事業の内容
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/ 原文長 約1725文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等98社（連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社５社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の３区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江先導精密機械有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 杭州大和江東新材料科技有限公司 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 装置部品洗浄 製造 販売 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 シリコンパーツ 製造 販売 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 浙江盾源聚芯半導体科技有限公司 石英坩堝 開発 製造 販売 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 その他 製造 販売 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 電子デバイス事業 磁性流体 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation 販売 上海申和投資有限公司 電子デバイ…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4076文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ 等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。 ② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。 ③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4076文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ 等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。 ② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。 ③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3919文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における経営環境については、米国は個人消費や非製造業の景況感も良好な状況が続きました。一方、製造業ではＡＩ関連産業は良好ながら他産業の生産は低迷しました。欧州は、ユーロ圏、英国も個人消費や非製造業は比較的良好に推移しましたが、製造業は外需の下振れ等からドイツを中心に低迷しました。日本は、食料品価格上昇が続くなか、雇用情勢の堅調さもあり個人消費は良好な状況でした。インバウンド消費や外需の好調から企業の景況感も良好であり、設備投資も伸長しました。中国はＧＤＰが５％前後で推移するものの、自動車の買い替え支援など政府支出による下支えの部分も多い状況です。輸出の持ち直しや個人消費の回復もみられましたが、持続的な動きとはならず、消費マインドの低下傾向がみられました。 為替相場は、対米ドルレートは2024年中総じて円安方向に進みましたが、2025年に入ってから円高の方向に転換しています。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、生成ＡＩ成長に伴うサーバー投資も好調を維持したほか、中国の旺盛な需要が引き続き市場を牽引、欧米需要も昨年からの回復により全体では堅調でした。パワー半導体分野も、主要用途であるＥＶ市場で中国の販売台数が伸びるなど引き続き好調でした。一方、太陽光パネル市場はパネル価格が低迷する状況が続き、今は在庫調整の局面となっております。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの設備投資の回復を受け真空部品や受託加工の需要が大きく伸びました。また、工場稼働率の回復もあり半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品（石英・セラミックス等）や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成ＡＩサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。車載関連事業ではＥＶ向けのパワー半導体用基板需要は概ね好調に推移しました。 なお、営業利益は、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加などにより、前年同期比で減少しました。経常利益は、中国での補助金収入が増加しましたが、持分法による投資損失の増加等により相殺されました。親会社株主に帰属する当期純利益は、非支配株主に帰属する当期純利益が減少したため、前期比で増加しました。 この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は274,390百万円（前期比23.4％増）、営業利益は24,089百万円（前期比3.…
セグメント関連
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/ 原文長 約4117文字
３．当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は274,390百万円（前連結会計年度比23.4％増）、営業利益は24,089百万円（前連結会計年度比3.1％減）、経常利益は25,558百万円（前連結会計年度比3.7％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は15,692百万円（前連結会計年度比3.6％増）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は201,029百万円（前連結会計年度比31.8％増）となり、売上高に対する売上原価率は4.7ポイント増加の73.3％となりました。これは主に設備投資に伴う減価償却費等の増加によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は49,271百万円（前連結会計年度比9.5％増）となりました。これは主に事業拡大に伴う人件費、研究開発費の増加によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益10,318百万円（前連結会計年度比28.9％増）の主な内容は、受取利息1,992百万円、補助金収入5,284百万円によるものであります。また、営業外費用8,850百万円（前連結会計年度比39.6％増）の主な内容は、支払利息2,766百万円、持分法による投資損失5,420百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益350百万円（前連結会計年度比53.6％減）の主な内容は、持分変動利益349百万円によるものであります。また、特別損失862百万円（前連結会計年度比24.8％減）の主な内容は、減損損失436百万円、事業構造改善費用425百万円によるものであります。 6) 法人税等合計 法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額を合わせた法人税等合計は5,746百万円（前連結会計年度比4.3％増）となりました。…
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約259文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 当連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） LAM RESEARCH CORPORATION 23,964 10.8 （注）当連結会計年度の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、当該割合が10％未満であるため記載を省略しております。