日本電子材料株式会社

証券コード: 6855 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2022-06-24
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体検査用部品(プローブカード)および電子管部品の開発・製造・販売を行う企業です。特に半導体検査用部品においては、Cタイプ、Vタイプ、Mタイプといった多様なプローブカードを展開しており、半導体市場の成長や高度化・高速化への対応に強みを持っています。

主な事業領域

半導体検査用部品(プローブカード)および電子管部品の開発、製造、販売。

主な製品・サービス

  • Cタイププローブカード
  • Vタイププローブカード(VT、VS、VEシリーズ)
  • Mタイププローブカード(MEMS技術活用)
  • 電子管部品(陰極、フィラメント)

ビジネスモデル

半導体検査用部品および電子管部品の開発・製造・販売による収益。海外拠点のネットワークを活用したグローバルな販売体制を構築。

セグメント・事業構成

半導体検査用部品関連事業、電子管部品関連事業の2つのセグメントに区分。

戦略・方向性

Mタイププローブカードの性能向上・納期短縮・原価低減、次世代半導体向け製品の開発加速、海外販売の強化、付加価値の向上、およびESGへの取り組みを通じた経営基盤の強化。

強みとして読み取れる点

  • 多様なプローブカード(C/V/Mタイプ)の展開
  • 海外拠点のネットワークを活用したグローバルな販売体制
  • 半導体市場の成長(データセンター、AI、5G等)への対応力

課題として読み取れる点

  • 次世代半導者向け製品の開発加速
  • 海外販売の強化と技術支援の拡充
  • 原価低減による付加価値の向上

確認ポイント

  • 次世代半導体向け製品の動向
  • 海外市場におけるシェア拡大の進捗
  • Mタイププローブカードの競争力強化

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品ラインナップ、経営課題、セグメント構成が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の動向(供給網、原材料価格、納期)、新製品開発の遅れ、特定顧客への売上集中、販売価格の下落、品質問題、パンデミックや災害等の異常事態、人材確保、地政学的リスク、為替変動、知的財産権に関する訴訟等により経営成績や財務状況に影響を及ぼす可能性がある。これらに対し、同社は海外拠点の活用、技術革新・VAによる原価低減、ISO9001の取得、採用活動の強化、為替予約等のリスクマネジメントで対応している。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体検査用部品において強みを持つ。M型プロードカード等の高付加価値製品への注力、海外販売強化、および技術革新を通じた競争力の維持が成長の柱。財務基盤は安定しており、目標とするROE・経常利益率を大きく上回る実績がある。

成長方針

半導体市場の成長を見据え、M型プローブカードの性能向上・納期短縮・原価低減による競争力強化、次世代半導体向け製品の開発加速、および海外拠点のネットワークを活用した販売活動の充実と技術支援の強化。

資本政策

安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行う。また、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、多様な資金調達手段(内部資金、金融機関借入、新株発行)を活用して健全な財務体質を維持。

リスク対応方針

サプライチェーンの混乱や地政学的リスクに対し、多角的な拠点展開で対応。特定顧客への依存に対する影響を認識しつつ、付加価値の向上(技術革新・VA活動)による価格競争への対抗、および高度なリスクマネジメントとESGへの取り組みを通じた経営基盤の強化。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査用プローブカードの分野で高度な技術力を有し、MEMS技術を積極的に取り入れた次世代製品の開発に注力。グローバルな販売・生産体制を整えつつ、AIやデータセンター需要の拡大を背景とした成長機会を捉えており、研究開発と設備投資の両面で積極的な姿勢が見られる。

設備投資の方向性

新製品・新技術の開発、検査能力の向上、および分析力の強化に向けた設備投資を積極的に実施。特に半導体検査用部品関連事業に重点を置いている。

研究開発・商品開発

MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基盤開発、組立・加工技術の高度化、次世代半導体向け製品の開発、既存製品の改良など、多岐にわたる研究開発活動を推進。年間約14億円の研究開発費を投入。

投資・変化テーマ

  • 半導体検査用部品(プローブカード)
  • MEMS技術の活用
  • 次世代半導体向け製品開発
  • グローバルな販売網と技術支援

関連キーワード

  • プローブカード
  • MEMS
  • 微細化・高速化対応
  • 自動化・高度化
  • 品質管理体制

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2021-04-01 〜 2022-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2022-06-24

