事業の内容
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/ 原文長 約1902文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、2023年12月31日現在、当社および子会社95 社（国内５社、海外90社） により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。 当社グループの研究、開発、設計、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、開発、設計機能は、当社が担当するほか、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社など、海外の販売子会社またはディストリビューターを通じて行っております。 当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。 自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI（In-Vehicle Infotainment）・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。 産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。 加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。 当社グループの連結子会社 （95社） を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約5054文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (１) 売上成長、適切なコストコントロール、生産構造の最適化 まず、当期における当社グループの売上は、自動車向け半導体の需要が前期に引き続き旺盛であった一方、産業・インフラ・IoT向け半導体の需要が、パソコンや携帯電話に加え、当期後半から減速した産業機器の需要低迷に伴い、軟調に推移した結果、前期と比べ微減となりました。他方、将来の売上収益の源泉となるデザイン・インは、当期において、期初目標と比べ14％の過達となり、前期と比べ38％増加しました。 当社グループは、今後の売上成長に向けて、注力分野に対して集中的に研究開発投資を行うとともに、M&Aを通じて、当社グループが保有していない製品ポートフォリオや技術の拡充・強化を推進していきます。 当社グループが集中的に研究開発投資を行う具 体的な注力分野としては、AD（Autonomous Driving：自動運転）およびADAS向けのSoC、車載ドメインコントロール向けマイクロコントローラ、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ）やSiC等のxEV向けパワー半導体、ADASおよびxEV向けミックスドシグナル製品、Arm社コアおよびRISC-Vコア搭載マイクロコントローラ・SoC、BMIC（Battery Management IC：バッテリ管理IC）、DRP-AI（Dynamically Reconfigurable Processor-AI：動的再構成プロセッサーAI）を内蔵したMPU、データセンタや５Ｇ関連分野向けのアナログ・ミックスドシグナル製品などがあげられます。 一方、当社グループでは、過去に買収した旧イン ターシル社や旧IDT社、Dialog社について、これまでも、ウィニング・コンビネーションをはじめとして、シナジーの最大化に向けて積極的に取り組み、当期においては、デザイン・イン全体に占めるウィニング・コンビネーションの割合を50％程度まで伸ばすことができました。今後も、これらの取り組みを継続・強化します。また、前期に買収したCeleno社、Reality AI社およびSteradian社に続き、当期においては、NFC向け半導体に強みを持つPanthronics社を買収しました。 当社グループは、今後も引き続き、目まぐるしく変化する半導体市場に早期に対応すべく、買収候補先のリストアップ・更新を行い、当社グループが有していない製品・技術やソリューションの獲得を進めていきます。 次に、コスト面では、まず、Dialog社の買収に伴うコストシナジーとして、各種コスト低減に向けた施策を実施し、その目標値を達成しました。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約5054文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (１) 売上成長、適切なコストコントロール、生産構造の最適化 まず、当期における当社グループの売上は、自動車向け半導体の需要が前期に引き続き旺盛であった一方、産業・インフラ・IoT向け半導体の需要が、パソコンや携帯電話に加え、当期後半から減速した産業機器の需要低迷に伴い、軟調に推移した結果、前期と比べ微減となりました。他方、将来の売上収益の源泉となるデザイン・インは、当期において、期初目標と比べ14％の過達となり、前期と比べ38％増加しました。 当社グループは、今後の売上成長に向けて、注力分野に対して集中的に研究開発投資を行うとともに、M&Aを通じて、当社グループが保有していない製品ポートフォリオや技術の拡充・強化を推進していきます。 当社グループが集中的に研究開発投資を行う具 体的な注力分野としては、AD（Autonomous Driving：自動運転）およびADAS向けのSoC、車載ドメインコントロール向けマイクロコントローラ、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ）やSiC等のxEV向けパワー半導体、ADASおよびxEV向けミックスドシグナル製品、Arm社コアおよびRISC-Vコア搭載マイクロコントローラ・SoC、BMIC（Battery Management IC：バッテリ管理IC）、DRP-AI（Dynamically Reconfigurable Processor-AI：動的再構成プロセッサーAI）を内蔵したMPU、データセンタや５Ｇ関連分野向けのアナログ・ミックスドシグナル製品などがあげられます。 一方、当社グループでは、過去に買収した旧イン ターシル社や旧IDT社、Dialog社について、これまでも、ウィニング・コンビネーションをはじめとして、シナジーの最大化に向けて積極的に取り組み、当期においては、デザイン・イン全体に占めるウィニング・コンビネーションの割合を50％程度まで伸ばすことができました。