株式会社アドバンテスト

証券コード: 6857 / 対象年度: 2023 / 提出日: 2023-06-23
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体・部品テストシステムおよび、メカトロニクス関連製品(テスト・ハンドラ、デバイス・インタフェース等)の製造・販売を主軸とする企業です。高度な技術力を背景に、非メモリ半導体やメモリ半導体向けのテストソリューションを提供しており、世界的な半導体需要の高まりに伴う高性能化への対応など、先端技術を支える基盤として重要な役割を果たしています。

主な事業領域

半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の製造・販売、ならびに付随する研究開発、保守・サービス事業を展開。特にSoCやメモリ半導体向けのテストシステムに強みを持つ。

主な製品・サービス

  • SoC半導体用テストシステム
  • メモリ半導体用テストシステム
  • テスト・ハンドラ
  • デバイス・インタフェース
  • ナノテクノロジー関連製品
  • サポート・サービス
  • 消耗品販売
  • 中古販売
  • 装置リース

ビジネスモデル

半導体およびデバイスのテスト工程におけるハードウェアとソフトウェアの両面からソリューションを提供し、製品販売に加え、保守・サービスやリースなどの付加価値サービスを通じて収益を得る。

セグメント・事業構成

1. 半導体・部品テストシステム事業(SoC/メモリ向け) 2. メカトロニクス関連事業(ハンドラ、インタフェース等) 3. サービス他(ソリューション提供、保守、リース等)

戦略・方向性

「先端技術を先端で支える」を理念とし、コア・ビジネスの強化、オペレーショナル・エクセレンスの追求、新事業領域の開拓などを含む5つの戦略課題に取り組み、半導体バリューチェーンにおける顧客価値の追求と企業価値向上を目指す。

強みとして読み取れる点

  • 高度な技術力を背景とした先端半導体のテスト需要への対応力
  • グローバルな販売・開発体制(米国、欧州、アジア等)
  • 高性能化に伴うテスト難易度の上昇に対する強み

課題として読み取れる点

  • 世界的なインフレや資源高騰による影響
  • サプライチェーンの混乱や部材調達の困難さ(特に2023年第3四半期まで)

確認ポイント

  • AI関連やHPC向けなど、より高度な性能を求める分野での需要動向
  • 地政学的リスクや為替変動が業績に与える影響

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、および近年の市場環境への対応策について詳細な記述があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の需要変動や地政学的リスク、経済動向による影響。海外展開に伴う経済・政治的混乱、サプライチェーンにおける人権・環境規制への対応コスト。競合他社との激しい競争による価格低下圧力と技術革新への追従。為替変動(円高・円安)による収益性への影響。主要顧客への売上集中およびその投資動用への依存。地震等の自然災害による国内拠点の損害リスク。専門人材の確保と育成に関する課題。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度に専門化された半導体テスト装置分野で強固な競争力を持ち、AIやパワー半導体といった成長領域への注力と積極的なM&Aによる事業拡大が奏功。良好な財務基盤を背景に、明確な中長期経営方針に基づき、技術革新への対応とオペレーショナル・エクセレンスを追求する成長志向の強い企業。

成長方針

「グランドデザイン」に基づき、半導体量産テスト装置のほか、設計・評価工程やシステムレベル試験など近隣市場への事業拡大。AI/HPC、パワー半導体等の高成長領域でのシェア拡大、M&Aによる新技術獲得(CREA, Altanova等)、およびDX推進によるオペレーショナル・エクセレンスの追求。

資本政策

成長に向けた事業投資を優先しつつ、資本効率とコストに配慮したバランスシート管理を行う。ROE目標(30-35%)や財務健全性(株主資本比率50%以上)を維持しつつ、安定的な配当(1株当たり通期100円以上)と自己株式取得を含む高い総還元性向(50%以上)を目指す。

リスク対応方針

サプライチェーンの可視化と複数調達先の確保、為替変動へのヘッジ対応、高度なリスクマネジメント体制の構築。地政学的リスクや技術革新のスピードに対する迅速な意思決定体制(CxO導入)による機動的な経営判断。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

アドバンテストは、AIやHPCといった最先端半導体分野での技術革新をリードする強力な投資姿勢を見せる。M&Aを通じた事業拡大と、データ解析基盤の強化を含む高度なR&D戦略により、次世代デバイスへの対応力を強固にしている。地政学的リスクや為替変動などの外部要因はあるものの、高付加価値製品へのシフトによる高い利益率を維持しつつ、成長投資を積極的に推進する体制が整っている。