財務情報

業績

売上高

235.99億円
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営業利益

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経常利益

50.92億円
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税引前利益

50.92億円
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親会社帰属利益

38.02億円
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財政状態・流動性

総資産

329.92億円
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217.88億円
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216.77億円
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現金及び現金同等物

114.73億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

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財務項目の関係

資本項目の関係

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確認事項

開示上の確認事項

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表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約929文字

3 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 <カンチレバー型プローブカード> ・Cタイププローブカード (CEシリーズ) <アドバンストプローブカード> ・Vタイププローブカード (VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ) ・Mタイププローブカード (MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ) 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 ジェムタイ社 ジェム深セン社 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント (注)1.Cタイププローブカード プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。 2.Vタイププローブカード プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① VTシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② VSシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ VEシリーズ ・・・ 垂直+カンチレバー複合型プローブカード 3.Mタイププローブカード MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 [事業系統図] (注)関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社 JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1692文字

7.当社は、取締役会が決定した経営方針にもとづく業務執行の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。執行役員は7名で、前記の取締役兼執行役員3名の他、下記の執行役員を選任しております。 職名 氏名 担当 上席執行役員 宮本 佳幸 MEMS統括部長 (MEMS統括担当) 執行役員 藤井 昭彦 生産統括部長 (生産統括担当) 執行役員 澤井 守康 製品技術統括部長 (製品技術統括担当) 執行役員 龍 圭一 営業統括部長 ② 社外役員の状況 当社の社外取締役は4名であります。 1)社外取締役と当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係 a.社外取締役(監査等委員であるものを除く。) 井上廣志氏は、半導体業界に精通しており、また、経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識を有しており、それらを当社の経営に反映しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 中本大介氏は、海外事業を含む経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識に基づいて、当社のコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、兼職先である㈱タクミナ、TACMINA KOREA Co.,Ltd.及びTACMINA USA CORP.と当社との間には利害関係もないため、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 永井剛氏は、海外事業を含む経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識に基づいて、当社のコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、兼職先である菊水化学工業㈱と当社との間には利害関係もないため、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 b.監査等委員である社外取締役 濱田幸和氏は、濱田税理士事務所の所長を兼務しており、主に税理士としての専門的見地から意見を述べるなど、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、兼職先である濱田税理士事務所及び㈱プロセスサポートと当社との間に取引関係がないことから、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。 吉田博之氏は、半導体業界等のマネジメント及び三菱電機ロジスティクス㈱の常任監査役を通じた豊富な経験と見識に基づいて、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約518文字

(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化 中長期的に需要が見込まれるMタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化 海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み 技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化 リスクマネジメントの一層の高度化を図り、経営基盤の強化に努めるとともに、環境・社会・ガバナンス(ESG)に関する取り組みを推進し、持続的な成長及び企業価値の向上に努めます。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約5162文字

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による厳しい状況が残る中で、一部に弱さがみられる等、持ち直しの動きは足踏み状態となりました。海外経済につきましても、アメリカを中心に持ち直しの傾向は維持されたものの、ウクライナ情勢等による不透明感がみられる中で、エネルギーや原材料価格の上昇、金融資本市場の変動、半導体不足等による供給面での制約、新型コロナウイルス感染拡大の影響等、依然として不確実性の高い状況で推移いたしました。 当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向け等を中心に堅調に推移いたしました。また、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及に加え、自動車向けをはじめとした半導体不足の解消に向けて、生産体制の強化も進められました。さらに、国内、海外ともに半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がりました。 このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、後半に需要の端境期の影響を受けたものの、全体としてはメモリーIC向けを中心に堅調に推移したことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加等により、前連結会計年度を上回る結果となりました。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は23,599百万円(前連結会計年度比27.4%増)、営業利益は4,953百万円(前連結会計年度比86.0%増)、経常利益は5,092百万円(前連結会計年度比97.8%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、3,802百万円(前連結会計年度比86.6%増)となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 a.半導体検査用部品関連事業 半導体検査用部品関連事業につきましては、売上高はメモリーIC向けを中心に堅調に推移したことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加等により、前連結会計年度を上回る結果となりました。 以上の結果、売上高23,371百万円(前連結会計年度比27.5%増)セグメント利益は5,987百万円(前連結会計年度比63.0%増)となりました。 b.電子管部品関連事業 電子管部品関連事業につきましては、売上高228百万円(前連結会計年度比20.9%増)、セグメント利益は9百万円(前連結会計年度比49.1%増)となりました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約466文字

