事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社６社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 ＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカード （ＶＣシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＴシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ） 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 同和ジェム㈱ 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカード プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。 ２．Ｖタイププローブカード プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① ＶＣシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ３．Ｍタイププローブカード ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 同和JEM株式会社 同和ジェム㈱
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(5) 経営戦略の現状と見通し 「第２［事業の状況］３［経営方針、経営環境及び対処すべき課題等］の項目をご参照願います。 (6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析 ①キャッシュ・フローの状況 当社グループは、当連結会計年度において営業活動によるキャッシュ・フローとして７億３千８百万円、投資活動によるキャッシュ・フローとして19億９千７百万円が増加しております。しかしながら、財務活動によるキャッシュ・フローとして１億８千万円が減少したことにより、当連結会計年度における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、25億１千８百万円増加し、当連結会計年度末には48億８千１百万円（前連結会計年度比106.6％増）となりました。 ②資金需要 当社グループは、顧客満足のより一層の向上に向け、今後も製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資を継続的に実施してまいります。 ③資金調達 当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入及び社債の発行、設備のリース化等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現しております。なお、外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。 (7) 経営者の問題認識と今後の方針 当社グループの主な事業分野である半導体市場は、「第２[事業の状況]３[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等]」に記載しましたように、スマートフォンの高機能化や、データセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等に牽引され、引き続き堅調な成長が予想されます。プローブカード市場につきましても、半導体の先端製品の生産が本格化するとともに、プローブカードの需要も回復が見込まれる一方で、メーカー間の競争も激しさを増すことが予想されます。 このような状況の中、当社グループといたしましては、「第２[事業の状況]３[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等]」に記載しました各項目の実行を推進いたします。 また、「第４[提出会社の状況]６[コーポレート・ガバナンスの状況等]」に記載しましたように、コーポレート・ガバナンスにつきましても、一層の充実を図り、企業価値の向上を図ります。 0103010_honbun_0597700102904.htm
対処すべき課題
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(4) 会社の対処すべき課題 ① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化 中長期的に需要が見込まれるＤＲＡＭ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向け製品の更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化 海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、アメリカ、韓国、台湾、フランス、中国に配置した海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み 技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化 為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。
セグメント関連
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(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。 ２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３. セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注１） 連結財務 諸表計上額 （注２） 半導体検査用 部品関連事業 電子管部品 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 12,210 279 12,489 12,489 セグメント間の内部売上高 又は振替高 12,210 279 12,489 12,489 セグメント利益 856 16 872 △ 760 112 その他の項目 減価償却費 817 817 25 842 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 799 799 809 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。
主要な顧客・販売先
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(3) 販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 販売高（百万円） 前年同期比(％) 半導体検査用部品関連事業 12,210 95.3 電子管部品関連事業 279 136.0 合計 12,489 96.0 (注) １. 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。なお、前連結会計年度の三菱電機トレーディング㈱は、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 販売高(百万円) 割合(％) 販売高(百万円) 割合(％) 三星電子㈱ 3,312 25.5 2,325 18.6 三菱電機トレーディング㈱ 1,772 14.2 ２. 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。