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株式会社ＳＵＭＣＯ

証券コード: 3436 / 対象年度: 2025 / 提出日: 2026-03-26
業種 金属製品
年度切替
2025 表示中 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う企業です。単一セグメントの「高純度シリコン事業」を展開しており、100mmから300mmまでの多種多様な口径のポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハを製造しています。世界的な供給体制を整え、AI向け先端品を含む幅広い半導体市場に対応する技術力を有しています。

主な事業領域

高純度シリコン事業（半導体用シリコンウェーハの製造・販売）

主な製品・サービス

  • ポリッシュトウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ

ビジネスモデル

高品質なシリコンウェーハを製造し、世界中の半導体メーカーへ販売する製造・販売モデル。技術開発による製品の差別化と生産性向上によるコスト競争力の強化を推進。

セグメント・事業構成

高純度シリコン（単一セグメント）

戦略・方向性

高度な技術力を活用した高品質・多品種展開、AI向け先端品への対応、生産性向上によるコスト競争力強化、およびCSR/サステナビリティの推進。

強みとして読み取れる点

  • 広範な口径（100mm〜300mm）をカバーする製品展開力
  • 世界的な製造・販売体制
  • 高度な技術力を背景とした先端品での高シェア維持

課題として読み取れる点

  • 200mm以下の需要低迷への対応と生産体制の見直し
  • 設備投資に伴う減価償除費の負担増
  • 市場の二極化（AI向けは好調、その他は苦戦）への適応

確認ポイント

  • AI向け先端製品の需要動向
  • 200mm以下製品の収益改善状況
  • 生産性向上に向けたAI活用等の技術革新

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品、市場環境、経営課題が本文中に具体的に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

半導体需要への依存および地政学的リスク（米中摩擦等）による影響、競合他社との価格・技術競争によるシェア低下や製品価格の下落。主要顧客への売上集中に伴う数量削減のリスク。原材料調達における在庫管理とコスト制約、特殊な製造設備の調達難易度、設備投資に対する需要予測の不確理性。為替変動、環境規制対応のための追加費用、自然災害等による生産停止リスク。これらに対し、CSIRT等のセキュリティ対策、サプライヤーとの関係強化、BCP策定、複数ルートからの調達などの対策を講じています。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、AIやデータセンター向けの高精度300mmシリコンウェーハを成長の柱とし、200mm以下の製品については効率化を進める明確な事業構造改革を行っている。設備投資による減価償却負担はあるものの、先端技術への注力と生産性向上（AI活用）により競争力を維持する方針が明確である。

成長方針

300mm最先端半導体用高精度ウェーハへの重点投資と技術開発による成長追求。一方で200mm以下の製品については生産体制の再編・効率化による収益改善を目指す二極構造の戦略。

資本政策

株主還元を重要な経営課題と位置づけ、柔軟かつ積極的な還元を実施。設備投資の資金確保と財務体質の健全性の両立を図りつつ、機動的な資本運用を行う。

リスク対応方針

複数拠点での生産体制構築による地政学的リスクの分散、原材料在庫の適正化、AIを活用した生産性向上、および高度な技術開発への継続的な投資による競争力の維持。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、AIや次世代デバイス需要を見据えた300mm最先端半導体用高精度ウェーハおよびエピタキシャル技術に重点を置く成長戦略を展開。AIを活用した生産性向上（DX）と高度な研究開発への積極的な投資により、競争力の維持・強化を図る。一方で、200mm以下の製品については効率化を進めるなど、市場動向に応じたポートフォリオの最適化を推進している。

設備投資の方向性

300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資に重点を置き、次世代需要への対応と生産能力の強化に向けた設備投資を実施。

研究開発・商品開発

AIを活用した生産性向上、新製品の早期立ち上げ、エピタキシャル等の高付加価値製品の開発、および高度な評価技術の確立に向けた研究開発に注力。売上高の約2.7%を研究開発に投下。

投資・変化テーマ

  • 300mm最先端半導体用高精度ウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品
  • AIを活用した生産性向上とR&D強化
  • 次世代デバイス向け基盤技術の開発

