事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約899文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 ＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカード （ＶＣシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＴシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ） 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 同和ジェム㈱ ジェムタイ社 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカード プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。 ２．Ｖタイププローブカード プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① ＶＣシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ３．Ｍタイププローブカード ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 同和JEM株式会社 同和ジェム㈱ JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約972文字
(5) 経営戦略の現状と見通し 「第２［事業の状況］１[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等］」の項目をご参照願います。 (6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析 ①キャッシュ・フローの状況 当社グループは、当連結会計年度において営業活動によるキャッシュ・フローとして20億３千８百万円、投資活動によるキャッシュ・フローとして11億３千１百万円が減少しております。しかしながら、財務活動によるキャッシュ・フローとして８億８千７百万円が増加したことにより、当連結会計年度における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、22億５千６百万円減少し、当連結会計年度末には26億２千４百万円（前連結会計年度比46.23％減）となりました。 なお、詳細につきましては、「第２［事業の状況］３［経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析］（業績等の概要）（2）キャッシュ・フロー」の項目をご参照願います。 ②資金需要 当社グループは、顧客満足のより一層の向上に向け、今後も製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資を継続的に実施してまいります。 ③資金調達 当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入及び社債の発行、設備のリース化等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現しております。なお、外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。 (7) 経営者の問題認識と今後の方針 当社グループの主な事業分野である半導体市場は、「第２[事業の状況]１[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等]」に記載しましたように、データセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等に牽引され、引き続き堅調な成長が予想されます。 このような状況の中、当社グループといたしましては、「第２[事業の状況]１[経営方針、経営環境及び対処すべき課題等]」に記載しました各項目の実行を推進いたします。 また、「第４[提出会社の状況]６[コーポレート・ガバナンスの状況等]」に記載しましたように、コーポレート・ガバナンスにつきましても、一層の充実を図り、企業価値の向上を図ります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約524文字
(4) 会社の対処すべき課題 ① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化 中長期的に需要が見込まれるＤＲＡＭ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向け製品の更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化 海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み 技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化 為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約2159文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （業績等の概要） (1) 業績 当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しや設備投資の増加とともに、雇用情勢が改善される等、緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、政策に関する不確実性の影響による懸念材料はあるものの、米国経済が堅調に推移する等、回復傾向が続きました。 当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、中国向けスマートフォンの出荷台数の減少やハイエンドスマートフォンの販売不振があったものの、IoTやクラウドサービスの市場拡大によるデータセンター向け需要の一層の拡大や、自動車の電装化の進展等を背景に好調に推移し、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等においては、積極的な設備投資も行われました。 このような事業環境の中、当社グループといたしましては、成長分野の市場動向を見据え拡販に努めた結果、売上を伸ばすことができました。利益面につきましては、前半は厳しい状況となったものの、後半にメモリーＩＣ向けを中心に売上が伸びたこと等により、前連結会計年度を上回る結果となりました。 以上により、当連結会計年度の業績は、売上高144億５百万円（前連結会計年度比15.3％増）、営業利益５億１千４百万円（前連結会計年度比358.2％増）、経常利益４億５千６百万円（前連結会計年度比253.5％増）となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、退職給付制度改定益による特別利益８千７百万円及び早期希望退職関連費用による特別損失１億７千万円を計上したこと等により、３億７百万円（前連結会計年度比289.5％増）となりました。 なお、報告セグメント別の業績は次のとおりです。 ①半導体検査用部品関連事業 メモリーＩＣ向けにつきましては、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向けの拡販が進み、ＤＲＡＭ向けにつきましても堅調に推移いたしました。ロジックＩＣ向けにつきましても、自動車用半導体向けを中心に売上を伸ばすことができました。利益面につきましても、売上高の増加に伴い、前連結会計年度を上回る結果となりました。 以上により、売上高141億４千７百万円（前連結会計年度比15.9％増）、セグメント利益13億２千１百万円（前連結会計年度比54.3％増）となりました。 ②電子管部品関連事業 電子管部品関連事業につきましては、売上高２億５千８百万円（前連結会計年度比7.5％減）、セグメント利益１千４百万円（前連結会計年度比13.3％減）となりました。 (2) キャッシュ・フロー 当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、22億５千６百万円減少し、当連結会計年度末には26億２千４百万円となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約475文字
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。 ２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３. セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注１） 連結財務 諸表計上額 （注２） 半導体検査用 部品関連事業 電子管部品 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 14,147 258 14,405 14,405 セグメント間の内部売上高 又は振替高 14,147 258 14,405 14,405 セグメント利益 1,321 14 1,335 △ 821 514 その他の項目 減価償却費 795 795 20 815 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 1,131 1,131 11 1,142 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約1915文字
(3) 販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 販売高（百万円） 前年同期比(％) 半導体検査用部品関連事業 14,147 115.9 電子管部品関連事業 258 92.5 合計 14,405 115.3 (注) １. 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおり であります。 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 販売高(百万円) 割合(％) 販売高(百万円) 割合(％) 三菱電機トレーディング㈱ 1,772 14.2 2,157 15.0 三星電子㈱ 2,325 18.6 2,026 14.1 ２. 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 （経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容） 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。 詳細につきましては、「第５［経理の状況］１［連結財務諸表等］(1)［連結財務諸表］［注記事項］連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」の項目をご参照願います。 (2) 当連結会計年度の財政状態の分析 ①資産の状況 当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ７億９千９百万円増加し、176億４千５百万円となりました。 これは主として、現金及び預金が17億５千７百万円、預け金が５億５千万円減少いたしましたが、受取手形及び売掛金が17億６千７百万円、原材料及び貯蔵品が３億７千５百万円、電子記録債権が３億４千６百万円、土地が２億２千６百万円、繰延税金資産が９千４百万円増加したこと等によるものであります。 ②負債の状況 当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ６億５千６百万円増加し、70億１千１百万円となりました。 これは主として、支払手形及び買掛金が４億３千万円、退職給付に係る負債が２億４千７百万円減少いたしましたが、長期借入金が７億５百万円、一年以内返済予定の長期借入金が３億２千２百万円、繰延税金負債が１億５百万円、未払費用が９千７百万円増加したこと等によるものであります。 ③純資産の状況 当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ１億４千３百万円増加し、106億３千４百万円となりました。 これは主として、利益剰余金が１億８千万円増加したこと等によるものであります。…