晴海1丁目8-11 3,472 1.18 136,797 46.64 (注)1.信託銀行等の信託業務に係る株式数については、当社として網羅的に把握することができないため、株主名簿上の名義での保有株式数を記載しております。 2.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2018
使用モデル
gemma4:12b

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