関連キーワード

  • シリコンウェーハ
  • エピタキシャル
  • 高精度化
  • AI活用
  • 生産性向上
  • 高度評価技術

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2025-01-01 〜 2025-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2026-03-26

財務情報

業績

売上高

4,096.7億円
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売上高
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営業利益

13.42億円
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経常利益

-38.86億円
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税引前利益

-38.86億円
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親会社帰属利益

-117.51億円
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財政状態・流動性

総資産

1.13兆円
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6,477.85億円
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株主資本

5,447.39億円
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現金及び現金同等物

752.96億円
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現金及び現金同等物
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+1,000.4億円
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-1,114.47億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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2025-01-01 〜 2025-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
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raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1800文字

３ 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社により構成されています。 当社グループの事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1) 高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。 (2) 当社グループの生産体制及び販売体制について (半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法) 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。 (当社グループの生産体制) 当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。 200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。 さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3973文字

4) 取締役会は経営戦略・経営計画を策定し、執行役員はその達成に向けて職務を執行しております。職務の執行状況は、執行役員を兼務する取締役が、取締役会において定期的に報告しております。 ｅ．会社並びにその親会社及び子会社から成る企業集団における業務の適正を確保するための体制 1) 当社の「ＳＵＭＣＯ行動憲章」と同等の行動憲章を各子会社ごとに制定することを通じて、当社グループの一員として企業倫理の確立及びコンプライアンス体制の構築を図っております。子会社における行動憲章の遵守の状況について、定期的に報告を求めております。 2) 子会社管理の担当部門を置き、社内規定により当社の子会社に対する管理基準を明確にして、子会社並びに当社グループ全体における経営の健全性、効率性等の向上を図っております。また、業績・財務状況その他の重要な経営情報の他、法令・定款の違反又はそのおそれ、あるいは子会社に著しい損害を及ぼすおそれのある事項等につき報告を求めております。 3) 各子会社において、リスク管理に係る基本方針を制定し、リスク対応の推進を求めております。その実施状況について、「Business Security Committee (BSC)」において報告を求めております。また、各子会社において重大リスクが発生した場合の情報伝達ルートを整備しております。 4) 法令・定款上の違反又は疑義ある行為等に関して子会社の従業員が直接通報できる、執行部門から独立した窓口を設置しております。 5) 当社の内部監査担当部門は定期的に子会社に対する内部監査を実施しております。 ｆ．監査等委員会がその職務を補助すべき使用人を置くことを求めた場合における当該使用人に関する事項、当該使用人の会社の他の取締役(監査等委員である取締役を除く。)からの独立性に関する事項、及び監査等委員会の当該使用人に対する指示の実効性の確保に関する事項 1) 監査等委員会の職務を補助すべき使用人として、監査等委員会室を設け、スタッフを配置しております。 2) 監査等委員会室のスタッフの独立性を確保するため、その人事異動に関しては監査等委員会の事前の同意を必要とし、人事評価に関しては常勤の監査等委員が実施しております。 3) 監査等委員会室のスタッフは、その業務を遂行するにあたって、専ら監査等委員及び監査等委員会の指示に従います。 ｇ．監査等委員会への報告に関する体制 1) 取締役(監査等委員である取締役を除く。)は、経営、業績等に重大な影響を及ぼす事項等の監査等委員会に報告すべき事項を社内規定で定め、適切に監査等委員会に報告しております。…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約611文字

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、「ＳＵＭＣＯ ＣＳＲ方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員、そして地球環境を含めた社会全体という、全てのステークホルダーを大事にすることを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に取り組んでまいります。 当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4068文字