設備投資の方向性

積極的な設備投資とM&Aを通じた成長投資を継続。特に次世代半導体(AI、HPC、パワー半導体)向けの製品開発および生産能力の拡充に重点を置く。

研究開発・商品開発

最先端技術(AI、高機能メモリ、車載用など)への対応に向けたR&D投資を強化。データ解析を活用した新製品開発や、顧客ニーズを捉えるためのパートナーシップを通じた技術革新を推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体試験装置の高度化
  • AI・HPC向けソリューション
  • パワー半導体への対応
  • データアナリティクス基盤強化
  • M&Aによる事業領域拡大

関連キーワード

  • SoCテスタ
  • メモリテスタ
  • ナノテクノロジー
  • システムレベルテスト
  • Advantest Cloud Solutions(ACS)
  • 自動化・DX推進

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準IFRS 連結区分連結 対象期間2022-04-01 〜 2023-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-06-23

財務情報

業績

売上高

5,601.91億円
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売上高
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営業利益

1,676.87億円
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税引前利益

1,712.7億円
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親会社帰属利益

1,304億円
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財政状態・流動性

総資産

6,002.24億円
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資本

3,686.94億円
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親会社所有者帰属持分

3,686.94億円
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現金及び現金同等物

855.37億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+702.24億円
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-267.06億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

同値だが別Fact
根拠・定義
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same_value_different_fact
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参考情報

別基準の参考値

主要指標とは別に掲載

経常利益

1,503.68億円
会計基準
日本基準
連結区分
単体
比較可能性
主要値とは直接比較できません

会計基準と連結区分が主要値と異なるため、直接比較できません。

根拠・定義
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経常利益又は経常損失
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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S100R218
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2022-04-01 〜 2023-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
一部項目未表示
raw presentation state
ready
raw selection status
partial

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約1047文字

3【事業の内容】 株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。 (半導体・部品テストシステム事業部門) 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー(韓国、中国等)を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。 開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。 (メカトロニクス関連事業部門) メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 (サービス他部門) サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。 事業系統図 上記以外に連結子会社が25社あります。 連結子会社(国内8社、海外31社、合計39社)

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約5500文字

1【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命(ミッション)としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行にあたっては、すべての役員および従業員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 (2)経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン(10年)(2018年度~2027年度)」を2018年度に策定し、以後、この方針のもとで企業価値向上に取り組んでいます。 そして2021年度に、「第1期中期経営計画(2018~2020年度)」(略称:MTP1)が成功裡に終了したこと、またグランドデザイン策定から3年が経過したことから、業績進捗と最新の外部環境認識に沿った内容へグランドデザインを更新しました。同時に、「第2期中期経営計画(2021~2023年度)」(略称:MTP2)を2021年5月に策定し、グランドデザインの実現をより確実なものとすべく全社一丸となり取り組んでいます。 1.グランドデザイン(10年)〔2018年度~2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は、半導体の量産テスト用システムの開発・販売に加え、半導体量産工程の前後工程にある半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 上記の達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」、「ESGのさらなる推進」の5つの戦略課題に取り組んでいます。 なお、グランドデザインでは当初、「売上高3,000~4,000億円」を目標としていましたが、デジタル革命の進展や市場シェア伸長などにより業績進捗が良好であったため、2021年度に中長期経営目標を「売上高4,000億円の早期達成」へ修正しました。しかしその後も半導体試験装置市場の拡大が継続したことなどにより、当初企図していた2027年度を待たず、2021年度をもってこれを早期達成しました。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約5500文字