(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。 2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。 4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント 調整額 (注1) 連結財務 諸表計上額 (注2) 半導体検査用 部品関連事業 電子管部品 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 23,371 228 23,599 23,599 セグメント間の内部売上高 又は振替高 23,371 228 23,599 23,599 セグメント利益 5,987 5,997 △ 1,043 4,953 その他の項目 減価償却費 997 997 17 1,015 (注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約2392文字

2 【事業等のリスク】 当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。 (1) 半導体市場の動向に関するリスク 当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。 当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。 しかしながら、世界経済の減速、新型コロナウイルス感染拡大によるサプライチェーンの混乱、ウクライナ情勢の悪化に伴う原材料の供給や価格への影響、半導体不足による製造装置の長納期化等が、半導体市場並びにプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。 (2) 新製品の開発等に関するリスク 当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。 しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。 (3) 特定顧客への販売に関するリスク 半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。 しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約328文字

5 【研究開発活動】 当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。 その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、 1,414 百万円であります。 0103010_honbun_0597700103404.htm

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約1121文字

2 【主要な設備の状況】 (1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 ① 提出会社 2022年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数(名) 建物 及び 構築物 機械装置及び 運搬具 土地 (面積㎡) 工具、 器具及び 備品 合計 熊本事業所 (熊本県菊池市) 半導体 検査用部品関連事業 プローブカード製造設備・ 研究開発設備 305 1,230 43 (11,841) 120 1,700 388 熊本事業所 (熊本県菊池市) 統括業務設備 52 28 (7,874) 85 本社 (兵庫県尼崎市) 半導体 検査用部品関連事業 プローブカード製造設備 385 280 235 (1,311) 23 926 139 本社 (兵庫県尼崎市) 半導体 検査用部品関連事業 プローブカード研究開発設備 16 19 35 (196) 12 84 40 本社 (兵庫県尼崎市) 統括業務設備 68 112 (624) 41 222 25 三田工場 (兵庫県三田市) 半導体 検査用部品関連事業 プローブカード製造設備 1,483 765 184 (7,615) 54 2,488 50 ② 在外子会社 2022年3月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業 員数 (名) 建物 及び 構築物 機械装置及び 運搬具 土地 (面積㎡) 工具、 器具及び備品 使用権資産 合計 ジェム台湾社 本社・工場 (台湾竹北市) 半導体 検査用部品 関連事業 プローブカード製造設備 286 27 330 77 ジェムタイ社 本社・工場 (タイ チョンブリ県) 半導体 検査用部品 関連事業 プローブカード製造設備 40 54 35 132 101 (2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。 ① 提出会社 2022年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 従業員数(名) 年間賃借料 又はリース料 (百万円) 東京営業 (横浜市港北区) 半導体検査用 部品関連事業 東京営業 事務所(賃借) ② 在外子会社 2022年3月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメント の名称 設備の内容 従業員数 (名) 年間賃借料 又はリース料 (百万円) ジェム アメリカ社 本社・工場 (米国カリフォルニア州) 半導体検査用 部品関連事業 本社・工場 社屋、土地 (オペレーティング・リース) 39 58 (注)賃借している土地面積は、2,019.43㎡であります。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約494文字

3 【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題として認識しており、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行う事を基本方針としております。 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本とし、また、「剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって定めることができる。」旨を定款に定めています。 以上の方針に基づき、当期の剰余金の配当につきましては、1株当たり中間配当は20円、期末配当は20円とし、年間40円といたしました。 内部留保金につきましては、設備投資、海外事業投資、研究開発投資等に活用し、さらなる事業基盤の拡大、強化に努めてまいる所存であります。 ※基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たりの配当額 (円) 2021年11月9日 取締役会決議 241 20 2022年5月12日 取締役会決議 251 20