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ( 当社、連結子会社及び持分法適用会社 )の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。 300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い、先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。 このような環境のもと、当社グループでは、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェア維持に努めてまいりました。さらに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進してまいりました。 一方で先端300㎜シリコンウェーハの生産能力増強のために実行した設備投資に伴い、減価償却費負担が増加いたしました。 また、需要の低迷が続く200mm以下につきましては、生産体制の見直しを進め、効率化と収益改善に取り組んでまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、 売上高409,670百万円 ( 前年同期比3.3％増 )、 営業利益1,342百万円 ( 前年同期比96.4％減 )、 経常損失3,886百万円 (前年同期は経常利益 37,457百万円 )、 親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円 (前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益 19,877百万円 )となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は 1,127,966百万円 ( 前年同期比44,717百万円減 )、負債合計は 480,181百万円 ( 前年同期比35,265百万円減 )、純資産合計は 647,785百万円 ( 前年同期比9,451百万円減 )となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ 20,374百万円減少 し、 75,296百万円 となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが 100,040百万円 、投資活動によるキャッシュ・フローが △111,447百万円 、財務活動によるキャッシュ・フローが △8,729百万円 、現金及び現金同等物に係る換算差額が △238百万円 となったことによるものであります。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約177文字

【セグメント情報】 前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日 ) 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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３ 【事業等のリスク】 本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期につきましては、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。 なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。また、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1) 事業環境について 当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、 データセンター、 パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、感染症の流行、 国家間の地域紛争 や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。 また、データ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長により、 半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、 当社グループ の期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 当社グループの製品について 当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

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(1) サステナビリティ全般 当社グループでは、「ＳＵＭＣＯ ＣＳＲ方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員など、全てのステークホルダーを尊重することを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に積極的に取り組んでおります。 ① ガバナンス 当社では、サステナビリティ活動を推進する「サステナビリティ推進役員」を任命するとともに、経営直轄の専任組織であるサステナビリティ推進部を設置しております。また、サステナビリティ活動を統括する全社会議として、常務以上の役員が出席する「サステナビリティ推進会議」を年２回開催しております。サステナビリティ推進会議の概要は定期的に取締役会に報告され、社外取締役を交えた活発な議論が行われております 。 なお、環境、社会、ガバナンスといった各項目についても、活動を推進するための体制を構築しております。環境管理については、環境基本方針を定め、事業活動における環境負荷低減の最高責任者として環境役員と各サイトの環境責任者を任命するとともに、全社の環境管理委員会とサイト環境管理委員会を定期的に開催し、 サプライチェーン全体での 温室効果ガス削減や省エネルギーの推進、用水 の有効活用 や廃棄物の 排出抑制 といった環境施策を推進しております。 ② リスク管理 サステナビリティ推進会議では、各部門のサステナビリティ推進活動報告に加え、サステナビリティに関する社会課題やステークホルダーの要請等について項目ごとにリスクと機会を共有・分析しており、会議における審議内容を以降のサステナビリティ推進活動方針に反映しております。 なお、サステナビリティに関するリスクも含め、当社の事業継続に影響し得ると評価されたリスクについては、リスク事象の未然防止と影響の最小化を図るべく、「リスク管理基本規定」に基づくリスクマネジメント活動を実施しております。 当社のリスクマネジメント活動については、 当社ウェブサイト内「リスクマネジメント」のページ (https://www.sumcosi.com/csr/governance/riskmanagement.html)をご覧ください。 また、人権リスクに関しては、ビジネスと人権に関する国際的な要請の高まりを受け、事業活動による人権への負の影響を特定・評価するため、SUMCO人権方針に基づき、人権デューデリジェンスを定期的に実施しております。人権デューデリジェンスにより当社の事業活動が人権への負の影響を引き起こし又は助長していることが明らかになった場合は、速やかに救済・是正に取り組むとともに、再発防止手段を講じております。…