1【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命(ミッション)としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行にあたっては、すべての役員および従業員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 (2)経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン(10年)(2018年度~2027年度)」を2018年度に策定し、以後、この方針のもとで企業価値向上に取り組んでいます。 そして2021年度に、「第1期中期経営計画(2018~2020年度)」(略称:MTP1)が成功裡に終了したこと、またグランドデザイン策定から3年が経過したことから、業績進捗と最新の外部環境認識に沿った内容へグランドデザインを更新しました。同時に、「第2期中期経営計画(2021~2023年度)」(略称:MTP2)を2021年5月に策定し、グランドデザインの実現をより確実なものとすべく全社一丸となり取り組んでいます。 1.グランドデザイン(10年)〔2018年度~2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は、半導体の量産テスト用システムの開発・販売に加え、半導体量産工程の前後工程にある半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 上記の達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」、「ESGのさらなる推進」の5つの戦略課題に取り組んでいます。 なお、グランドデザインでは当初、「売上高3,000~4,000億円」を目標としていましたが、デジタル革命の進展や市場シェア伸長などにより業績進捗が良好であったため、2021年度に中長期経営目標を「売上高4,000億円の早期達成」へ修正しました。しかしその後も半導体試験装置市場の拡大が継続したことなどにより、当初企図していた2027年度を待たず、2021年度をもってこれを早期達成しました。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約6227文字

4【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績の状況の分析 ① 業績 前連結会計年度 (百万円) 当連結会計年度 (百万円) 前年度比 (百万円) 前年度比 (%) 売上高 416,901 560,191 143,290 34.4 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △180,994 △121,132 △41 △241,130 △152,042 668 △60,136 △30,910 709 33.2 25.5 営業利益 114,734 167,687 52,953 46.2 営業利益率 27.5% 29.9% 2.4% 金融損益 1,609 3,583 1,974 2.2倍 税引前利益 116,343 171,270 54,927 47.2 法人所得税費用 △29,042 △40,870 △11,828 40.7 当期利益 87,301 130,400 43,099 49.4 当期利益の帰属: 親会社の所有者 87,301 130,400 43,099 49.4 当連結会計年度における世界経済は、地政学的リスクの高まりに起因する資源の高騰や新型コロナウイルス感染症の影響によるサプライチェーンの混乱などから世界的にインフレが進行しました。それを受けて欧米諸国を中心に政策金利が引き上げられ、さらに2023年に入ると米国発の金融不安が台頭し、景気後退懸念が一層深まりました。 このような世界経済情勢のもと、半導体市場においても、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器向け半導体の需要が減少し、特に2022年半ば以降、関連する半導体メーカーでは在庫調整や設備投資計画の見直しが顕著となりました。一方で自動車や産業機器向けなどの一部の半導体では依然として充足していない状況もあり、半導体市場はアプリケーションごとにはまだら模様ながら、全体としては減速感を強めつつ推移しました。 当社の半導体試験装置ビジネスにおいても、民生機器向け半導体の需要落ち込みによる影響を受けましたが、半導体の高性能化を背景としたテスト需要の増加が民生機器向けでの半導体生産数量の落ち込みによる需要の減少を補いました。他方、部材不足や物流網の混乱が広範なサプライチェーンに影響を及ぼし、当社の部材調達は第3四半期までは前年度に引き続き厳しい状況が継続しました。 このような環境のもと、半導体の品種ごとにテスト需要の強弱がある中で顧客の納期要求に最大限応えるべく、当社は戦略的な部材調達と生産品目の調整に注力し売上目標の達成に邁進しました。 これらの結果、調達部材の価格上昇はあったものの、増収に加え円安も当社業績に追い風となったことから、当連結会計年度における売上高、営業利益、税引前利益、当期利益のいずれも過去最高額を更新しました。…

