日本電子材料株式会社

証券コード: 6855.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-24
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査用プローブカードの主要メーカーであり、特に生成AIやデータセンター向け先端半導体の需要拡大を背景に非常に好調な業績(売上高・利益ともに大幅増)を遂げています。財務基盤は極めて強固で、豊富なキャッシュを保有しており、将来に向けた設備投資とR&Dへの積極的な投資を行っています。リスク要因としては、特定顧客への売上集中や地政学的リスク、為替変動などが挙げられますが、これらは業界特有の構造的課題であり、同社の高い技術力と市場の追い風により十分にコントロール可能な範囲内と判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査用部品、特に成長性の高いM型プローブカードに注力しており、生成AI等の追い風を背景とした強固な事業基盤を有する。新工場の建設や研究開発への積極的な投資を行いながら、高度な技術力とグローバルな展開により企業価値の向上を目指す方針が明確である。

成長方針

生成AIやデータセンター向け先端半導体の需要拡大を背景に、M型プローブカードの生産体制強化と次世代製品の開発を加速。2028年完成予定の新工場建設を含む積極的な設備投資、DX・人的投資、海外拠点のネットワークを活用した販売拡大により成長を目指す。

資本政策

成長に向けた設備投資・研究開発と、安定的な株主還元(配方)のバランスを重視。内部資金に加え、借入や新株発行による多様な調達手段を活用し、健全な財務体質を維持しながら流動性を確保する方針。

リスク対応方針

供給網の多角化による地政学的リスクへの対応、高度な情報セキュリティ体制の構築、知的財産権の確保、およびTCFDに基づく環境対応や人的資本への投資を通じたサステナビリティ経営の推進により、多角的なリスク管理を実施。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体検査用部品、特にMEMS技術を用いたプローブカードにおいて強みを持つ。生成AIやデータセンター向け需要を背景に、2026年までの新工場建設に向けた積極的な設備投資と次世代技術への研究開発投資を推進しており、成長意欲の高い投資姿勢が見られる。

設備投資の方向性

2026年2月竣工予定の新工場建設(兵庫県尼崎市)に向けた投資、および既存工場の生産能力向上と効率化のための積極的な設備投資を継続。

研究開発・商品開発

MEMS技術を用いたプローブ性能向上、基板開発、次世代半導体向け製品の開発、および組立・加工技術の高度化に注力。研究開発費として約16.8億円を投入。

投資・変化テーマ

  • MEMS技術の高度化
  • 次世代半導体向けプローブカード開発
  • 生産キャパシティの拡大
  • DX投資
  • 人的資本への投資

関連キーワード

  • プローブカード
  • MEMS技術
  • 微細化・高速化対応
  • 高度な加工技術
  • 高集積化

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 293.7 億円 抽出
営業利益 72.5 億円 抽出
経常利益 71.8 億円 抽出
税引前利益 72.8 億円 抽出
当期純利益 54.5 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 584.8 億円 抽出
純資産 448.8 億円 抽出
自己資本 436.3 億円 抽出
現金等 263.5 億円 抽出
有利子負債 75.4 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 57.6 億円 抽出
投資CF -36.6 億円 抽出
財務CF 127.1 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 76.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 76.75% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 24.69% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 18.56% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 12.49% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 9.32% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 19.61% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 12.90% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 45.05% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 76.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 74.61% 計算
純資産比率(計算参考) 76.75% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-24 S100YHWG この年度を見る
2025 2025-06-24 S100W3ST この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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