事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等40社（連結子会社31社、持分法適用非連結子会社１社、持分法適用関連会社５社、持分法非適用非連結子会社２社、持分法非適用関連会社１社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、 ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、 太陽電池向けシリコン結晶製造装置、太陽電池向けシリコン製品、坩堝・角槽、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の３部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 なお、平成29年４月1日付で持株会社体制に移行し、当社は株式会社フェローテックホールディングス、株式会社フェローテック分割準備会社は株式会社フェローテックにそれぞれ商号変更しております。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. 販売 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 石英製品 製造 販売 ㈱フェローテック アリオンテック㈱ 杭州大和熱磁電子有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックセラミックス 杭州大和熱磁電子有限公司 杭州大和江東新材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱アドマップ Ferrotec Advanced Materials Korea Corporation シリコンウエーハ加工 製造 販売 上海申和熱磁電子有限公司 その他 製造 販売 ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH 太陽電池関連事業 太陽電池向けシリコン(単・多)結晶製造装置 開発 製造 販売 上海漢虹精密機械有限公司 香港漢虹新能源装備集団有限公司 販売 Ferrotec Korea Corporation 太陽電池向けシリコン製品 開発 製…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2631文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル製造業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で環境保全活動を積極的に推進すると共に、株主の皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 磁性流体・冷熱素子をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、高収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 エレクトロニクス産業は、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されますが、同時に技術革新のスピードが早く、極めて国際競争の激しい市場であります。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するために、持株会社化による経営と事業運営の役割を分担し、グループ戦略の強化、コーポレートガバナンスの強化、グループシナジーの発揮を目的として、平成29年４月１日より持株会社体制に移行しました。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ①独自のコア技術である真空技術に関連した半導体製造装置向けのチャンバーや装置組立ての受託製造の積極的な取り組み。 ②独自のコア技術である冷熱素子技術の応用製品の拡充、発電モジュールやユニット化、パワー半導体基板の増産に係る生産自動化の推進。 ③半導体製造工程の消耗材である石英・セラミックス・ＣＶＤ-ＳｉＣ、シリコンパーツ等マテリアル製品の生産規模の拡充。 ④業務提携やＭ＆Ａを視野に入れ、当社グループの生産技術を生かせる製品事業への参入。 ⑤中国子会社を製造拠点として活用するのみならず、重要な販売拠点として位置付けており、中国半導体市場に対応した、半導体８インチウエーハ事業を拡充。 ⑥自己資本率を50％前後に推移させ、安定的な財務体質を構築。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、中期経営目標として平成31年３月期に連結売上高1,000億円、連結営業利益率８％超を目指しております。次期単年度では、企業価値を図る指標として資本効率を表す株主資本利益率（ＲＯＥ）を10％とし、１株当たり当期純利益（ＥＰＳ）130円を目指してまいります。 （4）経営環境 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体の設備投資が引続き見込まれ、特にフラッシュメモリを利用したＳＳＤと呼ばれる記憶媒体や自動車搭載用のセンサーやパワー半導体などの需要が旺盛であり、半導体の設備稼働率も高水準が見込まれます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2631文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル製造業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で環境保全活動を積極的に推進すると共に、株主の皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 磁性流体・冷熱素子をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、高収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 エレクトロニクス産業は、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されますが、同時に技術革新のスピードが早く、極めて国際競争の激しい市場であります。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するために、持株会社化による経営と事業運営の役割を分担し、グループ戦略の強化、コーポレートガバナンスの強化、グループシナジーの発揮を目的として、平成29年４月１日より持株会社体制に移行しました。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ①独自のコア技術である真空技術に関連した半導体製造装置向けのチャンバーや装置組立ての受託製造の積極的な取り組み。 ②独自のコア技術である冷熱素子技術の応用製品の拡充、発電モジュールやユニット化、パワー半導体基板の増産に係る生産自動化の推進。 ③半導体製造工程の消耗材である石英・セラミックス・ＣＶＤ-ＳｉＣ、シリコンパーツ等マテリアル製品の生産規模の拡充。 ④業務提携やＭ＆Ａを視野に入れ、当社グループの生産技術を生かせる製品事業への参入。 ⑤中国子会社を製造拠点として活用するのみならず、重要な販売拠点として位置付けており、中国半導体市場に対応した、半導体８インチウエーハ事業を拡充。 ⑥自己資本率を50％前後に推移させ、安定的な財務体質を構築。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、中期経営目標として平成31年３月期に連結売上高1,000億円、連結営業利益率８％超を目指しております。次期単年度では、企業価値を図る指標として資本効率を表す株主資本利益率（ＲＯＥ）を10％とし、１株当たり当期純利益（ＥＰＳ）130円を目指してまいります。 （4）経営環境 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体の設備投資が引続き見込まれ、特にフラッシュメモリを利用したＳＳＤと呼ばれる記憶媒体や自動車搭載用のセンサーやパワー半導体などの需要が旺盛であり、半導体の設備稼働率も高水準が見込まれます。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約780文字
2 セグメント利益又は損失の調整額△42,018千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 3 セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自平成28年４月１日 至平成29年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務諸表計上額(注)３ 装置関連 事業 太陽電池 関連事業 電子デバイス事業 売上高 外部顧客への売上高 32,243,005 18,773,224 12,627,206 63,643,436 10,204,493 73,847,930 73,847,930 セグメント間の内部売上高又は振替高 152,419 152,419 1,892 154,312 △ 154,312 32,395,425 18,773,224 12,627,206 63,795,855 10,206,386 74,002,242 △ 154,312 73,847,930 セグメント利益又は損失（△） 4,234,288 △ 1,184,330 2,594,692 5,644,651 244,364 5,889,015 △ 210,828 5,678,186 その他の項目 減価償却費 1,661,886 1,306,438 222,398 3,190,723 331,269 3,521,993 71,405 3,593,399 のれんの償却額 146,979 146,979 49,725 196,704 196,704 （注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、装置部品洗浄、工作機械、表面処理等の事業を含んでおります。