セグメント関連

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6.セグメント情報 (1)報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは3つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 (2)報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要な会計方針」における記載と同一であります。 当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。 株式報酬費用は、ストック・オプション、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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3【事業等のリスク】 (1)当社のリスクマネジメント体制について ① 組織 内部統制委員会が定めたリスクマネジメント方針のもと、各ユニットがリスクマネジメントを行い、その状況を内部統制委員会が監督・評価してフィードバックを行います。コンプライアンスに関するリスクはChief Compliance Officer(CCO)に情報が集約されます。その他、取締役会、監査等委員会、経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。 また、有事の際に迅速に対応するため、社長を本部長とする危機管理本部も設置しています。 ② プロセス 取締役会、経営会議が策定した経営計画を、各ユニットが自部門の施策に落とし込みます。 内部統制委員会では、それらの施策達成を阻害する要因をリスクと定義し、各ユニットにリスクの特定およびリスク対応の報告を求めるとともに、全社的な視点から各ユニットのリスク分析およびユニット間の情報共有等をサポートしています。各ユニットは、自部門におけるリスクマネジメントの状況を、年2回内部統制委員会に報告します。内部統制委員会は各ユニットのリスクマネジメント状況を確認し、各ユニットに対してフィードバックを行います。内部統制委員会事務局から、各ユニットに対し、適宜、リスク分析・対応の提案、情報提供等の支援も行っています。 また、コンプライアンスに関するリスクはCCOに情報が集約された後、CCOから取締役会、監査等委員会、経営会議に報告されています。リスクの性質に応じて、取締役会または経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。取締役会または経営会議では、適時に意思決定をして関連ユニットに指示を出す等、コーポレートレベルでのリスク対応を行っています。 緊急の案件が生じた場合には、危機管理本部の指示のもと、より迅速な対応が可能となっています。 (2)事業等のリスク 当社グループの事業等に関連するリスクにおいて、財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況等に重要な影響を与える可能性がある主要なリスクとして、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項は、以下のとおりです。ただし、これらは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。 リスクにおいて想定されるシナリオならびに、リスクへの対応については、個々のリスク項目の中に記載しております。また、「発生可能性」については、短期的視点に加え中・長期的に発生する確率、「影響度」については、発生した際に売上高、当期利益に与える影響により、それぞれ評価しております。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 リスク項目マップ (注)図表の中の記号は、リスク種別ならびに通し記号であり、後述する各リスクの分類と一致しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

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4. 「ESG推進によるサステナビリティ」 5. 「行動指針」:「本質を究める」 6. 「行動基準」 これら当社グループにおける中長期的な企業価値向上の取り組みの中で、サステナビリティを高める活動については、「ESG推進によるサステナビリティ」の一環として推進しています。具体的には、ESGへの積極的な取り組みが自社と社会のサステナビリティの両立に不可欠であるとの認識に立ち、その責務を果たす上での基本的な行動原則となる「ESG推進基本方針」を定めています。 [ ESG推進基本方針 ] 当社グループは、以下の実践を基本方針とします。 1. 環境保全および環境負荷の低減に取り組みます。 2. 豊かな社会の実現のため、グローバル企業として社会的な責任を果たしていきます。 3. 顧客を尊重し、顧客のニーズを満たす高品質の製品・サービスを安定的に提供します。 4. 株主・投資家を尊重し、適正な利益還元と情報開示を行います。 5. 従業員を尊重し、公正に処遇するとともに、働きやすい職場をつくります。 6. 取引先を尊重し、相互の発展に向けて協力関係を築いていきます。 7. 公平、効率的、かつ透明性の高いガバナンス体制を構築します。 当社グループは、この「ESG推進基本方針」のもと、環境への配慮や社会との調和を図りつつ、中長期的な企業価値の向上を目指します。また、事業活動を通じたESGへの積極的な取り組みにより「持続的な開発目標(SDGs)」達成に向けて貢献してまいります。 ② 推進体制とガバナンス <推進体制> 当社グループは、「ESG推進基本方針」に基づき、自社事業の成長と社会課題に対する貢献の双方を推進するため、経営会議直結の組織である「サステナブル経営推進ワーキンググループ (SMWG)」を2020年度より設置しています。この組織は、すべてのビジネス・ユニット、ファンクショナル・ユニット、リージョナル・ユニットのリーダーで構成される全社委員会であり、環境・社会・ガバナンスに関する目標やKPIの設定を行いつつ重点課題への中長期的な対応を行います。 またSMWGのサポートのもと、各ユニットにおけるESG課題の重要性分析等をもとに、当社グループはサステナビリティ課題に対処するための「ESG行動計画」を策定し、その推進に努めています。 <サステナビリティに関するガバナンス> 当社グループにおけるサステナビリティ・ガバナンスは、他の事業活動におけるガバナンスと同等に、当社グループのサステナビリティに関わる活動全体および進捗状況のモニタリングが適宜行われています。具体的には、「ESG行動計画」が経営会議での審議のもと承認され、その後、各ユニットにおける具体的な施策へ展開されます。…

研究開発活動

抜粋表示 / 原文長 約2058文字

6【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は 484 億円、当連結会計年度は 601 億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。 (基盤技術) · 光計測、光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発 · 超高感度磁気計測に対応するセンサ技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発 · 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、DCテストリソース等の要素技術 · 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発 · 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発 · 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発 · 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発 (半導体・部品テストシステム事業部門) · 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発 · DRAM半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発 · メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発 · 多ピン化、複雑化が進むSoC半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発 · 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発 · ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発 · 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発 · 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発 · EV(Electric Vehicle)等で使用される…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約839文字