今後も、これらの取り組みを継続・強化します。また、前期に買収したCeleno社、Reality AI社およびSteradian社に続き、当期においては、NFC向け半導体に強みを持つPanthronics社を買収しました。 当社グループは、今後も引き続き、目まぐるしく変化する半導体市場に早期に対応すべく、買収候補先のリストアップ・更新を行い、当社グループが有していない製品・技術やソリューションの獲得を進めていきます。 次に、コスト面では、まず、Dialog社の買収に伴うコストシナジーとして、各種コスト低減に向けた施策を実施し、その目標値を達成しました。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7877文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績」)の状況の概要ならびに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末日現在において判断したものであります。 (１) 重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」第93条の規定により、IFRSに準拠して作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。 なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針および将来に関する仮定および報告期間末における見積りの不確実性の要因となる事項は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表注記 ３．重要な会計方針 ４．重要な会計上の見積りおよび判断」に記載しております。 (２) 財政状態の状況 （単位：億円） 前連結会計年度末 ( 2022年12月31日 ) 当連結会計年度末 ( 2023年12月31日 ) 前連結会計年度末比 増(減) 資 産 合 計 28,125 31,670 3,545 資 本 合 計 15,375 20,056 4,681 親会社の所有者に帰属する持分 15,337 20,016 4,679 親会社所有者帰属持分比率(％) 54.5 63.2 8.7 有 利 子 負 債 7,700 6,677 △1,023 Ｄ/Ｅレシオ(倍) 0.50 0.33 △0.17 当連結会計年度末の資産合計は31,670億円で、前連結会計年度末と比べ3,545億円の増加となりました。これは、主に為替相場の変動によりのれんが増加したことなどによるものであります。資本合計は20,056億円で、前連結会計年度末と比べ4,681億円の増加となりました。これは、自己株式の取得により減少したものの、為替相場の変動により在外営業活動体の換算差額などのその他の資本の構成要素が増加したこと、および当期利益により利益剰余金が増加したことなどによるものであります。 親会社の所有者に帰属する持分は、前連結会計年度末と比べ4,679億円増加し、親会社所有者帰属持分比率は63.2％となりました。有利子負債は、社債の評価替えにより増加したものの、主に借入金の返済による減少などにより、前連結会計年度末と比べ1,023億円の減少となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.33倍となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約18030文字
(2) 報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は「３．重要な会計方針」における記載と同一であります。報告セグメントに関する情報として、外部顧客への売上収益のほか、セグメント売上総利益、ならびにセグメント損益であるセグメント営業利益を開示しております。 セグメント売上総利益ならびにセグメント営業利益は、経営者が意思決定する際に使用する社内指標であり、IFRSに基づく売上収益、売上総利益および営業利益から、企業結合に関連する無形資産および有形固定資産の償却費、株式報酬費用、その他非経常的な項目を除いたものであります（調整２）。その他非経常的な項目には、企業買収関連費用や当社グループが控除すべきと判断した一過性の利益や損失が含まれます。その他非経常的な項目のうち、各報告セグメントが負担すべきと判断したものなどについては、各報告セグメントのセグメント売上総利益およびセグメント営業利益に含めております（調整１）。なお、当社の取締役会はグループ内取引を消去した後の業績を用いて評価していることから、セグメント間の振替高はありません。 当社グループの報告セグメントごとの情報は次のとおりであります。 前連結会計年度（自 2022年１月１日 至 2022年12月31日 ） (単位：百万円) 報告セグメント その他 調整１ 合計 調整２ 連結 自動車 産業・ インフラ・ IoT 外部顧客への売上収益 645,040 845,881 11,778 1,502,699 △ 1,846 1,500,853 セグメント売上総利益 324,423 535,345 3,394 863,162 △ 9,173 853,989 セグメント営業利益 219,216 331,772 3,394 5,004 559,386 △ 135,233 424,153 金融収益 1,409 金融費用 △ 63,280 税引前利益 362,282 (その他の損益項目) 減価償却費及び償却費 42,042 37,790 79,832 106,217 186,049 当連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日 ） (単位：百万円) 報告セグメント その他 調整１ 合計 調整２ 連結 自動車 産業・ インフラ・ IoT 外部顧客への売上収益 695,040 764,707 9,960 1,469,707 △ 292 1,469,415 セグメント売上総利益 363,197 470,756 3,482 837,435 △ 3,107 834,328 セグメント営業利益 238,713 259,029 3,482 414 501,638 △ 110,872 390,766 金融収益 38,142 金融費用 △ 6,735 税引前利益 422,173 (その他の損益…