日本電子材料株式会社

証券コード: 6855.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-24

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査用プローブカードの主要メーカーであり、特に先端半導体向けの高付加価値製品が好調に推移しています。当連結会計年度において売上高および利益ともに大幅な成長を記録しており、経営目標(経常利益率10%以上、ROE 10%以上)を大きく上回る実績を達成しています。事業面では特定顧客への依存や地政学的リスクといった業界特有の課題があるものの、強固な財務基盤と技術力に基づいた成長戦略が明確であり、投資環境は良好と判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体検査用部品(プローブカード)を主軸とし、特にメモリー向け高付加価値製品において顕著な成長を遂げている。明確な経営指標(経常利益率・ROE 10%以上)と中期経営計画に基づき、技術革新、海外展開、人的資本への投資を通じて持続的な企業価値向上を目指す体制が整っている。

成長方針

高付加価値製品(Mタイププローブカード等)の性能向上・量産体制強化、次世代半導体向け製品の開発加速、海外市場(特にアジア圏)への販売拡大、およびDXや人的投資を通じた生産能力と技術力の強化。

資本政策

安定的な配当を重要視し、設備投資・研究開発への成長投資と株主還元とのバランスを重視。内部資金、金融機関からの借入、新株の発行などによる多様な調達手段の確保により、健全な財務体質と流動性の確保を目指す。

リスク対応方針

リスクマネジメントの高度化、TCFDに基づく気候変動対応、情報セキュリティ体制の強化、知的財産権の確保、人材育成・採用活動の推進による組織基盤の強化、およびグローバルな拠点ネットワークを活用した地政学的リスクへの対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査用部品(プローブカード)において強固な技術基盤を持ち、特に生成AIやHBMといった先端半導体市場の追い風を受け、高付加価値製品で急成長を遂めている。2026年までの中期経営計画に基づき、設備投資・研究開発・DX・人的資本への投資を統合的に推進することで、次世代技術への対応とグローバルな競争力の強化を目指す戦略的な姿勢が鮮明である。

設備投資の方向性

生産キャパシティの強化および次世代半導体向け製品への対応に向けた積極的な設備投資(約40億円規模)を実施。

研究開発・商品開発

MEMS技術を用いたプローブ性能向上、基板開発、組立・加工技術の高度化、および次世代半導体向けポートフォリオの拡充に注力。研究開発費を継続的に投入し、製品競争力の強化を図る。

投資・変化テーマ

  • 先端半導体(HBM、生成AI)向け高付加価値製品
  • MEMS技術の高度化
  • DX投資による生産性向上
  • 人的資本への投資と人材育成

関連キーワード

  • プローブカード
  • MEMS技術
  • 半導体微細化・高速化
  • 高付加価値製品
  • 自動化・加工技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 238.3 億円 抽出
営業利益 45.9 億円 抽出
経常利益 46.4 億円 抽出
税引前利益 46.3 億円 抽出
当期純利益 34.5 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 398.6 億円 抽出
純資産 279.1 億円 抽出
自己資本 268.0 億円 抽出
現金等 115.4 億円 抽出
有利子負債 58.8 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 18.0 億円 抽出
投資CF -35.8 億円 抽出
財務CF -5.1 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 70.00% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 70.03% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 19.24% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 14.49% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 12.89% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 8.67% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 7.56% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 14.75% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 28.95% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 70.00% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 67.24% 計算
純資産比率(計算参考) 70.03% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-24 S100YHWG この年度を見る
2025 表示中 2025-06-24 S100W3ST この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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