事業の内容
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/ 原文長 約1664文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等61社（連結子会社51社、持分法適用関連会社９社、持分法非適用非連結子会社１社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、 ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、 坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の２区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分 主要製商品 主要な会社 半導体等装置関連事業 真空シール 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 台湾飛羅得股份有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. 販売 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 石英製品 製造 販売 杭州大和熱磁電子有限公司 江蘇富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売 ㈱フェローテック マテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ 杭州大和江東新材料科技有限公司 販売 Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD ＣＶＤ－ＳｉＣ製品 開発 製造 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ シリコンウエーハ加工 製造 販売 上海申和熱磁電子有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 坩堝 開発 製造 販売 寧夏富楽徳石英材料有限公司 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ その他 製造 販売 Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Europe GmbH 杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和熱磁電子有限公司 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 四川富楽徳科技発展有限公司 電子デバイス事業 サーモモジュール 開発 販売 ㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ Ferrotec (USA) Corporation Ferrotec Nord Corporation 販売 Ferrotec Korea Corporation 製造 杭州大…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2931文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」の念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。 ② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。 ⑤ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車や電動車向けのパワー半導体用ＡＭＢ基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2931文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」の念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下の通りです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。 ② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板の製造ラインの増設を進めてまいります。 ③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したＤＮＡ増幅装置（ＰＣＲ検査装置）や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。 ⑤ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車や電動車向けのパワー半導体用ＡＭＢ基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4462文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績 当連結会計年度における世界経済状況は、米国では新型コロナウイルスの感染拡大が収まらず、米国政府は、経済回復を優先させる方針であり、財政出動の拡大を継続しており、米国連邦準備制度理事会も金融緩和の長期化を表明しております。中国においては、新型コロナウイルス感染が収束へ向かい、経済活動が再開され、景気は回復に転じて上向いております。また、我が国では、新型コロナウイルス感染拡大の収束が未だ見られず、度重なる外出自粛要請や商業施設等の営業時間短縮などにより、多くの業種において経済活動に影響が出ております。 為替相場は、2020年は円高方向で推移しましたが、米国長期金利上昇の影響により2021年明けから円安方向に転換しております。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、年初は半導体デバイスや液晶・有機ＥＬパネルメーカーの設備投資は調整局面でしたが、世界的な外出規制によるリモートワークの浸透やＷＥＢ会議システムの普及拡大に伴い、スマートフォン、パソコンやデータセンター用サーバなどの需要が増加したため、年央からメモリなど半導体の需給バランスが改善し、デバイスメーカー各社は設備投資を再開し、保有する製造設備の稼働率も上昇傾向となりました。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品（石英・セラミックス等）の販売は堅調に推移し前年を上回りました。 電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、年初から北米・中国の自動車販売台数の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、年末に向け回復に転じました。一方、５Ｇ通信システム機器向けの販売は好調に伸長し、ＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けも堅調に推移しました。また、パワー半導体用ＤＣＢ基板は、一時的に顧客の在庫調整がありましたが、新製品であるＡＭＢ基板の採用が増えたことから、概ね計画のとおりに推移しました。磁性流体は、スマートフォン用バイブレーション向けが一定の水準で推移しました。 当社は、中国で展開している半導体ウエーハ製造会社の株式を中国地方政府および民間の投資基金等へ譲渡ならびに第三者割当増資を行った結果、同社は連結子会社から持分法適用会社となりました。それに伴い、持分変動損益(特別利益)が発生しております。 この結果、当連結会計年度につきましては、 売上高は91,312百万円 （前期比 11.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1561文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務諸表計上額(注)３ 半導体等 装置関連事業 電子デバイス事業 売上高 外部顧客への売上高 52,880,989 13,489,369 66,370,359 15,243,317 81,613,676 81,613,676 セグメント間の内部売上高又は振替高 320,083 320,083 587,531 907,614 △ 907,614 53,201,072 13,489,369 66,690,442 15,830,848 82,521,291 △ 907,614 81,613,676 セグメント利益 4,192,364 2,768,610 6,960,974 260,170 7,221,145 △ 1,208,218 6,012,926 その他の項目 減価償却費 5,988,908 365,241 6,354,150 1,232,789 7,586,939 13,557 7,600,496 のれんの償却額 143,281 143,281 143,281 143,281 （注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。 2 セグメント利益の調整額△1,208,218千円には、セグメント間取引の消去1,180,895千円、各報告セグメントに配分していない全社費用27,323千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3995文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） 当連結会計年度 （自 2020年４月１日 至 2021年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） LAM RESEARCH CORPORATION 11,056,278 12.1 ３．上記の金額には消費税等は含まれておりません。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は 91,312 百万円（前連結会計年度比 11.9％増 ）、営業利益は 9,640 百万円（前連結会計年度比 60.3％増 ）、経常利益は 8,227 百万円（前連結会計年度比 93.0％増 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 8,280 百万円（前連結会計年度比 363.9％増 ）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は 60,530 百万円（前連結会計年度比 10.7％増 ）となり、売上高に対する売上原価率は0.7ポイント低下の66.3％となりました。これは主に収益性の低い太陽電池用シリコン製品を含むその他セグメントの減収によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は 21,141 百万円（前連結会計年度比 1.1％増 ）となりました。これは主に人件費、研究開発費が増加した一方、貸倒引当金繰入額の減少によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益 1,609 百万円（前連結会計年度比 0.1％減 ）の主な内容は、補助金収入 884 百万円、持分法による投資利益 240 百万円によるものであります。 また、 営業外費用 3,022 百万円（前連結会計年度比 10.1％減 ）の主な内容は、支払利息 1,477 百万円、為替差損 889百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益 5,544 百万円（前連結会計年度比 959.…