研究開発活動

抜粋表示 / 原文長 約6172文字

(12) 技術及び研究開発について 半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、微細化や半導体用途の多様化、高度化等、当社グループのシリコンウェーハに対する顧客からの要求品質は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mm最先端半導体用 高精度 ウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。 しかしながら、研究開発活動において想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適応することが困難となり、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが重点を置いている300mm最先端半導体用 高精度 ウェーハは、開発や量産が容易ではないため、当社グループの研究開発費用が想定よりかさむ場合や生産性の改善に時間を要する場合には、当社グループの 経営成績等 に影響を及ぼす可能性があります。 高度化する顧客要求に応えられる製品をタイムリーに供給するには、常に半導体業界の技術動向や顧客ニーズの把握に努め、さらに、ニーズを先取りした研究開発を推進する必要があります。当社グループでは、半導体業界や顧客の技術動向を整理し、研究開発部門に適時インプットする体制の強化を図るとともに、学会等の技術情報や大学との共同研究も活用しながら最先端の研究開発を行っております。また、高度な研究開発活動の遂行のためには、技術者の能力が重要であることはいうまでもなく、きめ細かな教育プログラムにより技術者育成を行っております。他社に遅れを取らず、顧客要求に応えるため、これらの体制強化を推進しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (13) 知的財産権について 当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の 知的財産権 を保有しております。 しかしながら、知的財産権の保護が不十分であることにより技術的優位性を保てなくなるリスク、また当社グループが認識しない第三者の 知的財産権 が既に成立している場合、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償 請求 等の訴えを起こされるリスクがあり、これらのリスクが顕在化した場合は、生産、販売面を含む当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。…

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1669文字

(9) 設備投資について 当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力を計画することは困難です。そのため、市場の需要が 当社グループ の予想以上に増加した場合には、 当社グループ は需要に見合う生産能力を有しない可能性があり、 その結果、販売強化の機会が失われ、顧客との関係に悪影響を及ぼしたり、市場シェアの低下をもたらす可能性があります。逆に 、市場の需要に合わせて設備を増強させることとした場合でも、実際に増強が完了するまでにタイムラグがあるため、 その間に市況が悪化した場合や競合他社の生産能力が当社グループの予測以上に増強された場合には過剰な生産能力が生じる可能性があります。また、期待された品質・歩留が得られない場合には想定した生産量を確保できない可能性や減損損失を計上する可能性があります。 さらに、経済合理性のある価格とより長期間の長期販売契約を締結した顧客に優先的に製品を供給してまいりますが、半導体市況によっては当該長期契約通りに製品を販売できない可能性や、将来も同様の条件で長期販売契約を締結又は更新できない可能性があります。 こうした設備投資に起因するリスクを防ぐため、中長期的なマクロ経済動向に基づく需要のチェックや、顧客との継続的なコミュニケーションによる顧客技術動向の把握等に基づき、設備投資を実施しておりますが、 当社グループ がシリコンウェーハの将来の市況を正確に予測することは容易ではなく、かかるリスクを払拭できる保証はありません。 (10) 資産について 当社グループは、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固定資産を 有しており 、かかる固定資産又は資産グループへの投資額を回収できない可能性がある場合には、固定資産について減損が生じる可能性があります。 減損の兆候の判断には、資産に対応する事業や製品ラインの将来キャッシュ・フローの大幅な減少、法令改正やビジネス環境の大幅な悪化、重要な資産グループにおける回収可能性の悪化、製品市場の成長率の低下等の要因を考慮する必要がありますが、これらの要因に不利な変化が生じた場合、当該資産の回収可能性に重大な影響を与え、固定資産の減損が必要になる等、 当社グループ の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、 当社グループ の保有する棚卸資産の価値が低下した場合、評価損が発生する可能性があります。…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約814文字

３ 【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当や自己株式の取得に関しては、 各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要、フリー・キャッシュ・フロー、EBITDA、及び配当原資の状況等を総合的に勘案したうえで、 柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。 上記の方針に基づき、当期の配当につきましては2026年２月19日開催の取締役会決議により期末配当金を 10円 とし、中間配当金の 10円 と合わせ、１株当たり 20円 といたしました。 当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第１項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。 当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年６月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) １株当たり配当額 (円) 2025年８月７日 取締役会 3,501 10.00 2026年２月19日 取締役会 3,501 10.00 (注) １．2025年８月７日開催の取締役会決議による配当金の総額には、当社の取締役・国内主要子会社の取締役社長、及び当社の執行役員等を対象とする業績連動型株式報酬制度に係る信託口が保有する当社株式に対する配当金４百万円が含まれております。 ２．2026年２月19日開催の取締役会決議による配当金の総額には、当社の取締役・国内主要子会社の取締役社長、及び当社の執行役員等を対象とする業績連動型株式報酬制度に係る信託口が保有する当社株式に対する配当金４百万円が含まれております。

