事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1047文字
３【事業の内容】 株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。 （半導体・部品テストシステム事業部門） 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。 開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。 （メカトロニクス関連事業部門） メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 （サービス他部門） サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。 事業系統図 上記以外に連結子会社が23社あります。 連結子会社（国内７社、海外30社、合計37社）
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約5410文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、すべての役員および従業員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 （２）経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン（10年）（2018年度～2027年度）」を2018年度に策定し、以後、この方針のもとで企業価値向上に取り組んでいます。 そして2021年度に、「第１期中期経営計画（2018～2020年度）」（略称：MTP１）が成功裡に終了したこと、またグランドデザイン策定から3年が経過したことから、業績進捗と最新の外部環境認識に沿った内容へグランドデザインを更新しました。同時に、グランドデザイン実現に向けた道筋をより確実なものとするべく「第２期中期経営計画（2021～2023年度）」（略称：MTP２）を策定し、一段の飛躍に向けた取り組みを開始しました。 MTP２の初年度となったこの2021年度は、当社が強みを持つスマートフォンやハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）関連で半導体テスト需要が良好に推移したこと、車載・産機・民生向けで顧客・製品戦略が奏功し売上が伸長したこと、グランドデザインの一環として強化中のシステムレベルテスト部門が順調に成長したことなどで、幸先の良いスタートを切ることができました。 一方で、2022年度の経営環境には、多くの対処すべき課題があると認識しています。中長期的に当社の事業機会の拡大が見込まれる中において、先駆的な製品開発など、グランドデザインに沿った成長施策や事業基盤の強化策を積極果敢に展開していきます。現時点ではウクライナ情勢による直接的な影響は小さいものと認識していますが、地政学的リスクのさらなる高まり、中国のゼロコロナ政策下でのロックダウン、物流混乱、インフレ進行など、マクロ経済や事業環境の先行き不確実性が高い中、優先課題である部材調達の早急な安定化をはじめとしたリスク対応力の強化にも努めます。 １．…
対処すべき課題
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/ 原文長 約5410文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、すべての役員および従業員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 （２）経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン（10年）（2018年度～2027年度）」を2018年度に策定し、以後、この方針のもとで企業価値向上に取り組んでいます。 そして2021年度に、「第１期中期経営計画（2018～2020年度）」（略称：MTP１）が成功裡に終了したこと、またグランドデザイン策定から3年が経過したことから、業績進捗と最新の外部環境認識に沿った内容へグランドデザインを更新しました。同時に、グランドデザイン実現に向けた道筋をより確実なものとするべく「第２期中期経営計画（2021～2023年度）」（略称：MTP２）を策定し、一段の飛躍に向けた取り組みを開始しました。 MTP２の初年度となったこの2021年度は、当社が強みを持つスマートフォンやハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）関連で半導体テスト需要が良好に推移したこと、車載・産機・民生向けで顧客・製品戦略が奏功し売上が伸長したこと、グランドデザインの一環として強化中のシステムレベルテスト部門が順調に成長したことなどで、幸先の良いスタートを切ることができました。 一方で、2022年度の経営環境には、多くの対処すべき課題があると認識しています。中長期的に当社の事業機会の拡大が見込まれる中において、先駆的な製品開発など、グランドデザインに沿った成長施策や事業基盤の強化策を積極果敢に展開していきます。現時点ではウクライナ情勢による直接的な影響は小さいものと認識していますが、地政学的リスクのさらなる高まり、中国のゼロコロナ政策下でのロックダウン、物流混乱、インフレ進行など、マクロ経済や事業環境の先行き不確実性が高い中、優先課題である部材調達の早急な安定化をはじめとしたリスク対応力の強化にも努めます。 １．…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6098文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績の状況の分析 ①業績 前連結会計年度 （百万円） 当連結会計年度 （百万円） 前年同期比 （百万円） 前年同期比 （％） 売上高 312,789 416,901 104,112 33.3 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △144,498 △105,870 8,305 △180,994 △121,132 △41 △36,496 △15,262 △8,346 25.3 14.4 営業利益 70,726 114,734 44,008 62.2 営業利益率 22.6％ 27.5％ 4.9％ 金融損益 △1,108 1,609 2,717 税引前利益 69,618 116,343 46,725 67.1 法人所得税費用 169 △29,042 △29,211 当期利益 69,787 87,301 17,514 25.1 当期利益の帰属： 親会社の所有者 69,787 87,301 17,514 25.1 当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルスの収束の見通しが不透明なものの、ワクチン接種が進んだことで社会活動の正常化が進み、総じては前年度での歴史的な景気後退から回復を遂げました。一方で、半導体などの部材不足の長期化、インフレの進行、さらに2022年に入ってからのウクライナ危機などを受け、世界経済の先行きに対する懸念が一層強まりました。 半導体市場においては、巣ごもり需要の継続や社会のデジタル化進展により、データセンター、ＡＩ、パソコン関連の半導体需要が堅調に推移しました。また５Ｇスマートフォンの性能進化や販売台数の伸びに呼応し、スマートフォン向け半導体の高機能化や需要拡大が進みました。加えて、コロナ禍からの経済回復とあいまって自動車、産業機器、民生機器向けの半導体不足が顕著となったことで、多様な半導体に対して生産能力増強投資が積極的に進められました。 半導体市場の活況を受け、半導体試験装置に対する需要も拡大が続きました。とりわけデータセンターやスマートフォン向けのハイエンドＳｏＣ半導体に対し先端技術投資が促進されたことで、ＳｏＣ半導体用試験装置市場が力強く成長しました。 このような環境下で、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網を活かし、拡大する半導体試験装置需要を着実に取り込みました。一方で半導体などの不足が広範なサプライチェーンに影響を及ぼす中、当社の部材調達環境も過去に例のない厳しい状況が継続しました。 当連結会計年度の平均為替レートは、米ドルが112円（前期106円）、ユーロが130円（前期123円）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約38411文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 (2）報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要な会計方針」における記載と同一であります。 当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。 株式報酬費用は、ストック・オプション、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…