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約293文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2022年3月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 半導体検査用部品関連事業 1,010 電子管部品関連事業 全社(共通) 34 合計 1,044 (注) 1. 従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含み、また、執行役員を除く)を記載しております。 2. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。 3. 電子管部品関連事業につきましては、外注委託生産のため従業員数を記載しておりません。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約7748文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、「日本電子材料株式会社は、人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する。」という経営理念に基づき、成長し続ける創造型企業を目指しております。 これを具現化するためには、企業の健全性確保、経営の透明性等に加え、社会からの信頼が必要不可欠であり、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の重要課題と認識し、その実現に努めております。 また、コーポレート・ガバナンスを充実させる事により企業価値が増大し、株主、顧客、従業員等のステークホルダーの皆様へ利益還元を果たすことが可能であると考えております。さらに、株主の皆様への速やかな情報開示が公平で透明な経営を行う上での重要な要素と考えております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 a.企業統治体制の概要 当社は、監査等委員会制度を採用しており、コーポレート・ガバナンス体制の主たる機関である取締役会、監査等委員会及び会計監査人の設置のもと、業務執行機関である執行役員会及び経営会議等と、内部監査及び内部統制・コンプライアンス担当を設置しております。 取締役会は、9名の取締役(内、5名は社外取締役)で構成され、議長は監査等委員ではない独立社外取締役 井上廣志であり、原則として毎月1回の定時取締役会の他、必要に応じて臨時取締役会を開催しております。取締役会は、法令、定款又は取締役会規則等に定められた事項について意思決定を行うとともに、取締役会規則等に定められた事項について報告を受け、各取締役の職務執行状況を監視、監督しております。 また、任意の機関である指名委員会及び報酬委員会を設置し、取締役及び執行役員の指名及び報酬について適切に関与及び助言しており、取締役会における意思決定の公正性、透明性及び客観性を向上することにより、コーポレート・ガバナンスの一層の充実・強化を図っております。 監査等委員会は、社外取締役2名を含む3名の監査等委員で構成され、常勤監査等委員 竹原克尚を議長として、原則として毎月1回の監査等委員会を開催するとともに、取締役会及び執行役員会等の業務執行機関の職務執行状況について監査を行っております。また、常勤の監査等委員1名を選定することにより、日常的に各種会議へ出席し、業務執行状況を確認し、また重要な情報の収集及び報告の受領等を行っております。 執行役員会は、7名の執行役員で構成され、社長執行役員 大久保和正を議長として、原則として毎月1回の定時執行役員会の他、必要に応じて臨時執行役員会を開催しております。執行役員会は、取締役会が定めた経営方針のもと、執行役員会規則等に定められた事項について意思決定を行うとともに報告を受けており、経営会議等へ指示を行っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約53文字

4 【経営上の重要な契約等】 当連結会計年度において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1698文字

(6) 【大株主の状況】 2022年3月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を 除く。)の総数に対する 所有株式数の割合(%) 日本マスタートラスト信託銀行㈱ 東京都港区浜松町2丁目11番3号 966 7.67 ㈲大久保興産 大阪市北区天満1丁目5番2号 766 6.09 ㈱日本カストディ銀行 東京都中央区晴海1丁目8番12号 618 4.90 大久保 和 正 神戸市東灘区 498 3.95 ㈱三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内2丁目7番1号 309 2.45 古 山 陽 一 兵庫県尼崎市 220 1.74 大久保 英 正 東京都大田区 213 1.69 明治安田生命保険相互会社 東京都千代田区丸の内2丁目1番1号 169 1.34 ㈱SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号 162 1.29 上田八木短資㈱ 大阪市中央区高麗橋2丁目4番2号 148 1.18 4,072 32.35 (注)1.上記の所有株式のうち、信託業務に係る株式数は以下のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行㈱ 966千株 ㈱日本カストディ銀行 618千株 2.2021年8月20日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、三井住友DSアセットマネジメント㈱が2021年8月13日現在でそれぞれ以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2022年3月31日現在の実質所有株式数の確認ができないため、上記大株主の状況には含めておりません。 なお、大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。 氏名又は名称 住所 保有株券等の数(株) 株券等保有割合(%) 三井住友DSアセットマネジメント㈱ 東京都港区虎ノ門1丁目17番1号 虎ノ門ヒルズビジネスタワー26階 520,400 4.31 ㈱三井住友銀行 東京都千代田区丸の内1丁目1番2号 137,280 1.14 657,680 5.45 3.2021年12月20日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書(変更報告書)において、㈱三菱UFJフィナンシャル・グループが2021年12月13日現在でそれぞれ以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2022年3月31日現在の実質所有株式数の確認ができないため、上記大株主の状況には含めておりません。 なお、大量保有報告書(変更報告書)の内容は以下のとおりであります。 氏名又は名称 住所 保有株券等の数(株) 株券等保有割合(%) ㈱三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内2丁目7番1号 309,200 2.56 三菱UFJ信託銀行㈱ 東京都千代田区丸の内1丁目4番5号 314,040 2.60 三菱UFJ国際投信㈱ 東京都千代田区有楽町1丁目12番1号 40,600 0.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2022
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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