株式会社フェローテックホールディングス

証券コード: 6890.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-26
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体および自動車関連の多角的な事業ポートフォリオを持ち、特定の市場変動に対する耐性が高い構造です。地政学的リスク(中国)に対しては生産拠点の分散による具体的な対応策を講じており、財務基盤も極めて強固です。為替や原材料価格の変動といった外部要因への懸念はあるものの、十分な手許資金と戦略的な事業展開により、投資リスクは比較的低いと判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体および電子デバイス分野で強固な技術基盤を持ち、AIやEVといった成長市場への適応力が高い。中期経営計画において具体的な数値目標を掲げ、資本効率の向上と株主還元の強化を両立させる意欲的な経営姿勢が見られる。

成長方針

半導体材料(石英・セラミックス等)の拡充、EV向けパワー半導体基板の増産、5G通信機器およびバイオ・メディカル分野への展開。M&Aや提携を通じた新規事業参入と、生産拠点の多極化(マレーシア、日本等)によるリスク分散と成長の両立。

資本政策

成長投資と財務健全性のバランスを重視。ROE 15%、ROIC 8%、自己資本比率40%を目標とし、DOE(連結株主資本配当率)の導入や機動的な自社株買いを含む総還元性向50%を目指す方針。

リスク対応方針

中国依存リスクに対しマレーシアや日本での拠点構築で対応。原材料調達の多様化、為替変動への価格転嫁・借入抑制、技術革新への継続的なR&D投資、およびコンプライアンス体制の強化による多角的なリスク管理を実施。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体および自動車(EV)分野における強固な技術基盤を持ち、次世代材料や熱管理ソリューションへの投資を積極的に進めています。地政学的リスクを見据えた生産拠点の多角化と、DX・AIによる製造工程の高度化により、競争力の強化と成長の両立を図る戦略が明確です。

設備投資の方向性

中国、マレーシア、日本における生産拠点の拡大に向けた積極的な設備投資。特に半導体およびEV向け製品の需要増に対応するための量産能力強化と、地政学的リスクを分散するための拠点多角化に重点を置いている。

研究開発・商品開発

次世代半導体(SiC等)や高度なセラミックス、サーモモジュール等の高付加価値製品の開発に注力。顧客との共同開発を通じた技術優位性の確保に加え、製造工程における自動化・AI活用による生産効率の向上を推進している。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置用部材(真空シール、セラミックス)
  • パワー半導体向け基板
  • EV・AIサーバー向け熱管理ソリューション
  • 生産工程の自動化・DX推進

関連キーワード

  • 真空シール
  • セラミックス
  • CVD-SiC
  • サーモモジュール
  • 磁性流体
  • センサー
  • AI活用
  • 生産自動化

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 2,743.9 億円 抽出
営業利益 240.9 億円 抽出
経常利益 255.6 億円 抽出
税引前利益 250.5 億円 抽出
当期純利益 156.9 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 6,005.9 億円 抽出
純資産 3,235.5 億円 抽出
自己資本 1,886.0 億円 抽出
現金等 1,089.0 億円 抽出
有利子負債 1,373.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 260.7 億円 抽出
投資CF -396.3 億円 抽出
財務CF 189.7 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 39.40% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 53.87% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 8.78% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 5.72% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 8.32% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 2.61% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 9.50% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 22.86% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 18.13% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 39.40% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 31.40% 計算
純資産比率(計算参考) 53.87% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

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年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2025-06-26 S100W6GJ この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W6GJ 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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