2【主要な設備の状況】 提出会社 2023年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 建物および 構築物 (百万円) 土地 その他 (百万円) 合計 (百万円) 金額 (百万円) 面積(㎡) 群馬R&Dセンタ (群馬県邑楽郡明和町) 半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 開発設備 3,086 4,069 195,617.84 2,952 10,107 1,176 埼玉R&Dセンタ (埼玉県加須市新利根) メカトロニクス 関連事業 開発設備 231 1,388 56,977.77 594 2,213 169 北九州R&Dセンタ (福岡県北九州市八幡 東区) 半導体・部品テスト システム事業 開発設備 536 560 5,460.60 37 1,133 仙台研究所 (宮城県仙台市青葉区) 半導体・部品テスト システム事業、 基礎研究業務 製造設備および研究開発設備 582 469 29,728.19 1,442 2,493 群馬工場 (群馬県邑楽郡邑楽町) 半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 製造設備 550 1,593 88,512.16 2,844 4,987 384 在外子会社 2023年3月31日現在 会社名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 建物および 構築物 (百万円) 土地 その他 (百万円) 合計 (百万円) 金額 (百万円) 面積(㎡) Advantest Korea Co.,Ltd. (韓国天安市) 半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 製造設備等 3,763 1,935 39,605 776 6,474 259 Essai, Inc. (米国) サービス他 製造設備等 1,884 1,860 60,195 5,391 9,135 386

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約933文字

3【配当政策】 当社は、第2期中期経営計画期間の安定的な業績見通しを前提として、株主還元の充実と、更なる企業価値向上に向けた機動的な資本戦略を図るために、配当政策を以下のとおりといたします。 当社は、持続的な発展と中長期的な企業価値の向上が株主利益への貢献の基本であるとの認識のもと、資本効率、財務健全性ならびに株主還元を意識した経営を行います。 資本政策として、研究開発、設備増強、M&A等の成長に向けた事業投資を優先しますが、資本効率と資本コストに配慮したバランスシート管理の見地から負債(デット)も柔軟に活用してまいります。さらに経営基盤の強化および持続的企業価値創造のために財務健全性を維持した上で適正な資本構成を図る方針であります。 2021年4月から始まる第2期中期経営計画の3年間における株主還元方針は、安定した事業環境を前提として、直接還元の配当は安定的・継続的とすべく、一株当たり配当金半期50円・通期100円を最低額とする金額基準といたします。また、配当に加えて自己株式取得を含めた通期総還元性向 (※) 50%以上を目途といたします。ただし、想定以上の資金を要する成長投資機会の発生や、事業環境の変化による業績悪化などにより、これらの株主還元を実行できない場合があります。 (※)総還元性向:(配当額+自己株式取得額)÷連結当期利益 剰余金の配当の回数については、中間配当と期末配当の年2回を基本としており、その決議機関については、「剰余金の配当等会社法第459条第1項各号に定める事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議により定める事ができる。」旨定款に定めております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(百万円) 1株当たり配当額(円) 2022年10月27日 取締役会決議 12,151 65 2023年5月19日 取締役会決議 12,906 70 (注)2022年10月27日および2023年5月19日決議分の配当金の総額には、役員報酬BIP信託および株式付与ESOP信託の所有する当社株式に対する配当金がそれぞれ10百万円および11百万円含まれております。

従業員の状況

抜粋表示 / 原文長 約1738文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2023年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体・部品テストシステム事業部門 3,333 ( 282 ) メカトロニクス関連事業部門 674 ( 75 ) サービス他部門 2,318 ( 149 ) 全社(共通) 219 ( 42 ) 合計 6,544 ( 548 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。)であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を( )内に外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。 3.前連結会計年度末に比べ、サービス他部門の従業員数が260名増加しています。主な理由は、システムレベルテスト事業において、中長期的な事業成長を見越した生産体制および開発体制を強化したことによります。 (2)提出会社の状況 2023年3月31日現在 従業員数(人) 平均年令(才) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 1,988 ( 408 ) 46.07 20.74 10,100,010 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体・部品テストシステム事業部門 1,217 ( 250 ) メカトロニクス関連事業部門 357 ( 73 ) サービス他部門 228 ( 47 ) 全社(共通) 186 ( 38 ) 合計 1,988 ( 408 ) (注)1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を( )内に外数で記載しております。 2.平均年間給与は、税込み支給額で、基準外給与および賞与を含んでおります。 3.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。 (3)労働組合の状況 当社および連結子会社には、アドバンテスト労働組合等が組織されており、アドバンテスト労働組合は全日本電機・電子・情報関連産業労働組合連合会に加盟しております。 なお、労使関係について特記すべき事項はありません。 (4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率および労働者の男女の賃金の差異 ① 提出会社 当事業年度 管理職に占める女性労働者の割合(%) (注)1. 男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2. 労働者の男女の賃金の差異(%) (注)3. 全労働者 正規雇用労働者 非正規雇用労働者 3.6 21.0 70.9 69.0 89.4 (注)1.(1)「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。 (2)提出会社からの出向者を含み、提出会社への出向者を含んでおりません。…