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約272文字

５ 【従業員の状況】 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 (1) 連結会社の状況 2025年12月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(人) 高純度シリコン 9,714 ( 769 ) (注) 従業員数は就業人員(当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を( )に、外数で記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5370文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、半導体デバイスの基板である高品質のシリコンウェーハの供給を通して、産業の発展と人々の生活の質の向上に貢献すると同時に、企業価値の向上を実現することにより株主からの負託に応え、株主以外のステークホルダーとも良好な関係を構築・維持していくことが経営上の重要課題であると認識しております。このような認識に基づき、取締役会の監査・監督機能の強化、取締役の職務執行の効率性の確保、当社グループにおける内部統制の充実等をはじめとするコーポレート・ガバナンスに関わる諸施策を実施して、迅速な経営意思決定と業務執行における透明性・公平性の確保を図ります。また、経営の透明性を高めるために、適時適切な情報開示に努めてまいります。 企業活動の推進に際しては、関連法令を遵守するだけでなく、社会的良識に則した健全な企業活動を遂行していくべく、当社並びにその役員及び従業員等が守るべき規範として、「ＳＵＭＣＯ行動憲章」を採択し、実施しております。また、当社は、従業員一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「ＳＵＭＣＯビジョン」を策定しております。 ＜ＳＵＭＣＯビジョン＞ １．技術で世界一の会社 ２．景気下降局面でも安定して収益をあげる会社 ３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社 ４．海外市場に強い会社 〔コーポレート・ガバナンス体制の概要〕 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 ａ．企業統治の体制の概要 (取締役会) 当社の取締役会は、 提出日(2026年３月26日)現在、 取締役(監査等委員である取締役を除く。)６名(うち１名は社外取締役)及び監査等委員である取締役７名(うち６名は社外取締役)で構成され、法令、定款及び取締役会規則に基づき、経営戦略、経営計画、その他経営に関する重要な事項の決定を行い、各取締役から職務の執行状況の報告を受け、関係会社の重要な業務執行、コンプライアンス、内部統制やリスク管理の運用状況の監督を行うとともに、社外取締役も参加した自由な意見交換のもとで適切に会社の業績等の評価を行い、その評価を経営陣幹部の人事に適切に反映いたします。提出日現在における取締役会の構成は以下のとおりであります。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約458文字

５ 【重要な契約等】 (1) 当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを主要な多結晶シリコンメーカーから調達しており、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。 (2) SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年８月４日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。 (3) 当社グループは、財務上の特約が付された金銭消費貸借契約を締結しております。なお、2024年４月１日前に締結された財務上の特約が付された金銭消費貸借契約については、「企業内容等の開示に関する内閣府令及び特定有価証券の内容等の開示に関する内閣府令の一部を改正する内閣府令」附則第３条第４項により記載を省略しております。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約4206文字

(6) 【大株主の状況】 2025年12月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(％) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区赤坂１丁目８番１号赤坂インターシティAIR 58,368 16.67 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海１丁目８－12 37,334 10.66 BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1(常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行) VERTIGO BUILDING-POLARIS 2-4 RUE EUGENE RUPPERT L-2453 LUXEMBOURG GRAND DUCHY OF LUXEMBOURG (東京都千代田区丸の内１丁目４番５号) 11,778 3.36 JP MORGAN CHASE BANK 385864(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南２丁目15－１品川インターシティA棟) 8,823 2.52 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) ONE CONGRESS STREET, SUITE 1, BOSTON, MASSACHUSETTS (東京都港区港南２丁目15－１品川インターシティA棟) 8,272 2.36 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) ONE CONGRESS STREET, SUITE 1, BOSTON, MASSACHUSETTS (東京都港区港南２丁目15－１品川インターシティA棟) 7,920 2.26 BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL(常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行) 2A RUE ALBERT BORSCHETTE LUXEMBOURG L-1246 (東京都千代田区丸の内１丁目４番５号) 7,482 2.14 JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南２丁目15－１品川インターシティA棟) 6,653 1.90 野村信託銀行株式会社(投信口) 東京都千代田区大手町２丁目２－２ 6,036 1.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100XRR5 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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