事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約1697文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等86社（連結子会社73社、持分法適用関連会社12社、持分法非適用非連結子会社１社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の２区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. 販売 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司 江蘇富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 杭州大和江東新材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 装置部品洗浄 製造 販売 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 シリコンパーツ 製造 販売 杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 石英坩堝 開発 製造 販売 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ その他 製造 販売 Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH 杭州大和熱磁電子有限公司 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 電子デバイス事業 サーモモジュール 開発 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Nord Corporation 販売 Ferrotec Europe G…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約3990文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。 ② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約3990文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。 ② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約4383文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における経営環境については、欧米諸国では景気回復が見られた一方、インフレが継続していることから、その抑制のため政策金利引き上げが続いています。日本でも新型コロナウイルス感染拡大と減少を経て景気回復基調となり、外国人入国再開によるインバウンド消費回復も徐々に進みました。一方、12月下旬にアナウンスされた日銀の金融緩和修正策は、為替や株価の大きな変動要因となりました。中国は４月の上海ロックダウンに象徴される厳格なゼロコロナ政策を継続しておりましたが、11月後半から一転してその政策を解除したため、新型コロナウイルスの感染者が急増し経済活動への悪影響が出たのち、徐々に正常化していきました。ロシアのウクライナ侵攻は依然継続しており、燃料や資材価格に引き続き影響を与えております。 為替相場は、年初から継続して円安方向に進みましたが、12月下旬に円高の方向に是正されました。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、リモートワークやＷＥＢ会議の普及もあり、データセンターや通信向けの需要は高水準で推移しました。一方、半導体デバイスはメモリなどの製品を中心に在庫調整局面へと突入したことに伴い、半導体製造装置の需要も年中盤までは高水準に推移したものの、後半には需要の鈍化がみられるようになりました。また、10月半ばに発表された、米国による中国への半導体技術輸出規制強化策が半導体製造装置の販売に影を落としております。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業においては、製造装置向けの真空部品、半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）、半導体製造装置部品の洗浄サービス等の需要は強く、事業も好調に推移しました。 電子デバイス事業においては、サーモモジュールは、５Ｇ通信システム機器向けの高水準な需要が継続、ＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けや半導体分野向け需要も良好な状態が年中盤まで継続しました。また、パワー半導体用基板は、電気自動車（ＥＶ）向け需要が中国を中心に引き続き旺盛な状況であり、ＩＧＢＴをはじめとする一般産業用途向け需要も引き続き堅調に推移しました。 なお、経常利益は営業外の為替差益が純額で5,495百万円発生し、前年同期比で大きく増加しました。一方、前年同期は持分法適用会社の第三者割当増資に伴う9,327百万円の持分変動利益（特別利益）を計上したため、相対的に当期は特別利益が減少しております。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約589文字
2 セグメント利益の調整額△291百万円には、セグメント間取引の消去106百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用184百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務諸表計上額(注)３ 半導体等 装置関連事業 電子デバイス事業 売上高 外部顧客への売上高 132,194 53,024 185,219 25,590 210,810 210,810 セグメント間の内部売上高又は振替高 132,194 53,024 185,219 25,590 210,810 210,810 セグメント利益 24,090 11,178 35,269 597 35,866 △ 824 35,042 その他の項目 減価償却費 9,778 2,078 11,857 749 12,607 10 12,618 のれんの償却額 36 149 185 185 185 （注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約4252文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） 当連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） LAM RESEARCH CORPORATION 16,803 12.6 31,965 15.2 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は210,810百万円（前連結会計年度比57.5％増）、営業利益は35,042百万円（前連結会計年度比55.1％増）、経常利益は42,448百万円（前連結会計年度比63.3％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は29,702百万円（前連結会計年度比11.4％増）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は138,728百万円（前連結会計年度比62.9％増）となり、売上高に対する売上原価率は2.2ポイント増加の65.8％となりました。これは主に東洋刃物株式会社及び株式会社大泉製作所の連結子会社化に伴うプロダクトミックスの変化によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は37,038百万円（前連結会計年度比42.0％増）となりました。これは主に事業拡大に伴う人件費、研究開発費の増加によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益9,872百万円（前連結会計年度比112.9％増）の主な内容は、為替差益5,495百万円、補助金収入2,626百万円によるものであります。また、営業外費用2,466百万円（前連結会計年度比98.4％増）の主な内容は、支払利息1,136百万円、持分法による投資損失610百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益856百万円（前連結会計年度比90.9％減）の内容は、持分変動利益651百万円、段階取得に係る差益204百万円によるものであります。…