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約9042文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社グループは、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、世界中のお客さまにご満足いただける製品・サービスを提供するために、たえず自己研鑚に励み、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献することを使命としています。 この経営理念に従い、当社グループは、すべてのステークホルダーに対して、常に心を開き、正直であり、お互いを尊敬することで、当社グループの持続的な発展と中長期的な企業価値の向上を目指します。また、あらゆる事象に対し、表層に現われている現象の「根源にあるものは何か」、そこに「内包される本質は何か」を厳しく追求し、正しいソリューション(解決)を見出すように努めます。これらを体現していくため、公平、効率的かつ透明性の高いガバナンス体制を構築することをコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方としております。 当社グループでは上記の考え方をThe Advantest Wayとして体系化し、当社グループ全役員および従業員の活動の基礎として周知徹底しています。The Advantest Wayの詳細については、「第2 事業の状況 2 サステナビリティに関する考え方および取組」に記載のとおりです。 ② 企業統治の体制の概要 <取締役会> 取締役会は、経営の意思決定機関として、グループ全体の経営方針、経営戦略などの重要事項について決定するとともに、業務執行機関の業務執行を監視、監督しております。当社は、取締役会メンバーに複数の社外取締役を含めることで、取締役会の監視、監督機能を強化しております。 ・構成 有価証券報告書提出日(2023年6月23日)現在の取締役会は、業務執行取締役(社内取締役)5名、非業務執行取締役(社内取締役)1名、非業務執行取締役(社外取締役)5名、計11名(いずれも監査等委員である取締役を含む)、うち2名は外国籍(米国籍)、1名は女性の取締役で構成されております。取締役会の議長は代表取締役兼執行役員社長・Group CEOの吉田芳明氏が務めております。取締役会の構成員の詳細につきましては、「(2)役員の状況」に記載のとおりです。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約87文字

5【経営上の重要な契約等】 当社は、2022年9月1日付で、下記のとおりコミットメントライン契約を締結いたしました。 借入極度額 300億円 契約期間 3年 担保・保証 なし

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約2423文字

(6)【大株主の状況】 2023年3月31日現在 氏名または名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 61,338 33.26 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 28,274 15.33 STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人 株式会社みずほ銀行) 1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA 02171,U.S.A. (東京都港区港南2丁目15番1号) 3,201 1.73 HSBC HONGKONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES (常任代理人 香港上海銀行東京支店) 1 QUEEN’S ROAD CENTRAL,HONG KONG (東京都中央区日本橋3丁目11番1号) 2,938 1.59 NORTHERN TRUST CO.(AVFC) RE NON TREATY CLIENTS ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行東京支店) 50 BANK STREET CANARY WHARF LONDON E14 5NT, UK (東京都中央区日本橋3丁目11番1号) 2,821 1.53 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505225 (常任代理人 株式会社みずほ銀行) P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. (東京都港区港南2丁目15番1号) 2,041 1.10 SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行東京支店) ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 (東京都中央区日本橋3丁目11番1号) 1,899 1.03 ゴールドマン・サックス証券株式会社 BNYM 東京都港区六本木6丁目10番1号 1,861 1.00 DZ PRIVATBANK S.A. RE INVESTMENTFONDS (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 4, RUE THOMAS EDISON, L-1445 LUXEMBOURG-STRASSEN (東京都千代田区丸の内2丁目7番1号) 1,691 0.91 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103 (常任代理人 株式会社みずほ銀行) P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100R218 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

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