株式会社アドバンテスト

証券コード: 6857.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-25

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体テスト装置における世界的なリーダーであり、特にAI・HPC分野の成長を背景に非常に好調な業績を推移しています。主なリスク要因として、上位数社への売上集中(約48%)、地政学的緊張によるサプライチェーンへの影響、および為替変動の影響が挙げられますが、これらに対しては多角的な事業展開や強固な財務基盤、高度なリスク管理体制によって対応する方針を明確にしています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

半導体テストソリューションにおける圧倒的な地位を背景に、AIや高度化する半導体ニーズに対応する製品開発と、DXを通じた経営基盤の強化を両立させる方針。成長投資と株主還元のバランスが取れた資本政策を持ち、強固な競争優位性を構築している。

成長方針

「グランドデザイン」に基づき、①コア市場(AI/HPC、次世代メモリ等)での成長加速、②近縁・新規事業への展開(システムレベルテスト、SiConic等の提供)、③DXや人的資本投資によるオペレーショナル・エクセレンスの推進、④サステナビリティの強化を柱とする。

資本政策

研究開発、設備増強、M&A等の成長投資を優先。3年間で約6,000億円以上の営業キャッシュフローを確保し、中核事業の成長と近縁市場への展開に充てる。配当は1株当たり30円以上を最低限とし、総還元性向50%以上を目指すとともに、適切な資本構成と財務健全性の維持を図る。

リスク対応方針

リスクマネジメント体制を整備し、サプライチェーンの多角化、戦略的パートナーシップによる調達安定化、為替ヘッジ、後継者計画の策定、DXによる業務効率化等を通じて、地政学リスクや市場変動、技術革新への対応力を強化。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社はAI、HPC、高度なパッケージングといった最先端の半導体トレンドに密接に関連する領域で強力な競争力を有しており、研究開発および戦略的M&Aへの積極的な投資を通じて成長を牽引している。特に「Automation of Test」やシリコン検証の自動化など、顧客のテストコスト削減と効率向上を支援するソリューションへ注力しており、DXを通じた社内生産性の向上も並行して進めている。

設備投資の方向性

AI、HPC、次世代メモリ向けの需要拡大に対応するための生産能力強化および、成長に向けた戦略的投資(M&Aを含む)を優先。特に先端技術への対応と供給力の確保に重点を置く。

研究開発・商品開発

SoCやメモリの複雑化・高度化に対応する新製品開発、自動化によるテスト効率向上、シリコン検証の自動化など、次世代半導体市場の成長を見据えた積極的な研究開発投資を実施。

投資・変化テーマ

  • AI・HPC向け半導体
  • 高度な自動化(Automation of Test)
  • 次世代メモリ(HBM等)
  • 3D実装技術への対応
  • サプライチェーンの強靭化
  • DXによる業務効率化

関連キーワード

  • SoCテスタ
  • メモリテスタ
  • SiConic
  • メカトロニクス
  • 自動化ソリューション
  • 高度なパッケージング技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 単体 会計基準: 不明

損益

項目 区分
売上高 6,730.9 億円 抽出
営業利益 2,174.3 億円 抽出
経常利益 2,269.5 億円 抽出
税引前利益 2,269.5 億円 抽出
当期純利益 1,668.5 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 8,099.8 億円 抽出
純資産 4,266.9 億円 抽出
自己資本 4,266.6 億円 抽出
現金等 2,205.5 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 52.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 52.68% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 32.30% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 24.79% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 39.11% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 20.60% 計算 / 当期純利益 / 総資産
現金等比率 27.23% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 52.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 52.68% 計算
純資産比率(計算参考) 52.68% 計算

注意フラグ

  • 営業CFが未取得

未取得項目

  • 財務CFが未取得
  • 投資CFが未取得
  • 営業CFが未取得

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-26 S100YKTA この年度を見る
2025 表示中 2025-06-25 S100W4E8 この年度を見る
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※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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