株式会社SUMCO

証券コード: 3436.T / 対象年度: 2024 / 提出日: 2025-03-27

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体用シリコンウェーハの製造・販売を主軸とする単一セグメント企業。AI需要に牽引される300mm先端製品では強みを持つ一方、200mm以下のレガシー品は苦戦しており、生産体制の再編を進めている。当期は設備投資や拠点閉鎖に伴う費用で減益となったが、将来の成長に向けた戦略的な投資を継続している。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、AI需要を背景とした300mm最先端シリコンウェーハの成長にリソースを集中させる一方で、低調な小口径製品の生産体制を最適化することで収益性の向上を目指す。技術革新とコスト競争力の両立に向けた戦略が明確である。

成長方針

AI・データセンター向け需要が急増する300mm最先端シリコンウェーハの技術開発および生産能力強化に注力。一方で、需要が低調な200mm以下製品については拠点の集約や生産体制の再構築を行い、収益性の改善を図る。

資本政策

株主還元を経営の重要課題と位置づけ、機動的かつ積極的な還元を実施。設備投資(特に300mm最先端品)への資金投入と財務体質の健全性の両立を図る方針。

リスク対応方針

地政学的リスクに対する多拠点での生産体制によるヘッジ、サプライチェーン寸断への備えとしての在庫管理・供給網強化、サイバーセキュリティ対策の徹底、および環境規制(カーボンニュートラル等)への対応策を整備。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、AIやデータセンター需要の拡大を背景とした300mm最先端シリコンウェーハ市場にリソースを集中。大規模な設備投資による生産能力増強と、AIを活用した製造工程の高度化・DX推進により競争力を強化する方針。レガシー製品から高付加価値領域へのシフトを明確にし、技術革新への対応とコスト競争力の両立を目指す成長戦略を描いている。

設備投資の方向性

300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資を主軸とし、将来的な需要拡大を見込んだ生産能力の拡充と、既存設備の近代化・高度化に向けた積極的な設備投資を実施。

研究開発・商品開発

AI技術の活用による研究開発力の高度化、新製品の立ち上げスピード向上、およびエピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品への注力。産学連携やオープンイノベーションを通じた次世代技術の探索を推進。

投資・変化テーマ

  • 300mm最先端シリコンウェーハの増強投資
  • エピタキシャルウェーハ等の高付加価値製品開発
  • AIを活用した生産性向上およびDX推進
  • 次世代半導体向け新技術の研究開発
  • 既存工場の近代化と生産体制の最適化

関連キーワード

  • 300mmシリコンウェーハ
  • エピタキシャルウェーハ
  • AI活用型製造
  • 高純度シリコン
  • 次世代半導体材料

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 3,966.2 億円 抽出
営業利益 369.2 億円 抽出
経常利益 374.6 億円 抽出
税引前利益 316.4 億円 抽出
当期純利益 198.8 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 11,726.8 億円 抽出
純資産 6,572.4 億円 抽出
自己資本 5,614.7 億円 抽出
現金等 956.7 億円 抽出
有利子負債 3,536.7 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 696.3 億円 抽出
投資CF -2,478.8 億円 抽出
財務CF 1,122.9 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 50.50% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 56.05% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 9.31% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 5.01% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 3.54% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 1.70% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 17.56% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 30.16% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 8.16% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 50.50% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 47.88% 計算
純資産比率(計算参考) 56.05% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

最新年度を見る
年度 提出日 docID 表示
2025 2026-03-26 S100XRR5 この年度を見る
2024 表示中 2025-03-27 S100VFYA この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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